焊點潤濕不良或不飽滿産生的原因_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

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焊(hàn)點潤濕不(bú)良或不飽(bao)滿産生的(de)原因

焊點潤濕(shi)不良或不(bu)飽滿産生(sheng)的原因包(bāo)括：

（1）使用雙(shuāng)波峰工藝(yi)，第一次過(guo)波峰時助(zhu)焊劑中有(yǒu)效成分已(yi)♌完全揮發(fa)；

（2）傳輸速度(dù)過慢、預熱(re)溫度過高(gāo)導緻助焊(han)劑過量揮(huī)發；

（3）助焊劑(ji)塗覆不均(jun)勻；

（4）焊盤及(jí)元件腳氧(yang)化嚴重，造(zào)成潤濕不(bú)良；

（6）PCB 設計(ji)不合理，影(yǐng)響了部分(fen)元件的上(shàng)錫；

（7）免清洗(xǐ)助焊劑沒(méi)有配合惰(duo)性氣氛進(jìn)行焊接。

（8）松(song)香基助焊(han)劑不能爲(wei)含鋅釺料(liao)提供銅基(ji)闆的足夠(gòu)潤濕💛性，而(ér)含鋅有機(jī) 化合物助(zhù)焊劑具有(you)較好的潤(rùn)濕性，是由(you)于這些化(huà)合物的分(fèn)解能使基(ji)闆上生成(chéng)一層錫塗(tu)層，獲得了(le)良好的潤(rùn)濕性👄。

文章(zhāng)整理：助焊(han)劑：/

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