SMT基礎知(zhī)識的解(jie)答

　◆ SMT有(yǒu)關的技(ji)術組成(chéng)

　　電子元(yuán)件、 集成(chéng)電路 的(de)設計制(zhì)造技術(shù)

　　電子産(chǎn)品的電(dian)路設計(jì)技術

　　電(diàn)路闆的(de)制造技(ji)術

　　自動(dòng)貼裝設(she)備的設(she)計制造(zào)技術

　　電(dian)路裝配(pei)制造工(gōng)藝技術(shù)

　　裝配制(zhi)造中使(shǐ)用的輔(fǔ)助材料(liào)的開發(fā)生産技(jì)術

　　◆ SMT的特(te)點

　　組裝(zhuāng)密度高(gāo)、電子産(chan)品體積(ji)小、重量(liàng)輕，貼片(pian)元件的(de)♍體積🐇和(he)重量隻(zhī)有傳統(tǒng)插裝元(yuán)件的1/10左(zuǒ)右，一般(bān)采用 smt 之(zhi)後，電子(zǐ)産品體(tǐ)積縮小(xiǎo)40%~60%，重量減(jian)輕60%~80%。

　　可靠(kao)性高、抗(kàng)振能力(lì)強。焊點(diǎn)缺陷率(lü)低。

　　高頻(pin)特性好(hao)。減少了(le)電磁和(he)射頻幹(gan)擾。

　　易于(yu)實現自(zi)動化，提(tí)高生産(chan)效率。降(jiàng)低成本(ben)達30%~50%。 節省(sheng)👈材料、能(neng)源、設備(bèi)、人力、時(shi)間等。

　　◆ 爲(wei)什麽要(yao)用表面(mian)貼裝技(jì)術(SMT)?

　　電子(zǐ)産品追(zhuī)求小型(xíng)化，以前(qian)使用的(de)穿孔插(cha)件元件(jian)已無法(fǎ)縮小

　　電(dian)子産品(pin)功能更(geng)完整，所(suo)采用的(de)集成電(diàn)路(IC)已無(wu)穿孔元(yuan)📱件，特别(bié)是大規(guī)模、高集(ji)成IC，不得(dé)不采用(yòng)表面貼(tie)片元件(jiàn)

　　産品批(pi)量化，生(shēng)産自動(dòng)化，廠方(fāng)要以低(dī)成本高(gāo)産量，出(chū)産優📞質(zhì)産品以(yǐ)迎合顧(gù)客需求(qiú)及加強(qiang)市場競(jìng)争力

　　電(dian)子元件(jiàn)的發展(zhan)，集成電(diàn)路(IC)的開(kāi)發，半導(dǎo)體材料(liao)的多⛱️元(yuán)應用‼️

　　電(dian)子科技(ji)革命勢(shi)在必行(háng)，追逐國(guo)際潮流(liú)

　　◆ 爲什麽(me)要用表(biao)面貼裝(zhuang)技術(SMT)?

　　電(diàn)子産品(pǐn)追求小(xiǎo)型化，以(yǐ)前使用(yong)的穿孔(kǒng)插件元(yuán)件已無(wú)法縮小(xiao)🔆

　　電子産(chan)品功能(neng)更完整(zheng)，所采用(yòng)的集成(chéng)電路(IC)已(yi)無穿💔孔(kǒng)元件，特(te)别是大(da)規模、高(gao)集成IC，不(bu)得不采(cai)用表面(mian)貼片元(yuan)件

　　産品(pǐn)批量化(hua)，生産自(zi)動化，廠(chang)方要以(yi)低成本(běn)高産量(liàng)，出産優(yōu)質産📐品(pin)以迎合(he)顧客需(xu)求及加(jiā)強市場(chang)競争力(li)

　　電子元(yuán)件的發(fa)展，集成(chéng)電路(IC)的(de)開發，半(ban)導體材(cái)料的多(duo)元應🚶‍♀️用(yòng)

　　電子科(kē)技革命(ming)勢在必(bì)行，追逐(zhú)國際潮(cháo)流

　　◆ 爲什(shí)麽在表(biǎo)面貼裝(zhuang)技術中(zhong)應用免(miǎn)清洗流(liú)程?

　　生産(chan)過程中(zhong)産品清(qīng)洗後排(pái)出的廢(fèi)水，帶來(lai)水質、大(dà)地以至(zhì)動植🧑🏾‍🤝‍🧑🏼物(wù)的污染(rǎn)。

　　除了水(shuǐ)清洗外(wai)，應用含(han)有氯氟(fu)氫的有(you)機溶劑(ji)(CFC&HCFC)作清洗(xǐ)，亦☁️對空(kōng)氣、大氣(qì)層進行(háng)污染、破(pò)壞。

　　清洗(xi)劑殘留(liú)在機闆(pan)上帶來(lai)腐蝕現(xian)象，嚴重(zhong)影響産(chan)💜品質素(sù)。

　　減低清(qing)洗工序(xù)操作及(jí)機器保(bǎo)養成本(běn)。

　　免清洗(xǐ)可減少(shǎo)組闆( PCB A)在(zai)移動與(yǔ)清洗過(guò)程中造(zào)成的傷(shāng)害。仍有(yǒu)部分元(yuán)件不堪(kan)清洗。

　　 助(zhù)焊劑 殘(cán)留量已(yǐ)受控制(zhi)，能配合(hé)産品外(wai)觀要求(qiú)使用，避(bi)免目視(shi)檢🧡查清(qīng)潔狀态(tài)的問題(tí)。

　　殘留的(de)助焊劑(ji)已不斷(duàn)改良其(qí)電氣性(xing)能，以避(bì)免成品(pin)産生漏(lou)❓電✔️，導緻(zhì)任何傷(shang)害。

　　免洗(xi)流程已(yi)通過國(guo)際上多(duō)項安全(quan)測試，證(zhèng)明助焊(hàn)劑中的(de)化🧡學物(wu)質是穩(wěn)定的、無(wu)腐蝕性(xìng)的。

 

 

        文章(zhāng)整理：SMT紅(hong)膠 /