SMT工藝品質問(wèn)題彙總

1、點膠(jiao)工藝中常見(jiàn)的缺陷與解(jie)決方法
  1.1、拉絲(si)/拖尾
  1.1.1、拉絲/拖(tuō)尾是點膠中(zhōng)常見的缺陷(xian),産生的原因(yin)常見有膠嘴(zui)内徑🛀🏻太小、點(diǎn)膠壓力太高(gao)、膠嘴離PCB的間(jiān)距太大、貼片(piàn)膠過期🔞或品(pin)質不好、貼片(pian)膠粘度太好(hǎo)、從冰箱中取(qu)出後未能恢(hui)複到室溫、點(diǎn)膠量太大等(deng).
  1.1.2、解決辦法:改(gai)換内徑較大(da)的膠嘴;降低(di)點膠壓力;調(diao)㊙️節“止動🐆”高度(du);換膠,選擇合(he)适粘度的膠(jiao)種;貼片膠從(cóng)🈲冰箱中取出(chū)後應恢複到(dao)室溫(約4h)再投(tóu)入生産;調整(zheng)點膠量.
  1.2、膠嘴(zui)堵塞
  1.2.1、故障現(xian)象是膠嘴出(chu)膠量偏少或(huo)沒有膠點出(chū)來.産👨‍❤️‍👨生原因(yīn)一般是針孔(kong)内未完全清(qing)洗幹淨;貼片(piàn)膠中混入雜(zá)質,有堵✔️孔現(xiàn)✂️象;不相溶的(de)膠水相混合(hé).
  1.2.2解決方法:換(huàn)清潔的針頭(tóu);換質量好的(de)貼片膠;貼片(pian)☁️膠牌号不應(yīng)搞錯.
  1.3、空打
1.3.1、現(xian)象是隻有點(diǎn)膠動作,卻無(wu)出膠量.産生(shēng)原因是貼片(piàn)💃🏻膠混入氣泡(pào);膠嘴堵塞.
  1.3.2、解(jie)決方法:注射(she)筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡(pao)處理(特别是(shì)自己👈裝的膠(jiao));更換膠嘴.
  1.4、元(yuan)器件移位
  1.4.1、現(xian)象是貼片膠(jiao)固化後元器(qi)件移位,嚴重(zhong)時元器件引(yǐn)♈腳不在焊盤(pan)上.産生原因(yin)是貼片膠出(chū)膠量不均勻(yún),例👄如片🔞式元(yuán)件兩點膠水(shui)中一個多一(yī)個少;貼片時(shi)元件移位或(huò)貼片膠初粘(zhān)力低;點膠後(hou)PCB放置時間太(tài)長膠水半固(gù)化.
   1.4.2、解決方法(fǎ):檢查膠嘴是(shì)否有堵塞,排(pai)除出膠不均(jun)勻現🔴象;調整(zheng)貼片機工作(zuò)狀态;換膠水(shuǐ);點膠後PCB放置(zhi)時間不應太(tài)長(短于4h)
   1.5、波峰(feng)焊後會掉片(piàn)
   1.5.1、現象是固化(hua)後元器件粘(zhān)結強度不夠(gou),低于規定值(zhi),有時用手觸(chu)摸會出現掉(diao)片.産生原因(yin)是因爲固化(huà)工藝參數不(bú)到位,特别是(shì)溫度不夠,元(yuan)件尺寸過大(dà)🐆,吸熱量大;光(guāng)固化燈老化(huà);膠水量不夠(gòu);元件/PCB有污染(ran)♍.
   1.5.2、解決辦法:調(diao)整固化曲線(xian),特别是提高(gao)固化溫度,通(tong)常熱固化膠(jiao)的峰值固化(hua)溫度爲150℃左右(you),達不到峰值(zhí)溫度易引起(qǐ)掉片.對🐕光固(gù)膠來說,應觀(guān)察光固化燈(deng)是否老化,燈(deng)管是否有發(fā)黑現象;膠水(shui)的數量和元(yuán)件/PCB是否有污(wu)染都是應該(gāi)考慮的問題(tí).
   1.6、固化後元件(jian)引腳上浮/移(yi)位
   1.6.1、這種故障(zhang)的現象是固(gù)化後元件引(yǐn)腳浮起來或(huo)移位✔️,波峰焊(han)後錫料會進(jin)入焊盤下,嚴(yan)重時會出現(xiàn)短路、開😄路.産(chǎn)生原因主要(yao)是貼片膠不(bu)均勻、貼片膠(jiao)量過多或貼(tiē)片時元件偏(piān)🏃‍♀️移.
