助焊劑(jì)常見狀(zhuang)況與分(fen)析

一(yī)、焊 後PCB闆(pǎn)面殘留(liu)多闆子(zi)髒: 1. 焊接(jiē)前未預(yù)熱或預(yù)熱溫🤞度(du)過低(浸(jìn)焊時，時(shí)間太短(duǎn))。2. 走闆速(sù)度太快(kuài)(FLUX未能充(chōng)分揮發(fā))。3. 錫💞爐溫(wen)度不夠(gou)。4.錫液中(zhong)加了防(fáng)氧化劑(ji)或防氧(yǎng)化油😍造(zào)成的🍓。5. 助(zhu)焊劑塗(tu)布太☎️多(duo)。6.元件腳(jiao)和闆孔(kong)不成比(bi)例（孔👅太(tai)大）使助(zhù)焊劑上(shàng)升。9．FLUX使用(yong)過程🏃🏻中(zhong)，較長時(shi)間未添(tian)加稀☎️釋(shì)劑；

二、 着(zhe) 火：1.波峰(feng)爐本身(shen)沒有風(fēng)刀,造成(cheng)助焊劑(ji)塗布量(liàng)過多,預(yù)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻熱時👄滴(dī)到加熱(re)管上。2.風(feng)刀的 角(jiao)度不對(duì)(使助📧焊(hàn)劑在PCB上(shàng)塗布不(bú)均勻)。3.PCB上(shàng)膠條太(tài)多,把膠(jiao)條引燃(ran)了。4.走闆(pǎn)速度太(tài)快(FLUX未完(wán)全揮發(fā),FLUX滴下)或(huo)太慢(造(zào)成闆面(mian)熱溫度(dù)太高)。 5.工(gōng)藝問題(ti)(PCB闆材不(bú)好同時(shi)發熱管(guǎn)與PCB距⭐離(lí)太近)；

三(sān)、腐 蝕（元(yuán)器件發(fā)綠，焊點(dian)發黑）1.預(yu)熱不充(chōng)分（預熱(re)溫度低(di)，走闆👉速(sù)度快）造(zao)成FLUX殘留(liú)多，有害(hai)物殘留(liu)太多）。2.使(shi)用需要(yào)清洗的(de)⭐助焊劑(ji)，焊完後(hòu)未清洗(xi)或未及(jí)時清洗(xi)；

四、連電(dian)，漏電（絕(jue)緣性不(bú)好）PCB設計(ji)不合理(lǐ)，布線太(tai)近等🚶‍♀️。PCB阻(zu)焊膜⛷️質(zhì)量不好(hǎo)，容易導(dǎo)電；

五、漏(lòu)焊，虛焊(hàn)，連焊FLUX塗(tu)布的量(liàng)太少或(huo)不均勻(yún)。 部分焊(hàn)盤㊙️或焊(han)腳❌氧🈚化(huà)嚴重。PCB布(bu)線不合(he)理（元零(ling)件分布(bu)不合理(li)）。發泡管(guǎn)堵塞，發(fā)泡㊙️不均(jun1)🔱勻，造成(cheng)FLUX在PCB上塗(tú)布不均(jun1)勻。 手浸(jin)錫📱時操(cāo)作方法(fa)不當。鏈(lian)條傾角(jiǎo)不合理(li)、 波峰不(bu)平；

六、焊(hàn)點太亮(liang)或焊點(diǎn)不亮1．可(kě)通過選(xuǎn)擇光亮(liàng)型或消(xiao)光型的(de)FLUX來解決(jue)此問題(ti)）；2．所用錫(xī)不好（如(ru)：錫含量(liàng)太低🈲等(deng)）；

七、短 路(lu)(1)錫液造(zào)成短路(lù)：A、發生了(le)連焊但(dàn)未檢出(chū)。B、錫液未(wèi)達到正(zheng)常工作(zuò)溫度，焊(hàn)點間有(yǒu)“錫絲”搭(dā)橋。C、焊點(diǎn)間👅有細(xì)微錫珠(zhū)搭橋。D、發(fa)生了☎️連(lian)焊即架(jia)橋。(2)PCB的問(wèn)題：如：PCB本(ben)身阻焊(hàn)膜脫落(luò)造成短(duan)路；

