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原(yuán)因 |
問題(tí)點 |
對策(cè) |
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8．焊錫溫(wen)度低（高粘度(du)） |
8：對焊錫(xi)面加熱不足(zu)，共晶點（固→液(ye)→固）差異，使焊(hàn)錫分離不良(liang)。 ·焊錫表(biǎo)面張力變大(da) ,使焊錫(xi)分離不良（ 450dy/cm… 250℃） |
240℃ 245∽ 258℃ |
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9．焊錫溫度高(gao)（低粘度） |
9：焊接面的助(zhu)焊劑作用喪(sang)失（加熱時的(de)保護），被再氧(yǎng)化，焊錫分離(lí)不良 <焊(hàn)錫溫度和粘(zhan)合強度 > *,,耐(nài)震動性減弱(ruo) . |
9：控制在(zai) 260℃以下 |
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10．焊錫中混(hùn)入雜物（銅超(chao)過 0.3%） |
100.3%以上(shang)，橋接和微橋(qiao)接增多，焊錫(xi)易變脆，融點(dian)變高。 |
若日(ri)産 800張 15天∽ 20天(tian)後 混入(rù)銅 0.15∽ 0.2% 經過 6個(ge)月∽ 1年後(hou)超過 0.4% () |
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11：由于電子部(bù)品引線形狀(zhuang)（厚度、直徑、形(xing)狀、長度）以及(ji)氧化程度使(shi)焊接面的熱(rè)量不足，從而(ér)導緻焊錫分(fen)離不良 |
11：确認溫度及(ji)焊接時間 參考标準(zhun) : 單面闆(pan) 240∽ 250℃ 2∽ 3秒 雙面闆 250∽ 255℃ 3∽ 4秒 多面闆 255∽ 258℃ 4∽ 6秒 |
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12：焊接(jiē)面加熱不足(zú)導緻焊錫分(fèn)離不良 |
12：除去氧化膜(mó) |
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13．焊錫面(miàn)水平和印制(zhì)闆水平不一(yī)緻 -焊接(jiē)的基礎 - |
13-1：焊錫從印制(zhì)闆脫離時，分(fen)離不均勻 13-2：噴射口、導(dǎo)管、整流闆有(you)氧化物附着(zhe)導緻湍流 13-3：由于印制(zhi)闆變形導緻(zhì)闆面不水平(ping) |
13：噴流噴射口(kǒu) ,檢查測(cè)定 ：槽内(nèi)的清掃 ：印制闆浮起(qi) 噴流式(shi)→控制在印制(zhì)闆厚闆的 1/2 ：采用防止(zhi)變形的治具(jù)
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14．第二(èr)次波湍流 |
14-2：由(you)于波高值增(zeng)高，轉速加快(kuai) |
14：清掃槽(cao)内 |
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15 |
15：角度(du)低→橋接多、空(kōng)洞少
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15：角度變更（ 4°→ 5∽ 6 ：調整噴(pen)射口 |
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16．流(liu)速偏快或偏(pian)慢 |
16：快→橋(qiáo)接多、空洞少(shao) 慢→橋接(jie)少、空洞多 |
16：參考速度(du) 拖動式(shi) 2.0∽ 2.5m/分(fen) |
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