南韓爲全(quan)球記憶體主要出(chū)口國之一，爲因應(ying)其半導體❄️以記憶(yì)體爲大宗出口産(chan)品，南韓将半導體(ti)貿✏️易統計區分爲(wèi)記憶體與非記憶(yì)體兩大項。2013年南韓(han)記憶體因全球🏃🏻‍♂️DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年上揚，順(shùn)差金額較2012年顯著(zhe)擴大，且其非記憶(yi)體亦連續3年呈現(xian)順差，于此背㊙️景下(xià)，2013年南韓整體半導(dǎo)體㊙️順差金額創225億(yi)美元的新🔞高紀錄(lù)。

   2013年南韓非記憶體(tǐ)出口與進口金額(é)皆創2007年以來新高(gāo)🆚，分别✂️爲316億👈美元及(ji)286億美元，然因前者(zhe)的年增幅小于後(hou)者，南韓非記憶體(ti)順差金額自2012年43億(yì)美元縮小🈲至30億美(měi)元。盡管如此，南韓(han)非記憶體進口占(zhan)出口金額比重僅(jin)🌂由2012年86.2%小幅上揚至(zhì)2013年的90.5%，顯示非記憶(yi)體對2013年南韓半導(dǎo)體順差金額創新(xin)高仍具相當貢獻(xian)。

    南韓非記憶體進(jìn)出口貿易以系統(tǒng)IC(System IC)占絕大多數，并涵(hán)蓋其他📐半導體元(yuán)件。若單看系統IC部(bu)分，2013年南韓系統IC出(chu)口金額達250億美元(yuan)，已連續3年創新高(gao)，然因進口金額的(de)年增幅大于出口(kǒu)金額的年增幅，使(shi)得南韓系統IC的順(shùn)差金額自2012年42億美(měi)元縮小至2013年的29億(yi)美元。

   全球智慧型(xing)手機、平闆電腦等(deng)行動裝置應用占(zhàn)系☎️統IC出貨比重漸(jian)揚，2011年南韓智慧型(xing)手機業者合計出(chū)貨量突破1億支，且(qiě)于海外生産數量(liàng)比重亦大幅上揚(yáng)至57%，因三星電子(Samsung Electronics)于(yu)海外手機工廠漸(jiàn)提升其源自南韓(han)的半導體晶片等(děng) 零組件 供應比重(zhòng)，加上三星爲蘋果(guo)(Apple)代工生産應用處(chù)理器(Application Processor;AP)，及三星于全(quán)🎯球AP、顯示器 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智(zhì)慧卡IC、CMOS影像感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位，亦有(you)助南韓系統🍓IC進出(chu)口貿💃🏻易自2011年以來(lai)連續三年呈現順(shun)差。

   展望2014年，南韓記(ji)憶體順差金額能(neng)否持續較2013年擴大(dà)，将受全球DRAM、NAND Flash價格變(bian)動影響，至于系統(tǒng)IC，雖三星跨足電源(yuan)管🔞理IC(Power Management IC;PMIC)與網通晶片(pian)💯等領域将具正面(mian)助益，然三星所訂(ding)2014年智慧型手機出(chu)🔞貨量目🎯标的年成(cheng)長率将趨緩，恐爲(wèi)南韓系統IC出口金(jin)額表現帶來相當(dang)變數。