灌封膠的選(xuan)擇

  主要用(yòng)于精密電子模塊(kuai)的保護，能夠加強(qiang)電子模塊在使用(yong)👈過♌程中的抗震，抗(kàng)濕氣及溶劑腐蝕(shí)能力，還可以起到(dào)保密的作用。我司(si)灌封材料有多種(zhong)成分可供選擇，滿(man)足客戶不同的📱需(xu)求。 如下：

 

1.低粘度通(tōng)用型灌封矽膠

2.高(gao)導熱型灌封矽膠(jiao)

3.低粘度通用型灌(guàn)封矽膠 

4.抗中毒灌(guan)封矽膠

5.低粘度通(tong)用型環氧灌封膠(jiāo)

6.柔性環氧灌封  

7.高(gāo)導熱環氧灌封

更(geng)多資 訊：/