八、煙(yan)大，味大(dà)：1.FLUX本身的(de)問題A、樹(shù)脂：如果(guo)用普通(tōng)樹脂煙(yān)💔氣⛱️較大(dà)B、溶劑：這(zhè)裏指FLUX所(suo)用溶劑(jì)的氣味(wèi)或刺激(ji)性氣味(wei)可能較(jiào)大C、活化(hua)劑：煙霧(wù)大、且有(yǒu)刺激性(xìng)氣味2.排(pai)風系統(tong)不完善(shan)；

九、 飛濺(jian)、錫珠：(1)工(gōng) 藝A、預熱(rè)溫度低(di)（FLUX溶劑未(wèi)完全揮(huī)發）B、走闆(pan)速度快(kuai)未🈲達到(dao)預熱效(xiào)果C、鏈條(tiao)傾角不(bú)好，錫液(yè)與PCB間有(yǒu)♈氣泡🌐，氣(qì)泡爆裂(liè)後産生(shēng)錫珠D、手(shǒu)浸錫時(shi)操作 方(fang)⛱️法不當(dāng)E、工作環(huán)境潮濕(shī)。 (2)P C B闆的問(wen)題A、闆面(mian)潮濕，未(wei)經完全(quan)預熱，或(huo)有水分(fen)産生B、PCB跑(pao)氣的😄孔(kong)設計不(bú)合理，造(zao)成PCB與錫(xī)液間窩(wo)♋氣C、PCB設計(jì)不合理(li)，零件腳(jiǎo)太密集(jí)造成窩(wo)氣；

十、 上(shang)錫不好(hǎo),焊點不(bú)飽滿 使(shǐ)用的是(shi)雙波峰(fēng)工藝，一(yī)次🧑🏽‍🤝‍🧑🏻過錫(xī)💁時FLUX中的(de)有效分(fèn)已完全(quán)揮發 走(zǒu)闆速度(dù)過慢🔴，使(shǐ)預熱溫(wen)🌈度過高(gao)FLUX塗㊙️布的(de)不均勻(yun)。 焊盤,元(yuán)器件腳(jiǎo)氧化嚴(yan)重，造成(cheng)吃✂️錫不(bu)良FLUX塗布(bu)太少；未(wèi)能使PCB焊(hàn)盤及元(yuán)件腳完(wán)全浸潤(rùn)PCB設計不(bu)合理；造(zao)💁成元器(qì)件♌在PCB上(shàng)的排布(bu)不合理(li)，影響了(le) 部分元(yuan)器件的(de)上錫💞；

十(shí)一、FLUX發泡(pao)不好FLUX的(de)選型不(bu)對 發泡(pào)管孔過(guo)大或發(fa)泡槽的(de)發泡區(qu)域過大(dà) 氣泵氣(qì)壓太低(dī)發泡管(guan)有管孔(kong)漏氣或(huò)堵塞氣(qi)孔的狀(zhuàng)況🌈,造成(cheng)發泡不(bú)均勻 稀(xi)釋劑添(tiān)加過多(duō)；

十二、發(fā)泡太好(hao)氣壓太(tài)高 發泡(pào)區域太(tai)小 助焊(han)槽中FLUX添(tiān)加過多(duō) 未及時(shi)添加稀(xī)釋劑,造(zào)成FLUX濃度(du)過高；

十(shí)三、FLUX的顔(ya)色 有些(xiē)透明的(de)FLUX中添加(jiā)了少許(xu)感光型(xing)添加劑(jì)，此類添(tiān)加劑遇(yu)光後變(bian)色，但不(bu)影響FLUX的(de)焊接效(xiao)果及性(xing)能；

十四(sì)、PCB阻焊膜(mo)脫落、剝(bāo)離或起(qi)泡 1、80%以上(shang)的原因(yīn)是PCB制造(zào)🔆過🔴程中(zhōng)出🔆的問(wen)題 A、清洗(xi)不幹淨(jìng) B、劣質阻(zǔ)焊膜 C、PCB闆(pǎn)材與阻(zǔ)焊膜不(bu)匹配⛱️ D、鑽(zuàn)孔中有(you)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼髒東西(xi)進入阻(zu)焊膜 E、熱(rè)風整平(píng)時📐過錫(xi)次🏃🏻‍♂️數太(tai)多 2、錫液(ye)溫度或(huò)預🤩熱溫(wen)度過高(gāo)🚶‍♀️ 3、焊接時(shí)次數過(guò)多 4、手浸(jìn)錫操作(zuò)時，PCB在錫(xi)液表面(miàn)停留💃時(shi)間過長(zhǎng)。

 

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