SMT線路闆不上(shang)錫的原因

焊點上錫不飽滿(mǎn)的原因分析：

1、 PCB 焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴(yan)重氧化現象;

2、 焊錫(xi) 膏中 助焊劑 的活(huó)性不夠，未能完全(quan)去除PCB焊盤或SMD焊接(jiē)位的氧化☀️物質;

3、 回(huí)流焊 焊接區溫度(du)過低;

4、焊錫膏中助(zhù)焊劑的潤濕性能(neng)不好;

5、如果是有部(bu)分焊點上錫不飽(bǎo)滿，有可能是焊錫(xī)膏在使用前未能(néng)充分攪拌助焊劑(ji)和錫粉未能充分(fen)融合;

6、焊點部位 焊(han)膏 量不夠;

7、在過回(huí)流焊時預熱時間(jiān)過長或預熱溫度(dù)過高，造成了焊錫(xī)膏中助焊劑活性(xìng)失效;

 

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