焊錫膏(gao)使用中(zhōng)的常見(jiàn)問題分(fen)析

       焊(hàn)錫膏使(shǐ)用中的(de)常見問(wen)題分析(xi)

  焊膏的(de)回流焊(han)接是用(yong)在smt裝配(pèi)工藝中(zhong)的主要(yao)闆級互(hù)連方法(fa)，這種焊(hàn)接方法(fǎ)把所需(xu)要的焊(hàn)接特性(xìng)極好地(di)結合在(zài)一起，這(zhè)些特性(xing)包括易(yi)于加工(gong)、對各種(zhǒng)SMT設計有(yǒu)廣泛的(de)兼容性(xing)，具有高(gao)的焊接(jiē)可靠性(xìng)以及成(chéng)本低等(deng);然而，在(zai)回流焊(hàn)接被用(yòng)作爲最(zui)重要的(de)SMT元件級(ji)和闆級(ji)互連方(fāng)法的時(shí)候，它也(ye)受到要(yao)求進一(yi)步改進(jìn)焊接性(xìng)能的挑(tiao)戰，事實(shí)上，回流(liú)焊接技(ji)術能否(fou)經受住(zhù)這一挑(tiāo)戰将決(jue)定焊膏(gao)能否繼(jì)續作爲(wei)首要的(de)SMT焊接材(cai)料，尤其(qi)是在超(chāo)細微間(jiān)距技術(shu)不斷取(qǔ)得進展(zhan)的情況(kuang)之下。下(xià)面我們(men)将探讨(tao)影響改(gai)進回流(liú)焊接性(xìng)能的幾(ji)個主要(yao)問題，爲(wei)發激發(fā)工業界(jiè)研究出(chū)解決這(zhe)一課題(ti)的新方(fāng)法，我們(men)分别對(dui)每個問(wen)題簡要(yào)介紹。
　　底(dǐ)面元件(jian)的固定(dìng)

　　雙面回(hui)流焊接(jiē)已采用(yong)多年，在(zai)此，先對(duì)第一面(miàn)進行印(yìn)刷布線(xiàn)，安裝元(yuán)件和軟(ruan)熔，然後(hou)翻過來(lai)對電路(lu)闆的另(ling)一面進(jìn)行加工(gōng)處理，爲(wei)了更加(jia)節省起(qi)見，某些(xiē)工藝省(sheng)去了對(dui)第一面(miàn)的軟熔(rong)，而是同(tóng)時軟熔(róng)頂面和(hé)底面，典(dian)型的例(lì)子是電(dian)路闆底(dǐ)面上僅(jin)裝有小(xiǎo)的元件(jiàn)，如芯片(piàn)電容器(qì)和芯片(pian)電阻器(qì)，由于印(yin)刷電路(lù)闆(PCB)的設(shè)計越來(lai)越複雜(za)，裝在底(dǐ)面上的(de)元件也(ye)越來越(yuè)大，結果(guǒ)軟熔時(shí)元件脫(tuō)落成爲(wei)一個重(zhòng)要的問(wèn)題。顯然(ran)，元件脫(tuō)落現象(xiang)是由于(yú)軟熔時(shí)熔化了(le)的焊料(liao)對元件(jiàn)的垂直(zhí)固定力(lì)不足，而(ér)垂直固(gù)定力不(bú)足可歸(guī)因于元(yuán)件重量(liàng)增加，元(yuán)件的可(ke)焊性差(cha)，焊劑的(de)潤濕性(xing)或焊料(liào)量不足(zu)等。其中(zhōng)，第一個(ge)因素是(shi)最根本(ben)的原因(yīn)。如果在(zài)對後面(mian)的三個(gè)因素加(jia)以改進(jìn)後仍有(you)元件脫(tuo)落現象(xiang)存在，就(jiù)必須使(shǐ)用SMT粘結(jie)劑。顯然(rán)，使用粘(zhān)結劑将(jiāng)會使軟(ruǎn)熔時元(yuan)件自對(dui)準的效(xiao)果變差(chà)。

　　未焊滿(mǎn)

　　未焊滿(mǎn)是在相(xiang)鄰的引(yǐn)線之間(jiān)形成焊(han)橋。通常(cháng)，所有能(néng)引起焊(han)膏坍落(luo)的因素(sù)都會導(dǎo)緻未焊(hàn)滿，這些(xie)因素包(bāo)括：

