無鉛錫(xī)膏在現(xian)代工藝(yì)中要面(miàn)對哪些(xie)問題？

無鉛錫(xī)膏  主要(yao)是以二(èr)元Sn-Cu、Sn-Ag和以(yi)三元Sn-Ag-Cu爲(wèi)基的合(hé)金系列(lie)。電子行(háng)業的全(quán)✍️面無鉛(qiān)化要求(qiu)作爲組(zu)裝對象(xiang)的PCB焊盤(pan)和元器(qì)件連接(jie)✏️端座或(huò)引線也(ye)必須全(quan)面無鉛(qian)化處理(lǐ)，并與新(xīn)的無鉛(qian)錫膏相(xiàng)适應。要(yao)實現全(quán)面的無(wú)鉛化還(hai)有很長(zhang)的一段(duàn)路要走(zou)。那麽無(wu)鉛錫膏(gāo)需要面(miàn)對哪些(xiē)問題呢(ne)？

 

1.無鉛錫(xi)膏由合(hé)金熔點(dian)高出有(yǒu)鉛錫膏(gao)溫度30～40℃，甚(shen)至更高(gāo)，緻使焊(han)接🏒溫度(du)升高，能(neng)耗增大(dà)，某些電(diàn)子元件(jian)無法承(chéng)受這🙇🏻麽(me)高的溫(wen)度而🌈容(rong)易損壞(huai)，所以不(bú)能直接(jie)用于現(xian)有的生(shēng)産工藝(yi)和設備(bèi)。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuang)相比，無(wú)鉛返工(gong)需要更(geng)高溫度(du)和更長(zhang)時間的(de)⛱️加熱。由(you)于🌈表面(miàn)組裝的(de)無鉛化(huà)對制造(zao)工藝将(jiāng)帶來較(jiào)大的沖(chong)擊，無鉛(qian)錫膏的(de)工藝和(hé)設備都(dou)需要進(jìn)行相應(yīng)的調整(zhěng)。

3.對于四(si)元甚至(zhì)五元合(he)金在波(bo)峰焊生(shēng)産時很(hen)難精确(què)控制其(qí)合金成(chéng)分，回流(liu)焊時也(yě)會因爲(wèi)合金多(duo)元而變(biàn)得困📧難(nán)。與新型(xing)無鉛錫(xi)膏配套(tao)的系統(tǒng)工藝及(jí)助焊膏(gao)的研究(jiu)開發也(ye)不多，從(cong)而無鉛(qiān)錫膏的(de)成本明(ming)顯高于(yú)錫鉛錫(xī)膏。

 

4.最重(zhong)要的一(yī)點就是(shì)可靠性(xìng)的問題(ti)。電子産(chǎn)品越來(lai)🏃‍♀️越高的(de)可靠性(xing)要求，除(chú)了對元(yuan)器件本(běn)身的性(xìng)能要求(qiú)進💘一步(bu)提高外(wài)，還💋要求(qiú)接頭連(lián)接材料(liào)具有良(liáng)好的物(wù)理🥰性能(neng)、熱匹配(pei)能力、良(liáng)好的力(li)學性能(néng)、使用性(xìng)能以及(jí)環境協(xié)調性等(deng)。

 

世界各(gè)國都在(zài)緻力研(yan)究無鉛(qiān)的釺料(liào)，但一直(zhí)沒有找(zhao)到一種(zhǒng)現♌成的(de)材料能(neng)夠作爲(wèi)含鉛錫(xī)膏的替(tì)代品。研(yán)制複合(hé)錫膏的(de)目的是(shi)通過在(zài)錫膏内(nei)部保持(chi)一個穩(wen)定的細(xi)晶組織(zhi)及變形(xíng)的均勻(yún)性來改(gǎi)進錫膏(gāo)的有效(xiào)工作溫(wen)度範圍(wei)，進而🏃‍♀️可(kě)以全面(mian)提高釺(qian)焊接頭(tou)的性能(neng)，特别是(shì)抗熱力(li)疲勞以(yǐ)及抗蠕(ru)變性能(néng)。因而研(yán)制無鉛(qiān)複合錫(xi)膏可以(yǐ)說是一(yī)種尋求(qiú)Sn-Pb替代品(pin)的有效(xiào)途徑，無(wú)鉛複合(hé)錫膏也(yě)是基于(yú)服役可(ke)靠性的(de)考慮基(ji)礎上發(fā)展起來(lai)的。

 

 

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