


首先(xiān),關于PCB闆(pǎn)的層數(shu)。随着封裝密(mì)度的增(zēng)加,導緻(zhì)了互連(lián)線的高(gāo)度集中(zhong)。在單面(mian)闆中,甚(shèn)至是雙(shuang)面闆中(zhōng),由于可(ke)以實現(xiàn)的交叉(chā)數量有(you)限。在大(dà)量互連(lián)和交叉(cha)需求的(de)情況下(xià),電路闆(pan)要達到(dao)一個滿(mǎn)意的性(xing)能,就必(bì)須将闆(pǎn)層擴大(dà)。使用多(duō)層闆能(neng)提高産(chǎn)品的可(kě)靠性、穩(wen)定性。一(yi)般好的(de)産品多(duo)使用6層(ceng)PCB闆,部分(fèn)高端系(xi)列産品(pin)更是達(da)到了8層(ceng);内存産(chǎn)品也是(shì)使用6層(ceng)以上PCB。業(yè)内能做(zuo)到這樣(yang)的屈指(zhǐ)可數,絕(jué)大部分(fèn)廠商多(duō)使用4層(ceng)PCB。那麽,6層(céng)及8層PCB闆(pǎn)相對于(yu)4層PCB闆的(de)優勢表(biao)現在:
第(di)一,可以(yi)有更多(duo)的布線(xian)空間;

第(di)二,可以(yi)有更多(duo)的阻抗(kàng)電路布(bu)線空間(jian);
第三,擁(yong)有更多(duo)的高頻(pin)線路布(bù)線空間(jian);
第四,擁(yong)更多的(de)抗幹擾(rǎo)屏蔽層(céng)。
這些更(geng)多的空(kong)間與抗(kang)幹擾屏(ping)蔽層,能(neng)給内存(cun)、産品帶(dai)來更好(hǎo)的信号(hao)完整性(xìng);有效的(de)降低高(gāo)頻、告訴(sù)信号的(de)串擾,增(zeng)加信号(hào)、時序的(de)可靠性(xing);同時能(neng)有效地(dì)解決電(dian)源噪聲(sheng),雜散電(dian)容等問(wen)題,保證(zheng)内存的(de)運行更(geng)加穩定(dìng)可靠。此(cǐ)外,對于(yu)内存産(chǎn)品而言(yan),這也是(shi)對其超(chāo)頻性能(neng)的保證(zheng),令其在(zai)高頻下(xià)的性能(néng)表現更(gèng)爲優秀(xiu)。
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