　　1，升溫(wēn)速度太(tài)快;

　　2，焊膏(gāo)的觸變(bian)性能太(tai)差或是(shì)焊膏的(de)粘度在(zai)剪切後(hòu)恢複太(tai)慢;

　　3，金屬(shu)負荷或(huò)固體含(hán)量太低(di);

　　4，粉料粒(li)度分布(bù)太廣;

　　5;焊(hàn)劑表面(mian)張力太(tai)小。但是(shi)，坍落并(bìng)非必然(ran)引起未(wèi)焊滿，在(zài)軟熔時(shi)，熔化了(le)的未焊(han)滿焊料(liào)在表面(mian)張力的(de)推動下(xià)有斷開(kai)的可能(néng)，焊料流(liú)失現象(xiàng)将使未(wèi)焊滿問(wen)題變得(de)更加嚴(yán)重。在此(ci)情況下(xia)，由于焊(hàn)料流失(shī)而聚集(jí)在某一(yi)區域的(de)過量的(de)焊料将(jiāng)會使熔(rong)融焊料(liào)變得過(guo)多而不(bu)易斷開(kāi)。

　　除了引(yin)起焊膏(gao)坍落的(de)因素而(ér)外，下面(miàn)的因素(su)也引起(qǐ)未滿焊(han)的常見(jiàn)原因：

　　1，相(xiang)對于焊(han)點之間(jian)的空間(jiān)而言，焊(han)膏熔敷(fū)太多;

　　2，加(jia)熱溫度(dù)過高;

　　3，焊(han)膏受熱(rè)速度比(bi)電路闆(pan)更快;

　　4，焊(hàn)劑潤濕(shi)速度太(tai)快;

　　5，焊劑(jì)蒸氣壓(ya)太低;

　　6;焊(hàn)劑的溶(róng)劑成分(fèn)太高;

　　7，焊(han)劑樹脂(zhī)軟化點(dian)太低。

　　斷(duan)續潤濕(shi)

　　焊料膜(mo)的斷續(xù)潤濕是(shi)指有水(shui)出現在(zài)光滑的(de)表面上(shàng)(1.4.5.)，這是由(yóu)于焊料(liao)能粘附(fu)在大多(duō)數的固(gu)體金屬(shǔ)表面上(shang)，并且在(zai)熔化了(le)的焊料(liào)覆蓋層(ceng)下隐藏(cáng)着某些(xiē)未被潤(run)濕的點(diǎn)，因此，在(zai)最初用(yong)熔化的(de)焊料來(lái)覆蓋表(biǎo)面時，會(hui)有斷續(xu)潤濕現(xian)象出現(xiàn)。亞穩态(tài)的熔融(róng)焊料覆(fù)蓋層在(zai)最小表(biǎo)面能驅(qū)動力的(de)作用下(xia)會發生(sheng)收縮，不(bu)一會兒(ér)之後就(jiù)聚集成(chéng)分離的(de)小球和(hé)脊狀秃(tū)起物。斷(duan)續潤濕(shī)也能由(yóu)部件與(yu)熔化的(de)焊料相(xiang)接觸時(shi)放出的(de)氣體而(er)引起。由(yóu)于有機(ji)物的熱(rè)分解或(huò)無機物(wù)的水合(he)作用而(er)釋放的(de)水分都(dou)會産生(shēng)氣體。水(shui)蒸氣是(shì)這些有(you)關氣體(ti)的最常(cháng)見的成(chéng)份，在焊(hàn)接溫度(dù)下，水蒸(zheng)氣具極(ji)強的氧(yǎng)化作用(yòng)，能夠氧(yǎng)化熔融(rong)焊料膜(mó)的表面(miàn)或某些(xiē)表面下(xia)的界面(mian)(典型的(de)例子是(shì)在熔融(róng)焊料交(jiao)界上的(de)金屬氧(yǎng)化物表(biǎo)面)。常見(jiàn)的情況(kuang)是較高(gāo)的焊接(jiē)溫度和(hé)較長的(de)停留時(shí)間會導(dao)緻更爲(wèi)嚴重的(de)斷續潤(rùn)濕現象(xiang)，尤其是(shì)在基體(tǐ)金屬之(zhi)中，反應(ying)速度的(de)增加會(hui)導緻更(gèng)加猛烈(liè)的氣體(tǐ)釋放。與(yǔ)此同時(shí)，較長的(de)停留時(shi)間也會(hui)延長氣(qi)體釋放(fang)的時間(jian)。以上兩(liang)方面都(dou)會增加(jiā)釋放出(chu)的氣體(tǐ)量，消除(chú)斷續潤(run)濕現象(xiàng)的方法(fǎ)是：