   1.6.2、解決辦法(fa):調整點膠工(gong)藝參數;控制(zhi)點膠量;調整(zheng)貼片工藝🐇參(cān)數.
  二、焊錫膏(gāo)印刷與貼片(pian)質量分析
焊(han)錫膏印刷質(zhì)量分析
由焊(hàn)錫膏印刷不(bú)良導緻的品(pǐn)質問題常見(jiàn)有以下幾種(zhong):
  ①、焊錫膏不足(zú)(局部缺少甚(shen)至整體缺少(shao))将導緻焊接(jiē)💘後元器件焊(hàn)㊙️點錫量不足(zu)、元器件開路(lù)、元器件偏位(wèi)🆚、元器件豎立(li).
  ②、焊錫膏粘連(lián)将導緻焊接(jiē)後電路短接(jie)、元器件偏位(wèi).
  ③、焊錫膏印刷(shuā)整體偏位将(jiang)導緻整闆元(yuán)器件焊接不(bú)良,如少🤩錫、開(kai)路、偏位、豎件(jian)等.
  ④、焊錫膏拉(lā)尖易引起焊(han)接後短路.
  1、導(dao)緻焊錫膏不(bú)足的主要因(yin)素
  1.1、印刷機工(gōng)作時,沒有及(jí)時補充添加(jia)焊錫膏.
  1.2、焊錫(xī)膏品質異常(chang),其中混有硬(yìng)塊等異物.
  1.3、以(yǐ)前未用完的(de)焊錫膏已經(jīng)過期,被二次(cì)使用.
  1.4、電路闆(pan)質量問題,焊(hàn)盤上有不顯(xian)眼的覆蓋物(wu),例如被印到(dao)焊盤上的阻(zu)焊劑(綠油).
  1.5、電(dian)路闆在印刷(shua)機内的固定(dìng)夾持松動.
  1.6、焊(han)錫膏漏印網(wǎng)闆薄厚不均(jun1)勻.
  1.7、焊錫膏漏(lou)印網闆或電(dian)路闆上有污(wu)染物(如PCB包裝(zhuang)物、網闆擦拭(shi)紙、環境空氣(qì)中漂浮的異(yì)物等).
  1.8、焊錫膏(gao)刮刀損壞、網(wang)闆損壞.
   1.9、焊錫(xī)膏刮刀的壓(yā)力、角度、速度(dù)以及脫模速(sù)度等設備參(cān)數設置不合(hé)适.
   1.10焊錫膏印(yìn)刷完成後,因(yin)爲人爲因素(sù)不慎被碰掉(diao).
   2、導緻焊錫膏(gao)粘連的主要(yào)因素
   2.1、電路闆(pan)的設計缺陷(xian),焊盤間距過(guò)小.
   2.2、網闆問題(ti),镂孔位置不(bu)正.
   2.3、網闆未擦(ca)拭潔淨.
   2.4、網闆(pǎn)問題使焊錫(xi)膏脫落不良(liang).
   2.5、焊錫膏性能(néng)不良,粘度、坍(tan)塌不合格.
   2.6、電(diàn)路闆在印刷(shuā)機内的固定(dìng)夾持松動.
   2.7、焊(han)錫膏刮刀的(de)壓力、角度、速(su)度以及脫模(mó)速度等設備(bei)參數🤟設置不(bú)合适.
   2.8、焊錫膏(gao)印刷完成後(hòu),因爲人爲因(yīn)素被擠壓粘(zhan)連.
   3、導緻焊錫(xi)膏印刷整體(ti)偏位的主要(yào)因素
   3.1、電路闆(pan)上的定位基(jī)準點不清晰(xī).
   3.2、電路闆上的(de)定位基準點(diǎn)與網闆的基(ji)準點沒有對(duì)正.
   3.3、電路闆在(zài)印刷機内的(de)固定夾持松(sōng)動.定位頂針(zhen)不到位.
   3.4、印刷(shua)機的光學定(ding)位系統故障(zhang).
   3.5、焊錫膏漏印(yin)網闆開孔與(yu)電路闆的設(she)計文件不符(fu)合.
   4、導緻印刷(shua)焊錫膏拉尖(jian)的主要因素(su)
   4.1、焊錫膏粘度(du)等性能參數(shù)有問題.
   4.2、電路(lù)闆與漏印網(wang)闆分離時的(de)脫模參數設(shè)定有問題🤟,
   4.3、漏(lòu)印網闆镂孔(kong)的孔壁有毛(mao)刺.
