印制闆(pǎn)鍍金工(gōng)藝的釺(qiān)焊性和(he)鍵合功(gōng)能

    通(tong)常的置(zhì)換鍍金(jin)（IG）液能夠(gou)腐蝕化(hua)學鍍鎳(nie)（EN）層，其結(jie)果⭐是形(xíng)成🈚置換(huàn)金層，并(bing)将磷殘(can)留在化(hua)學鍍鎳(niè)層表面(miàn)，使EN/IG兩層(céng)之間容(róng)㊙️易形成(chéng)黑色（焊(han)）區（Black pad），它在(zai)焊接時(shí)常造🙇🏻成(chéng)焊接😍不(bú)牢（Solder Joint Failure）金層(ceng)利落（Peeling）。延(yán)長鍍金(jin)的時間(jiān)雖可得(dé)加較厚(hòu)的金層(ceng)，但金層(ceng)的結合(hé)力和鍵(jiàn)合性能(neng)迅速下(xia)降。本文(wen)比較了(le)各種印(yìn)制闆鍍(du)金工藝(yì)組合的(de)釺焊⭕性(xing)和鍵合(he)功能，探(tan)讨了形(xíng)成黑色(se)焊區的(de)條件與(yu)機👨‍❤️‍👨理，同(tóng)時發現(xian)用中性(xing)化學鍍(dù)金是解(jie)決印制(zhi)闆化學(xue)鍍🧑🏾‍🤝‍🧑🏼鎳/置(zhi)換鍍金(jin)時出🔱現(xian)黑色焊(hàn)區問題(tí)的有效(xiào)方法，也(ye)是取代(dài)電鍍鎳(niè)/電鍍軟(ruǎn)金工藝(yì)用于金(jin)線鍵☎️合(hé)（Gold Wire Bonding）的有效(xiao)工藝。
一(yī)  引言
    随(suí)着電子(zi)設備的(de)線路設(shè)計越來(lai)越複雜(zá)，線路密(mi)度越來(lái)💃🏻越高，分(fen)離的線(xian)路和鍵(jian)合點也(ye)越來越(yue)多，許多(duo)複雜的(de)印制闆(pǎn)要求它(ta)的最後(hòu)表面化(hua)處理（Final Surface Finishing）工(gōng)藝具有(yǒu)更多的(de)功能❌。即(ji)制造工(gōng)藝不僅(jin)可制成(chéng)線更細(xi)，孔更小(xiao)，焊區更(geng)平的鍍(dù)層，而且(qiě)所形成(cheng)的鍍層(ceng)必須是(shi)🏃‍♂️可焊的(de)、可鍵合(he)的、長壽(shou)的，并具(ju)有低的(de)🌏接觸電(dian)阻。[1]
    目前(qián)适于金(jīn)線鍵合(he)的鍍金(jīn)工藝是(shi)電鍍鎳(nie)/電鍍軟(ruan)金工藝(yì)🐕，它不僅(jin)鍍層軟(ruan)，純度高(gāo)（最高可(ke)達99．99%），而且(qiě)具有✉️優(you)良的釺(qian)⛷️焊性📞和(hé)金🙇🏻線鍵(jiàn)合功能(néng)。遺憾的(de)是它屬(shu)于電鍍(du)型，不能(neng)用🈲于非(fei)導通線(xian)路🎯的印(yìn)制闆，而(er)要将多(duō)層闆的(de)所有線(xiàn)路光😘導(dǎo)通，然後(hou)再複原(yuán)，這需要(yao)花大量(liàng)的人力(li)和物力(lì)，有時幾(jǐ)乎是不(bú)可能實(shí)現的。[2]另(lìng)外電鍍(du)金層的(de)厚度會(hui)随電鍍(dù)時的電(dian)流密度(dù)而異，爲(wèi)保證最(zui)低電流(liu)處的厚(hou)度，電流(liú)密度高(gāo)處的鍍(dù)層就要(yào)超過所(suǒ)要求的(de)厚度，這(zhè)不僅提(ti)高了成(chéng)⭐本，也爲(wei)随㊙️後的(de)表面安(ān)裝帶來(lai)麻煩。