　　1，降低(dī)焊接溫(wen)度;

　　2，縮短(duǎn)軟熔的(de)停留時(shí)間;

　　3，采用(yòng)流動的(de)惰性氣(qi)氛;

　　4，降低(di)污染程(cheng)度。

　　低殘(cán)留物

　　對(duì)不用清(qīng)理的軟(ruǎn)熔工藝(yi)而言，爲(wèi)了獲得(dé)裝飾上(shang)或功能(néng)上的效(xiào)果，常常(chang)要求低(dī)殘留物(wu)，對功能(néng)要求方(fang)面的例(lì)子包括(kuo)“通過在(zai)電路中(zhong)測試的(de)焊劑殘(cán)留物來(lái)探查測(ce)試堆焊(hàn)層以及(jí)在插入(rù)接頭與(yǔ)堆焊層(céng)之間或(huo)在插入(rù)接頭與(yǔ)軟熔焊(hàn)接點附(fu)近的通(tong)孔之間(jian)實行電(dian)接觸”，較(jiao)多的焊(han)劑殘渣(zha)常會導(dǎo)緻在要(yào)實行電(dian)接觸的(de)金屬表(biǎo)層上有(yǒu)過多的(de)殘留物(wù)覆蓋，這(zhe)會妨礙(ai)電連接(jiē)的建立(li)，在電路(lù)密度日(ri)益增加(jiā)的情況(kuàng)下，這個(gè)問題越(yuè)發受到(dào)人們的(de)關注。

　　顯(xiǎn)然，不用(yong)清理的(de)低殘留(liú)物焊膏(gāo)是滿足(zú)這個要(yào)求的一(yī)個理想(xiang)的解決(jue)辦法。然(rán)而，與此(cǐ)相關的(de)軟熔必(bi)要條件(jian)卻使這(zhe)個問題(tí)變得更(geng)加複雜(zá)化了。爲(wèi)了預測(ce)在不同(tong)級别的(de)惰性軟(ruan)熔氣氛(fēn)中低殘(cán)留物焊(hàn)膏的焊(hàn)接性能(neng)，提出一(yī)個半經(jing)驗的模(mó)型，這個(ge)模型預(yù)示，随着(zhe)氧含量(liàng)的降低(di)，焊接性(xing)能會迅(xun)速地改(gai)進，然後(hou)逐漸趨(qū)于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明(míng)，随着氧(yǎng)濃度的(de)降低，焊(han)接強度(du)和焊膏(gāo)的潤濕(shi)能力會(huì)有所增(zēng)加，此外(wài)，焊接強(qiang)度也随(suí)焊劑中(zhōng)固體含(hán)量的增(zeng)加而增(zeng)加。實驗(yan)數據所(suǒ)提出的(de)模型是(shi)可比較(jiao)的，并強(qiang)有力地(dì)證明了(le)模型是(shi)有效的(de)，能夠用(yòng)以預測(ce)焊膏與(yu)材料的(de)焊接性(xing)能，因此(ci)，可以斷(duan)言，爲了(le)在焊接(jiē)工藝中(zhōng)成功地(dì)采用不(bú)用清理(li)的低殘(cán)留物焊(han)料，應當(dāng)使用惰(duo)性的軟(ruan)熔氣氛(fen)。 間隙 　間(jiān)隙是指(zhi)在元件(jiàn)引線與(yǔ)電路闆(pǎn)焊點之(zhi)間沒有(you)形成焊(han)接點。

　　一(yi)般來說(shuō)，這可歸(guī)因于以(yǐ)下四方(fang)面的原(yuán)因：

　　1，焊料(liao)熔敷不(bu)足;

　　2，引線(xian)共面性(xìng)差;

　　3，潤濕(shī)不夠;

