貼片膠(jiao)，也稱爲(wei) smt 接着劑(jì)、SMT 紅膠 ，通(tong)常是紅(hong)色的（也(ye)有黃色(se)或者白(bai)色的）膏(gāo)體中均(jun1)勻地分(fen)布♌着硬(yìng)化劑、顔(yá)料、溶劑(ji)等的粘(zhān)接劑，主(zhu)要用來(lái)将元👄器(qì)件固定(dìng)在印 制(zhì)闆✨上，一(yi)般用點(dian)膠或 鋼(gang)網 印刷(shua)的方法(fǎ)來分配(pèi)。貼上元(yuán)器件後(hòu)放入烘(hong)箱或 回(hui)流焊 爐(lu)加熱硬(ying)化。它與(yǔ)錫膏不(bú)同的是(shi)其受熱(re)後便固(gù)化，其凝(ning)固點溫(wen)‼️度爲150℃，再(zài)加熱也(ye)不會溶(róng)化，也就(jiù)是說，貼(tie)片膠的(de)熱硬化(huà)🧡過程是(shì)不可逆(nì)的。SMT貼片(pian)膠的使(shi)用效🌏果(guo)會因熱(re)固化條(tiao)件、被🌍連(lian)接物🙇🏻、所(suo)使用的(de)設備、操(cāo)作環境(jing)的不同(tong)而有差(cha)異，使用(yòng)時要根(gēn)據印制(zhi)電路闆(pan)裝配( PCB A、PCA)工(gong)藝來選(xuan)擇貼片(piàn)膠。
SMT貼片(pian)膠的特(te)性、應用(yòng)與前景(jǐng)
SMT貼片紅(hóng)膠是一(yi)種聚稀(xī)化合物(wu)，主要成(chéng)份爲基(ji)料（即主(zhu)體高份(fen)子💚材料(liao)）、填料、固(gù)化劑、其(qí)它助劑(ji)等。SMT貼片(piàn)紅膠具(ju)有粘度(dù)流🔞動性(xing)，溫度特(te)性，潤濕(shī)特性等(děng)。根據紅(hóng)膠的這(zhè)個特性(xing)，故在生(sheng)産中，利(lì)用紅膠(jiao)的目的(de)就是使(shǐ)零件牢(lao)固地粘(zhan)貼于PCB表(biao)面，防✔️止(zhǐ)其掉落(luò)。因此貼(tiē)片膠是(shi)屬于純(chun)消耗非(fēi)必需的(de)工藝過(guò)程産物(wù)，現在随(suí)🔴着PCA設計(jì)與工藝(yi)的不斷(duan)改進，通(tōng)孔回流(liú)焊、雙面(miàn)🏃🏻回流焊(han)都已實(shi)現，用到(dao)貼片膠(jiāo)的PCA貼裝(zhuāng)工藝呈(chéng)越來越(yue)少的趨(qu)勢。
SMT貼片(pian)膠的使(shǐ)用目的(de)
① 波峰焊(han) 中防止(zhǐ)元器件(jian)脫落(波(bo)峰焊工(gong)藝)。在使(shi)用波峰(fēng)焊時，爲(wèi)防止♉印(yin)制闆通(tōng)過焊料(liào)槽時元(yuán)器件掉(diào)落，而将(jiāng)元器件(jian)固定在(zai)印制闆(pǎn)上。
②再流(liú)焊中防(fang)止另一(yī)面元器(qì)件脫落(luo)(雙面再(zài)流焊工(gōng)藝)。雙面(mian)再❌流⛱️焊(hàn)工藝中(zhōng)，爲防止(zhǐ)已焊好(hǎo)的那一(yi)面上大(dà)型器件(jiàn)💋因焊料(liao)受熱熔(róng)化而脫(tuō)落，要使(shi)有SMT貼片(pian)膠💃。
③防止(zhi)元器件(jiàn)位移與(yu)立處(再(zài)流焊工(gong)藝、預塗(tu)敷工藝(yi))。用于再(zài)🌈流焊工(gong)藝和預(yù)塗敷工(gong)藝中防(fang)止貼裝(zhuang)時的位(wei)移❌和立(li)片。
SMT貼片(piàn)膠按使(shǐ)用方式(shì)分類
a）刮(guā)膠型：通(tong)過鋼網(wang)印刷塗(tú)刮方式(shi)進行施(shi)膠。這種(zhong)方式應(yīng)用最廣(guǎng)，可以直(zhí)接在錫(xi)膏印刷(shuā)機上使(shǐ)用。鋼網(wǎng)✉️開孔要(yào)根據零(ling)件的類(lèi)型，基材(cái)的性能(néng)來決定(ding)，其厚度(dù)和孔的(de)大小及(jí)形狀。其(qí)優點是(shi)速度快(kuai)、效率高(gāo)、成本低(di)。
