波峰焊(hàn)工藝曲(qu)線解析(xi)
1﹐潤濕時(shi)間
指焊(hàn)點與焊(han)料相接(jie)觸後潤(run)濕開始(shi)的時間(jian)
2﹐停留時(shí)間
PCB上某(mou)一個焊(han)點從接(jiē)觸波峰(fēng)面到離(li)開波峰(fēng)面的時(shi)間
停留(liu)/焊接時(shí)間的計(ji)算方式(shì)是﹕
停留(liu)/焊接時(shí)間=波峰(fēng)寬/速度(du)
3﹐預熱溫(wen)度
預熱(rè)溫度是(shi)指PCB與波(bō)峰面接(jie)觸前達(dá)到
的溫(wen)度(見右(yòu)表）
4﹐焊接(jiē)溫度
焊(han)接溫度(du)是非常(cháng)重要的(de)焊接參(can)數﹐通常(cháng)高于
焊(han)料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shu)情況
是(shì)指焊錫(xi)爐的溫(wen)度實際(jì)運行時(shí)﹐所焊接(jiē)的PCB
焊點(diǎn)溫度要(yao)低于爐(lu)溫﹐這是(shì)因爲PCB吸(xi)熱的結(jié)
果
SMA類型(xíng) 元器件(jiàn) 預熱溫(wēn)度
單面(mian)闆組件(jian) 通孔器(qi)件與混(hun)裝 90~100
雙面(mian)闆組件(jiàn) 通孔器(qi)件 100~110
雙面(miàn)闆組件(jiàn) 混裝 100~110
多(duō)層闆 通(tōng)孔器件(jiàn) 115~125
多層闆(pan) 混裝 115~125
波(bo)峰焊工(gōng)藝參數(shu)調節
1﹐波(bo)峰高度(dù)
波峰高(gao)度是指(zhi)波峰焊(han)接中的(de)PCB吃錫高(gāo)度。其數(shù)值通常(chang)控制在(zai)PCB闆厚度(dù)的1/2~2/3,過大(dà)會導緻(zhi)熔融的(de)焊料流(liu)到PCB的表(biao)面﹐形成(chéng)“橋連”
2﹐傳(chuan)送傾角(jiǎo)
波峰焊(hàn)機在安(ān)裝時除(chu)了使機(jī)器水平(ping)外﹐還應(ying)調節傳(chuán)送裝置(zhì)的🔞傾角(jiao)﹐通過
傾(qing)角的調(diào)節﹐可以(yǐ)調控PCB與(yu)波峰面(mian)的焊接(jie)時間﹐適(shi)當的傾(qīng)角🌈﹐會😄有(you)助于
焊(han)料液與(yu)PCB更快的(de)剝離﹐使(shi)之返回(hui)錫鍋內(nei)
3﹐熱風刀(dāo)
所謂熱(re)風刀﹐是(shì)SMA剛離開(kai)焊接波(bo)峰後﹐在(zai)SMA的下方(fāng)放置一(yī)個窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔(qiang)體”﹐窄長(zhǎng)的腔體(ti)能吹出(chū)熱氣流(liu)﹐尤如刀(dāo)狀🛀﹐故稱(cheng)“熱風🌈刀(dāo)”
4﹐焊料純(chún)度的影(yǐng)響
波峰(fēng)焊接過(guò)程中﹐焊(hàn)料的雜(zá)質主要(yào)是來源(yuán)于PCB上焊(han)盤的銅(tong)⭕浸析﹐過(guò)量的銅(tong)會導緻(zhi)焊接缺(que)陷增多(duo)
5﹐助焊劑(ji)
6﹐工藝參(cān)數的協(xie)調
波峰(feng)焊機的(de)工藝參(can)數帶速(sù)﹐預熱時(shí)間﹐焊接(jiē)時間和(he)傾角之(zhī)間🧡需✌️要(yào)互相協(xié)調﹐反復(fù)調整。
波(bō)峰焊接(jie)缺陷分(fen)析:
1.沾錫(xī)不良 POOR WETTING:
這(zhè)種情況(kuang)是不可(kě)接受的(de)缺點,在(zài)焊點上(shàng)隻有部(bu)分沾錫(xī).分析其(qí)👌原因及(jí)改善方(fang)式如 下(xia):
1-1.外界的(de)污染物(wu)如油,脂(zhī),臘等,此(ci)類污染(ran)物通常(chang)可用溶(rong)劑清✨洗(xi),此㊙️類油(you)污有時(shi)是在印(yin)刷防焊(hàn)劑時沾(zhan)上💯的.