   貼片質量(liàng)分析
   SMT貼片常(chang)見的品質問(wèn)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位(wèi)、損件等.
   1、導緻(zhi)貼片漏件的(de)主要因素
   1.1、元(yuan)器件供料架(jia)(feeder)送料不到位(wèi).
   1.2、元件吸嘴的(de)氣路堵塞、吸(xi)嘴損壞、吸嘴(zui)高度不正确(què).
   1.3、設備的真空(kōng)氣路故障,發(fā)生堵塞.
   1.4、電路(lu)闆進貨不良(liáng),産生變形.
   1.5、電(dian)路闆的焊盤(pan)上沒有焊錫(xi)膏或焊錫膏(gao)過少.
   1.6、元器件(jian)質量問題,同(tong)一品種的厚(hou)度不一緻.
   1.7、貼(tie)片機調用程(cheng)序有錯漏,或(huo)者編程時對(dui)元器件厚度(dù)🔱參🥰數的選擇(ze)有誤.
   1.8、人爲因(yin)素不慎碰掉(diao).
   2、導緻SMC電阻器(qi)貼片時翻件(jian)、側件的主要(yao)因素
   2.1、元器件(jian)供料架(feeder)送料(liao)異常.
   2.2、貼裝頭(tóu)的吸嘴高度(du)不對.
   2.3、貼裝頭(tóu)抓料的高度(dù)不對.
   2.4、元件編(biān)帶的裝料孔(kong)尺寸過大,元(yuan)件因振動翻(fān)轉.
   2.5散料放入(rù)編帶時的方(fāng)向弄反.
   3、導緻(zhi)元器件貼片(piàn)偏位的主要(yào)因素
   3.1、貼片機(ji)編程時,元器(qi)件的X-Y軸坐标(biao)不正确.
   3.2、貼片(piàn)吸嘴原因,使(shi)吸料不穩.
   4、導(dǎo)緻元器件貼(tie)片時損壞的(de)主要因素
   4.1、定(dìng)位頂針過高(gāo),使電路闆的(de)位置過高,元(yuan)器件在貼🧑🏾‍🤝‍🧑🏼裝(zhuāng)時被☀️擠♍壓.
   4.2、貼(tiē)片機編程時(shi),元器件的Z軸(zhou)坐标不正确(que).
   4.3、貼裝頭的吸(xi)嘴彈簧被卡(kǎ)死.
   三、影響再(zai)流焊品質的(de)因素
   1、焊錫膏(gao)的影響因素(sù)
再流焊的品(pǐn)質受諸多因(yīn)素的影響,最(zuì)重要的因素(sù)是再㊙️流🌈焊🌈爐(lú)的溫度曲線(xiàn)及焊錫膏的(de)成分參數.現(xiàn)在常♈用的🐉高(gao)性能再流焊(hàn)爐,已能比較(jiao)方便地精确(que)👌控制、調整溫(wen)度曲線.相比(bi)之下,在高密(mi)度與小型化(huà)的趨勢中,焊(han)錫膏的印刷(shua)就成🎯了再流(liu)焊質量的關(guān)❄️鍵.
焊錫膏合(he)金粉末的顆(kē)粒形狀與窄(zhǎi)間距器件的(de)焊接質量☁️有(you)關,焊錫膏的(de)粘度與成分(fen)也必須選用(yong)适當.另外,焊(han)錫膏一般冷(leng)藏儲存,取用(yòng)時待恢複到(dào)室溫後,才能(néng)開蓋,要特别(bie)注意避免因(yīn)溫🧑🏾‍🤝‍🧑🏼差使焊錫(xi)膏混入水汽(qi),需要時用攪(jiao)拌機攪勻焊(hàn)錫膏.
   2、焊接設(she)備的影響
有(you)時,再流焊設(she)備的傳送帶(dai)震動過大也(ye)是影響焊🧑🏽‍🤝‍🧑🏻接(jie)質量的😘因素(sù)之一.
   3、再流焊(hàn)工藝的影響(xiang)
在排除了焊(hàn)錫膏印刷工(gōng)藝與貼片工(gōng)藝的品質異(yì)常之後,再流(liú)焊工藝本身(shēn)也會導緻以(yi)下品質異常(cháng):
   ①、冷焊   通常是(shì)再流焊溫度(du)偏低或再流(liu)區的時間不(bú)足.
   ②、錫珠   預熱(rè)區溫度爬升(sheng)速度過快(一(yī)般要求,溫度(du)上升的斜率(lü)小🛀于3度每秒(miao)).
