波峰焊接知(zhi)識

   波峰焊接(jie)是代表電子(zǐ)生産廠商生(shēng)産工藝水平(ping)的一種工藝(yì)技術。美的電(dian)子産品在2002年(nián)之前一直遭(zao)遇焊接品質(zhi)的困🌈擾，影響(xiǎng)着電子産品(pin)的發展。僵局(ju)的打破在于(yú)焊接品質的(de)提升。焊接品(pǐn)質的提升必(bi)須在開發設(shè)🚶‍♀️計和焊接材(cái)料（包括電子(zǐ)元件，PCB，焊錫，助(zhù)焊😄劑）方面作(zuò)整改，在波峰(fēng)設備操作和(hé)保養方面加(jia)大工作力度(dù)。設備是保障(zhàng)焊接品質的(de)瓶頸所在，而(ér)操作和保養(yǎng)💛又是設備的(de)瓶頸所在。故(gù)：設備因素操(cāo)作人員之技(ji)能和設備保(bao)養成爲關鍵(jiàn)之☂️關鍵。也可(ke)說沒有一個(ge)好的系統性(xìng)的保養就不(bu)會有良好焊(han)接🙇‍♀️品質的保(bǎo)障.
  二、 操作指(zhi)引
  通電前檢(jian)查：
 檢查供給(gei)電源是否正(zhèng)常（電源指示(shi)燈亮）；
 檢查設(shè)備是否良好(hao)接地；
 檢查錫(xi)爐内焊錫容(róng)量是否達到(dao)要求；（距離錫(xi)槽邊沿⭐5-10MM爲宜(yi)）；
 檢查氣壓是(shì)否調整爲需(xū)要值；
 檢查助(zhu)焊劑槽是否(fou)足夠，噴霧量(liàng)是否合适；
 檢(jian)查緊急按扭(niu)是否已經彈(dan)起；
 整機調整(zheng)是否已完成(chéng)；
  開機操作：
  将(jiang)爐溫控制器(qi)設置爲所需(xū)值；
 當錫槽溫(wen)度達到設定(dìng)溫度時，綠燈(dēng)亮。
 調節輸送(song)帶寬度至合(he)适位置，并同(tong)時調整切腳(jiao)高度至📞合适(shì)位🔞置；
 打開輸(shu)送按扭、噴霧(wu)按扭、預熱按(an)扭、波峰按扭(niǔ)、冷卻風🏃扇；
 将(jiāng)預熱溫控器(qi)設置爲所需(xu)值；試過一塊(kuài)線路闆，檢查(cha)🌐并調整噴🤩霧(wù)量，錫波高度(dù)及預熱溫度(du)、切腳高度等(deng)；
 在試生産可(kě)以的情況下(xià)批量生産；
 爲(wèi)保證焊錫作(zuò)業的正常；确(que)保焊錫質量(liang)；特對波峰㊙️操(cao)⭕作工✍️做❌如下(xia)規定:技工人(rén)員必須有〝波(bo)焊作業專技(jì)證〞,并根據“波(bō)峰焊接作💃業(ye)指導書”進行(háng)操作。
三、 保養(yang)
保養之效益(yì):故障停工減(jiǎn)少;安全事故(gu)減少;修理費(fèi)🥰用減少;品質(zhi)可穩定;減少(shao)機器投資;資(zī)産壽命延長(zhang);改善工作環(huan)境;故障停工(gong)減少
保養的(de)分級:一級保(bao)養: 一級保養(yang)即操作者保(bao)養, 包⭐含自動(dòng)焊錫爐每日(rì)保養 
二級保(bǎo)養 :針對機器(qi)設備系統性(xìng)的檢查或消(xiāo)耗性部☀️件的(de)汰換, 保養周(zhōu)期具體包括(kuò)周保養、月保(bǎo)養（由👣設備維(wéi)護工負責計(jì)劃和執行并(bing)做好保養記(jì)錄）
1、日保養項(xiàng)目:
 檢查錫爐(lú)抽風是否良(liáng)好
 定時記錄(lù)輸送帶速度(du)
 噴霧式焊油(yóu)添加, 噴霧機(jī)焊油添加(注(zhu)意實際名稱(cheng)、料😄号與波峰(feng)設備操作保(bao)養規程标示(shì)一緻)關機或(huò)🔆休息時間儲(chǔ)存焊油罐,焊(hàn)油的可用量(liàng)保證可使用(yòng)⭐至少4小時的(de)用量.
