如(ru)何解決上(shàng)錫不豐滿(mǎn)問題

在 smt 貼片廠(chang)焊接技術(shù)中對比常(cháng)見的一個(gè)疑問，特别(bie)是在運用(yong)者運用一(yi)個新的供(gòng)貨商商品(pin)前期，或是(shi)生🚶‍♀️産技♻️術(shu)不穩守時(shi)，更❗易發生(sheng)這樣的疑(yi)問，經由運(yun)用🈲客戶的(de)合作，并通(tong)咱們很多(duō)的🐪試驗，終(zhong)♉極咱們分(fèn)析發生錫(xī)珠的緣由(you)能夠有以(yi)下幾個方(fang)面：

1、 PCB 闆在經(jing)由 回流焊(han) 時預熱不(bu)充沛;

2、回流(liú)焊溫度曲(qǔ)線設定不(bú)公道，進入(rù)焊接區前(qián)的闆面溫(wēn)度🔞與焊接(jie)區溫度有(you)較大間隔(gé);

3、 焊錫 膏在(zai)從冷庫中(zhōng)掏出時未(wei)能徹底回(hui)複室溫;

4、錫(xī)膏敞開後(hou)過長時間(jiān)暴露在空(kong)氣中;

5、在貼(tie)片時有錫(xī)粉飛濺在(zài)PCB闆面上;

6、打(dǎ)印或轉移(yi)進程中，有(yǒu)油污或水(shuǐ)份粘到PCB闆(pan)上;

7、焊錫膏(gāo)中 助焊劑(ji) 自身分配(pei)不公道有(you)不易蒸發(fa)溶劑或液(yè)體添加劑(ji)或活化劑(jì);

 以上第一(yi)及第二項(xiàng)緣由，也能(neng)夠闡明爲(wèi)何新替代(dai)🚩的錫膏易(yì)發生此類(lèi)的疑問，其(qí)主要緣由(you)還是目前(qian)💰所定的溫(wēn)度曲線與(yǔ)所用的焊(hàn)錫膏不匹(pi)配，這就需(xu)求客戶✉️在(zài)替代供貨(huo)商㊙️時，必然(ran)要向錫膏(gāo)供貨商索(suǒ)💘取其錫膏(gao)所能夠習(xi)慣的溫度(dù)曲線圖;

第(dì)三、第四及(jí)第六個緣(yuan)由有能夠(gòu)爲運用者(zhě)操縱不妥(tuo)形成;第五(wǔ)個緣由有(you)能夠是因(yin)爲錫膏存(cun)放不妥🧑🏽‍🤝‍🧑🏻或(huo)超越保🧑🏾‍🤝‍🧑🏼質(zhì)期形成錫(xi)膏失效而(er)導緻的錫(xi)膏無粘🧡性(xing)或粘🥵性過(guò)低，在貼片(pian)時形成了(le)錫粉的飛(fei)濺;第七個(ge)緣由爲錫(xī)膏供貨商(shāng)自身的生(sheng)産技術而(er)形成的。

(二(er))、焊後闆面(mian)有較多殘(cán)留物：

焊後(hòu)PCB闆面有較(jiao)多的殘留(liu)物也是客(kè)戶經常反(fan)映的一☂️個(ge)疑問，闆面(mian)較多殘留(liu)物的存在(zài)，既影響了(le)闆面的亮(liang)光程👅度，對(dui)PCB自身的電(dian)氣性也有(yǒu)必然的影(yǐng)響;形成較(jiào)多🔱殘留物(wù)的主要緣(yuan)由有以下(xià)幾個方面(mian)：

1、在推行焊(han)錫膏時，不(bú)知道客戶(hu)的闆材情(qíng)況及客戶(hù)的需求，或(huo)其✂️它緣由(yóu)形成的選(xuan)型過錯;例(li)如：客戶需(xu)求是要用(yòng)免清潔無(wú)殘留焊錫(xi)膏，而錫膏(gao)生産廠商(shang)供應了松(sōng)香樹脂型(xíng)焊錫膏，緻(zhì)使客戶反(fǎn)映焊後殘(can)留較多。在(zài)🌈這方面 焊(hàn)膏 生産廠(chang)商在推行(háng)商品時大(da)概留意到(dao)。

2、焊錫膏中(zhong)松香樹脂(zhī)含量過多(duō)或其質量(liàng)不好;這大(dà)概💋是焊錫(xi)膏生産廠(chǎng)商的技術(shù)疑問。

 

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