焊(hàn)錫的表面(mian)張力和承(chéng)載能力

在SMT制造(zao)工藝中，電(diàn)路闆的兩(liang)個面依次(ci)進行回流(liú)焊⛱️是标準(zhun)的工序。在(zài)焊接裝有(you)元件的B面(miàn)時，PCB闆A面上(shàng)的☂️元件是(shi)倒置的。回(hui)流焊工藝(yi)達到峰值(zhí)溫度範圍(wéi)時，不能排(pái)除在此之(zhi)前完成的(de)焊點有可(ke)能再次熔(róng)融，這時，A面(miàn)的元件懸(xuán)挂在熔融(róng)焊錫下面(mian)。

制造商在(zai)一天中焊(hàn)接無數的(de)焊點，在焊(hàn)接電路闆(pǎn)的B面🍉時，要(yào)依靠熔融(rong)焊錫的承(chéng)載能力。熔(róng)融焊錫能(neng)夠承受相(xiang)當大元件(jian)的重量。

對(dui)電路闆進(jìn)行第二次(cì)回流工藝(yi)時，熔融焊(han)錫的表面(miàn)張🧑🏾‍🤝‍🧑🏼力決定(dìng)焊錫的承(chéng)載能力。了(le)解熔融焊(hàn)錫表面張(zhang)力的大小(xiao)，就可以确(què)定哪些電(dian)路闆可以(yi)在A面朝下(xià)時焊接B面(mian)。表面張力(li)💛σ定義爲伸(shēn)展液✉️體表(biǎo)面需要的(de)力F，除以液(yè)體表面🐆邊(biān)界線的長(zhǎng)度L。

因此，熔(rong)融焊錫的(de)承載能力(li)CLC，可以按下(xia)列公式計(jì)算🈲：CLC=σ·L。

被熔融(rong)焊錫潤濕(shi)面積邊界(jie)的周長九(jiǔ)是邊界線(xian)L。對于片式(shì)電容器或(huo)片式電阻(zǔ)，這個周長(zhang)是這兩種(zhǒng)元件電極(ji)正面的周(zhōu)長或者焊(hàn)盤的周長(zhǎng)；對于多引(yin)出🌏端元件(jiàn)，L是這個元(yuan)件所有引(yǐn)出端周長(zhǎng)的總和。

熔(rong)融焊錫的(de)表面張力(li)

Sn60Pb40是用于含(han)鉛産品的(de)焊錫。對于(yu)波峰焊，建(jian)議焊錫槽(cáo)🚩的溫度☔爲(wèi)245到📧255℃（取決于(yu)PCB的布局）。根(gēn)據焊接技(ji)術的要求(qiú)（如選擇焊(han)✌️），焊接溫度(du)的範圍可(kě)以在245到300℃之(zhi)間。

Sn99Cu1合金可(kě)以用于波(bo)峰焊和熱(rè)浸鍍錫，無(wu)論在什麽(me)情況下，焊(hàn)盤上銅的(de)明顯流失(shī)都不會影(yǐng)響焊點的(de)可靠性和(he)可用性。要(yào)特💯别注意(yì)焊錫槽的(de)管理。根據(jù)銅流失到(dao)🔴焊錫槽的(de)情況，可能(neng)需要對焊(hàn)錫槽補充(chong)Sn99.9（純錫）來限(xian)制銅的含(hán)量，而不是(shi)補充焊錫(xi)合金。

Sn96C焊錫(xi)（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲(zhōu)常用的一(yi)種标準的(de)無鉛共晶(jīng)焊錫，歐洲(zhou)使用無鉛(qian)共晶焊錫(xī)焊接電子(zǐ)産品，多年(nián)的實踐使(shi)歐洲☂️在無(wú)鉛電子制(zhì)造領域獲(huo)得豐富的(de)經驗📐。SnAg3.8Cu0.7可以(yǐ)用于波峰(fēng)焊、選擇焊(hàn)和熱🐉浸鍍(du)錫。在所有(yǒu)的無鉛錫(xi)銅合⁉️金和(he)錫銀合金(jīn)中，SnAg3.8Cu0.7合🎯金時(shi)熔點最低(di)的無👣鉛合(he)金。

不過，在(zài)使用這種(zhǒng)合金時，不(bú)能對銅的(de)流失提出(chū)特🔆殊的♊要(yao)求。銅的流(liu)失測試是(shì)在選擇焊(han)系統上進(jin)行。在氮氣(qi)氛🍓圍中，在(zai)360℃的焊錫溫(wen)度下，把直(zhí)徑6毫米的(de)銅線浸入(rù)🚩選擇焊❌系(xi)統的動态(tai)焊錫槽中(zhong)💃🏻，确定銅線(xiàn)浸在焊錫(xī)槽期間質(zhì)量的減少(shǎo)。

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