   ③、連錫   電路闆(pan)或元器件受(shòu)潮,含水分過(guò)多易引起錫(xī)🍉爆産生連錫(xī).
   ④、裂紋   一般是(shi)降溫區溫度(du)下降過快(一(yi)般有鉛焊接(jie)的溫度下降(jiang)斜率小于4度(dù)每秒).
   四、SMT焊接(jie)質量缺陷━━━
再(zai)流焊質量缺(que)陷及解決辦(bàn)法
   1、立碑現象(xiang)   再流焊中,片(pian)式元器件常(cháng)出現立起的(de)現象,産生的(de)原因:立碑現(xian)象發生的根(gēn)本原因是元(yuan)件兩邊的潤(run)濕力不平衡(heng),因而元件兩(liang)端的力矩也(yě)不平衡,從而(ér)導緻立碑現(xiàn)象的發生.
下(xia)列情況均會(hui)導緻再流焊(hàn)時元件兩邊(bian)的濕潤力⭐不(bu)平衡:
   1.1、焊盤設(shè)計與布局不(bu)合理.如果焊(han)盤設計與布(bù)局有🔞以下缺(que)陷,将☀️會引起(qi)元件兩邊的(de)濕潤力不平(píng)衡.
   1.1.1、元件的兩(liang)邊焊盤之一(yi)與地線相連(lián)接或有一側(ce)焊🐅盤面積過(guo)🚩大♊,焊盤兩端(duān)熱容量不均(jun1)勻;
  1.1.2、PCB表面各處(chu)的溫差過大(dà)以緻元件焊(hàn)盤兩邊吸熱(rè)不均勻;
   1.1.3、大型(xíng)器件QFP、BGA、散熱器(qi)周圍的小型(xing)片式元件焊(hàn)盤兩端會出(chu)現溫🈲度不均(jun1)勻.
解決辦法(fa):改變焊盤設(shè)計與布局.
   1.2、焊(hàn)錫膏與焊錫(xī)膏印刷存在(zai)問題.焊錫膏(gao)的活性不高(gāo)🏃🏻‍♂️或元☁️件的👣可(kě)焊性差,焊錫(xī)膏熔化後,表(biǎo)面張力不一(yī)樣,将引起焊(han)盤濕🐉潤力不(bú)平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印(yìn)刷量不均勻(yun),多的一邊會(huì)因焊錫膏吸(xī)熱量增多,融(róng)化時間滞後(hòu),以緻濕潤力(li)不平衡.
解決(jue)辦法:選用活(huo)性較高的焊(han)錫膏,改善焊(han)錫膏印刷參(can)數,特别是模(mó)闆的窗口尺(chǐ)寸.
   1.3、貼片移位(wei)    Z軸方向受力(li)不均勻,會導(dao)緻元件浸入(rù)到焊🐕錫膏中(zhōng)的🔱深度不均(jun)勻,熔化時會(hui)因時間差而(ér)導緻兩邊的(de)濕潤力不平(píng)衡♋.如果元件(jiàn)貼片移位會(huì)直接導緻立(lì)碑.
解決辦法(fǎ):調節貼片機(ji)工藝參數.
   1.4、爐(lu)溫曲線不正(zhèng)确    如果再流(liu)焊爐爐體過(guo)短和溫區太(tai)少就會造成(chéng)對PCB加熱的工(gōng)作曲線不正(zheng)确,以緻闆面(miàn)上🔞濕差☀️過大(dà),從而🍓造成濕(shi)潤力不平衡(heng).
解決辦法:根(gen)據每種不同(tong)産品調節好(hǎo)适當的溫度(du)曲🏃‍♀️線👄.
   1.5、氮氣再(zai)流焊中的氧(yang)濃度    采取氮(dan)氣保護再流(liú)焊會增加焊(han)料的濕潤力(li),但越來越多(duo)的例證說明(ming),在氧氣含量(liang)過低的情況(kuang)下發🧑🏾‍🤝‍🧑🏼生立碑(bēi)的現象反而(ér)增多;通常認(rèn)🔞爲氧含量控(kòng)制在(100～500)×10的負🆚6次(cì)方左右最爲(wei)适宜.
