表面貼(tie)片元件的手工(gōng)焊接技巧

現在越來(lai)越多的電路闆(pan)采用表面貼裝(zhuāng)元件，同傳統的(de)封裝相🌏比，它可(kě)以減少電路闆(pan)的面積，易于大(da)批量加工，布線(xiàn)密度高。貼片 電(diàn)阻 和 電容 的引(yin)線 電感 大大減(jian)少，在高頻電路(lu)中具有很大的(de)優越性。表面貼(tie)裝元件的不方(fang)便之處是不便(biàn)于手工焊接。爲(wei)此，本文以常見(jian)的PQFP封裝芯片爲(wei)例，介紹表面貼(tie)裝元件的基本(ben)焊接方法。

一、所(suǒ)需的工具和材(cai)料

焊接工具需(xu)要有25W的銅頭小(xiao) 烙鐵 ，有條件的(de)可使用溫度可(ke)調和帶ESD保護的(de)焊台，注意烙鐵(tiě)🛀尖要細，頂部的(de)寬度不能大于(yú)1mm。一把尖頭鑷子(zǐ)可以用來移動(dong)📐和固🌏定芯片以(yi)及檢查電路。還(hai)要準備細焊絲(sī)和 助焊劑 、異丙(bing)基酒精等。使用(yòng)助焊劑的目的(de)主要是增加 焊(han)錫 的流動性，這(zhe)樣焊錫可以用(yong)烙鐵牽引，并依(yī)靠表面張力的(de)作用光滑地包(bao)裹在引腳和焊(hàn)盤上。在焊接後(hòu)用酒精清除闆(pǎn)上的焊劑。

二、焊(hàn)接方法

1. 在焊接(jiē)之前先在焊盤(pan)上塗上助焊劑(ji)，用烙鐵處理一(yi)遍，以免焊盤鍍(du)錫不良或被氧(yang)化，造成不好焊(hàn)，芯片則一般🚶不(bú)需處理。

2. 用鑷子(zi)小心地将PQFP芯片(pian)放到 PCB 闆上，注意(yì)不要損壞引腳(jiao)。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片(pian)的放置㊙️方向正(zhèng)确。把烙鐵的溫(wēn)度調到300多攝氏(shi)度，将烙鐵頭尖(jian)沾上💋少量🔱的焊(han)錫，用工具向下(xia)按住🚩已對準位(wèi)置的芯片，在兩(liǎng)個對角位置的(de)引腳上加少量(liang)的焊💃🏻劑，仍然向(xiàng)下按住芯片，焊(hàn)接兩個對角位(wei)💔置上的引腳，使(shǐ)芯片固定💜而不(bu)能移動。在焊完(wan)對角後重新檢(jian)查芯🔱片的位置(zhi)是否對準。如有(yǒu)必要可進行調(diao)整或拆除并重(zhòng)新在PCB闆上對準(zhun)位置。

3. 開始焊接(jie)所有的引腳時(shi)，應在烙鐵尖上(shang)加上焊錫，将所(suo)有的😘引🈲腳塗上(shang)焊劑使引腳保(bǎo)持濕潤。用烙鐵(tiě)尖接觸芯片每(mei)個引腳的末端(duān)，直到看見焊錫(xi)流入🌂引腳。在焊(han)接時要保持烙(lao)鐵尖與被焊引(yǐn)腳并行，防💃🏻止因(yīn)焊錫過量發生(sheng)👉搭接。

4. 焊完所有(yǒu)的引腳後，用焊(hàn)劑浸濕所有引(yin)腳以便清洗焊(han)錫。在需✔️要的地(di)方吸掉多餘的(de)焊錫，以消除任(rèn)何短路和搭接(jiē)。最後用鑷子檢(jiǎn)查是否有虛焊(hàn)，檢查完成後🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，從(cóng)電路闆上清除(chu)焊劑，将硬毛刷(shua)浸上酒精沿引(yin)腳方向仔細擦(ca)拭，直到焊劑消(xiao)失爲㊙️止。

5。貼片阻(zu)容元件則相對(dui)容易焊一些，可(ke)以先在一個焊(hàn)點上📱點上錫，然(ran)後放上元件的(de)一頭，用鑷子夾(jia)住元件，焊上一(yi)頭之後，再看看(kan)是否放正了;如(rú)果已放💋正，就再(zài)焊上另外一頭(tóu)。要真正掌握焊(han)接技巧需要大(da)量的實踐.

 

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