SMT專用焊(hàn)錫膏在使用過(guo)程中的常見問(wen)題

焊(hàn)接後PCB闆面有錫(xī)珠産生

這是在(zài)SMT焊接工藝中比(bǐ)較常見的一個(ge)問題，特别是在(zai)💋使用者使用一(yī)個新的供應商(shāng)産品初期，或是(shì)生産工藝不穩(wěn)定時，更易産🥵生(sheng)這樣的問題，經(jing)過使用客戶的(de)配合，并通過我(wǒ)們大量的實驗(yàn)，最終我們分析(xī)産生錫珠的原(yuan)因可能有以下(xià)幾個方面：

1、PCB闆在(zài)經過回流焊時(shi)預熱不充分；

2、回(hui)流焊溫度曲線(xian)設定不合理，進(jin)入焊接區前的(de)闆面溫度與焊(han)☔接區溫度有較(jiào)大差距；

3、焊錫膏(gāo)在從冷庫中取(qǔ)出時未能完全(quan)回複室溫；

4、錫膏(gao)開啓後過長時(shí)間暴露在空氣(qì)中；

5、在貼片時有(you)錫粉飛濺在PCB闆(pǎn)面上；

6、印刷或搬(ban)運過程中，有油(you)漬或水份粘到(dao)PCB闆上；

7、焊錫膏中(zhōng)助焊劑本身調(diào)配不合理有不(bu)易揮發溶🌍劑或(huò)📞液體添加劑或(huò)活化劑；

以上第(di)一及第二項原(yuán)因，也能夠說明(míng)爲什麽新更🌍換(huan)的錫👈膏易産生(shēng)此類的問題，其(qi)主要原因還是(shì)目♊前所定的溫(wēn)度曲線與所📧用(yong)的焊錫膏不匹(pǐ)配，這就🐇要求客(kè)🈲戶在更換供應(ying)商時，一♍定要向(xiàng)錫膏供應商索(suo)取其錫膏所能(neng)夠适應的溫度(dù)曲線圖✌️；第三、第(di)四及第六個原(yuan)因有可能爲使(shǐ)用者操作不當(dang)造成；第五個原(yuan)因有可🔱能是因(yin)爲錫膏存放不(bú)當或超過保質(zhì)期造成錫膏失(shi)效而引🆚起的錫(xi)膏無粘性或粘(zhan)性過🌈低，在貼片(piàn)時造成🐆了錫粉(fěn)的飛濺；第七個(ge)原因爲錫膏供(gòng)應商本身的生(sheng)❓産技術而造成(cheng)的。

 

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