昊瑞R6800助(zhù)焊劑之(zhi)産品說(shuo)明

   本(běn)公司R6800助(zhù)焊劑是(shi)采用高(gao)級進口(kou)松香的(de)高性能(néng)免洗助(zhu)🌈焊劑。具(jù)有極低(di)的表面(miàn)張力和(he)優異的(de)耐熱性(xing)，可适用(yòng)于噴霧(wu)，發泡和(he)沾浸制(zhì)程。
 
   優秀(xiu)的焊接(jiē)性能，低(dī)缺陷率(lü)。 适用多(duō)層闆或(huò)單面闆(pan)焊接。
 
   使(shi)用方法(fa)：噴霧，發(fā)泡，浸焊(han)

   産品保(bǎo)質期限(xian)：6 個月

 

  應(ying)用：

  一、焊(han)接前準(zhun)備
 
  爲了(le)獲得優(yōu)異的焊(hàn)接品質(zhì)和可靠(kào)的電氣(qi)性能，印(yin)刷電路(lù)闆和元(yuán)器件滿(mǎn)足可焊(hàn)性和離(li)子清潔(jié)度的要(yào)求是焊(hàn)
接的首(shou)要條件(jiàn)，并且組(zǔ)裝廠也(yě)可對相(xiàng)關項目(mù)進行來(lai)料檢查(cha)。 在❓生産(chǎn)過程中(zhong)，取放PCB闆(pan)時應拿(ná)闆邊，避(bi)免銅箔(bó)受到污(wu)染🔆，推薦(jiàn)🐕作業人(rén)員配帶(dài)無塵手(shou)套。 對于(yu)發泡式(shi)助焊劑(ji)裝置，當(dang)📱使用不(bú)同型号(hao)的助焊(hàn)劑時，推(tui)薦換用(yong)新的發(fa)泡管。 當(dang)使用發(fa)泡裝置(zhi)🙇🏻時，塗布(bù)助👌焊劑(jì)前載具(jù)溫度應(ying)與室溫(wēn)相當，熱(rè)載具将(jiāng)影響發(fā)㊙️泡效果(guo)。 軌道鏈(lian)爪和載(zai)具應定(dìng)期清洗(xi)，推薦使(shǐ)💔用優諾(nuo)對應清(qing)洗劑産(chǎn)品來清(qing)洗它們(men)。助焊劑(ji)塗布設(shè)備本身(shen)及周圍(wei)的殘餘(yu)物 也要(yào)定期清(qing)理。

  二、助(zhù)焊劑的(de)塗布

  使(shi)用噴霧(wu)式塗布(bu)助焊劑(ji)，生産前(qian)可放一(yi)塊與PCB闆(pǎn)尺寸🈲大(dà)小相🌍同(tong)的硬紙(zhi)闆或熱(rè)敏紙，助(zhu)焊劑塗(tu)布好後(hòu)立刻取(qǔ) 出，目測(ce)助焊劑(ji)塗布是(shi)否均勻(yun)，用電子(zǐ)天平量(liàng)測單位(wèi)面積的(de)塗布量(liàng)。 噴霧制(zhi)程要求(qiu)每兩小(xiao)時清洗(xi)一次噴(pēn)頭，以免(mian)發生噴(pēn)嘴堵塞(sāi)。 對于有(yǒu)載具制(zhì)程，要盡(jin)量避♊免(miǎn)助焊劑(jì)滲進PCB闆(pǎn)與載具(jù)開口接(jie)觸邊緣(yuan)。 避免零(ling)件面接(jie)觸到助(zhu)焊劑，助(zhu)焊劑會(hui)腐蝕元(yuán)器件金(jīn)屬表面(mian)。 焊接面(miàn)上的🤟助(zhù)焊劑一(yī)♻️定要經(jing)過錫波(bo)的浸潤(run)，以免造(zào)成高濕(shi)環境下(xia)的阻抗(kàng)♻️過低。
 
  三(sān)、預熱
  預(yu)熱的作(zuo)用是在(zài)焊接前(qián)将元件(jiàn)和PCB闆加(jiā)熱到一(yī)定溫度(du)，避免焊(hàn)接瞬間(jiān)溫升過(guò)快對零(ling)件産生(sheng)熱沖擊(ji)而造成(chéng)零件 失(shi)❓效，還能(néng)蒸發掉(diào)多餘溶(róng)劑和激(jī)發助焊(hàn)劑的活(huó)性。預熱(rè)溫度過(guo)高會過(guò)早地消(xiāo)耗掉助(zhu)焊劑的(de)活性，導(dao)緻焊接(jiē)品質 下(xià)降；過低(dī)的預熱(re)溫度（＜70℃）将(jiang)不能完(wan)全激💃🏻發(fa)助焊劑(jì)的活性(xing)。具體的(de)預熱溫(wēn)度設置(zhì)可參照(zhào)“波峰焊(hàn)接設備(bèi) 參數設(shè)置”。
量測(cè)溫度曲(qu)線時，可(kě)分别在(zai)元器件(jiàn)面和焊(hàn)接面布(bu)設熱電(dian)偶線來(lai)監測PCB闆(pan)的實際(jì)預熱溫(wēn)度。

   四、波(bō)峰焊接(jie) 
   合适的(de)焊接時(shí)間和焊(han)接溫度(du)有助于(yú)形成合(hé)格的🔴焊(han)點☁️并減(jiǎn)🍓少焊接(jie)缺陷。 通(tong)過調整(zheng)鏈速、軌(gui)道傾角(jiao)、錫波馬(mǎ)達轉速(sù)、波形等(děng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼設備參(can)數可調(diào)節PCB闆的(de)接觸時(shí)⭕間和吃(chī)錫深度(dù)。 PCB闆脫離(li)👄焊料時(shí)，PCB相對焊(han)料的移(yí)動速度(du)接近于(yú)🐪零，有助(zhù)于減少(shao)錫尖和(he)橋接。 在(zài)PCB、元器件(jiàn)和助焊(han)劑活性(xing)、耐熱性(xìng)允許的(de)情況下(xià)可采用(yong)相對較(jiao)長的焊(hàn)接時間(jian)，以使焊(hàn)接部位(wèi)🔴獲得足(zú)夠的熱(rè) 量，達到(dao)良好的(de)潤濕，獲(huò)得更優(you)異的焊(hàn)點。 PCB的吃(chī)錫深度(dù)至少要(yao)超過PCB厚(hòu)度的30%，這(zhè)将有助(zhu)于将焊(hàn)料表面(mian)氧化物(wù)推出，使(shi)PCB接觸到(dào)氧化物(wù)較少 的(de)新鮮焊(hàn)料，保證(zhèng)優異的(de)焊接效(xiào)果；同時(shí)焊料也(yě)會形成(cheng)向上沖(chòng)力，這有(you)助于PTH孔(kong)的潤濕(shī)和填充(chōng)。 焊料☁️表(biao)面的錫(xi)渣需定(ding)期清理(li)，優諾氧(yang)化還原(yuan)粉OR-197和OR-230能(néng)有效地(dì)減少錫(xī)渣，降低(di)成本。 要(yào)定期分(fen)㊙️析焊料(liao)合金成(cheng)分，若某(mǒu)些合金(jīn)🚩超出規(gui)格時，會(hui)危害到(dào)焊接品(pin)質，還可(ke)能會影(yǐng)響焊點(diǎn)的可🙇‍♀️靠(kào)性。

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