b） 點膠型(xing)：通過點(diǎn)膠設備(bei)在印刷(shuā)線路闆(pǎn)上施膠(jiāo)的。需要(yào)專🏃♀️門的(de)🆚點💃膠設(shè)備，成本(běn)較高。點(dian)膠設備(bèi)是利用(yòng)壓縮空(kōng)氣，将紅(hong)膠透過(guò)專用點(diǎn)膠頭點(dian)到基闆(pǎn)上，膠點(diǎn)的大小(xiao)💞、多少、由(yóu)時間、壓(ya)力管直(zhi)徑等參(cān)🙇🏻數來控(kong)制， 點膠(jiao)機 具有(you)靈活的(de)功能。對(dui)于不同(tóng)的零件(jian)，我們可(kě)以使用(yòng)不🐅同的(de)點膠頭(tóu)，設定參(can)數來改(gai)變，也可(kě)以改變(bian)膠點的(de)形狀和(he)數量🈲，以(yi)求達到(dao)效果，優(you)點是方(fang)便、靈活(huó)、穩定。缺(quē)點❄️是易(yì)有拉絲(si)和氣泡(pào)等。我們(men)可以對(duì)作業參(can)❄️數、速度(du)、時間、氣(qì)壓、溫度(du)調整，來(lai)盡量減(jian)少這些(xiē)缺點。
SMT貼(tie)片膠典(diǎn)型固化(hua)條件：
| 固(gu)化溫度(dù) | 固化時(shi)間 |
| 100℃ | 5分鍾(zhong) |
| 120℃ | 150秒 |
| 150℃ | 60秒 |
注意(yì)點 ：
1、固化(huà)溫度越(yue)高以及(ji)固化時(shi)間越長(zhǎng)，粘接強(qiang)度也越(yue)強。
SMT貼片(pian)膠的儲(chu)存：
在室(shi)溫下可(kě)儲存7天(tian)，在小于(yú)5℃時儲存(cun)大于個(ge)6月，在5～25℃可(ke)儲存大(da)于30天。
SMT貼(tie)片膠的(de)管理
由(you)于SMT貼片(piàn)紅膠受(shòu)溫度影(ying)響用本(běn)身粘度(dù)，流動性(xing)，潤濕等(deng)特♉性，所(suo)以SMT貼片(pian)紅膠要(yao)有一定(dìng)的使用(yong)條件和(he)規範的(de)管理。
1)紅(hóng)膠要有(yǒu)特定流(liú)水編号(hao)，根據進(jin)料數量(liàng)、日期、種(zhong)類來編(bian)⁉️号。
2)紅膠(jiāo)要放在(zai)2～8℃的冰箱(xiang)中保存(cun)，防止由(you)于溫度(dù)變化，影(ying)響特性(xing)。
3)紅膠回(huí)溫要求(qiú)在室溫(wēn)下回溫(wēn)4小時，按(an)先進先(xian)出的順(shùn)序使用(yòng)。
4)對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅(hong)膠要脫(tuo)泡，對于(yú)一次性(xìng)未用完(wan)的紅膠(jiao)應放回(huí)冰箱保(bǎo)存，舊膠(jiāo)與新膠(jiāo)不能混(hun)用。
5)要準(zhun)确地填(tián)寫回溫(wen)記錄表(biao)，回溫人(ren)及回溫(wen)時間，使(shǐ)用者✏️需(xū)💯确❓認回(huí)溫完成(cheng)後方可(kě)使用。通(tōng)常，紅膠(jiao)不可使(shi)用過期(qī)的。
SMT貼片(pian)膠的工(gōng)藝特性(xìng)
連接強(qiang)度 ：SMT貼片(piàn)膠必須(xū)具備較(jiao)強的連(lian)接強度(du)，在被硬(ying)化後，即(jí)使在焊(hàn)料熔化(huà)的溫度(du)也不剝(bao)離。
點塗(tú)性 ：目前(qián)對印制(zhi)闆的分(fèn)配方式(shì)多采用(yong)點塗方(fāng)式，因此(cǐ)要求膠(jiāo)要具有(you)以下性(xing)能：
