近日，山東華芯半(ban)導體有限公司、濟(ji)南市高新區管委(wěi)會‼️、台灣群成科技(jì)股份有限公司共(gong)同對外宣布，三方(fang)将共同緻♋力于WLP-晶(jing)圓級封裝産業創(chuang)新與發展。
晶圓級(ji)封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試(shi)領域的高端技術(shù)，通過在㊙️晶圓💃表面(mian)直接布線和植球(qiú)，完成封裝，将使芯(xin)片體積更小、性能(néng)更高、成♈本更🌈低，是(shì)後摩爾時代 集成(cheng)電路 發展的重要(yào)技術突破。在2013年度(dù)中國集成電路産(chǎn)業年會♋上，中國科(kē)學院微電子所所(suo)長、國家極大規模(mó)集成電路裝備及(jí)成套工藝重大專(zhuan)項(02專項)專家組組(zǔ)長葉甜春指出，WLP是(shi)未來幾年中國IC先(xian)進封裝測試産業(ye)發展方向，是國家(jia)重點支持的領域(yù)。
華芯WLP項目總規劃(huà)10億美元，目标是在(zài)2020年發展成爲世界(jiè)先進水平的集成(chéng)電路先進封裝測(cè)試産業基地。其中(zhōng)，項目一期總投資(zī)1.5億美元，通過群成(chéng)科技提供先進完(wan)整的WLP工藝技術授(shòu)權，建設完整的封(fēng)裝測試生産線和(hé)各類研發創新設(she)施，爲各類IC産品提(ti)供具有高性價比(bǐ)的先進封裝測試(shì)服務。項目各項前(qian)期準備工作已經(jing)大規模展開，計劃(huà)于2025年12月份設備搬(ban)入，9月份試産。在此(cǐ)基礎上，項目将加(jia)快引進PTP、TSV、3D等先進封(feng)裝技術，保持技術(shù)和産業競争優勢(shi)。
華芯半導體有限(xian)公司是山東省政(zheng)府爲發展集成電(diàn)🚶路産業🚩成立的一(yī)家專業化公司，曾(ceng)于2009年收購奇夢達(da)中國(西安)研發中(zhong)心，快速發展出 存(cún)儲器 芯片設計研(yan)發和封裝測試産(chan)業，并于近兩年在(zai)固态存儲推出系(xi)列USB3.0和SSD控制芯片。該(gāi)公司目前也是山(shān)東省唯一一家國(guo)家規劃❄️布局内重(zhòng)點集成電路設計(ji)企業、國家火炬計(jì)劃🆚重點高新技術(shu)企業，承擔了多項(xiàng)核高🔱基和863項目，成(cheng)爲山東省發展集(jí)成電路産業的龍(long)頭企業。在國家和(hé)當地政府的大力(li)支持下😄，華芯半導(dǎo)體公司正在濟南(nán)建設集成電路産(chǎn)業園，未來規劃總(zong)投資将超過30億美(mei)元，吸引世界知名(míng)企業一起發展，建(jiàn)設完♊整的研發設(shè)計、封裝測試和晶(jīng)圓工廠，形成産業(yè)鏈協同優勢。
群成(cheng)科技是全球領先(xiān)的先進封裝技術(shu)研發創新和封測(cè)服務提供商，擁有(yǒu)完整的晶圓級封(feng)裝技術專利。 群成(cheng)科技的主要股東(dong)——日本東芝公司将(jiang)爲合作項目提供(gong)全方位支持。2025年12月(yue)，東芝公司半導體(tǐ)封裝業務群資深(shēn)院士明島先生在(zài)IEEE日本年會論壇上(shang)指出：現在，對矽的(de)加工及封裝工藝(yi)，比如WLP技術、銅點技(ji)術、TSV以及微凸點技(ji)術在成本逐漸趨(qu)于合理的情況下(xià)，将很快占據世界(jiè)封裝産業收入的(de)30%。今後10年中，先進封(feng)裝全球的總收入(ru)将超過300億美元。
濟(jì)南市作爲山東省(sheng)會，擁有國家信息(xī)通信國際創新園(yuán)(CIIIC)、集成電路設計(濟(jì)南)産業化基地。山(shān)東省委省政府⚽、濟(ji)南市委市政府近(jin)🔞年來持續加大對(dui)集成電🛀路産業發(fa)展的扶持，積♉極吸(xī)引各類設計、封測(ce)和晶圓聚集本地(dì)發展。近日，大手筆(bǐ)收購展訊⛷️和銳迪(di)科🌈的清華紫光科(kē)技集團與濟南簽(qian)署全⭐面戰略合作(zuò)協議，總投資130億元(yuán)在濟南打造🏃♀️科技(jì)園區，并重點建設(shè)大規模通信與集(ji)成電♊路及相關✏️研(yan)發産業，全力助力(li)濟南建設完整集(jí)成電路産業鏈。這(zhe)與WLP先進封測産業(ye)形👌成了緊密呼應(yīng)。
