退潤濕(shī)和不潤濕以及(ji)焊點空洞對波(bo)峰焊造成的影(ying)響及改善方案(an)

常見波峰(fēng)焊不良之退潤(rùn)濕和不潤濕

退潤濕(shi)（DE-wetting）

熔錫從已潤濕(shi)的焊接表面收(shou)縮，形成不規則(zé)的形狀。

不潤濕（Non-wetting）

是指(zhi)待焊接表面接(jie)觸熔錫時，熔錫(xī)與焊接表面之(zhi)間不發生潤濕(shi)，沒有形成有效(xiao)連接的一種現(xiàn)象。

①無論是(shì)退潤濕還是不(bú)潤濕，從制程因(yin)素來看，首先要(yao)檢查溫度。預熱(re)溫度不足，助焊(hàn)劑不能完全發(fā)揮作用清潔待(dai)焊接表面，産生(shēng)拒焊；焊接溫度(dù)不足，造成焊接(jie)面溫度無法滿(mǎn)足焊接條件，焊(hàn)料無法與焊盤(pán)金屬發生合金(jin)反應，形成焊點(dian)。适當提高預熱(re)和焊接溫度，可(kě)以改善此項不(bú)良

②如果排查整(zhěng)個制程參數都(dou)正常，就要從材(cái)料方面去考慮(lǜ)。通孔和原件焊(han)接腳過分氧化(huà)、污染等會造成(cheng)焊接表面可焊(han)性差，或者錫爐(lu)裏熔錫污染嚴(yán)重，劣化了焊料(liao)的焊接性能。這(zhe)種情況下，建議(yì)對樣品進行微(wei)觀觀察以及成(cheng)份分析，如SEM和EDX分析，以(yǐ)尋找污染源，采(cǎi)取對應措施，如(ru)更換物料，更換(huàn)焊料等。

③助焊劑(jì)的活性也可能(néng)影響推潤濕和(hé)不潤濕。活性不(bu)足的助焊劑無(wu)法完全清潔焊(hàn)接面、降低焊料(liao)表面張力，此事(shi)需要更換活性(xing)更強的助焊劑(jì)。

常見(jiàn)波峰焊不良之(zhī)焊點空洞

焊接(jie)過程中産生的(de)氣體直流在焊(han)料内部不能完(wán)全排出就形成(cheng)空洞。空洞中沒(méi)有焊錫材料，對(dui)焊點可靠性有(you)負面影響。

①出現此類(lèi)不良，最先采取(qu)的措施是對PCB金星預先烘(hōng)烤。很多實例表(biao)明，PCB手抄是(shì)此類問題的主(zhǔ)因之一。受潮的(de)PCB在高溫條(tiao)件下釋放氣體(ti)，使得PCB空洞(dong)形成的風險加(jia)大。

②焊點空洞與(yu)助焊劑的不完(wan)全會發有很大(da)的關系。不完全(quan)會發的助焊劑(ji)裏的有機物在(zai)高溫下會産生(shēng)氣體。如果氣體(ti)無通道排放，就(jiù)會滞留在焊點(dian)裏從而形成空(kōng)洞。提高預熱溫(wēn)度和焊接溫度(dù)，有助于助焊劑(ji)的揮發。

③波峰焊(han)接元件底面與(yu)PCB面沒有間(jiān)隙（standoff）,也(ye)可能形成空洞(dòng)，因爲氣體排出(chū)通道不暢使得(dé)部分氣體滞留(liú)在孔内。因此，選(xuan)擇元件時，要組(zu)好DFM分析，選(xuan)擇有間隙的元(yuán)件。

④銅孔和元件(jian)焊接腳氧化、污(wū)染、有雜物等也(ye)會帶來空洞不(bú)良。當一切制程(cheng)參數正常的情(qíng)況下，建議往材(cai)料方面分析，建(jian)議對來料進行(hang)SEM和EDX分(fèn)析，以尋找污染(ran)源，根除不利因(yīn)素。