由(yóu)于散熱器(qi)底面與LED芯(xīn)片表面之(zhī)間會存在(zai)很多溝壑(he)或空隙,其(qí)中都是空(kong)氣。由于空(kōng)氣是熱的(de)不良導體(tǐ),所✍️以空氣(qì)間隙會嚴(yan)重🐇影響散(san)熱效率,使(shǐ)散熱器🥵的(de)性能大打(dǎ)折扣,甚至(zhi)無法發揮(huī)作用。爲了(le)減小芯片(piàn)和散熱器(qì)之間的空(kong)隙,增大👈接(jiē)觸面積,必(bì)須使用導(dao)熱性能好(hǎo)的導熱材(cai)料來填充(chōng),如導熱膠(jiāo)帶、導熱✍️墊(nian)片、導熱矽(xi)酯、導熱黏(nian)合劑、相轉(zhuǎn)變材料等(deng)。
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