  檢查氣(qi)壓設定值,包(bao)括噴霧機的(de)空氣壓力
  檢(jian)查噴霧機品(pin)質,錫波接觸(chu)寬度
  錫棒添(tian)加:錫棒使液(ye)面高度在高(gāo)度标尺(距錫(xī)槽邊⭐緣5~10mm)之範(fàn)🍓圍
  錫渣去除(chú)(每兩小時/次(ci))  将氧化物清(qing)理幹淨，錫槽(cáo)溫度控制在(zài)240℃-252℃(LC水銀溫度計(jì)實測溫度爲(wèi)準)；
  預熱溫度(dù)檢查
(1). 标準Profile的(de)制作: 每次機(jī)種更換或條(tiao)件參數變更(geng), 錫面品質穩(wěn)❤️定之後, 采用(yòng)溫度函數儀(yí)及配用标準(zhǔn)PCB制作Profile
(2). 預熱溫(wen)度驗證:每三(sān)個工作日制(zhì)作Profile與标準Profile作(zuo)比較, 若預熱(re)一段、二段誤(wu)差都小于10℃,則(zé)認爲預熱溫(wēn)度正常,否則(ze), 必須檢查預(yu)熱器😍,進行調(diào)整或檢修。
 切(qie)腳機的調試(shì)與維護:
⑴切腳(jiao)前先檢查機(jī)器是否運行(hang)正常,若發現(xian)問題及時處(chu)理
⑵若運行正(zhèng)常,則根據電(diàn)路闆之寬度(dù)調整切腳機(jī)運輸鏈的🤟寬(kuan)度🔆,使之剛好(hǎo)夾緊電路闆(pǎn).
⑶ 整刀盤查高(gao)度,并鎖定固(gù)緊銷釘,使刀(dāo)片與電路闆(pan)的距離在🏒2.5-3.5mm左(zuo)右,放電路闆(pan)進行切腳,檢(jian)查剪腳後之(zhi)電路🌂闆,要求(qiu)引腳外露保(bao)留在1.6-2.5mm爲宜.
⑷一(yi)切調整均符(fu)合要求,則開(kāi)啓運輸鏈、刀(dāo)盤、清理刷🈲,使(shǐ)機器進入全(quan)自動狀态.
⑸腳(jiao)之質量若發(fā)現2%-3%的倒腳、挂(gua)腳等現象,則(zé)應及時換刀(dāo)片,并換下之(zhī)刀片磨好以(yǐ)便下次及時(shi)更換.
⑹每天下(xià)班前把機體(ti)内的元件腳(jiao)清理幹淨,保(bǎo)持設備完好(hao).
 2、周保養項目(mù) :
 每七天清理(li)一次助焊劑(ji)糟，将糟裏使(shǐ)用的助焊劑(ji)💃🏻更換💞加入新(xīn)的助焊劑：（爲(wèi)節約成本，更(gèng)換前盡量将(jiang)助焊劑用掉(diao)）
 輸送鏈爪清(qīng)洗及檢查: 将(jiang)輸送鏈爪全(quan)部清洗幹淨(jìng),并🆚逐♈一檢查(chá),将變形鏈爪(zhǎo)之校正或更(geng)換.           