　　4，焊(han)料損耗(hao)棗這是(shi)由預鍍(dù)錫的印(yin)刷電路(lu)闆上焊(han)膏坍落(luo)，引線的(de)芯吸作(zuo)用(2.3.4)或焊(hàn)點附近(jìn)的通孔(kong)引起的(de),引線共(gong)面性問(wèn)題是新(xin)的重量(liang)較輕的(de)12密耳(μm)間(jian)距的四(sì)芯線扁(biǎn)平集成(cheng)電路(QFP棗(zǎo)Quad flat packs)的一個(ge)特别令(ling)人關注(zhù)的問題(ti),爲了解(jiě)決這個(ge)問題,提(tí)出了在(zai)裝配之(zhi)前用焊(hàn)料來預(yu)塗覆焊(hàn)點的方(fang)法(9),此法(fǎ)是擴大(dà)局部焊(han)點的尺(chi)寸并沿(yán)着鼓起(qi)的焊料(liào)預覆蓋(gai)區形成(chéng)一個可(kě)控制的(de)局部焊(hàn)接區,并(bing)由此來(lái)抵償引(yin)線共面(mian)性的變(biàn)化和防(fang)止間隙(xì),引線的(de)芯吸作(zuò)用可以(yǐ)通過減(jian)慢加熱(re)速度以(yi)及讓底(dǐ)面比頂(dǐng)面受熱(rè)更多來(lái)加以解(jiě)決,此外(wai),使用潤(run)濕速度(dù)較慢的(de)焊劑,較(jiào)高的活(huó)化溫度(dù)或能延(yán)緩熔化(hua)的焊膏(gāo)(如混有(yǒu)錫粉和(he)鉛粉的(de)焊膏)也(ye)能最大(dà)限度地(dì)減少芯(xin)吸作用(yòng).在用錫(xi)鉛覆蓋(gai)層光整(zheng)電路闆(pan)之前,用(yòng)焊料掩(yǎn)膜來覆(fù)蓋連接(jiē)路徑也(ye)能防止(zhi)由附近(jìn)的通孔(kong)引起的(de)芯吸作(zuo)用。

　　焊料(liào)成球

　　焊(hàn)料成球(qiú)是最常(chang)見的也(ye)是最棘(ji)手的問(wen)題，這指(zhi)軟熔工(gong)序中焊(hàn)料在離(li)主焊料(liào)熔池不(bu)遠的地(di)方凝固(gù)成大小(xiao)不等的(de)球粒;大(dà)多數的(de)情況下(xia),這些球(qiu)粒是由(you)焊膏中(zhōng)的焊料(liao)粉組成(cheng)的，焊料(liao)成球使(shǐ)人們耽(dān)心會有(yǒu)電路短(duan)路、漏電(dian)和焊接(jie)點上焊(han)料不足(zú)等問題(ti)發生，随(suí)着細微(wēi)間距技(jì)術和不(bú)用清理(li)的焊接(jie)方法的(de)進展，人(ren)們越來(lai)越迫切(qie)地要求(qiú)使用無(wú)焊料成(chéng)球現象(xiang)的SMT工藝(yì)。

　　引起焊(hàn)料成球(qiu)(1,2,4,10)的原因(yīn)包括：

　　1,由(yóu)于電路(lu)印制工(gong)藝不當(dāng)而造成(cheng)的油漬(zi);

　　2,焊膏過(guo)多地暴(bao)露在具(jù)有氧化(huà)作用的(de)環境中(zhong);

　　3,焊膏過(guò)多地暴(bao)露在潮(cháo)濕環境(jìng)中;

　　4,不适(shi)當的加(jiā)熱方法(fǎ);

　　5,加熱速(sù)度太快(kuài);

　　6,預熱斷(duàn)面太長(zhǎng);

　　7,焊料掩(yǎn)膜和焊(hàn)膏間的(de)相互作(zuò)用;

　　8,焊劑(ji)活性不(bu)夠;

　　9,焊粉(fen)氧化物(wù)或污染(rǎn)過多;

　　10,塵(chen)粒太多(duō);

　　11,在特定(dìng)的軟熔(rong)處理中(zhōng),焊劑裏(li)混入了(le)不适當(dang)的揮發(fā)物;

　　12,由于(yú)焊膏配(pei)方不當(dāng)而引起(qi)的焊料(liào)坍落;

　　13、焊(hàn)膏使用(yong)前沒有(you)充分恢(huī)複至室(shì)溫就打(da)開包裝(zhuāng)使用;