    化(huà)學鍍鎳(niè)/置換鍍(dù)金工藝(yi)是全化(huà)學鍍工(gōng)藝，它可(kě)用于💔非(fei)導通線(xiàn)路的印(yin)制闆。這(zhe)種鍍層(ceng)組合的(de)釺焊性(xing)優良，但(dàn)它隻适(shì)于鋁線(xian)鍵合而(er)不适于(yu)金線鍵(jiàn)合。通常(chang)的置換(huan)鍍金😍液(yè)是弱㊙️酸(suan)性的，它(tā)能腐蝕(shi)化學鍍(du)鎳磷層(ceng)（Ni2P）而形成(cheng)置換鍍(du)金層，并(bìng)将磷殘(cán)留在化(huà)學鍍鎳(niè)層表面(miàn)，形成黑(hēi)色（焊）區(qū)（Black pad），它在焊(hàn)接焊常(chang)造成焊(han)接不📐牢(láo)（Solder Joint Failure）或金層(céng)脫落㊙️（Peeling）。試(shì)圖通過(guò)延長鍍(dù)金時間(jiān)，提高金(jin)層厚度(dù)來解決(jue)這些問(wen)題，結果(guo)反而使(shǐ)金層的(de)結合力(lì)和鍵合(he)功能明(míng)顯下降(jiang)。[3]
    化學鍍(dù)鎳/化學(xue)鍍钯/置(zhi)換鍍金(jin)工藝也(ye)是全化(huà)學鍍工(gong)藝，可用(yong)🧡于非導(dao)通線路(lù)的印制(zhi)闆，而且(qie)鍵合功(gong)能優良(liáng)，然而釺(qiān)焊性并(bìng)不十分(fen)好。開發(fā)這一新(xīn)工藝的(de)早期目(mu)的是用(yòng)價廉的(de)钯代替(ti)金，然而(er)近年來(lái)钯價猛(měng)漲，已達(dá)🚶金價的(de)3倍多，因(yīn)此應用(yong)會越來(lai)🆚越少。
    化(huà)學鍍金(jīn)是和還(hai)原劑使(shi)金絡離(li)子直接(jie)被還原(yuán)爲🏃🏻‍♂️金屬(shu)金🔅，它㊙️并(bing)非通過(guò)腐蝕化(hua)學鍍鎳(nie)磷合金(jīn)層來沉(chen)積金。因(yin)此用化(huà)學鍍鎳(nie)/化學鍍(du)金工藝(yi)來取代(dài)化學鍍(dù)鎳/置換(huàn)鍍金工(gōng)藝，就可(kě)以從✉️根(gēn)本上消(xiao)除因置(zhi)換反應(ying)而引起(qi)的黑色(sè)（焊）區問(wen)題。然而(ér)普通♌的(de)市售化(huà)😍學鍍金(jin)液大都(dōu)是酸性(xìng)的（PH4-6），因此(cǐ)它仍存(cun)♻️在腐蝕(shí)化學鍍(dù)鎳磷合(hé)金的反(fan)應。隻有(yǒu)中性化(hua)學鍍金(jin)才可避(bi)免置換(huàn)反應。實(shí)驗結果(guo)表明，若(ruo)用化學(xue)鍍鎳/中(zhōng)性化學(xué)鍍金或(huo)化學鍍(du)鎳/置🤩換(huàn)鍍金（<1min）/中(zhōng)性化學(xue)鍍金工(gong)藝，就可(ke)以獲得(de)既無黑(hei)色焊區(qū)問題⛷️，又(yòu)具有優(you)良的釺(qian)焊性和(hé)鋁、金線(xian)鍵合功(gōng)能的鍍(du)層，它适(shì)于COB（Chip-on-Board）、BGA（Ball Grid Arrays）、MCM（Multi-Chip Modules）和CSP（Chip Scale Packages）等(děng)高難度(dù)印制闆(pan)的制造(zào)。
    自催化(hua)的化學(xue)鍍金工(gong)藝已進(jin)行了許(xǔ)多研究(jiū)，大緻可(ke)分爲有(you)氰的和(he)無氰的(de)兩類。無(wú)氰鍍液(ye)的成本(běn)較高，而(ér)且鍍液(yè)并不十(shi)分穩定(dìng)。因此我(wo)們開發(fa)了一種(zhong)以氰化(huà)🔴金鉀爲(wei)金鹽的(de)中性化(huà)🤟學鍍金(jīn)工藝，并(bing)申請了(le)專利。本(ben)文主要(yào)介紹中(zhong)性化學(xué)鍍金工(gōng)藝與其(qí)它‼️咱鍍(dù)金工藝(yì)組合的(de)釺焊性(xìng)和鍵合(hé)功能。
   二(èr)  實驗
1 鍵(jian)合性能(neng)測試（Bonding Tests）
