SMT基本工藝構(gòu)成要素

    （1） 絲印(yin)：其作用是将(jiāng)焊膏或貼片(pian)膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲元(yuán)器件的焊接(jiē)做準備。所用(yong)設備爲絲印(yin)機（絲網印刷(shua)機），位于SMT生👅産(chan)線的最前端(duān)。
    （2） 點膠：它是将(jiang)膠水滴到PCB的(de)的固定位置(zhì)上，其主要作(zuo)🎯用是将😄元器(qì)件固定到PCB闆(pan)上。所用設備(bei)爲點膠機，位(wèi)🚶于SMT生産線的(de)最前端或檢(jiǎn)測設備的後(hòu)面。
　　（3）貼裝：其作(zuò)用是将表面(mian)組裝元器件(jian)準确安裝到(dào)PCB的㊙️固定位置(zhi)🔴上。所用設備(bei)爲貼片機，位(wèi)于SMT生産線中(zhōng)絲印機的後(hòu)💜面。
　　（4）固化：其作(zuo)用是将貼片(pian)膠融化，從而(ér)使表面組裝(zhuang)元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在(zai)一起。所用設(she)備爲固化爐(lú)，位🐕于SMT生産線(xian)中貼🈲片機的(de)後面。
　　（5）回流焊(han)接：其作用是(shì)将焊膏融化(huà)，使表面組裝(zhuāng)元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在(zài)一起。所用設(she)備爲回流焊(han)爐，位于SMT生⭕産(chǎn)線中貼片機(ji)的後面。
　　（6）清洗(xǐ)：其作用是将(jiāng)組裝好的PCB闆(pǎn)上面的對人(rén)體有害的焊(han)接殘留物如(ru)助焊劑等除(chu)去。所用設備(bei)爲清洗機，位(wèi)置可以不💯固(gu)定💚，可以在線(xian)，也可不在線(xiàn)。
　　（7）檢測：其作用(yong)是對組裝好(hǎo)的PCB闆進行焊(han)接質量和裝(zhuang)配質🔱量的🔱檢(jian)測。所用設備(bei)有放大鏡、顯(xiǎn)微鏡、在線測(ce)試儀🍓（ICT）、飛針測(ce)試儀、自動光(guang)學檢測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能測(ce)試儀等。位置(zhì)根據檢測的(de)需要，可以配(pèi)置在生産線(xian)合适的地❗方(fang)。
　　（8）返修：其作用(yong)是對檢測出(chū)現故障的PCB闆(pan)進行返工。所(suǒ)用工具爲烙(lào)鐵、返修工作(zuò)站等。配置在(zai)生産線中任(rèn)意位置。

 

 

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