　　14、印(yin)刷厚度(dù)過厚導(dao)緻“塌落(luo)”形成錫(xī)球;

　　15、焊膏(gāo)中金屬(shu)含量偏(pian)低。

　　焊料(liào)結珠

　　焊(hàn)料結珠(zhu)是在使(shi)用焊膏(gao)和SMT工藝(yì)時焊料(liao)成球的(de)一個特(tè)殊現象(xiang).，簡單地(dì)說,焊珠(zhū)是指那(nà)些非常(chang)大的焊(han)球,其上(shàng)粘帶有(yǒu)(或沒有(you))細小的(de)焊料球(qiu)(11).它們形(xing)成在具(jù)有極低(di)的托腳(jiao)的元件(jian)如芯片(pian)電容器(qi)的周圍(wéi)。焊料結(jié)珠是由(yóu)焊劑排(pai)氣而引(yǐn)起,在預(yù)熱階段(duan)這種排(pai)氣作用(yong)超過了(le)焊膏的(de)内聚力(lì),排氣促(cù)進了焊(han)膏在低(di)間隙元(yuan)件下形(xing)成孤立(li)的團粒(lì),在軟熔(rong)時,熔化(huà)了的孤(gū)立焊膏(gāo)再次從(cóng)元件下(xià)冒出來(lai),并聚結(jie)起。

　　焊接(jiē)結珠的(de)原因包(bāo)括：

　　1,印刷(shuā)電路的(de)厚度太(tài)高;

　　2,焊點(dian)和元件(jian)重疊太(tài)多;

　　3,在元(yuan)件下塗(tú)了過多(duo)的錫膏(gao);

　　4,安置元(yuán)件的壓(yā)力太大(da);

　　5,預熱時(shi)溫度上(shàng)升速度(dù)太快;

　　6,預(yù)熱溫度(du)太高;

　　7,在(zai)濕氣從(cong)元件和(he)阻焊料(liao)中釋放(fàng)出來;

　　8,焊(hàn)劑的活(huó)性太高(gao);

　　9,所用的(de)粉料太(tai)細;

　　10,金屬(shǔ)負荷太(tai)低;

　　11,焊膏(gāo)坍落太(tài)多;

　　12,焊粉(fen)氧化物(wu)太多;

　　13,溶(róng)劑蒸氣(qi)壓不足(zu)。消除焊(hàn)料結珠(zhu)的最簡(jiǎn)易的方(fang)法也許(xu)是改變(biàn)模版孔(kong)隙形狀(zhuàng),以使在(zài)低托腳(jiǎo)元件和(he)焊點之(zhī)間夾有(you)較少的(de)焊膏。

　　焊(hàn)接角焊(han)接擡起(qǐ)

　　焊接角(jiǎo)縫擡起(qǐ)指在波(bō)峰焊接(jiē)後引線(xiàn)和焊接(jie)角焊縫(feng)從具有(yǒu)細微電(diàn)路間距(jù)的四芯(xin)線組扁(bian)平集成(chéng)電路(QFP)的(de)焊點上(shang)完全擡(tái)起來,特(tè)别是在(zài)元件棱(leng)角附近(jin)的地方(fāng)，一個可(ke)能的原(yuán)因是在(zài)波峰焊(han)前抽樣(yàng)檢測時(shí)加在引(yin)線上的(de)機械應(yīng)力,或者(zhe)是在處(chu)理電路(lu)闆時所(suo)受到的(de)機械損(sǔn)壞(12),在波(bo)峰焊前(qián)抽樣檢(jian)測時,用(yong)一個鑷(niè)子劃過(guo)QFP元件的(de)引線,以(yi)确定是(shì)否所有(you)的引線(xiàn)在軟溶(rong)烘烤時(shi)都焊上(shang)了;其結(jié)果是産(chǎn)生了沒(mei)有對準(zhun)的焊趾(zhi),這可在(zai)從上向(xiàng)下觀察(cha)看到,如(rú)果闆的(de)下面加(jia)熱在焊(hàn)接區/角(jiǎo)焊縫的(de)間界面(miàn)上引起(qǐ)了部分(fen)二次軟(ruǎn)熔,那麽(me),從電路(lu)闆擡起(qǐ)引線和(hé)角焊縫(feng)能夠減(jiǎn)輕内在(zai)的應力(lì),防止這(zhe)個問題(tí)的一個(gè)辦法是(shì)在波峰(fēng)焊之後(hou)(而不是(shi)在波峰(feng)焊之前(qian))進行抽(chōu)樣檢查(chá)。