鍵(jian)合性能(neng)測試是(shì)在AB306B型ASM裝(zhuang)配自動(dong)熱聲鍵(jiàn)合機（ASM Assembly Automation Thermosonic Bonding Machine ）上(shang)進行。圖(tu)1和圖2是(shi)鍵合測(ce)試的結(jie)構圖。金(jin)線的一(yi)端被鍵(jiàn)合到金(jin)球上（見(jian)圖2左邊(bian)），稱爲球(qiú)鍵（Ball Bond）。金線(xian)的另一(yi)端則被(bei)鍵合到(dào)金焊區(qu)（Gold pad）（見圖2右(you)邊），稱爲(wei)楔形鏈(liàn)（Wedge Bond），然後用(yong)金屬挂(guà)鈎鈎🌈住(zhu)金線并(bìng)用力向(xiang)上拉，直(zhí)至金線(xian)斷裂并(bing)自動記(ji)下拉斷(duan)時的拉(lā)力。若斷(duàn)裂在球(qiu)鍵或楔(xiē)形鍵上(shang)，表示鍵(jiàn)合不合(he)格。若是(shì)金線本(ben)身被拉(la)斷，則表(biao)示鍵合(hé)良好，而(er)拉斷金(jīn)線所需(xu)的平均(jun1)拉力（Average Pull Force ）越(yue)大，表示(shì)鍵合強(qiáng)度越高(gāo)。
在本實(shí)驗中，金(jīn)球鍵的(de)鍵合參(can)數是：時(shí)間45ms、超聲(sheng)能量設(she)定55、力55g；而(ér)楔形鍵(jiàn)的鍵合(hé)參數是(shì)：時間25ms、超(chao)聲能量(liàng)設📧定180、力(li)155。兩處鍵(jian)合的操(cao)作溫度(du)爲140℃，金線(xiàn)直徑32μm（1．25mil）。
2 釺(qiān)焊性測(cè)試（Solderability Testing）
釺焊(han)性測試(shì)是在DAGE-BT 2400PC型(xíng)焊料球(qiú)剪切試(shì)驗機（Millice Solder Ball Shear Test Machine）上(shàng)進行。先(xian)在焊接(jie)♍點上塗(tú)上助焊(hàn)劑，再放(fàng)上直徑(jing)0.5mm的焊料(liao)球，然後(hou)送☁️入重(zhong)♈熔（Reflow）機上(shang)受熱焊(han)💔牢，最後(hou)将機器(qi)的剪切(qiē)臂靠到(dào)焊料球(qiú)上，用力(li)向後推(tuī)擠焊料(liào)球，直至(zhi)焊料球(qiú)被推離(li)焊料接(jiē)點，機器(qì)會自動(dòng)記錄推(tui)開焊料(liao)球所需(xū)的剪切(qie)力🐕。所需(xu)剪切力(li)越大，表(biǎo)示焊接(jie)越牢。
3 掃(sǎo)描電鏡(jìng)（SEM）和X-射線(xiàn)電子衍(yǎn)射能量(liang)分析（EDX）
用(yong)JSM-5310LV型JOEL掃描(miao)電鏡來(lái)分析鍍(dù)層的表(biao)面結構(gou)及剖面(mian)（Cross Section）結構，從(cong)金/鎳間(jian)的剖面(mian)結構可(ke)以判斷(duan)是否存(cún)在黑帶(dài)（Black band）或黑㊙️牙(yá)（Black Teeth）等問題(ti)。EDX可以分(fen)析🛀鍍層(céng)中各組(zu)成光素(su)的相對(duì)百分含(han)量。
   三  結(jie)果與讨(tǎo)論
1 在化(hua)學鍍鎳(nie)/置換鍍(dù)金層之(zhī)間黑帶(dai)的形成(cheng)