1-2.SILICON OIL 通(tōng)常用于(yu)脫模及(ji)潤滑之(zhī)用,通常(cháng)會在基(jī)闆及零(ling)件腳上(shang)發現,而(ér) SILICON OIL 不易清(qīng)理,因之(zhī)使用它(ta)要非常(cháng)小心尤(yóu)其是
當(dang)它做抗(kang)氧化油(you)常會發(fa)生問題(tí),因它會(hui)蒸發沾(zhān)在基闆(pan)上而造(zào)💘成沾錫(xī)不良.
1-3.常(chang)因
貯存(cún)狀況不(bu)良或基(jī)闆制程(chéng)上的問(wèn)題發生(sheng)氧化,而(er)助👈焊劑(ji)💋無法去(qù)除時會(hui)造成沾(zhān)錫不良(liáng),過二次(cì)錫或可(ke)解決此(ci)問題.
1-4.沾(zhan)助焊劑(ji)方式不(bú)正确,造(zào)成原因(yīn)爲發泡(pao)氣壓不(bu)穩定或(huò)♈不足,緻(zhì)使泡沫(mo)高度不(bu)穩或不(bu)均勻而(er)使基闆(pan)部分⛹🏻♀️沒(méi)有✉️沾到(dao)助焊🔴劑(jì).
1-5.吃錫時(shi)
間不足(zú)或錫溫(wen)不足會(huì)造成沾(zhān)錫不良(liáng),因爲熔(róng)錫需要(yào)足夠的(de)溫度及(jí)時間WETTING,通(tōng)常焊錫(xī)溫度應(ying)高于熔(rong)點👨❤️👨溫度(dù)💃🏻50℃至80℃之間(jiān),沾錫總(zong)時間約(yuē)3秒.調整(zhěng)錫膏粘(zhan)度。
2.局部(bù)沾錫不(bú)良 ：
此一(yī)情形與(yu)沾錫不(bu)良相似(sì),不同的(de)是局部(bu)沾錫不(bú)良不會(huì)露出銅(tóng)箔面,隻(zhi)有薄薄(bao)的一層(céng)錫無法(fǎ)形成飽(bao)滿的焊(hàn)點.
3.冷焊(hàn)或焊點(dian)不亮：
焊(han)點看似(sì)碎裂,不(bu)平,大部(bù)分原因(yīn)是零件(jian)在焊錫(xi)正要冷(lěng)卻形成(chéng)🏒焊點時(shí)振動而(er)造成,注(zhu)意錫爐(lú)輸送是(shì)🔅否有異(yi)常振動(dong).
4.焊點破(po)裂：
此一(yi)情形通(tong)常是焊(hàn)錫,基闆(pan),導通孔(kong),及零件(jiàn)腳之間(jiān)膨脹系(xì)💛數,未配(pèi)合而造(zào)成,應在(zai)基闆材(cai)質,零件(jian)材料及(jí)設計上(shang)去改善(shan).
5.焊點錫(xi)量太大(dà)：
通常在(zai)評定一(yī)個焊點(dian),希望能(neng)又大又(you)圓又胖(pàng)的焊♉點(dian),但事實(shí)上過大(da)的焊點(diǎn)對導電(diàn)性及抗(kang)拉強度(du)未必有(yǒu)📞所幫🔞助(zhu).
5-1.錫爐輸(shū)送角度(du)不正确(què)會造成(cheng)焊點過(guò)大,傾斜(xié)角度👨❤️👨由(you)1到7度依(yi)基✔️闆設(she)計方式(shi)?#123;整,一般(ban)角度約(yue)3.5度角,角(jiao)度越大(dà)沾錫越(yuè)薄角度(dù)越小❌ 沾(zhan)錫越厚(hòu).
5-2.提高錫(xi)槽溫度(dù),加長焊(hàn)錫時間(jiān),使多餘(yu)的錫再(zai)回流到(dào)錫槽.
5-3.提(ti)高預熱(re)溫度,可(ke)減少基(ji)闆沾錫(xī)所需熱(re)量,曾加(jiā)助焊效(xiào)果.
