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波峰焊(han)焊接工(gōng)藝問題(ti)分析-(虛(xū)焊)

上傳(chuán)時間:2016-6-8 10:22:17  作(zuò)者:昊瑞(rui)電子

本文拟(nǐ)根據實(shí)踐經驗(yan)作初步(bu)研究與(yu)探讨。

 

所(suǒ)謂“焊點(dian)的後期(qi)失效”,是(shì)指表面(miàn)上看上(shàng)去焊點(diǎn)質量尚(shang)可,不存(cun)在“搭焊(han)”、“半點焊(hàn)”、“拉尖”、“露(lù)銅”等焊(hàn)接疵點(diǎn),在車間(jian)生産時(shi),裝成的(de)整機并(bing)無毛病(bing),但到用(yong)戶使用(yong)一段時(shí)間後,由(you)于焊接(jiē)不良,導(dao)電性能(neng)差而産(chan)生的故(gu)障卻時(shi)有發生(sheng),是造成(cheng)早期返(fǎn)修率高(gao)的原因(yin)之一,這(zhe)就是“虛(xu)焊”。


經過(guò)反複研(yan)究實驗(yàn)認爲其(qi)根本原(yuan)因有如(rú)下幾個(gè)方面:

1. 印(yìn)制闆孔(kǒng)徑與引(yǐn)線線徑(jìng)配合不(bu)當
手插(cha)闆孔徑(jìng)與引線(xian)線徑的(de)差值,應(yīng)在0.2—0.3mm。 機插(cha)闆孔徑(jing)與引線(xiàn)線徑的(de)差值,應(yīng)在0.4—055mm。 如差(chà)值過小(xiao),則影響(xiang)插件,如(rú)差值過(guo)大,就有(you)一定幾(ji)率的“虛(xu)焊”風險(xian)。


2. 後期焊(han)點損壞(huài)率
如焊(han)盤偏小(xiao),則錫量(liang)不足,偏(pian)大,則焊(hàn)點扁平(ping),都會造(zao)成焊接(jiē)面小,導(dao)電性能(neng)差,隻有(yǒu)适當,才(cái)會得到(dào)質量好(hǎo)的焊點(dian),究其原(yuan)因,是焊(han)點形成(chéng)的過程(chéng)中,引線(xiàn)及焊盤(pan)與焊料(liao)之間的(de)“潤濕力(li)”“平衡”的(de)結果。
而(er)對于需(xu)要通過(guo)大電流(liu)的焊點(dian),焊盤需(xū)大些,經(jing)過波峰(feng)焊後,還(hái)需用錫(xī)絲加焊(hàn),甚至加(jia)鉚釘再(zài)加焊,才(cái)能得到(dao)性能可(kě)靠的焊(hàn)點。

3. 元件(jian)引線、印(yin)制闆焊(hàn)盤可焊(han)性不佳(jia)
元件引(yin)線的可(ke)焊性,用(yong)GB 2433.32-85《潤濕力(li)稱量法(fǎ)可焊性(xing)試驗方(fāng)法》所規(gui)定的方(fang)法測量(liàng),其零交(jiāo)時間應(yīng)不大于(yú)1秒,潤濕(shi)力的絕(jué)對值應(ying)不小于(yu)理論調(diào)濕力的(de)35%。 但是,元(yuán)器件引(yǐn)線的可(kě)焊性,并(bìng)非都是(shi)一緻的(de),參差不(bú)齊是正(zhèng)常現象(xiàng)。
如CP線不(bú)如鍍錫(xī)銅線,鍍(du)銀線不(bú)如鍍錫(xi)線,線徑(jing)大的不(bú)如線徑(jing)小的,接(jiē)插件不(bú)如集成(chéng)塊,儲存(cun)期長的(de)不如儲(chu)存期短(duǎn)的等等(deng),管理中(zhong)稍有疏(shu)忽,便會(hui)造成危(wei)害。對于(yu)印制闆(pan)焊盤的(de)可焊性(xìng),必須符(fú)合GB l0244-88中1.6條(tiao)規定的(de)技術條(tiáo)件,即“當(dāng)……浸焊後(hòu),焊料應(yīng)潤濕導(dao)體,即焊(hàn)料塗層(ceng)應平滑(huá)、光亮,針(zhen)孔、不潤(run)濕或半(ban)潤濕等(deng)缺陷的(de)面積不(bú)超過覆(fu)蓋總面(mian)積的5%,并(bìng)且不集(ji)中在一(yī)個區域(yu)内(或一(yī)個焊盤(pan)上)”;從另(lìng)一個角(jiao)度看,印(yìn)制闆焊(hàn)盤的可(ke)焊性質(zhì)量水平(píng),也并非(fei)都是一(yi)緻的。因(yin)此,在實(shí)際生産(chan)中,所産(chan)生的效(xiao)果不一(yi)緻也就(jiu)不足爲(wèi)奇了。

4. 助(zhu)焊劑助(zhù)焊性能(néng)不佳
對(dui)于助焊(hàn)劑的助(zhu)焊性能(neng),應符合(he)GB 9491-88所規定(ding)的标準(zhun),當使用(yòng)RA型時,擴(kuo)展率應(yīng)不小于(yú)90%,相對潤(rùn)濕力應(ying)不小于(yú)35%,況且,在(zài)産生中(zhōng)往往其(qi)助焊性(xing)能随着(zhe)使用時(shí)間的延(yán)長會逐(zhu)漸降低(di)甚至失(shī)效。因此(ci),助焊劑(ji)性能不(bu)佳時,很(hěn)有可能(neng)在可焊(han)性能差(cha)的元件(jiàn)、焊盤上(shang)産生“虛(xu)焊”。