　　豎碑(Tombstoning)

　　豎(shù)碑(Tombstoning)是指(zhǐ)無引線(xian)元件(如(ru)片式電(diàn)容器或(huo)電阻)的(de)一端離(li)開了襯(chèn)底，甚至(zhì)整個元(yuán)件都支(zhi)在它的(de)一端上(shàng)。 Tombstoning也稱爲(wei)Manhattan效應、Drawbridging 效(xiào)應或Stonehenge 效(xiào)應，它是(shi)由軟熔(rong)元件兩(liǎng)端不均(jun1)勻潤濕(shī)而引起(qǐ)的;因此(cǐ),熔融焊(han)料的不(bu)夠均衡(heng)的表面(mian)張力拉(lā)力就施(shī)加在元(yuán)件的兩(liǎng)端上,随(sui)着SMT小型(xing)化的進(jin)展,電子(zǐ)元件對(duì)這個問(wen)題也變(biàn)得越來(lai)越敏感(gǎn)。

　　此種狀(zhuang)況形成(chéng)的原因(yin)：

　　1、加熱不(bú)均勻;

　　2、元(yuán)件問題(tí)：外形差(chà)異、重量(liang)太輕、可(ke)焊性差(cha)異;

　　3、基闆(pǎn)材料導(dao)熱性差(chà)，基闆的(de)厚度均(jun1)勻性差(chà);

　　4、焊盤的(de)熱容量(liang)差異較(jiao)大，焊盤(pan)的可焊(hàn)性差異(yì)較大;

　　5、錫(xī)膏中助(zhù)焊劑的(de)均勻性(xing)差或活(huó)性差，兩(liang)個焊盤(pan)上的錫(xi)膏厚度(dù)差異較(jiào)大，錫膏(gāo)太厚，印(yìn)刷精度(du)差，錯位(wei)嚴重;

　　6、預(yu)熱溫度(dù)太低;

　　7、貼(tiē)裝精度(du)差，元件(jiàn)偏移嚴(yán)重。 Ball Grid Array (BGA)成球(qiu)不良

　　BGA成(chéng)球常遇(yù)到諸如(ru)未焊滿(man),焊球不(bu)對準,焊(han)球漏失(shī)以及焊(han)料量不(bú)足等缺(que)陷,這通(tong)常是由(yóu)于軟熔(rong)時對球(qiú)體的固(gù)定力不(bú)足或自(zi)定心力(li)不足而(ér)引起。固(gù)定力不(bu)足可能(néng)是由低(di)粘稠,高(gāo)阻擋厚(hòu)度或高(gao)放氣速(su)度造成(chéng)的;而自(zì)定力不(bú)足一般(ban)由焊劑(jì)活性較(jiao)弱或焊(hàn)料量過(guò)低而引(yin)起。

　　BGA成球(qiu)作用可(kě)通過單(dān)獨使用(yong)焊膏或(huò)者将焊(hàn)料球與(yǔ)焊膏以(yi)及焊料(liào)球與焊(hàn)劑一起(qǐ)使用來(lái)實現; 正(zhèng)确的可(ke)行方法(fa)是将整(zheng)體預成(chéng)形與焊(han)劑或焊(han)膏一起(qǐ)使用。最(zui)通用的(de)方法看(kàn)來是将(jiang)焊料球(qiu)與焊膏(gāo)一起使(shi)用，利用(yong)錫62或錫(xi)63球焊的(de)成球工(gong)藝産生(sheng)了極好(hao)的效果(guo)。在使用(yong)焊劑來(lai)進行錫(xi)62或錫63球(qiú)焊的情(qing)況下,缺(que)陷率随(suí)着焊劑(ji)粘度,溶(rong)劑的揮(hui)發性和(he)間距尺(chi)寸的下(xià)降而增(zeng)加，同時(shi)也随着(zhe)焊劑的(de)熔敷厚(hou)度，焊劑(ji)的活性(xìng)以及焊(hàn)點直徑(jìng)的增加(jiā)而增加(jia)，在用焊(hàn)膏來進(jin)行高溫(wēn)熔化的(de)球焊系(xi)統中，沒(méi)有觀察(chá)到有焊(hàn)球漏失(shī)現象出(chū)現，并且(qiě)其對準(zhun)精确度(dù)随焊膏(gāo)熔敷厚(hou)度與溶(róng)劑揮發(fa)性，焊劑(jì)的活性(xìng)，焊點的(de)尺寸與(yǔ)可焊性(xìng)以及金(jīn)屬負載(zai)的增加(jiā)而增加(jiā)，在使用(yong)錫63焊膏(gāo)時，焊膏(gao)的粘度(dù)，間距與(yu)軟熔截(jie)面對高(gao)熔化溫(wen)度下的(de)成球率(lǜ)幾乎沒(mei)有影響(xiang)。在要求(qiu)采用常(cháng)規的印(yìn)刷棗釋(shì)放工藝(yi)的情況(kuang)下，易于(yu)釋放的(de)焊膏對(duì)焊膏的(de)單獨成(chéng)球是至(zhi)關重要(yao)的。整體(ti)預成形(xing)的成球(qiú)工藝也(yě)是很的(de)發展的(de)前途的(de)。減少焊(hàn)料鏈接(jiē)的厚度(dù)與寬度(dù)對提高(gāo)成球的(de)成功率(lǜ)也是相(xiàng)當重要(yao)的。 形成(cheng)孔隙