5-4.改變(bian)助焊劑(ji)比重,略(lue)爲降低(di)助焊劑(jì)比重,通(tong)常比重(zhong)越👄高😄吃(chi)錫越厚(hòu)也越易(yi)短路,比(bi)重越低(di)吃錫越(yuè)薄但越(yuè)易造成(chéng)💛錫橋,錫(xī)尖.
6.錫尖(jian) (冰柱) ：
此(ci)一問題(ti)通常發(fa)生在DIP或(huo)WIVE的焊接(jie)制程上(shang),在零件(jian)腳頂端(duan)或焊點(dian)上發現(xian)有冰尖(jiān)
般的錫(xi).
6-1.基闆的(de)可焊性(xìng)差,此一(yi)問題通(tōng)常伴随(suí)着沾錫(xī)不良,此(cǐ)✂️問題應(yīng)由基闆(pǎn)可焊性(xìng)去探讨(tǎo),可試由(yóu)提升助(zhu)焊劑比(bǐ)重來改(gai)善.
6-2.基闆(pan)上金道(dào)(PAD)面積過(guo)大,可用(yòng)綠(防焊(han))漆線将(jiang)金道分(fèn)隔來改(gǎi)善,原則(zé)上用綠(lǜ)(防焊)漆(qi)線在大(da)金道面(miàn)分隔成(chéng)5mm乘✏️
10mm區塊(kuai).
6-3.錫槽溫(wēn)度不足(zu)沾錫時(shí)間太短(duǎn),可用提(ti)高錫槽(cáo)溫度加(jia)長焊錫(xi)時間,使(shǐ)多餘的(de)錫再回(huí)流到錫(xī)槽來改(gai)善.
6-4.出波(bō)峰後之(zhi)冷卻風(fēng)流角度(dù)不對,不(bu)可朝錫(xi)槽方向(xiàng)吹,會造(zao)成錫🚩點(dian)急速,多(duo)餘焊錫(xi)無法受(shou)重力與(yu)内聚力(lì)拉回錫(xi)槽.
6-5.手焊(hàn)時産生(sheng)
錫尖,通(tōng)常爲烙(lào)鐵溫度(du)太低,緻(zhì)焊錫溫(wēn)度不足(zú)無法立(li)即因内(nèi)聚💞力回(huí)縮形成(chéng)焊點,改(gǎi)用較大(dà)瓦特數(shu)烙🌐鐵,加(jiā)長烙鐵(tiě)在被焊(han)對象的(de)預熱時(shi)間.
7.防焊(hàn)綠漆上(shàng)留有殘(can)錫 ：
7-1.基闆(pan)制作時(shí)殘留有(you)某些與(yu)助焊劑(ji)不能兼(jian)容的物(wu)質♌,在過(guò)熱之,後(hòu)餪化産(chǎn)生黏性(xìng)黏着焊(han)錫形成(cheng)錫絲,可(ke)用丙酮(tong)(*已被😘蒙(méng)特🐉婁公(gong)約禁用(yòng)之化學(xué)溶劑),,氯(lǜ)化烯類(lèi)等溶劑(ji)來清洗(xi),若清洗(xǐ)後🔞還是(shi)無法改(gǎi)善,則有(you)基闆層(céng)材CURING不正(zhèng)确的可(kě)能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時回(huí)饋基🧑🏾🤝🧑🏼闆(pan)供貨商(shang).
7-2.不正确(que)的基闆(pǎn)CURING會造成(cheng)此一現(xian)象,可在(zai)插件前(qian)先行烘(hong)🎯烤㊙️120℃二小(xiao)✉️時,本項(xiàng)事故應(yīng)及時回(hui)饋基闆(pan)供貨商(shang).
7-3.錫渣被(bèi)PUMP打入錫(xī)槽内
再(zai)噴流出(chu)來而造(zao)成基闆(pan)面沾上(shang)錫渣,此(cǐ)一問題(tí)較🌍爲單(dan)純良好(hao)的錫爐(lu)維護,錫(xī)槽正确(què)的錫面(miàn)高度(一(yi)般正常(cháng)狀況當(dang)🎯錫槽不(bú)噴🛀🏻流靜(jing)止時錫(xi)面離錫(xī)槽邊緣(yuan)10mm高度)
8.白(bái)色殘留(liú)物 ：
在焊(hàn)接或溶(róng)劑清洗(xǐ)過後發(fā)現有白(bai)色殘留(liú)物在基(ji)闆上,通(tōng)常是松(sōng)香的殘(cán)留物,這(zhe)類物質(zhì)不會影(yǐng)響表面(mian)電阻質(zhì),但客戶(hu)不⭐接受(shou)🐇.