   2、錫珠
錫(xi)珠是再流焊(hàn)中常見的缺(que)陷之一,它不(bú)僅影響外觀(guān)而且會引起(qi)橋接.錫珠可(ke)分爲兩類,一(yī)類出現在片(piàn)式元器件一(yi)側,常爲一個(ge)獨立的大球(qiú)狀;另一類出(chu)現在IC引腳四(si)周,呈分✍️散的(de)小☂️珠狀.産生(shēng)錫珠的原🧑🏽‍🤝‍🧑🏻因(yin)很多,現分析(xī)如下:
   2.1、溫度曲(qu)線不正确    再(zai)流焊曲線可(ke)以分爲4個區(qū)段,分别是預(yù)熱、保溫、再流(liu)和冷卻.預熱(re)、保溫的目的(de)是爲了使♉PCB表(biao)面✌️溫度💞在60～90s内(nèi)升到🙇🏻150℃,并保溫(wen)約90s,這不僅可(kě)以降低PCB及元(yuán)件的熱沖擊(jī),更主要是确(que)保焊錫膏的(de)溶劑🐇能部分(fen)揮發,避免再(zài)🚩流焊時因溶(róng)劑太多引起(qǐ)飛濺💋,造成焊(han)錫膏沖出焊(hàn)盤而形成錫(xī)珠.
解決辦法(fa):注意升溫速(su)率,并采取适(shi)中的預熱,使(shi)之有一💃個🐪很(hen)好的平台使(shi)溶劑大部分(fèn)揮發.
   2.2、焊錫膏(gāo)的質量
   2.2.1、焊錫(xī)膏中金屬含(han)量通常在(90±0.5)℅,金(jin)屬含量過低(dī)會導緻助焊(han)劑成分過多(duo),因此過多的(de)助焊劑會因(yīn)預熱階段不(bú)易揮發而引(yin)起飛珠.
   2.2.2、焊錫(xi)膏中水蒸氣(qì)和氧含量增(zeng)加也會引起(qi)飛珠.由⭐于焊(han)😘錫膏通常冷(lěng)藏,當從冰箱(xiāng)中取出時,如(rú)果沒有确保(bao)恢複時間,将(jiāng)會導緻水蒸(zhēng)氣進入;此外(wài)焊錫膏瓶的(de)蓋子每次使(shǐ)用後要蓋緊(jǐn),若沒有及時(shí)蓋嚴,也會導(dǎo)緻水蒸氣的(de)進入.
放在模(mo)闆上印制的(de)焊錫膏在完(wán)工後.剩餘的(de)部分應另行(hang)處🈲理,若再放(fang)回原來瓶中(zhong),會引起瓶中(zhōng)焊錫膏變🆚質(zhi),也會産生錫(xī)珠.
解決辦法(fǎ):選擇優質的(de)焊錫膏,注意(yi)焊錫膏的保(bao)管⛱️與使用要(yao)求.
  2.3、印刷與貼(tiē)片
  2.3.1、在焊錫膏(gāo)的印刷工藝(yi)中,由于模闆(pǎn)與焊盤對中(zhōng)會發🚶‍♀️生偏移(yi)🏃,若偏移過大(da)則會導緻焊(han)錫膏浸流到(dao)焊盤外,加熱(re)後容易出現(xian)錫珠.此外印(yìn)刷工作環境(jing)不好也會導(dǎo)緻錫珠的生(sheng)成,理想的印(yin)刷環境溫度(du)爲25±3℃,相對濕度(du)爲50℅～65℅.
解決辦法(fǎ):仔細調整模(mo)闆的裝夾,防(fang)止松動現象(xiang).改善印刷工(gōng)作💁環境.
  2.3.2、貼片(piàn)過程中Z軸的(de)壓力也是引(yin)起錫珠的一(yi)項重要原因(yīn),卻🚩往往不引(yǐn)起人們的注(zhù)意.部分貼片(pian)機Z軸頭是依(yi)據元件的厚(hòu)度來定💜位的(de),如Z軸高度調(diao)節不當,會引(yin)起💞元件貼到(dào)PCB上的一瞬間(jian)将焊錫☔膏擠(jǐ)壓到焊盤外(wài)的現象,這部(bu)分焊錫膏會(huì)在焊接時🛀形(xíng)成錫珠.這種(zhong)情況下♌産生(sheng)的錫珠尺寸(cun)稍大.
解決辦(ban)法:重新調節(jiē)貼片機的Z軸(zhóu)高度.
   2.3.3、模闆的(de)厚度與開口(kǒu)尺寸.模闆厚(hou)度與開口尺(chǐ)寸過大,會♍導(dǎo)📐緻焊錫膏用(yong)量增大,也會(huì)引起焊錫膏(gao)漫流到焊盤(pán)外,特别是用(yong)化學腐蝕方(fang)法制造的摸(mo)闆.
解決辦法(fǎ):選用适當厚(hou)度的模闆和(hé)開口尺寸的(de)設⁉️計,一般模(mó)闆開口面積(jī)爲焊盤尺寸(cun)的90℅.
