如何将(jiāng)錫膏印刷于電(diàn)路闆

   将錫膏(solder paste)印刷于(yú)電路闆再經過(guò)回焊爐(reflow)連接電(dian)子零件于電路(lu)闆上，是現今電(dian)子制造業最普(pǔ)遍使用的方法(fa)。錫膏的印刷有(you)點像是在牆壁(bì)上油漆一般，所(suǒ)不同的，爲了要(yao)更精确的将錫(xī)🐆膏塗抹于一定(ding)位置與控制其(qí)錫膏量，所以必(bì)須要使用一片(pian)更精準的特制(zhi)鋼闆(stencil)來♌控制錫(xi)膏的印刷。

　　錫膏(gao)印刷是電路闆(pan) 焊錫 好壞的基(ji)礎，其中錫膏的(de)位置與錫量更(geng)是關鍵，經常見(jian)到錫🆚膏🐅印刷得(dé)不好，造成焊錫(xi)的短路(solder short)與空焊(hàn)🈲(solder empty)等問題出🔆現。不(bú)過真的要把錫(xi)膏印刷好，還得(de)考慮下列的因(yīn)素：

• 　　 刮刀 種類(Squeegee)：錫(xi)膏印刷應該根(gen)據不同的錫膏(gao)或是 紅膠 的特(te)性來選擇适當(dang)的刮刀，目前運(yùn)用于錫膏印刷(shua)的刮🏃‍♀️刀都是使(shi)用不鏽鋼制成(cheng)。
• 　　刮刀角度：刮刀(dao)刮錫膏的角度(du)。
• 　　刮刀壓力：刮刀(dao)的壓力會影響(xiǎng)錫膏的量(volume)。原則(zé)上在其它條件(jiàn)不變的情況下(xià)，刮刀的壓力越(yue)大，則錫膏的量(liang)會越少。因爲壓(ya)力大，等于把鋼(gāng)闆與電路闆之(zhī)間的空隙壓縮(suo)了。
• 　　刮刀速度：刮(gua)刀的速度會直(zhi)接影響到錫膏(gāo)印刷的形狀與(yu)膏量，也會直接(jie)影響到焊錫的(de)質量。一般刮🈲刀(dao)的💘速度會被設(shè)定在20～80mm/s之⛱️間，原則(zé)上刮刀的速度(du)必須配合💯錫膏(gāo)的黏度，流動性(xing)越好的錫❤️膏其(qí)刮刀速✌️度應該(gai)要越快，否則🛀🏻容(rong)易滲流。
• 　　鋼闆的(de)脫模速度：
• 　　是否(fou)使用真空座(vacuum block)
• 　　電(diàn)路闆是否變形(xing)(warapge)
• 　　鋼闆開孔(stencil aperture)