将化學(xué)鍍鎳的(de)印制闆(pan)浸入弱(ruo)酸性置(zhì)換鍍金(jin)液中，置(zhì)換金層(ceng)将在化(hua)學鍍鎳(nie)層表面(miàn)形成。若(ruò)小心将(jiang)置換金(jīn)層剝掉(diao)，就會發(fā)現界面(miàn)上有一(yi)層黑色(sè)的鎳層(céng)，而在此(cǐ)黑色鎳(niè)層的下(xià)💘方，仍然(ran)存在未(wèi)變黑的(de)化學鍍(du)鎳層。有(yǒu)🙇🏻時黑色(se)鎳層會(hui)深入♊到(dào)正常鍍(dù)鎳層的(de)深🔞處，若(ruo)這層深(shēn)處的黑(hēi)色鎳層(ceng)呈帶狀(zhuàng)，人♉們稱(chēng)之爲“黑(hei)👣帶”（Black band），黑帶(dai)區磷🛀🏻含(hán)量高達(da)12.84%，而在政(zhèng)黨化學(xue)鍍鎳區(qu)磷含量(liang)隻有8.02%（見(jian)🌈圖3）。在黑(hei)帶上的(de)金層很(hěn)容易被(bei)膠帶粘(zhān)住而剝(bao)落（Peeling）。有時(shi)腐蝕形(xíng)成的黑(hēi)色鎳層(ceng)呈🍓牙狀(zhuang)，人們稱(cheng)之爲“黑(hēi)牙🧑🏾‍🤝‍🧑🏼”（Black teeth）（見圖(tu)4）。
爲何在(zai)形成置(zhi)換金層(ceng)的同時(shí)會形成(chéng)黑色鎳(niè)層呢？這(zhe)要從置(zhì)換🌈反應(yīng)的機理(li)來解釋(shi)。大家知(zhi)道，化學(xué)鍍❤️鎳層(céng)實際上(shang)是鎳磷(lin)合金鍍(dù)層（Ni2P）。在弱(ruo)酸性環(huan)境中它(tā)與金液(ye)中的金(jin)氰絡離(lí)子發生(shēng)下列反(fǎn)應：
Ni2P+4[Au（CN）2]― →4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
結果(guo)是金層(céng)的形成(chéng)和鎳磷(lín)合金被(bei)金被腐(fu)蝕，其中(zhong)鎳變🌈成(chéng)氰合鎳(niè)絡離子(zǐ)（Ni（CN）4）2―，而磷則(zé)殘留在(zài)表面。磷(lín)的殘留(liu)将使化(hua)學鍍🏃‍♀️鎳(nie)層變黑(hei)，并使表(biao)面磷含(han)量升高(gao)。爲了重(zhòng)現這一(yi)現象，我(wo)們也發(fā)現若将(jiāng)化學鍍(du)鎳層浸(jin)入其它(tā)強腐蝕(shi)（Microetch）溶液中(zhong)，它也同(tong)樣變黑(hei)。EDX分析表(biǎo)明，表㊙️面(miàn)層的鎳(nie)含量由(yóu)78.8%下降至(zhi)48.4%，而磷的(de)含量則(ze)由8.56%上升(sheng)到✌️13.14%。
2 黑色(sè)（焊）區對(duì)釺焊性(xing)和鍵合(he)功能的(de)影響
在(zài)焊接過(guo)程中，金(jin)和正常(chang)鎳磷合(he)金鍍層(ceng)均可以(yi)熔💜入焊(hàn)料之中(zhong)👉，但殘留(liu)在黑色(se)鎳層表(biao)面的磷(lín)卻不能(néng)遷移到(dào)金層并(bìng)與焊料(liao)熔🐪合。當(dāng)大量黑(hei)色鎳層(ceng)存在時(shí)，其表面(miàn)對焊料(liao)的潤濕(shi)大爲🤩減(jiǎn)低，使焊(han)接強度(dù)大大減(jian)弱。此🔴外(wai)，由于置(zhi)🔴換鍍金(jin)層的純(chun)度與厚(hou)度（約0.1μm都(dou)很低。因(yin)此它最(zuì)适于鋁(lü)線鍵合(hé)，而不能(neng)用于金(jin)線鍵合(he)。
3置換鍍(dù)金液的(de)PH值對化(hua)學鍍鎳(nie)層腐蝕(shí)的影響(xiang)
無電（解(jie)）鍍金可(ke)通過兩(liǎng)種途徑(jing)得到：
1） 通(tong)過置換(huan)反應的(de)置換鍍(du)金（Immtrsion Gold， IG）
2） 通過(guo)化學還(hai)原反應(yīng)的化學(xue)鍍金（Electroless Gold，EG）
置(zhi)換鍍金(jin)是通過(guo)化學鍍(dù)鎳磷層(céng)同鍍金(jin)液中的(de)金💞氰絡(luo)離子⭕的(de)直接置(zhì)換反應(yīng)而施現(xiàn)
