貼片膠的兩(liǎng)種固化方法(fǎ)

    貼片膠的品(pin)種不同，固化(hua)方式各不一(yi)樣。常用固化(hua)方式有兩種(zhǒng)，熱固化和光(guang)固化。環氧樹(shu)脂貼片膠的(de)🌈固化方式以(yǐ)熱固化爲主(zhu)，丙稀酸類貼(tie)片膠的固化(hua)方式以光固(gù)化爲主。

　　一、熱(re)固化

　　熱固化(hua)有烘箱間斷(duan)式和再流焊(han)爐連續式兩(liang)種形式進行(háng)。烘箱間斷式(shi)固化是将已(yi)施加貼片膠(jiāo)并貼裝好💁SMD的(de) PCB 分批放入恒(héng)溫的烘箱中(zhong)，按照所使用(yòng)的貼片膠固(gu)🔴化參數進行(háng)固化，如溫度(dù)150℃、時間5分鍾。這(zhe)種固化方式(shì)操作簡單，投(tou)資費用小，但(dàn)效率低，不利(lì)于生産線流(liú)水作業。再流(liu)焊爐連續式(shì)固化💞是 smt 工藝(yì)中最常用的(de)方式。這種方(fāng)法需要對再(zài)流焊爐✏️的爐(lú)溫㊙️進行溫度(dù)調節，即設置(zhì)貼片膠溫度(dù)固化曲線。設(shè)🐇置方🚶法、過程(cheng)和 焊膏 的溫(wen)度曲線設置(zhi)一樣，但熱電(dian)偶應放置在(zài)膠點上，溫🏃度(du)的✔️高低和時(shi)間的長短及(jí)曲線設置取(qǔ)決于所選的(de)貼片膠，主要(yào)是貼片膠中(zhong)的固化劑，不(bu)同的固化劑(ji)材料其固化(hua)溫度⭐、固化時(shí)間也各不相(xiang)同。所以不同(tóng)貼片膠其固(gu)化曲線是不(bú)同的，另外還(hái)要考慮不同(tong)的PCB，固化曲線(xiàn)也應各不相(xiang)同。

　　含中溫固(gù)化劑的環氧(yang)樹脂貼片膠(jiāo)是最常用的(de)貼☁️片膠之一(yī)，下面讨論其(qi)固化曲線。

　　環(huán)氧樹脂貼片(piàn)膠的固化曲(qǔ)線有兩個重(zhong)要的參數，升(shēng)溫速🈲率和峰(fēng)值溫度。升溫(wen)速率決定貼(tie)片膠固化後(hou)的表面質量(liàng)，峰值⭐溫度影(yǐng)響貼片膠的(de)粘接強度。圖(tu)4-20是采用不同(tong)溫度固化同(tong)一✊種貼片🤟膠(jiao)的固化曲線(xian)。由圖可知，固(gu)化溫度對粘(zhān)結強度的影(ying)❄️響比固化時(shí)間對粘結強(qiáng)度的影響更(geng)大。從單根曲(qu)線看，在給定(ding)的固化溫🤞度(du)🛀🏻下，随時間的(de)增加，剪切力(li)逐漸✍️增加(100℃和(he)150℃的曲線)，直到(dào)加📱熱到480秒後(hòu)趨于一定值(zhi)。從多根曲⁉️線(xiàn)同時看，當固(gu)化溫度升高(gāo)時，在同一加(jiā)熱時間内，剪(jian)切強度明顯(xiǎn)增加，但過快(kuai)的升溫速率(lǜ)有時會出現(xian)針孔和氣泡(pào)。在生産中，可(kě)先用一光闆(pǎn)點膠後放📞入(rù)再流焊爐🈚中(zhong)固化，冷卻後(hou)用放大鏡仔(zǎi)細觀察貼片(pian)膠表面是否(fou)有氣泡和針(zhēn)孔，若發現有(yǒu)針孔，應認⛱️真(zhēn)分析原因，結(jié)合這兩個參(cān)數反複調節(jie)📱爐溫曲線，以(yǐ)保證達到一(yi)個滿意的光(guāng)闆溫度曲線(xiàn)，然後再用☂️實(shí)際應用闆測(cè)其溫❗度曲線(xian)，分析它與光(guang)闆溫度曲線(xiàn)的差異，進🌈行(hang)修正，保證實(shí)際應用闆溫(wēn)度曲線的正(zheng)确性。在設置(zhì)溫度曲線時(shí)一🍉定注意，超(chao)過160°C以上的溫(wen)度固化時會(huì)加快固化過(guò)程，但容易造(zào)成膠點脆弱(ruò)。

    溫度與時間(jian)對固化強度(dù)的影響

　　二、光(guāng)固化

　　與環氧(yang)樹脂固化機(ji)理不同，丙稀(xi)酸類貼片膠(jiao)是通過加入(ru)過氧化合物(wu)，在光和熱的(de)作用下實現(xiàn)固化，固化速(sù)度快、質量高(gao)。在生産中，通(tong)常是再流焊(hàn)爐配備2-3KW的紫(zǐ)外燈管，距已(yǐ)施加貼片膠(jiao)并貼裝好SMD的(de)PCB上方10CM的高度(du)，12-16秒即可完成(cheng)光固化，同時(shí)在爐内繼續(xu)保持140-150的溫度(dù)約一分鍾，完(wan)成徹底固化(hua)。采用光固化(huà)時應注意陰(yin)影效應，即光(guang)固化時光照(zhào)射不到的地(di)方，是不能固(gu)化的。工藝上(shang)在設計點膠(jiao)位置時應将(jiāng)膠點☀️暴露在(zai)元件邊緣，否(fou)🛀🏻則達不到所(suo)需要的粘接(jiē)強度。爲了防(fáng)止這種缺陷(xiàn)的發生，通常(cháng)在加入光固(gu)化劑的同時(shi)，還加入少量(liang)的熱✌️固化性(xìng)的過氧化物(wù)。實際上紫外(wài)光燈加上再(zai)流焊爐既具(jù)有光能又具(ju)有熱能，以❓達(da)到雙重固化(hua)的目的。

 

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