  3、芯吸現象(xiàng)
芯吸現象又(yòu)稱抽芯現象(xiang),是常見焊接(jiē)缺陷之一,多(duo)💞見于氣相⛷️再(zài)流焊.芯吸現(xian)象使焊料脫(tuō)離焊盤而沿(yan)引腳上行到(dào)引腳與芯片(piàn)本體之間,通(tōng)常會形成嚴(yan)重的虛🐇焊現(xian)象.産生的原(yuán)因隻要是由(yóu)于元件引腳(jiǎo)的導熱率💛大(dà),故升溫迅速(sù),以緻焊料優(you)先濕潤引腳(jiǎo),焊料與引腳(jiao)⚽之間的濕潤(run)力遠大于焊(hàn)料與焊盤之(zhi)間的濕潤力(lì)☂️,此外引腳的(de)上翹更會加(jia)劇芯吸現象(xiang)的發生.
解決(jue)辦法:
  3 .1、對于氣(qi)相再流焊應(yīng)将SMA首先充分(fèn)預熱後再放(fang)入氣🐇相爐中(zhōng);
  3.2、應認真檢查(cha)PCB焊盤的可焊(han)性,可焊性不(bu)好的PCB不能用(yòng)于♈生産;
  3.3、充分(fen)重視元件的(de)共面性,對共(gong)面性不好的(de)器件也不🔴能(neng)用于生🏃🏻産.
在(zài)紅外再流焊(han)中,PCB基材與焊(han)料中的有機(jī)助焊劑是紅(hong)外❌線良好的(de)吸收介質,而(er)引腳卻能部(bù)分反射紅外(wài)線⛹🏻‍♀️,故相比而(er)言焊料優先(xian)熔化,焊料與(yǔ)焊盤的濕🙇‍♀️潤(run)力就會大于(yú)焊料與引腳(jiao)之間的濕潤(rùn)力,故焊料不(bú)會沿引腳上(shàng)升,從而發生(sheng)芯吸現象的(de)概率就小得(dé)多.
  4、橋連━━是SMT生(sheng)産中常見的(de)缺陷之一,它(ta)會引起元件(jiàn)之間的短路(lu),遇到橋連必(bì)須返修.引起(qǐ)橋連的原因(yin)很多主🛀🏻要有(you):
  4.1、焊錫膏的質(zhì)量問題.
  4.1.1、焊錫(xī)膏中金屬含(hán)量偏高,特别(bie)是印刷時間(jiān)過久,易出現(xiàn)金屬含量增(zeng)高,導緻IC引腳(jiao)橋連;
   4.1.2、焊錫膏(gāo)粘度低,預熱(rè)後漫流到焊(hàn)盤外;
  4.1.3、焊錫膏(gao)塔落度差,預(yu)熱後漫流到(dao)焊盤外;
解決(jue)辦法:調整焊(han)錫膏配比或(huò)改用質量好(hao)的焊錫膏.
  4.2、印(yin)刷系統
  4.2.1、印刷(shuā)機重複精度(du)差,對位不齊(qi)(鋼闆對位不(bú)好、PCB對位🐪不🔴好(hao)),.緻使焊錫膏(gao)印刷到焊盤(pan)外,尤其是細(xi)間距QFP焊盤;
4.2.2、模(mo)闆窗口尺寸(cùn)與厚度設計(jì)不對以及PCB焊(hàn)盤設計Sn-pb合金(jīn)鍍層不均勻(yun),導緻焊錫膏(gao)偏多.
解決方(fāng)法:調整印刷(shuā)機,改善PCB焊盤(pan)塗覆層;
4.3、貼放(fàng)壓力過大,焊(hàn)錫膏受壓後(hòu)滿流是生産(chǎn)中多見的原(yuan)因.另外貼片(piàn)精度不夠會(huì)使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變(biàn)形等.
4.4、再流焊(han)爐升溫速度(du)過快,焊錫膏(gao)中溶劑來不(bu)及揮發.
解決(jue)辦法:調整貼(tiē)片機Z軸高度(du)及再流焊爐(lu)升溫速🔞度.
  5、波(bo)峰焊質量缺(que)陷及解決辦(ban)法
  5.1、拉尖是指(zhi)在焊點端部(bu)出現多餘的(de)針狀焊錫,這(zhè)是波峰焊工(gōng)藝中特有的(de)缺陷.