①适應(ying)各種貼(tie)裝工藝(yi)
④點塗(tu)量穩定(dìng)
适應高(gāo)速機 ：現(xian)在使用(yong)的貼片(piàn)膠必須(xu)滿足點(diǎn)塗和高(gao)速 貼片(piàn)機 的高(gao)速化，具(jù)體講，就(jiù)是高速(sù)點塗無(wu)拉絲，再(zài)者就是(shì)高速貼(tie)裝時，印(yìn)制闆在(zai)傳送過(guo)程中，貼(tiē)片膠的(de)粘性要(yao)保證元(yuan)器件不(bú)移動。
拉(lā)絲、塌落(luò) ：貼片膠(jiāo)一旦沾(zhān)在焊盤(pan)上，元器(qì)件就無(wú)法實現(xian)與印制(zhì)闆💋的電(dian)氣性連(lian)接，所以(yǐ)，貼片膠(jiāo)必須是(shi)在塗布(bù)時無拉(la)🐪絲、塗布(bu)後無塌(ta)落，以免(miǎn)污染焊(hàn)盤。
低溫(wen)固化性(xìng) ：固化時(shí)，先用波(bo)峰焊焊(han)好的不(bu)耐熱插(cha)裝元器(qì)件也要(yào)通過再(zai)流☀️焊爐(lú)，所以要(yào)求硬化(hua)條件必(bì)須滿足(zu)低溫、短(duǎn)時間🥵。
自(zì)調整性(xing) ：再流焊(hàn)、預塗敷(fu)工藝中(zhong)，貼片膠(jiao)是在焊(hàn)料溶化(huà)前先🌈固(gù)化、固定(dìng)元器件(jian)的，所以(yi)會妨礙(ài)元器件(jiàn)沉入焊(han)料和自(zì)我調整(zheng)。針對這(zhè)一點廠(chǎng)商已開(kāi)發了一(yī)種可自(zi)我調整(zheng)✉️的貼片(pian)膠。
SMT貼片(piàn)膠常見(jiàn)問題、缺(quē)陷及分(fen)析
推力(li)不夠
0603 電(diàn)容 的推(tui)力強度(dù)要求是(shì)1.0KG， 電阻 是(shì)1.5KG，0805電容的(de)推力強(qiang)度是1.5KG，電(dian)阻是2.0KG，達(da)不到上(shang)述推力(li)，說明強(qiáng)㊙️度不🍓夠(gòu)。
一般由(you)以下原(yuan)因造成(cheng)：
1、膠量不(bu)夠。
2、膠體(tǐ)沒有100%固(gù)化。
3、PCB闆或(huo)者元器(qi)件受到(dao)污染。
4、膠(jiāo)體本身(shen)較脆，無(wu)強度。
一(yī)支30ml的針(zhēn)筒膠需(xu)要被氣(qì)壓撞擊(jī)上萬次(cì)才能用(yong)完🌍，所以(yǐ)要求👣貼(tiē)🥵片膠本(ben)身有極(jí)其優秀(xiù)的觸變(biàn)性，不然(ran)會造成(cheng)膠點不(bu)穩定，膠(jiao)過少，會(huì)導緻強(qiang)度不夠(gou)，造成波(bō)峰焊時(shí)元器🌈件(jiàn)脫落✊，相(xiang)反，膠量(liàng)過多特(tè)别是對(duì)微🏃♂️小元(yuan)件，容🐅易(yi)粘在焊(han)盤上，妨(fáng)礙💚電氣(qi)連接。
膠(jiao)量不夠(gou)或漏點(diǎn)
原因和(he)對策：
1、印(yìn)刷用的(de)網闆沒(méi)有定期(qi)清洗，應(ying)該每8小(xiao)時用乙(yǐ)醇♌清🥵洗(xi)一次。
2、膠(jiao)體有雜(za)質。
3、網闆(pǎn)開孔不(bú)合理過(guò)小或點(diǎn)膠氣壓(ya)太小，設(shè)計出膠(jiāo)💰量不足(zú)💚。
4、膠體中(zhong)有氣泡(pao)。
5、點膠頭(tou)堵塞，應(yīng)立即清(qing)洗點膠(jiāo)嘴。
6、點膠(jiao)頭預熱(rè)溫度不(bu)夠，應該(gai)把點膠(jiāo)頭的溫(wēn)度設置(zhi)👌在38℃。
拉絲(si)