 錫爐表頭(tóu)校正: 使用高(gao)溫測溫表, 将(jiang)感應頭直接(jiē)接觸錫液, 待(dài)讀🔞數穩定後(hou),記錄數據, 并(bing)與錫溫表頭(tou)讀數比較, 與(yǔ)✨若誤差≧2℃時🐪,将(jiāng)表頭校正.
 輸(shū)送速度表頭(tóu)校正: 使用秒(miǎo)表測量輸送(song)帶通過單位(wei)👨‍❤️‍👨位移所需🐉時(shí)間, 求出實際(jì)速再與 當時(shi)表頭顯示值(zhi)比較, 若誤差(cha)大于0.2m/min ,則必須(xū)校正表頭。
 錫(xī)爐泵浦軸承(chéng)潤滑:每兩周(zhou)一次, 采用黃(huáng)油槍打入高(gāo)溫👌黃油潤🏃滑(huá)軸承
  3、周保養(yǎng)項目 :
 每七天(tiān)清理一次助(zhù)焊劑糟，将糟(zāo)裏使用的助(zhu)焊劑更換加(jia)💋入新🈲的助焊(han)劑：（爲節約成(chéng)本，更換前盡(jìn)量将助焊🔞劑(jì)用掉）
 輸送鏈(lian)爪清洗及檢(jian)查: 将輸送鏈(lian)爪全部清洗(xi)幹淨,并逐🈚一(yī)檢查,将變形(xíng)鏈爪之校正(zhèng)或更換.           
 錫爐(lu)表頭校正: 使(shi)用高溫測溫(wen)表, 将感應頭(tou)直接接觸錫(xi)液, 待讀數穩(wen)定後,記錄數(shu)據, 并與錫溫(wēn)表頭讀數比(bǐ)較, 與若誤差(chà)≧2℃時,将表頭校(xiào)正.
 輸送速度(dù)表頭校正: 使(shi)用秒表測量(liang)輸送帶通過(guò)單位位移所(suo)需時間, 求出(chu)實際速再與(yu) 當時表頭顯(xiǎn)示值比🔴較, 若(ruò)誤差大于🌏0.2m/min ,則(ze)必♍須校正表(biao)頭。
 錫爐泵浦(pǔ)軸承潤滑:每(měi)兩周一次, 采(cai)用黃油槍打(da)入高溫🌏黃油(yóu)潤滑軸承

 焊(han)錫刮銅:将錫(xi)溫降至186℃ ,清除(chu)表面氧化物(wù)。其中注意:                                     銅(tong)👌----警告點:0.25%;  危險(xian)點:0.3%. 銅元素主(zhu)要影響錫的(de)粘着性
金:----警(jing)告點:0.1%;   危險點(diǎn):0.2%. 金元素主要(yào)影響焊點的(de)機械強度💞
鋅(xin):----警告點:0.05%;  危險(xiǎn)點:0.08% 鋅元素主(zhǔ)要影響焊點(dian)老化及錫渣(zhā)💃量
鐵:----警告點(dian):0.015%; 危險點:0.02% 鐵元(yuan)素過量會造(zào)成錫渣多及(ji)砂狀焊點
 錫(xī)樣分析:分别(bié)取各線錫槽(cáo)中之錫樣(不(bu)少于150g/線)送錫(xi)棒廠♍商☎️分析(xi)雜質含量, 當(dang)報告中出現(xiàn)某雜質含量(liang)超㊙️出警界線(xian)時,将🛀🏻對該錫(xi)槽進行漏錫(xī)重熔處理, 熔(róng)入全新錫棒(bang),頻率爲每隔(gé)1月化驗一次(cì)
 定期（半月以(yǐ)下）對切腳機(jī)進行保養，給(gei)傳送部分添(tian)加潤滑油，特(te)🧡别是軸承部(bù)分。
  4、 年保養:
 定(dìng)期（一年以内(nei)）清理錫糟，将(jiang)錫全部清出(chu)，把錫糟清理(li)幹淨後加入(rù)焊錫。并且更(gèng)換錫糟泵浦(pǔ)軸承
 定期（一(yī)年以内）清理(li)輸送帶，将輸(shu)送帶拆下，把(bǎ)輸送帶🥵、輸送(song)帶槽清洗幹(gàn)淨後加入新(xin)的潤滑油保(bǎo)養以保證運(yùn)行平穩，保證(zhèng)錫爐操作正(zheng)常。
  四、 操作人(ren)員技能之培(péi)訓
  錫爐架構(gòu) :
