回流焊缺陷(xiàn)（錫珠、開路）原因分(fen)析

   回流焊(han) 缺陷（錫珠、開路 ）原(yuán)因分析：

　　錫珠(Solder Balls)：原因(yīn)：

　　1、絲印孔與焊盤不(bú)對位，印刷不精确(que)，使錫膏弄髒 PCB 。

　　2、錫膏(gao)在氧化環境中暴(bao)露過多、吸空氣中(zhong)水份太多✨。

　　3、加熱不(bú)精确，太慢并不均(jun1)勻。

　　4、加熱速率太快(kuài)并預熱區間太長(zhǎng)。

　　5、錫膏幹得太快。

　　6、 助(zhù)焊劑 活性不夠。

　　7、太(tai)多顆粒小的錫粉(fěn)。

　　8、回流過程中助焊(han)劑揮發性不适當(dāng)。 錫球 的工藝認可(kě)标準是：當焊盤或(huo)印制導線的之間(jiān)距離♻️爲♋0.13mm時，錫珠直(zhi)徑不能超過0.13mm，或者(zhe)在600mm平方範圍内不(bu)能出現超過五♉個(ge)錫🌐珠。

　　錫橋(Bridging)：一般來(lai)說，造成錫橋的因(yin)素就是由于錫膏(gao)太稀，包括 錫膏内(nei)金屬或固體含量(liàng)低、搖溶性低、錫膏(gāo)容易榨開，錫膏顆(ke)粒太大、助焊劑表(biao)面張力太小。焊盤(pán)上太✌️多錫膏✍️，回流(liu)溫度峰值太高等(děng)🍓。

　　開路(Open)：原因：

　　1、錫膏量(liang)不夠。

　　2、元件引腳的(de)共面性不夠。

　　3、錫濕(shī)不夠(不夠熔化、流(liú)動性不好)，錫膏太(tai)稀引起錫☂️流失🌈。

　　4、引(yin)腳吸錫(象燈芯草(cao)一樣)或附近有連(lián)線孔。引腳的共面(mian)性對密間距和超(chao)密間距引腳元件(jian)特别重要，一個解(jiě)決方法是在焊盤(pán)上預先上錫。引腳(jiao)吸錫可以通過放(fang)慢加熱速度和底(di)面🈲加熱多、上面加(jiā)熱少來防止。也🌂可(kě)以用一種浸濕速(su)度較慢、活❤️性溫度(dù)高🧡的助焊劑或✌️者(zhe)用一種Sn/Pb不同比例(li)的阻滞熔化的錫(xī)膏來減少引腳吸(xī)錫。

來源： SMT