回(huí)流焊和波(bo)峰焊工藝(yì)原理的區(qu)别

    回(huí)流焊基本(ben)原理

　　回流(liu)焊是通過(guò)重新熔化(huà)預先分配(pei)到印制闆(pǎn)焊盤上的(de)膏❄️裝軟釺(qiān)焊料，實現(xiàn)表面組裝(zhuang)元器件焊(han)端或引腳(jiǎo)與印制闆(pǎn)焊盤之間(jian)機械與電(diàn)氣連接的(de)軟釺焊。

　　回(huí)流焊流程(chéng)，回流焊加(jia)工的爲表(biǎo)面貼裝的(de)闆，其流程(chéng)比較複雜(za)💯，可分爲兩(liǎng)種：單面貼(tiē)裝、雙面貼(tie)裝。

　　A單面貼(tie)裝：預塗錫(xi)膏 →貼片(分(fen)爲手工貼(tie)裝和機器(qì)自動貼裝(zhuāng)) → 回流焊 → 檢(jian)查及電測(ce)試。

　　B雙面貼(tiē)裝：A面預塗(tú)錫膏 → 貼片(pian)(分爲手工(gong)貼裝和機(ji)器自動貼(tiē)裝) → 回流焊(hàn) →B面預塗錫(xī)膏 →貼片(分(fèn)爲手工貼(tie)裝和機㊙️器(qì)自動貼裝(zhuang))→ 回流焊 → 檢(jian)查及電測(cè)試。

　　波峰焊(hàn)基本原理(lǐ)

　　波峰焊是(shi)指将熔化(hua)的軟釺焊(han)料(鉛錫合(hé)金)，經電動(dòng)泵或電磁(ci)泵噴流成(cheng)設計要求(qiu)的焊料波(bō)峰,亦可通(tōng)過向焊料(liào)池注入氮(dàn)氣來形成(chéng)，使預先裝(zhuāng)有元器件(jiàn)的印制闆(pan)通過焊料(liao)波峰，實現(xiàn)元器件焊(hàn)端或引腳(jiǎo)與印制闆(pǎn)焊盤之間(jiān)機械與電(dian)氣連接的(de)軟釺焊。根(gēn)據機器所(suo)使用不同(tóng)幾何形狀(zhuàng)的波峰，波(bo)峰焊系統(tǒng)💋可分許多(duo)種。

　　波峰焊(hàn)流程：将元(yuán)件插入相(xiang)應的元件(jiàn)孔中 →預塗(tú) 助焊劑 →預(yù)烘(溫度90-1000℃，長(zhǎng)度1-1.2m)→波峰焊(han)(220-2400℃)→ 切除多餘(yú)插件腳 → 檢(jiǎn)查。

 

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