Ni2P+4[Au（CN）2]―→4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
如前所(suo)述，反應(yīng)的結果(guo)是金的(de)沉積鎳(niè)的溶解(jiě)，不反應(ying)的磷則(zé)🈲殘🚶留在(zai)化學鍍(du)鎳層的(de)表面，并(bing)在金/鎳(niè)界🙇‍♀️面上(shang)形成黑(hēi)區（黑帶(dài)、黑牙…等(děng)形狀）。
另(ling)一方面(mian)，化學鍍(du)金層是(shì)通過金(jin)氰絡離(lí)子接被(bèi)次磷酸(suan)根還原(yuán)而形成(cheng)的
2[Au（CN）2]―+H2PO―2 +H2O→2Au +A2PO―3 +4CN―+H2↑
反應(yīng)的結果(guǒ)是金離(lí)子被還(hái)爲金屬(shǔ)金，而還(hái)原劑次(ci)磷酸根(gēn)被氧化(huà)爲亞磷(lin)酸根。因(yin)此，這與(yǔ)反應并(bing)不涉及(ji)到化學(xué)鍍鎳磷(lin)合金的(de)腐蝕或(huò)磷的殘(cán)留，也就(jiu)不會有(you)黑區問(wèn)題。
表1用(yòng)SEM剖面分(fèn)析來檢(jian)測各種(zhǒng)EN/金組合(he)的黑帶(dài)與腐蝕(shí)
結果表(biǎo)明，黑帶(dai)（Black Band）或黑區(qu)（Black pad）問題主(zhǔ)要取決(jue)于鍍金(jīn)溶液的(de)PH值。PH值越(yuè)低，它對(duì)化學鍍(dù)鎳層的(de)腐蝕越(yue)快，也越(yue)容易形(xing)💔成黑帶(dai)。若用一(yī)步中性(xìng)化學鍍(dù)金（EN/EG-1）或兩(liǎng)步中性(xìng)化學鍍(du)金（EN/EG-1/EG-2），就不(bú)再觀察(cha)到腐蝕(shí)或黑帶(dài)，也就不(bu)會出現(xian)焊接不(bú)牢的問(wen)題。
4各種(zhong)印制闆(pan)鍍金工(gong)藝組合(he)的釺焊(hàn)性比較(jiào)
表2是用(yong)焊料球(qiú)剪切試(shì)驗法（Solder Ball Shear Test）測(cè)定各種(zhong)印制闆(pan)鍍金工(gong)藝組合(hé)所得鍍(du)層釺焊(han)性的結(jié)果。表中(zhōng)的斷裂(liè)模式（Failure mode）1表(biao)木焊料(liao)從金焊(han)點（Gold pad）處斷(duan)裂；斷裂(lie)模式2表(biǎo)示斷裂(liè)發生在(zai)焊球本(běn)身。
表2各(gè)種印制(zhì)闆鍍金(jīn)工藝組(zu)合所得(de)鍍層的(de)釺焊性(xing)比📱較
表(biao)2的結果(guo)表明，電(dian)鍍鎳/電(dian)鍍軟金(jin)具有最(zuì)高的剪(jiǎn)切強度(du)（1370g）或最牢(láo)的焊接(jiē)。化學鍍(dù)鎳/中性(xing)化學鍍(du)金/中性(xìng)化學鍍(dù)金也顯(xiǎn)示非常(chang)好的剪(jian)切強度(du)要大于(yú)800g。
5各種印(yin)制闆鍍(du)金工藝(yì)組合的(de)金線鍵(jian)合功能(néng)比較
表(biǎo)3是用ASM裝(zhuang)配自動(dong)熱聲鍵(jiàn)合機測(ce)定各種(zhǒng)印制闆(pǎn)鍍金🧑🏽‍🤝‍🧑🏻工(gong)藝組合(he)所得鍍(dù)層的金(jin)線鍵合(hé)測試結(jie)果。
表3各(ge)種印制(zhi)闆鍍金(jin)工藝組(zu)合所得(dé)鍍層的(de)金線鍵(jiàn)合💁測試(shì)🐉結果