　　形(xíng)成孔隙(xi)通常是(shi)一個與(yǔ)焊接接(jiē)頭的相(xiang)關的問(wen)題。尤其(qí)是應用(yong)SMT技術來(lái)軟熔焊(han)膏的時(shi)候，在采(cǎi)用無引(yin)線陶瓷(cí)芯片的(de)情況下(xia)，絕大部(bu)分的大(dà)孔隙(>0.0005英(yīng)寸/0.01毫米(mi))是處于(yu)LCCC焊點和(hé)印刷電(dian)路闆焊(han)點之間(jiān)，與此同(tóng)時,在LCCC城(chéng)堡狀物(wù)附近的(de)角焊縫(féng)中,僅有(you)很少量(liàng)的小孔(kong)隙，孔隙(xi)的存在(zai)會影響(xiǎng)焊接接(jie)頭的機(jī)械性能(néng),并會損(sun)害接頭(tou)的強度(dù),延展性(xìng)和疲勞(láo)壽命,這(zhe)是因爲(wei)孔隙的(de)生長會(hui)聚結成(chéng)可延伸(shen)的裂紋(wén)并導緻(zhi)疲勞，孔(kong)隙也會(huì)使焊料(liào)的應力(li)和 協變(bian)增加,這(zhè)也是引(yin)起損壞(huai)的原因(yin)。此外,焊(hàn)料在凝(ning)固時會(hui)發生收(shōu)縮,焊接(jie)電鍍通(tong)孔時的(de)分層排(pai)氣以及(ji)夾帶焊(hàn)劑等也(ye)是造成(chéng)孔隙的(de)原因。

　　在(zai)焊接過(guo)程中,形(xing)成孔隙(xi)的械制(zhì)是比較(jiào)複雜的(de)，一般而(ér)言,孔隙(xi)是由軟(ruan)熔時夾(jia)層狀結(jie)構中的(de)焊料中(zhōng)夾帶的(de)焊劑排(pai)氣而造(zao)成的(2,13)孔(kǒng)隙的形(xing)成主要(yao)由金屬(shǔ)化區的(de)可焊性(xìng)決定,并(bing)随着焊(han)劑活性(xìng)的降低(di),粉末的(de)金屬負(fu)荷的增(zēng)加以及(ji)引線接(jiē)頭下的(de)覆蓋區(qū)的增加(jiā)而變化(huà),減少焊(hàn)料顆粒(li)的尺寸(cun)僅能銷(xiāo)許增加(jia)孔隙。此(cǐ)外,孔隙(xì)的形成(chéng)也與焊(han)料粉的(de)聚結和(he)消除固(gu)定金屬(shu)氧化物(wù)之間的(de)時間分(fèn)配有關(guan)。焊膏聚(ju)結越早(zǎo)，形成的(de)孔隙也(ye)越多。通(tōng)常,大孔(kǒng)隙的比(bǐ)例随總(zong)孔隙量(liàng)的增加(jia)而增加(jiā).與總孔(kǒng)隙量的(de)分析結(jie)果所示(shì)的情況(kuàng)相比,那(nà)些有啓(qi)發性的(de)引起孔(kǒng)隙形成(cheng)因素将(jiang)對焊接(jiē)接頭的(de)可靠性(xing)産生更(gèng)大的影(ying)響。

