助焊劑(jì)産品的基本知(zhī)識

  一(yi).表面貼裝用助(zhù)焊劑的要求 具(jù)一定的化學活(huó)性 具❄️有良好的(de)♋熱穩定性 具有(you)良好的潤濕性(xìng) 對焊料的擴🔞展(zhan)具有促進作用(yòng) 留存于基闆的(de)焊劑殘渣,對基(ji)闆無🙇‍♀️腐蝕性 具(jù)有良好的清洗(xǐ)性 氯的含有量(liang)在0.2%(W/W)以下.

   二.助焊(hàn)劑的作用 焊接(jie)工序:預熱/焊料(liao)開始熔化/焊料(liao)合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化(huà) 作 用:輔助熱傳(chuan)異/去除氧化物(wu)/降低表🍉面張力(li)/防止再氧化 說(shuō) 明:溶劑蒸發/受(shòu)👨‍❤️‍👨熱,焊劑覆蓋在(zài)基材和焊料表(biao)面,使傳熱均👈勻(yún)/放出活化劑 與(yǔ)基材表面的離(lí)子狀态✌️的氧化(huà)物反應,去除氧(yang)🐪化膜/使熔融焊(han)料表面張🏃🏻 力小(xiao),潤濕良好/覆蓋(gai)在高溫🏒焊料表(biao)面,控制氧化改(gǎi)善焊點質量.

  三(sān).助焊劑的物理(li)特性 助焊劑的(de)物理特性主要(yào)是指與焊接性(xing)能相關的溶點(diǎn),沸點,軟化點,玻(bō)化溫度,蒸氣👈 壓(ya), 表面張力,粘度(du),混合性等.

  四.助(zhù)焊劑殘渣産生(shēng)的不良與對策(ce) 助焊劑殘渣會(huì)造成的💜問題☀️ 對(duì)基闆有一定的(de)腐蝕性 降低電(diàn)導性,産生遷移(yi)或短路 非導電(dian)性的固形物如(ru)侵入元件🚶‍♀️接觸(chù)部會引起接合(hé)不☁️良 樹脂殘留(liú)過多,粘連灰塵(chen)及雜物 影🛀響産(chan)品的㊙️使用可靠(kào)性 使用理由及(jí)對策 選用合适(shi)的助焊劑,其活(huo)化劑活性适中(zhong) 使用焊後⭕可形(xíng)成保護膜的助(zhu)焊劑 使用焊後(hòu)無樹脂殘留的(de)助焊劑 使用低(dī)固含量免清洗(xi)助焊劑 焊接後(hou)清洗

   五.QQ-S-571E規定的(de)焊劑分類代号(hào) 代号 焊劑類型(xíng) S 固體适度(無焊(hàn)🌈劑) R 松香焊劑 RMA 弱(ruo)活性松香焊劑(ji) RA 活性松香或樹(shù)💜脂焊劑 AC 不🔆含松(song)香或樹脂的焊(hàn)劑 美國的合成(chéng)樹脂焊劑分類(lèi): SR 非活性合成樹(shù)脂,松香類 SMAR 中🔆度(dù)活性合成樹脂(zhī),松香🏃類 SAR 活性合(he)🏃🏻成樹脂,松🐇香類(lei) SSAR 極活性合成樹(shu)脂,松香類

  六.助(zhù)焊劑噴塗方式(shì)和工藝因素 噴(pen)塗方式有以下(xià)三種🆚: 1.超⛹🏻‍♀️聲噴塗(tu): 将頻率大于20KHz的(de)振蕩電能通過(guo)壓電陶瓷換能(néng)器轉💘換成機 械(xie)能,把焊劑霧化(huà),經壓力噴嘴到(dào)PCB上. 2.絲網封方式(shì):由微細,高密度(dù)小孔絲網的鼓(gu)☀️旋轉空氣刀将(jiāng)焊劑噴出,由産(chǎn) 生的噴霧,噴到(dào)PCB上. 3.壓力噴嘴噴(pēn)塗⁉️:直接用壓力(li)和空氣帶焊劑(jì)從噴嘴噴🌈出 噴(pen)塗工藝🔴因素: 設(she)定噴嘴的孔徑(jìng),烽量,形狀,噴嘴(zuǐ)間距,避免重疊(die)影響噴塗的均(jun)勻性. 設定超聲(sheng)霧化🙇🏻器電壓,以(yǐ)獲取正常🌍的霧(wu)化量. 噴嘴運動(dòng)速度的選擇 PCB傳(chuán)送帶‼️速度的設(she)定 焊劑的📐固含(hán)量要穩定🈚 設定(dìng)相應的噴塗寬(kuan)度

  七.免清洗助(zhù)焊劑的主要特(tè)性 可焊性好,焊(hàn)點飽滿,無✏️焊🏃🏻‍♂️珠(zhū)🤩,橋連等不良産(chan)生 無毒,不污染(rǎn)環境,操作安⛷️全(quan) 焊後闆面幹燥(zào),無腐蝕性,不粘(zhān)闆 焊後具有在(zài)線測試能🚩力 與(yǔ)SMD和PCB闆有相應材(cái)料匹配性㊙️ 焊後(hòu)有符合📞規定的(de)表面絕緣電阻(zǔ)值(SIR) 适應焊接工(gōng)藝(浸焊,發泡🧑🏾‍🤝‍🧑🏼,噴(pēn)霧,塗敷等)

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