5. 波峰(feng)焊工藝(yì)條件控(kòng)制不當(dang)
對于波(bō)峰焊工(gōng)藝條件(jiàn),一般進(jìn)行如下(xia)兩個方(fāng)面的控(kòng)制,根據(ju)實際效(xiao)果來确(que)定适合(he)的工藝(yì)參數。

5.1錫(xi)鍋溫度(dù)與焊接(jie)時間的(de)控制 對(dui)于不同(tóng)的波峰(fēng)焊機,由(yóu)于其波(bō)峰面的(de)寬窄不(bú)同,必須(xu)調節印(yìn)制闆的(de)傳送速(sù)度,使焊(han)接時間(jiān)大于2.5秒(miao),一般可(kě)參考關(guān)系曲線(xian), 在實際(jì)生産中(zhong),往往隻(zhi)能評價(jia)焊點的(de)外觀質(zhì)量及疵(cī)點率,其(qí)焊接強(qiang)度、導電(diàn)性能如(rú)何就不(bu)得而知(zhī)了,“虛焊(hàn)”由此而(ér)來。

在焊(hàn)接過程(cheng)中,焊點(diǎn)金相組(zǔ)織變化(hua)經過了(le)以下三(sān)個階段(duan)的變化(huà):
(1)合金層(ceng)未完整(zhěng)生成,僅(jin)是一種(zhong)半附着(zhe)性結合(hé),強度很(hen)低,導電(dian)性差:
(2)合(he)金層完(wan)整生成(cheng),焊點強(qiang)度高,電(diàn)導性好(hao);
(3)合金層(céng)聚集、粗(cū)化,脆性(xìng)相生成(chéng),強度降(jiàng)低,導電(dian)性下降(jiàng)。

在實際(jì)生産中(zhōng),我們發(fa)現,設定(ding)不同的(de)錫鍋溫(wēn)度及焊(hàn)接時間(jiān),并沒定(ding)适合的(de)傾斜角(jiǎo),有焊點(dian)飽滿、變(bian)簿,再焊(han)點飽滿(man)且搭焊(hàn)點增多(duō)直至“拉(lā)尖”的現(xian)象,因此(ci)本人認(rèn)爲,必須(xu)控制在(zai)當産生(shēng)較多搭(dā)焊利拉(lā)尖時,将(jiāng)工藝條(tiáo)件下調(diào)至搭焊(han)較少且(qiě)無拉尖(jiān),“虛焊”才(cai)能最大(dà)限度的(de)控制。
該(gai)現象除(chú)可用金(jīn)相結構(gòu)來解釋(shì)外,還與(yu)“潤濕力(lì)”的變化(huà)及焊料(liao)在不同(tong)溫度下(xià)的“流動(dong)性”有關(guan)。

5.2預熱溫(wen)度與焊(hàn)劑比重(zhong)的控制(zhì)

控制一(yi)定的焊(han)劑比重(zhong)和預熱(rè)溫度,使(shi)印制闆(pǎn)進入錫(xi)鍋時,焊(hàn)劑中的(de)溶劑揮(hui)發得差(chà)不多,但(dàn)又不太(tài)幹燥,便(biàn)能最大(da)限度地(di)起到助(zhu)焊作用(yong),即使零(ling)交時間(jian)最短,潤(run)濕力最(zuì)大,如未(wèi)烘幹,則(ze)溫度較(jiào)低、焊接(jie)時間延(yán)長,通過(guo)錫峰的(de)時間不(bu)足;如烘(hōng)得過幹(gàn),則助焊(hàn)劑性能(neng)降低,甚(shen)至附着(zhe)在引線(xian)、焊盤上(shang),起不到(dào)去除氧(yǎng)化層的(de)作用;這(zhe)兩種傾(qing)向都極(ji)易産生(shēng)“虛焊”。 

根(gen)據以上(shàng)五個方(fang)面因素(su),我們在(zài)生産中(zhong),可以對(duì)印制闆(pǎn)的設計(jì)規定《印(yin)制闆設(shè)計的工(gōng)藝性要(yào)求》企業(yè)标準,規(guī)定了元(yuán)器件、印(yin)制闆可(kě)焊性檢(jian)驗及存(cún)放的管(guǎn)理制度(dù),對助焊(han)劑、錫鉛(qian)焊料進(jin)行定廠(chǎng)定牌使(shi)用,對波(bō)峰焊工(gong)序嚴格(gé)按照工(gōng)藝文件(jian)要求操(cao)作,每天(tiān)定時記(jì)錄工藝(yi)參數,檢(jian)查焊點(dian)質量,将(jiang)産生“虛(xu)焊”的諸(zhu)方面因(yīn)素壓縮(suō)到最低(dī)限度。
随(suí)着生産(chan)技術的(de)發展,自(zi)動插件(jiàn)引線打(dǎ)彎及兩(liǎng)次焊工(gōng)藝,使焊(hàn)接質量(liàng)有了相(xiang)當的提(tí)高,但仍(reng)離不開(kai)上述諸(zhū)方面因(yīn)素。
因此(ci),控制“虛(xu)焊”仍然(ran)必須從(cóng)印制闆(pǎn)的設計(ji)、元器件(jiàn)、印制闆(pǎn)、助焊劑(jì)等焊接(jie)用料的(de)質量管(guan)理,波峰(fēng)焊工藝(yi)管理諸(zhū)方面進(jìn)行綜合(he)控制,才(cái)能盡可(kě)能地減(jiǎn)少“虛焊(hàn)”,提高電(dian)子産品(pǐn)的可靠(kao)性。

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