SMT表面組(zǔ)裝檢測工藝簡(jian)介

    SMT 是(shi)一項相當複雜(za)的綜合性系統(tǒng)工程技術，同時(shí)具有💚高速🈚度🌈、高(gāo)精度的特點。爲(wei)了實現高直通(tong)率、高可🌈靠性的(de)質量目标，必🚶‍♀️須(xu)從 PCB 設計、元器件(jiàn)、材料，以及工藝(yi)、設備、規章制度(dù)等多方面進行(háng)控制。其中，以預(yu)防爲主的工藝(yi)過程控制尤🔞其(qi)适合SMT。在SMT的每‘步(bu)制造工序中通(tong)過有效的檢測(cè)手段防止各種(zhǒng)缺陷及不合格(gé)隐患流入下一(yi)道工序的工作(zuo)十分重要。因🐕此(cǐ)， “檢測”也是工藝(yì)過程控制中不(bú)可缺少的重要(yao)手段。

　　SMT的檢測内(nei)容包括來料檢(jiǎn)測、工序檢測及(jí)表面組裝闆檢(jian)測戴防靜電手(shou)套、PU塗層手套。

　　工(gong)序檢測中發現(xiàn)的質量問題通(tōng)過返工可以得(dé)到糾正。來料📱檢(jiǎn)測、 焊膏 印刷後(hou)，以及焊前檢測(ce)中發現的不合(he)格品返工成本(běn)比較低，對電子(zǐ)産品可靠性的(de)影響也比較小(xiǎo)。但是焊後不合(hé)格品的返工就(jiu)大不相同了，因(yīn)爲焊後返工需(xu)🆚要解焊🏃‍♂️以後重(zhong)新焊接，除了需(xū)要工時、材料，還(hai)可能損壞元器(qì)件和印制闆。由(yóu)于有的元器件(jiàn)是🧑🏽‍🤝‍🧑🏻不可逆的，如(rú)需要底部填㊙️充(chōng)的Flip chip，還有.BGA、CSP返修後(hou)需要重新植球(qiú)，對于🌈埋置技術(shu)、多芯片堆疊等(deng)産品更加難以(yǐ)修複，所以焊後(hòu)返工損失較大(dà)需戴防靜電手(shǒu)套、PU塗層手套。由(yóu)此可見，工序檢(jian)測、特别是🏃‍♂️前👉幾(ji)道工序檢測，可(kě)以減少缺陷率(lǜ)和廢品♊率，可以(yi)降低返✔️工/返⛱️修(xiu)成本，同時還可(kě)以通過缺陷分(fèn)析從源🏃🏻‍♂️頭上盡(jìn)早地防止質量(liàng)隐患的發生。

　　表(biao)面組裝闆的最(zui)終檢測同樣十(shí)分重要。如何确(que)保把合💜格、可靠(kào)的産品送到用(yong)戶手中，這是在(zai)市場競争中獲(huò)勝的關鍵。最終(zhong)檢測的項目很(hen)多，包括外觀檢(jian)測、元器件位置(zhi)、型号、極性檢測(cè)、焊點檢測及電(diàn)性能和可靠性(xing)檢測等✉️内容。

 

更(geng)多資訊： /