貼片膠(jiāo)的兩種(zhong)固化方(fang)法

    貼(tiē)片膠的(de)品種不(bú)同，固化(huà)方式各(ge)不一樣(yàng)。常用固(gu)化🔴方式(shì)有兩種(zhǒng)，熱固化(huà)和光固(gù)化。環氧(yang)樹脂貼(tiē)片膠的(de)固化✨方(fang)式以熱(rè)固化爲(wei)主，丙稀(xi)酸類貼(tiē)片膠的(de)固化方(fāng)式以✉️光(guāng)固化爲(wèi)主。

　　一、熱(rè)固化

　　熱(rè)固化有(you)烘箱間(jian)斷式和(hé)再流焊(han)爐連續(xù)式兩種(zhong)形式🐕進(jin)行。烘箱(xiang)間斷式(shì)固化是(shì)将已施(shī)加貼片(piàn)膠并貼(tie)🌂裝好SMD的(de) PCB 分批放(fàng)入恒溫(wen)的烘箱(xiang)中，按照(zhao)所使用(yong)的貼片(piàn)膠固化(huà)參數進(jìn)行💞固化(hua)，如溫度(dù)150℃、時間5分(fèn)鍾。這種(zhong)固化方(fang)式操作(zuo)🤟簡單，投(tou)資費用(yong)小，但效(xiao)率低，不(bu)利于生(shēng)産線流(liu)水作業(ye)。再流焊(hàn)爐連續(xu)式固化(huà)是 smt 工藝(yi)中最常(cháng)用的方(fāng)式。這種(zhong)方法需(xu)要對再(zài)流焊爐(lú)的爐溫(wēn)進行🔴溫(wēn)度調節(jie)，即設置(zhi)貼片膠(jiāo)溫度固(gu)化曲線(xian)。設⁉️置方(fang)法、過程(chéng)和😄 焊膏(gao) 的溫度(dù)曲線設(shè)置一樣(yang)，但熱電(dian)偶應放(fàng)置在膠(jiao)點上💰，溫(wen)度的高(gāo)低和時(shí)間的長(zhǎng)短及曲(qǔ)線設置(zhi)取決于(yú)所選的(de)貼片膠(jiāo)，主要是(shì)貼片📧膠(jiāo)中的固(gù)化劑，不(bú)同的固(gu)化劑材(cái)料其固(gu)化溫度(dù)、固化時(shi)✔️間也各(ge)不相同(tóng)。所以不(bu)同貼片(pian)膠其固(gù)化曲線(xiàn)是不同(tóng)的，另外(wài)還要考(kǎo)慮🌈不同(tóng)的PCB，固化(huà)曲線也(ye)應各不(bú)相同。

　　含(han)中溫固(gu)化劑的(de)環氧樹(shu)脂貼片(piàn)膠是最(zuì)常用的(de)貼片膠(jiāo)之一，下(xia)面讨論(lun)其固化(hua)曲線。

　　環(huán)氧樹脂(zhī)貼片膠(jiāo)的固化(huà)曲線有(you)兩個重(zhong)要的參(can)數，升溫(wen)速率和(he)峰值溫(wēn)度。升溫(wēn)速率決(jue)定貼片(piàn)膠固化(huà)後的表(biao)面質量(liàng)，峰值溫(wen)度影響(xiǎng)貼片膠(jiāo)的粘接(jiē)強度。下(xià)圖是采(cǎi)用不同(tóng)溫度固(gù)化同一(yī)種貼片(pian)膠的固(gù)化曲線(xian)。由圖可(ke)知，固化(hua)溫度對(duì)粘💋結強(qiang)度的影(ying)響比固(gu)🈚化時間(jiān)對粘結(jie)強度的(de)影響更(gèng)大。從單(dan)根曲線(xian)看，在💔給(gěi)定的固(gu)化溫度(dù)下，随時(shí)間的增(zēng)加，剪切(qiē)力逐漸(jiàn)增加(100℃和(hé)150℃的曲線(xian))，直到❗加(jia)熱到480秒(miǎo)後趨于(yu)一定值(zhí)。從多根(gen)曲線同(tong)時看，當(dāng)固化🚶溫(wēn)度升高(gao)時，在同(tóng)一🛀🏻加熱(re)時間内(nei)，剪切強(qiáng)度明顯(xian)增加，但(dan)過快的(de)升溫速(su)率有🥰時(shí)會出現(xiàn)針孔和(he)氣泡😘。在(zài)生産中(zhong)，可先用(yòng)一光闆(pǎn)點膠後(hòu)放入再(zài)流焊爐(lu)中固化(huà)，冷㊙️卻🎯後(hòu)用放大(da)鏡仔細(xì)觀察貼(tie)片膠表(biao)面是否(fou)有氣泡(pao)🤟和針孔(kǒng)，若發現(xian)有針孔(kǒng)，應認真(zhen)分析原(yuán)因，結合(hé)這兩個(gè)參數反(fǎn)複調節(jie)爐溫曲(qu)線，以保(bǎo)證達到(dào)一個滿(mǎn)意的光(guāng)闆溫度(du)曲線，然(rán)後再用(yòng)實際應(yīng)用闆測(ce)其溫度(dù)曲線，分(fèn)析它與(yu)光闆溫(wēn)度🈚曲線(xian)的差異(yì)⚽，進行修(xiū)正，保證(zhèng)實際應(ying)用闆溫(wēn)度曲線(xiàn)☂️的正确(que)性。在設(she)置溫度(dù)曲線時(shi)一定注(zhu)意，超過(guo)160°C以上的(de)溫度固(gù)化時會(huì)加快固(gu)化過程(chéng)，但🔴容易(yì)造成膠(jiāo)點😍脆弱(ruo)。

　溫度與(yǔ)時間對(dui)固化強(qiang)度的影(ying)響

　　二、光(guang)固化

　　與(yǔ)環氧樹(shù)脂固化(hua)機理不(bú)同，丙稀(xi)酸類貼(tiē)片膠是(shi)通過加(jia)入過氧(yang)化合物(wu)，在光和(hé)熱的作(zuo)用下實(shi)現固化(hua)，固化速(su)度快、質(zhì)量高。在(zai)生産中(zhong)，通常是(shi)再流焊(han)爐配備(bei)2-3KW的紫外(wai)燈管，距(ju)已施加(jia)貼片膠(jiao)并貼裝(zhuang)好SMD的PCB上(shang)方10CM的高(gao)度，12-16秒即(jí)可完成(chéng)光固化(huà)，同時在(zai)爐内繼(ji)續保持(chi)👈140-150的溫度(dù)約一分(fen)鍾，完成(cheng)徹底固(gù)化。采用(yong)🔴光固化(hua)時應注(zhù)意陰影(ying)效應，即(jí)光固化(huà)時光照(zhào)射不到(dào)的地✏️方(fang)，是不能(neng)固化✏️的(de)。工藝上(shang)在設❌計(jì)點膠位(wèi)置時應(yīng)将膠點(diǎn)暴露在(zài)元件邊(biān)緣，否則(zé)達不到(dào)所需要(yao)的🏃🏻‍♂️粘接(jiē)強度。爲(wei)了防止(zhi)這種缺(que)陷的發(fa)生，通🏒常(chang)在加入(rù)光固化(hua)劑♊的同(tóng)時，還加(jiā)入少量(liàng)的熱🈲固(gu)化性的(de)過氧化(huà)物。實際(ji)上紫外(wai)光燈加(jia)上再流(liu)焊💛爐既(jì)具有光(guāng)能又具(jù)有熱能(néng)，以💃達到(dao)雙重固(gu)化的目(mu)的。

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