　　控制(zhì)孔隙形(xing)成的方(fāng)法包括(kuò):

　　1,改進元(yuán)件/衫底(dǐ)的可焊(han)性;

　　2,采用(yòng)具有較(jiào)高助焊(hàn)活性的(de)焊劑;

　　3,減(jian)少焊料(liào)粉狀氧(yang)化物;

　　4,采(cai)用惰性(xing)加熱氣(qi)氛.

　　5,減緩(huǎn)軟熔前(qian)的預熱(re)過程.與(yǔ)上述情(qing)況相比(bǐ),在BGA裝配(pèi)中孔隙(xì)的形成(chéng)遵照一(yi)個略有(you)不同的(de)模式(14).一(yi)般說來(lai).在采用(yòng)錫63焊料(liao)塊的BGA裝(zhuāng)配中孔(kǒng)隙主要(yào)是在闆(pǎn)級裝配(pèi)階段生(sheng)成的.在(zai)預鍍錫(xī)的印刷(shua)電路闆(pǎn)上,BGA接頭(tóu)的孔隙(xì)量随溶(róng)劑的揮(huī)發性,金(jīn)屬成分(fèn)和軟熔(rong)溫度的(de)升高而(er)增加,同(tong)時也随(suí)粉粒尺(chi)寸的減(jiǎn)少而增(zēng)加;這可(ke)由決定(dìng)焊劑排(pái)出速度(du)的粘度(du)來加以(yi)解釋.按(àn)照這個(ge)模型,在(zai)軟熔溫(wen)度下有(yǒu)較高粘(zhan)度的助(zhù)焊劑介(jiè)質會妨(fang)礙焊劑(jì)從熔融(rong)焊料中(zhōng)排出。

　　因(yin)此,增加(jiā)夾帶焊(han)劑的數(shù)量會增(zeng)大放氣(qì)的可能(neng)性,從而(ér)導緻在(zài)BGA裝配中(zhōng)有較大(dà)的孔隙(xi)度.在不(bu)考慮固(gù)定的金(jin)屬化區(qu)的可焊(hàn)性的情(qing)況下,焊(hàn)劑的活(huó)性和軟(ruan)熔氣氛(fen)對孔隙(xì)生成的(de)影響似(sì)乎可以(yǐ)忽略不(bú)計.大孔(kong)隙的比(bǐ)例會随(suí)總孔隙(xi)量的增(zeng)加而增(zēng)加,這就(jiu)表明,與(yu)總孔隙(xi)量分析(xī)結果所(suo)示的情(qing)況相比(bi),在BGA中引(yǐn)起孔隙(xi)生成的(de)因素對(duì)焊接接(jiē)頭的可(kě)靠性有(you)更大的(de)影響,這(zhè)一點與(yǔ)在SMT工藝(yi)中空隙(xi)生城的(de)情況相(xiàng)似。

　　總結(jié) 　焊膏的(de)回流焊(han)接是SMT裝(zhuang)配工藝(yi)中的主(zhu)要的闆(pan)極互連(lián)方法，影(ying)響回流(liú)焊接的(de)主要問(wèn)題包括(kuo)：底面元(yuán)件的固(gu)定、未焊(han)滿、斷續(xu)潤濕、低(di)殘留物(wù)、間隙、焊(hàn)料成球(qiu)、焊料結(jié)珠、焊接(jiē)角焊縫(féng)擡起、TombstoningBGA成(chéng)球不良(liáng)、形成孔(kǒng)隙等,問(wèn)題還不(bú)僅限于(yu)此,在本(ben)文中未(wèi)提及的(de)問題還(hái)有浸析(xi)作用,金(jīn)屬間化(huà)物,不潤(run)濕,歪扭(niǔ),無鉛焊(hàn)接等.隻(zhi)有 解決(jué)了這些(xie)問題,回(hui)流焊接(jie)作爲一(yi)個重要(yao)的SMT裝配(pèi)方法,才(cai)能在超(chao)細微間(jian)距的時(shí)代繼續(xù)成功地(di)保留下(xià)去。

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