大功率(lü)LED封裝應注意事(shì)項
上傳時間:2015-1-15 9:22:14 作(zuo)者:昊瑞電子
對(dui)于
大功率
LED
封裝(zhuang),要根據
LED
芯片來(lai)選用封裝的方(fāng)式和相應的材(cai)料。如果大功率(lü)led芯片已倒㊙️裝好(hǎo),就必須采用倒(dǎo)裝的辦法來封(feng)裝;如果是多個(gè)芯片集成的封(feng)裝,則要考慮各(ge)個芯片正向、反(fan)向電壓是否比(bi)較接近🙇♀️,以及
大(da)功率LED
芯片的排(pái)列、熱沉散熱的(de)效果、出光的效(xiào)率等。工作人員(yuán)應該在原有設(she)計的基礎上進(jin)行實際操作,制(zhì)作出樣品進行(hang)測試🐉,然後根據(jù)測試的結果進(jin)行分析。這樣經(jing)過反😍複試驗得(de)出最佳效果,最(zui)後才能确定封(fēng)裝方案。
熱沉材(cai)料的選擇
無論(lun)從經濟的角度(du)還是從制造工(gōng)藝的角度考慮(lü),銅和🔴鋁都是🐪最(zui)好的熱沉材料(liào)。但是銅和鋁含(han)有不少的合金(jīn),各種合金的
導(dǎo)熱系數
相差較(jiào)大,所以在選擇(zé)銅或鋁作爲熱(rè)沉時,要看具體(tǐ)的♈合金💃🏻成分,這(zhe)樣才有利于确(què)定最終的熱沉(chén)材料。
同樣也可(kě)選擇其他的材(cái)料作爲熱沉,效(xiào)果也是不錯的(de)。例如選擇銀或(huò)在銅上鍍一層(ceng)銀,這樣的導熱(rè)效果更好。導熱(rè)的陶瓷、碳化矽(xi)也都可以用做(zuo)熱沉,而且效果(guǒ)也很好。
由于大(da)功率LED在通電後(hòu)會産生較大的(de)熱量,并且如果(guo)用于封裝的膠(jiao)和金絲的膨脹(zhang)系數不一樣,那(na)麽膨脹🚶時就會(hui)使🔴金絲拉斷或(huo)造成焊點接觸(chu)電阻較大,從而(er)影響了發光器(qì)件的質量。特别(bié)應注意的是,封(fēng)裝膠會因溫度(dù)過高而出現膠(jiāo)體變黃👄,因此降(jiàng)低🈲了透光度并(bing)影響光的輸☀️出(chū)。
一般情況下,在(zai)使用大功率LED時(shi),應考慮把熱沉(chén)上的熱量傳🤞導(dǎo)到其他的散熱(rè)器上。對于散熱(rè)器材料的選擇(ze)和安裝,也要進(jìn)行認🍓真的考慮(lǜ)和必要的計算(suan)(散熱面積)。目前(qián),散熱器一般也(ye)是選用鋁或銅(tong)材料。這裏要注(zhu)意兩個問題:一(yi)是熱沉與散熱(rè)器之間的粘接(jie)材料一般應采(cǎi)用導熱膠,如果(guǒ)是兩個物體的(de)表面接觸,中間(jian)一定會有空氣(qi),而且空氣的導(dao)熱系數很差,所(suǒ)以在界🌐面之間(jian)應有一層導熱(re)膠來讓它們緊(jin)密接觸,這樣導(dǎo)熱效果才會好(hǎo)。二是散熱效果(guo)♊與散熱器的形(xing)狀和朝向有關(guan)。
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