 機械水平:當(dāng)機械裝機及(ji)移機後需做(zuo)水平校正工(gong)作,機體調至(zhì)🌈大緻水平,以(yǐ)軌道爲準,調(diao)整錫波
 軌道(dao)平行度:軌道(dào)進口及出口(kou)寬度應相同(tong),以防PCB掉落‼️或(huò)間隙過小導(dǎo)緻輸送帶卡(ka)死。    
輸送鏈爪(zhǎo)的一緻性、調(diao)整左右兩側(ce)軌道内之輸(shū)送♌鏈爪應能(néng)同步動作。兩(liang)側軌道距錫(xī)波口高度應(ying)一緻。
 噴錫口(kǒu)、錫波之調整(zheng) :
A、錫波高度(高(gāo)波爲10MM以上,雙(shuang)波爲5~8MM)。
B、溢錫闆(pan)的調整應使(shi)錫波呈水平(ping)緩慢後流 , 在(zài) PCB與錫波接觸(chù)時兩者速度(du)爲同步。
C、吃錫(xi)深度約于 PCB 厚(hou)度的 1/3~2/3處。
D、錫波(bo)與 PCB 接觸時間(jiān)約 2 ~ 5 秒。
E、輸送帶(dài)仰角在 4° ~ 7°之間(jian)依狀況調整(zhěng)。
 預熱器的調(diào)整 :
A、PCB闆過波峰(feng)經過預熱器(qì)時:闆面最高(gao)溫度須在70℃~115℃(經(jing)錫波處最高(gao)溫度須小于(yú)165℃); 闆底溫度須(xū)在80℃~120℃,對有貼片(pian)零件之🚶PCB, 闆底(dǐ)經錫波處最(zuì)高溫度與經(jīng)過預熱器時(shí)最高溫度👣的(de)Profile之差值須小(xiǎo)于120℃。新機種上(shàng)線時，錫面品(pin)質穩定之後(hou)🍓制作機種Profile作(zuo)爲曆史🏃‍♀️記錄(lù).
B、加熱闆面盡(jin)量接近 PCB , 但以(yi)不碰到零件(jian)腳爲原則。
 噴(pēn)霧式之調整(zheng)
A. 噴霧機所需(xū)空氣壓力2.5-3.0kg/cm2(調(diào)整過濾杯上(shàng)壓力表)
B. 用紙(zhǐ)闆卡于工裝(zhuāng)上,确認焊油(you)塗布狀态,應(yīng)爲紙闆全顯(xiǎn),無幹點
C. 抽風(feng)罩網闆需定(ding)時清洗幹凈(jìng),保持抽風良(liáng)好
 

 波峰焊接(jie)問題分析與(yǔ)對策
 連焊造(zào)成的原因:
1、 輸(shū)送帶速度太(tài)快
2、 仰角太小(xiao)
3、 焊錫時間太(tài)短
4、 錫波有擾(rǎo)流程現象
5、 錫(xi)液中有雜質(zhì)或錫渣過多(duo)
6、 PCB兩焊點間印(yin)有油墨或标(biao)記
7、 抗焊印刷(shuā)不良
8、 電路設(shè)計過近或方(fang)向不良
9、 零件(jiàn)腳污染
10、 PCB可焊(hàn)性差, 污染氧(yang)化
11、 零件腳太(tài)長或插件歪(wāi)斜
12、 錫溫過低(dī)
13、 助焊噴霧不(bú)正常
14、 助焊劑(ji)污染或失去(qù)功效
15、  助焊劑(ji)比重過低
 虛(xū)焊造成的原(yuan)因:
1、 銅泊較多(duō)處會将較少(shao)處的錫拉走(zǒu)靠邊的錫易(yi)虛🌍焊⚽
2、 PCB臨時鑽(zuàn)孔造成毛邊(bian)
3、 零件腳太長(zhang)或插件歪斜(xie)
4、 銅泊破孔PCB孔(kǒng)徑過大
5、 PCB可焊(hàn)性差, 污染氧(yang)化,含水氣
6、 PCB貫(guàn)穿孔上印有(yǒu)油墨
7、 PCB油墨末(mo)印稱位
8、 預熱(rè)溫度過低
9、 噴(pen)霧不正常
10、 助(zhù)焊劑污染或(huò),含水氣
11、 助焊(han)劑比重過低(di)
12、 輸送鏈爪變(bian)
13、 SMD零件存在死(sǐ)角,所謂“背風(fēng)坡”
14、 助焊噴霧(wù)不正常
15、 助焊(hàn)劑污染或失(shi)去功效.