産生原(yuan)因:PCB傳送速度(du)不當,預熱溫(wēn)度低,錫鍋溫(wēn)度低,PCB傳送傾(qing)角小,波峰不(bú)良,焊劑失效(xiao),元件引線可(kě)焊性😘差.
解決(jué)辦法:調整傳(chuán)送速度到合(hé)适爲止,調整(zheng)預熱溫度⛱️和(hé)錫鍋溫度,調(diao)整PCB傳送角度(du),優選噴嘴,調(diào)整波峰形狀(zhuang),調換🚶新的焊(han)劑并解決引(yǐn)線可焊性問(wen)題.
  5.2、虛焊産生(sheng)原因:元器件(jiàn)引線可焊性(xìng)差,預熱溫度(du)低,焊料😘問題(ti),助焊劑活性(xing)低,焊盤孔太(tai)大,引制闆氧(yang)化,闆面有污(wū)染,傳❗送速度(du)過✂️快,錫鍋溫(wen)度低.
解決辦(ban)法:解決引線(xiàn)可焊性,調整(zhěng)預熱溫度,化(huà)驗焊錫🔴的⁉️錫(xi)和雜質含量(liàng),調整焊劑密(mì)度,設計時減(jiǎn)少焊盤孔,清(qīng)除☁️PCB氧化物,清(qīng)洗闆面,調整(zheng)傳送速度,調(diao)整錫⭐鍋溫度(du).
  5.3、錫薄産生的(de)原因:元器件(jiàn)引線可焊性(xìng)差,焊盤太大(dà)(需💛要大焊盤(pan)除外),焊盤孔(kǒng)太大,焊接角(jiao)度太大,傳送(song)速度過快,錫(xī)鍋溫度高,焊(hàn)劑塗敷不均(jun1),焊料含錫量(liàng)不足.
解決辦(ban)法:解決引線(xiàn)可焊性,設計(jì)時減少焊盤(pán)及焊🈲盤孔,減(jian)少焊接角度(du),調整傳送速(sù)度,調整錫鍋(guō)溫度,檢查預(yu)塗焊劑裝置(zhi),化驗焊料含(hán)量.
  5.4、漏焊産生(sheng)原因:引線可(ke)焊性差,焊料(liào)波峰不穩,助(zhu)焊劑👈失㊙️效或(huò)噴塗不均,PCB局(jú)部可焊性差(cha),傳送鏈抖動(dong),預塗焊😄劑和(hé)助焊劑不相(xiàng)溶,工藝流程(chéng)不合理.
解決(jue)辦法:解決引(yin)線可焊性,檢(jian)查波峰裝置(zhì),更換焊劑,檢(jian)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻查預塗焊劑(ji)裝置,解決PCB可(kě)焊性(清洗或(huo)退貨),檢📧查調(diào)整傳動裝置(zhì),統一使🏃用焊(hàn)劑,調整工藝(yi)流程.
  5.5、焊接後(hòu)印制闆阻焊(hàn)膜起泡
SMA在焊(hàn)接後會在個(gè)别焊點周圍(wéi)出現淺綠色(se)的小泡,嚴重(zhong)🔞時還會出現(xiàn)指甲蓋大小(xiǎo)的泡狀物,不(bu)僅影響外觀(guan)質量,嚴重時(shí)還會影🛀響性(xing)能,這種缺陷(xiàn)也是再流焊(hàn)工⭐藝中時常(chang)出現🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的問題(tí),但以波峰焊(hàn)時爲多.
産生(sheng)原因:阻焊膜(mó)起泡的根本(ben)原因在于阻(zu)焊模與🔴PCB基材(cái)之間存在氣(qì)體或水蒸氣(qi),這些微量的(de)氣體或水蒸(zhēng)氣會在不📧同(tóng)工藝過程中(zhong)夾帶到其中(zhōng),當遇到焊接(jiē)高溫時,氣體(ti)膨脹而導緻(zhì)阻焊膜與PCB基(jī)材的分👅層,焊(hàn)接時,焊盤溫(wēn)度相對較高(gao),故氣泡首先(xiān)出現在焊盤(pán)周圍.
下列原(yuán)因之一均會(huì)導緻PCB夾帶水(shui)氣:
  5.5.1、PCB在加工過(guo)程中經常需(xu)要清洗、幹燥(zao)後再做下道(dào)工序🈚,如腐刻(kè)後應幹燥後(hou)再貼阻焊膜(mó),若此時幹燥(zao)溫度不👌夠,就(jiu)會夾🛀帶水汽(qì)進🐆入下道工(gong)序,在焊接時(shí)遇高溫而出(chū)現氣泡.
