首先選(xuan)擇烙鐵(tie)頭之咀(jǔ)型:
| 烙鐵(tie)頭型狀(zhuang) | 熱傳導(dao)性能 | 耐(nài)磨及防(fáng)氧化性(xìng)能 | 精細(xì)元件焊(hàn)接能力(li) | 适用特(tè)點 |
| K型頭(tou),也稱刀(dāo)型頭 | 較(jiao)好 | 較好(hao) | 一般 | 焊(hàn)接貼片(piàn)多密腳(jiao)IC |
| D型頭,也(ye)稱一字(zi)扁咀形(xíng)頭 | 很好(hao) | 很好 | 較(jiao)差 | 焊接(jiē)較大型(xíng)及散熱(re)較快的(de)直插元(yuan)件 |
| I型頭(tóu),也稱尖(jian)細頭,較(jiào)圓尖頭(tóu)更細 | 差(chà) | 差 | 很好(hǎo) | 小型貼(tie)片元件(jiàn)焊接及(ji)微小焊(hàn)點和走(zǒu)線處理(lǐ) |
| B型頭,也(yě)稱圓尖(jian)頭 | 一般(ban) | 較好 | 較(jiao)好 | 可焊(hàn)貼片及(jí)直插電(dian)路闆上(shàng)的大多(duō)數元件(jiàn),适用範(fàn)圍較寬(kuān),最👉常用(yong)的烙鐵(tiě)頭 |
| C頭,又(you)稱馬蹄(tí)型 | 較好(hǎo) | 一般 | 1.5以(yi)下的咀(jǔ)好 | 和D咀(jǔ)相似 |
| H咀(jǔ),又稱彎(wān)咀 | 好 | 較(jiào)好 | 差 | 适(shì)用于拉(lā)焊式焊(hàn)接齒距(jù)較大的(de)SOP,QFP |
短而(er)粗的烙(lao)鐵頭傳(chuán)熱較長(zhǎng)而幼的(de)烙鐵頭(tou)快,而且(qie)比較耐(nài)用。扁的(de)、鈍的烙(lào)鐵頭比(bi)尖銳的(de)烙鐵頭(tou)能傳遞(di)更多的(de)熱量。一(yī)般來說(shuō),烙鐵頭(tou)尺寸以(yi)不影響(xiǎng)鄰近元(yuan)件🏃♂️爲标(biao)準。選擇(zé)能夠與(yu)焊點充(chong)份接觸(chu)的幾何(he)尺寸能(néng)提高焊(hàn)接效🔞率(lǜ)。
再次烙(lào)鐵頭選(xuan)擇之焊(han)接場合(he)
1焊點之(zhi)大小:跟(gen)據焊點(dian)之大小(xiao)選擇合(he)适的烙(lao)鐵頭能(néng)使✏️工作(zuò)更🚶♀️順利(lì)。烙鐵頭(tou)太小,溫(wēn)度不夠(gòu)。太大,會(hui)有大量(liang)的焊錫(xī)溶化,錫(xi)量控制(zhi)困難。
2焊(han)點密集(ji)程度:在(zai)較密集(jí)的電路(lù)闆上進(jin)行焊接(jiē),使用較(jiao)幼細的(de)烙鐵頭(tou)能減低(di)錫橋之(zhī)形成機(jī)會焊接(jiē)🔴元件的(de)種類:不(bu)同種類(lèi)之電子(zǐ)元件,例(li)如電阻(zǔ),電容,SOJ 芯(xīn)片,SOP 芯片(piàn),需要不(bú)同烙鐵(tiě)頭之配(pei)合以提(tí)高工作(zuo)效率
3點(dian)接觸之(zhī)容易程(chéng)度:如焊(han)點位置(zhi)被一些(xie)較高之(zhī)電👨❤️👨子元(yuan)件圍🙇🏻繞(rào)而難于(yu)接觸,可(kě)使用形(xíng)狀較長(zhang)及幼之(zhī)♊烙鐵頭(tóu)。錫量需(xu)要:需要(yào)較多錫(xi)量,可使(shi)用鍍錫(xi)層表面(mian)面積較(jiào)大之烙(lào)鐵頭。
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