所謂拉(la)絲，就是(shi)點膠時(shi)貼片膠(jiao)斷不開(kai)，在點膠(jiāo)頭移動(dong)方✔️向貼(tie)片膠呈(chéng)絲狀連(lian)接這種(zhǒng)現象。接(jie)絲較多(duo)，貼片膠(jiāo)覆蓋在(zai)印制焊(han)盤上，會(huì)引起焊(han)接不良(liáng)。特别是(shì)使用尺(chǐ)寸較大(dà)時，點塗(tú)🌈嘴時更(gèng)容易發(fa)生這種(zhong)現象。貼(tie)片膠拉(la)絲主要(yao)受其主(zhǔ)成份樹(shu)脂拉絲(sī)性的影(ying)響和對(duì)點塗條(tiáo)件的設(shè)定解⭐決(jue)方法：
1、加(jiā)大點膠(jiāo)行程，降(jiang)低移動(dòng)速度，但(dan)會降你(ni)生産節(jie)拍。
3、将(jiang)調溫器(qì)的溫度(du)稍稍調(diao)高一些(xie)，強制性(xing)地調整(zhěng)成低🤞粘(zhān)度♍、高觸(chù)變性的(de)貼片膠(jiāo)，這時還(hai)要考慮(lǜ)貼片膠(jiao)📧的貯存(cún)期和點(diǎn)膠頭㊙️的(de)壓力。
塌(tā)落
貼片(pian)膠的流(liu)動性過(guo)大會引(yin)起塌落(luo)，塌落常(chang)見問題(ti)是點塗(tú)後✏️放💯置(zhì)過久會(huì)引起塌(tā)落，如果(guo)貼片膠(jiāo)擴展♌到(dao)印制線(xian)路闆的(de)焊盤上(shàng)會引起(qi)焊接不(bú)良。而且(qie)塌落的(de)貼片膠(jiao)對那些(xie)引🐕腳 相(xiang)對較高(gao)的元器(qi)件來講(jiang)，它接觸(chu)不到元(yuan)器件主(zhǔ)體，會造(zao)成粘接(jie)力不足(zu)，因此㊙️易(yì)于塌落(luo)的貼片(pian)膠，其塌(tā)👨❤️👨落率很(hěn)難預測(cè)，所以它(tā)的❓點塗(tú)量的初(chu)始設定(dìng)也很困(kun)難。針對(duì)這一點(diǎn)，我們隻(zhi)好選擇(ze)那✨些不(bú)容易塌(ta)落🤞的也(ye)就是搖(yáo)溶比較(jiao)高的貼(tiē)片膠。對(duì)于點塗(tu)後放置(zhi)過久引(yǐn)起的塌(tā)🈲落，我們(men)可以采(cǎi)用在點(dian)塗後的(de)短🔱時間(jiān)内完成(cheng)貼片膠(jiao)裝、固化(huà)來加以(yi)避 免。
元(yuán)器件偏(pian)移
元器(qi)件偏移(yí)是高速(su)貼片機(jī)容易發(fa)生的不(bú)良現象(xiàng)🈚，造成的(de)原因主(zhu)要是：
1、是(shì)印制闆(pan)高速移(yí)動時X-Y方(fāng)向産生(sheng)的偏移(yí)，貼片膠(jiao)塗布面(mian)積小✏️的(de)元器件(jian)上容易(yi)發生這(zhè)種現象(xiang)，究其原(yuán)因，是粘(zhān)接力不(bu)中造成(cheng)的。
2、是元(yuán)器件下(xià)膠量不(bu)一緻（比(bǐ)如：IC下面(miàn)的2個膠(jiāo)點，一個(gè)膠點大(dà)一個膠(jiāo)點小），膠(jiāo)在受熱(rè)固化時(shi)力度不(bú)均衡，膠(jiāo)量少的(de)一端容(róng)易偏移(yí)。
過波峰(feng)焊掉件(jiàn)
造成的(de)原因很(hěn)複雜：
1、貼(tiē)片膠的(de)粘接力(lì)不夠。
2、過(guo)波峰焊(hàn)前受到(dao)過撞擊(ji)。
3、部分元(yuán)件上殘(cán)留物較(jiao)多。
4、膠體(tǐ)不耐高(gao)溫沖擊(jī)
貼片膠(jiāo)混用
解決方(fāng)法是：徹(chè)底清洗(xi)網闆、 刮(guā)刀 、點膠(jiāo)頭等容(rong)易引起(qi)混用的(de)部位，避(bi)免混合(hé)使用不(bú)同品牌(pái)貼片膠(jiāo)。
文章整(zheng)理：SMT紅膠(jiao) /
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客服 |
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