SMT焊盤(pán)結構詳解(jiě)

焊盤(land)，表面(miàn)貼裝裝配(pèi)的基本構(gòu)成單元，用(yong)來構成電(diàn)路闆🐅的焊(han)盤圖案(land pattern)，即(ji)各種爲特(te)殊元件類(lei)型設計的(de)焊盤組合(he)。沒有比設(she)計差勁的(de)焊盤結構(gòu)更令人沮(jǔ)喪的事情(qing)了。當一個(gè)焊盤結構(gou)設計不正(zhèng)确時，很難(nan)、有時甚至(zhi)不可能達(da)到預想的(de)焊接點。焊(han)㊙️盤的英文(wén)有兩個詞(ci)：Land 和 Pad ，經常可(ke)以交替使(shi)用;可是🌐，在(zài)功能上，Land 是(shi)二維的表(biǎo)面💔特征，用(yong)于可表面(miàn)👄貼裝的元(yuán)件，而 Pad 是三(san)維特征，用(yòng)于可插件(jian)的元件。作(zuò)爲一般規(gui)律，Land 不包括(kuò)電鍍通孔(kong)(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shì)🈲連接不同(tóng)電路層的(de)電鍍通孔(kǒng)(PTH)。盲旁路孔(kǒng)(blind via)連接最外(wài)層與一個(gè)🈲或多個内(nei)層，而埋入(rù)的旁路孔(kǒng)隻連接内(nei)層。

如(rú)前面所注(zhù)意到的，焊(hàn)盤Land通常不(bu)包括電鍍(du)通孔(PTH)。一個(gè)🌈焊盤Land内的(de)PTH在焊接過(guo)程中将帶(dai)走相當數(shu)量的 焊錫(xi) ，在許多情(qing)況中産生(shēng)焊錫不足(zú)的焊點。可(ke)是，在某些(xie)情況中，元(yuán)件布線密(mi)度迫使改(gǎi)變到這個(ge)規則，最值(zhí)得注意的(de)是對于芯(xīn)片規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jian)距以下，很(hěn)難将一根(gen)導線布線(xiàn)通過焊盤(pán)的“迷宮”。在(zai)焊盤内産(chan)生盲旁通(tong)💃🏻孔和微型(xíng)🔞旁通孔(microvia)，允(yun)許直接布(bù)💘線到另外(wài)一層。因爲(wei)這些旁通(tōng)孔是🔅小型(xing)和盲的☎️，所(suo)以它們不(bu)🔆會吸走太(tài)多的焊錫(xi)，結果對焊(han)點的錫量(liang)很小或者(zhe)沒有影響(xiǎng)。

有許(xu)多的工業(yè)文獻出于(yú)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(jì)焊盤結構(gòu)時應該❤️使(shi)用。主要的(de)文件是IPC-SM-782《表(biǎo)面貼裝設(shè)計與焊盤(pán)結構㊙️标準(zhun)》，它提供有(you)關用于表(biǎo)面貼裝元(yuan)件的焊盤(pán)結構的信(xin)息。當J-STD-001《焊接(jiē)電氣與電(dian)子裝配的(de)要求》和IPC-A-610《電(diàn)子裝㊙️配的(de)可接受性(xing)》用作🌈焊接(jiē)點工藝标(biao)準時，焊盤(pan)結構應該(gāi)符合IPC-SM-782的意(yi)圖。如果焊(han)盤大大地(dì)偏♈離IPC-SM-782，那麽(me)将很困難(nan)達到符🔴合(hé)📞J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jie)點。

元(yuan)件知識(即(jí)元件結構(gòu)和機械尺(chi)寸)是對焊(han)盤結構👈設(shè)計的😄基💃本(běn)的必要條(tiáo)件。IPC-SM-782廣泛地(dì)使用兩個(gè)元件文獻(xian)：EIA-PDP-100《電子零件(jiàn)的注冊🔞與(yu)标準機械(xie)外形》和JEDEC 95出(chū)版物《固體(ti)與有🐉關産(chan)品的注冊(ce)和标準外(wài)形》。無可争(zheng)辯，這些文(wén)件中最重(zhòng)要的是JEDEC 95出(chu)版物，因爲(wei)它處理了(le)最複雜的(de)元件。它提(ti)供有關固(gù)體元件的(de)所有登記(jì)和标準👉外(wai)形的機械(xiè)圖。