16、 PCB闆材(cai)所緻使
 包焊(han)造成的原因(yin):
1、 輸送帶仰角(jiǎo)太小
2、 輸送帶(dai)速度太快預(yu)熱溫度過低(dī)輸送帶存在(zai)微振現象PCB未(wèi)放好PCB設計不(bu)良 針孔造成(chéng)的原因:
1、 輸送(song)帶仰角太大(dà)或速度太快(kuài)
2、 零件腳污染(ran)氧化
3、 錫波太(tai)低或存在擾(rao)流現象
4、 助焊(hàn)劑污染氧化(hua)或比重過低(di)
5、 PCB孔徑過小,零(líng)件阻塞氣體(ti)不易散出
6、 PCB孔(kǒng)徑過大或内(nei)部粗糙
7、 焊接(jiē)時間太長或(huo)太短
8、 錫溫過(guò)高或過底
 錫(xī)尖造成的原(yuan)因:
1、 輸送帶仰(yang)角太小.
2、 錫液(ye)中雜質或錫(xi)渣過多
3、 錫波(bō)太低或太高(gāo)存在擾流現(xiàn)象
4、 助焊劑污(wu)染氧化或比(bǐ)重過低
5、 零件(jian)腳氧化或太(tai)長.
6、 PCB可焊性差(chà)
7、 PCB末放好
8、 軌道(dào)振動
9、 切腳未(wei)切好過長
 錫(xi)薄造成的原(yuan)因
1、 零件腳細(xi)而銅泊面積(ji)較大.
2、 仰角太(tai)大
3、 錫波太低(di)存在擾流現(xian)象
4、 助焊劑污(wu)染氧化或比(bi)重過低
5、 零件(jian)腳氧化或太(tai)長.
6、  PCB可焊性差(cha),含水氣
7、 錫溫(wēn)過高
8、 輸送帶(dài)速度太快
9、 吃(chī)錫時間太長(zhǎng)或太短
10、 PCB孔徑(jing)過大
 錫珠造(zào)成的原因
1、 預(yù)熱溫度過高(gāo).
2、 PCB末插零件孔(kǒng)過大
3、 錫波過(guo)高 或不穩定(dìng)
4、 助焊劑污染(rǎn)氧化或比重(zhòng)過低
5、 PCB末卡好(hǎo)彎曲所緻.
6、 PCB可(ke)焊性差,含水(shui)氣
7、 輸送帶振(zhen)動
 不斷腳造(zao)成的原因
1、 刀(dāo)片磨損嚴重(zhong)
2、 切腳機故障(zhàng)
3、 PCB背面SMD零件太(tai)高超過1.0-2.5MM爲避(bi)免傷害所緻(zhì)
4、 零件腳太軟(ruan).

 

     文章整理：昊(hao)瑞電子 /