由(yóu)表3可見(jian)，傳統的(de)化學鍍(dù)鎳/置換(huàn)鍍金方(fāng)法所得(dé)的🆚鍍層(ceng)組合，有(you)🐉8個點斷(duan)裂在金(jin)球鍵（Ball Bond）處(chu)，有2個點(dian)斷裂在(zài)楔形鍵(jiàn)（Wedge Bond）或💁印制(zhì)的鍍金(jin)焊🔞點上(shang)（Gold Pad），而良好(hǎo)的鍵合(he)是不允(yun)許有☁️一(yī)點斷裂(lie)在球鍵(jiàn)與楔形(xíng)鍵處。這(zhe)說明化(hua)學鍍鎳(nie)/置換鍍(du)金工藝(yi)是不能(neng)用于金(jin)線鍵合(hé)。化學鍍(du)☎️鎳/中性(xing)化學鍍(du)金/中性(xìng)化學鍍(du)金工藝(yì)所得鍍(dù)層的鍵(jian)合功能(néng)是優良(liang)的，它與(yǔ)化學鍍(dù)鎳/化學(xue)鍍钯/置(zhì)換鍍金(jin)以及電(dian)鍍鎳/電(dian)鍍金的(de)鍵合性(xing)能相當(dāng)。我們認(rèn)出這是(shì)因爲化(hua)學鍍🔱金(jin)層有較(jiao)高的純(chun)度（磷不(bu)合共沉(chen)積）和較(jiào)💋低硬度(du)（98VHN25）的緣故(gu)。
6化學鍍(du)金層的(de)厚度對(dui)金線鍵(jian)合功能(neng)的影響(xiang)
良好的(de)金線鍵(jian)合要求(qiú)鍍金層(céng)有一定(dìng)的厚度(du)。爲此我(wo)們🚶‍♀️有各(ge)性化學(xué)鍍金方(fang)法分别(bié)鍍取0.2至(zhi)0.68μm厚的金(jin)層🌈，然後(hou)測定其(qí)鍵合性(xìng)能。表4列(liè)出了不(bú)同金層(céng)厚度時(shí)所得的(de)🔴平均拉(la)力（Average Pull Force）和斷(duan)裂模式(shì)（Failure Mode）。
表4化學(xué)鍍金層(céng)的厚度(dù)對金線(xian)鍵合功(gōng)能的影(yǐng)響
由表(biao)4可見，當(dang)化學鍍(du)金層厚(hòu)度在0.2μm時(shí)，斷裂有(you)時會出(chu)現⛱️在楔(xiē)形鍵上(shang)，有時在(zài)金線上(shang)，這表明(míng)0.2μm厚度時(shí)的金線(xiàn)鍵合功(gōng)能是很(hěn)差的。當(dang)✉️金層厚(hou)度達0.25μm以(yi)上時，斷(duàn)裂🧑🏾‍🤝‍🧑🏼均在(zai)金線上(shàng)，拉斷金(jīn)線👉所需(xu)的平均(jun1)拉力也(ye)很高，說(shuō)明此時(shí)的鍵合(hé)功能😄已(yi)很好。在(zai)實際應(ying)用時，我(wo)們控制(zhì)化學鍍(du)金層的(de)厚度在(zai)0.5-0.6μm，可比電(dian)鍍軟金(jīn)0.6-0.7μm略低，這(zhè)是因爲(wei)化學鍍(du)金的平(píng)整度比(bǐ)電鍍金(jin)的好，它(ta)不受電(dian)👄流分布(bù)的影響(xiang)。
四  結論(lun)
1 用中性(xìng)化學鍍(du)金取代(dai)弱酸性(xìng)置換鍍(dù)金時，它(tā)可以避(bì)免化學(xué)鍍💔鎳層(céng)的腐蝕(shí)，從而根(gēn)本上消(xiao)除了在(zài)化學鍍(dù)鎳/置換(huan)鍍金層(ceng)🔆界面🥰上(shang)出現黑(hēi)色焊區(qu)或黑帶(dai)🏃🏻的問題(ti)。
2 金厚度(du)在0.25至0.50μm的(de)化學鍍(du)鎳/中性(xing)化學鍍(du)金層同(tóng)時具有(yǒu)優🧑🏾‍🤝‍🧑🏼良的(de)釺焊性(xìng)和金線(xian)鍵合功(gong)能，因此(cǐ)它是理(lǐ)想的電(diàn)鍍鎳㊙️/電(dian)鍍金的(de)😘替代工(gōng)藝，适于(yu)細線、高(gao)密度印(yìn)制闆使(shi)用。
3 電鍍(dù)鎳/電鍍(dù)金工藝(yì)不适于(yú)電路來(lai)導通的(de)印制闆(pan)，而中性(xìng)化學♌鍍(du)金無此(ci)限制，因(yin)而具有(you)廣闊的(de)應用前(qián)景。

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