  5.5.2、PCB加工(gong)前存放環境(jìng)不好,濕度過(guò)高,焊接時又(yòu)沒有及時🍉幹(gan)燥處理.
  5.5.3、在波(bō)峰焊工藝中(zhong),現在經常使(shǐ)用含水的助(zhù)焊劑,若PCB預熱(rè)溫度不夠,助(zhù)焊劑中的水(shuǐ)汽會沿通孔(kong)的孔壁💯進入(ru)🐆到PCB基材的💃内(nèi)部,其焊盤周(zhōu)圍首先進入(ru)水汽,遇到焊(han)接高溫後就(jiu)會産生氣泡(pao)✉️.
解決辦法:
5.5.4、嚴(yán)格控制各個(gè)生産環節,購(gou)進的PCB應檢驗(yan)後入庫,通常(cháng)🙇🏻PCB在260℃溫✊度下10s内(nei)不應出現起(qi)泡現象.
  5.5.5、PCB應存(cún)放在通風幹(gan)燥環境中,存(cun)放期不超過(guo)6個月;
  5.5.6、PCB在焊接(jie)前應放在烘(hōng)箱中在(120±5)℃溫度(dù)下預烘4小時(shí).
   5.5.7、波峰焊中預(yu)熱溫度應嚴(yán)格控制,進入(ru)波峰焊前應(yīng)達到100～140℃,如果使(shi)用含水的助(zhù)焊劑,其預熱(rè)溫度應達到(dào)110～145℃,确保水汽能(neng)揮㊙️發完.
   6、SMA焊接(jie)後PCB基闆上起(qi)泡
SMA焊接後出(chū)現指甲大小(xiao)的泡狀物,主(zhu)要原因也是(shì)PCB基材内🔴部🏃夾(jia)帶了水汽,特(tè)别是多層闆(pan)的加工.因爲(wèi)多層闆由多(duō)層環氧樹脂(zhī)半固化片預(yu)成型再熱壓(yā)後而成,若環(huán)氧樹脂半固(gu)🌈化片存放期(qi)過短,樹脂含(hán)量不夠,預烘(hong)幹去除水汽(qi)去除不☁️幹淨(jìng),則熱壓成型(xíng)後很容易夾(jia)帶水汽.也會(hui)因半固片本(ben)身含膠量不(bu)夠🏃‍♂️,層與層之(zhi)間的👌結合力(li)不夠而留下(xià)氣泡.此外,PCB購(gòu)進後,因存放(fàng)期過長,存放(fàng)環境潮濕,貼(tiē)片生産前沒(mei)有及時預烘(hōng),受潮的PCB貼片(pian)後也易出現(xian)起泡🔞現象.
解(jie)決辦法:PCB購進(jìn)後應驗收後(hou)方能入庫;PCB貼(tiē)片前應在✂️(120±5)℃溫(wēn)度下預烘4小(xiǎo)時.
  7、IC引腳焊接(jiē)後開路或虛(xū)焊
産生原因(yīn):
  7.1、共面性差,特(te)别是FQFP器件,由(you)于保管不當(dang)而造成引腳(jiǎo)變♉形,如果貼(tiē)片機沒有檢(jiǎn)查共面性的(de)功能,有時不(bú)易被發現.
  7.2、引(yǐn)腳可焊性不(bú)好,IC存放時間(jian)長,引腳發黃(huang),可焊性不好(hao)是🐅引起虛焊(hàn)的主要原因(yin).
  7.3、焊錫膏質量(liang)差,金屬含量(liàng)低,可焊性差(cha),通常用于FQFP器(qì)件焊接的焊(hàn)錫膏,金屬含(han)量應不低于(yú)90%.
  7.4、預熱溫度過(guò)高,易引起IC引(yǐn)腳氧化,使可(kě)焊性變差.
  7.5、印(yin)刷模闆窗口(kou)尺寸小,以緻(zhì)焊錫膏量不(bu)夠.
解決辦法(fǎ):
  7.6、注意器件的(de)保管,不要随(suí)便拿取元件(jiàn)或打開包裝(zhuang).
  7.7、生産中應檢(jian)查元器件的(de)可焊性,特别(bie)注意IC存放期(qi)不💞應過長(自(zì)制造日期起(qǐ)一年内),保管(guan)時應不受高(gāo)溫、高🚶‍♀️濕.]
  7.8、仔細(xi)檢查模闆窗(chuāng)口尺寸,不應(ying)太大也不應(yīng)太小,并且注(zhu)意與PCB焊盤尺(chǐ)寸相配套.

 

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