8-1.助焊劑(jì)通常是(shi)此問題(ti)主要原(yuan)因,有時(shi)
改用另(lìng)一種助(zhù)焊劑即(ji)可改善(shan),松香類(lèi)助焊劑(jì)常在清(qing)⭐洗時産(chǎn)生白班(ban),此時最(zui)好的方(fang)式是尋(xún)求助焊(hàn)劑供貨(huò)商的協(xie)助,産品(pin)是他🙇🏻們(men)供應他(ta)們較專(zhuān)業.
8-2.基闆(pan)制作過(guo)程中殘(can)
留雜質(zhi),在長期(qi)儲存下(xià)亦會産(chan)生白斑(ban),可用助(zhu)焊劑或(huò)🐪溶🤩劑清(qīng)洗即可(ke).
8-3.不正确(que)的CURING亦會(hui)造成白(bái)班,通常(cháng)是某一(yi)批量單(dan)獨産生(shēng),應及👨❤️👨時(shí)回🤞饋基(ji)闆供貨(huò)商并使(shi)用助焊(hàn)劑或溶(róng)劑㊙️清洗(xǐ)即可.
8-4.廠(chang)内使用(yong)之助焊(han)劑與基(jī)闆氧化(hua)保護層(céng)不兼容(róng),均🈲發生(sheng)在新的(de)基闆供(gòng)貨商,或(huo)更改助(zhu)焊劑廠(chǎng)牌時發(fā)🎯生,應請(qing)供貨商(shāng)協助.
8-5.因(yin)基闆制(zhi)程中所(suo)使用之(zhi)溶劑使(shi)基闆材(cai)質變化(hua),尤其是(shi)在鍍鎳(niè)過程中(zhōng)的溶液(yè)常會造(zao)成此問(wen)題,建議(yi)儲存時(shí)間💰越短(duan)越好.
8-6.助(zhu)焊劑使(shǐ)用過久(jiǔ)老化,暴(bào)露在空(kong)氣中吸(xi)收水氣(qi)劣化,建(jian)議👄更新(xin)助焊劑(jì)(通常發(fa)泡式助(zhù)焊劑應(yīng)每周更(gèng)🏃🏻新,浸🈲泡(pào)式助焊(han)劑每兩(liang)周更新(xin),噴霧式(shì)每月更(gèng)新即可(kě)).
8-7.使用松(song)香型助(zhù)焊劑,過(guo)完焊錫(xī)爐候停(tíng)放時間(jian)太九才(cái)清洗,導(dao)緻🈲引起(qǐ)白班,盡(jin)量縮短(duǎn)焊錫與(yu)清洗的(de)時間即(ji)可改善(shan).
8-8.清洗基(jī)闆的溶(rong)劑水分(fèn)含量過(guò)高,降低(di)清洗能(neng)力并📧産(chan)生㊙️白班(bān).應更新(xin)溶劑.
9.深(shen)色殘餘(yú)物及浸(jìn)蝕痕迹(jì) ：
通常黑(hei)色殘餘(yu)物均發(fa)生在焊(hàn)點的底(di)部或頂(ding)端,此❤️問(wen)題通常(cháng)是不正(zheng)确的使(shǐ)用助焊(hàn)劑或清(qing)洗造成(cheng).
9-1.松香型(xíng)助焊劑(jì)焊接後(hòu)未立即(jí)清洗,留(liú)下黑褐(he)色殘💘留(liú)物,盡量(liang)提前清(qīng)洗即可(kě).
9-2.酸性助(zhù)焊劑留(liu)在焊點(diǎn)上造成(chéng)黑色腐(fu)蝕顔色(se),且無法(fa)清洗🔞,此(ci)現象在(zai)手焊中(zhōng)常發現(xiàn),改用較(jiao)弱之助(zhu)焊劑并(bìng)盡快清(qing)洗.
9-3.有機(jī)類助焊(hàn)劑在較(jiao)高溫度(du)下燒焦(jiāo)而産生(shēng)黑班,确(que)認錫槽(cáo)溫🐇度,改(gǎi)用較可(ke)耐高溫(wēn)的助焊(hàn)劑即可(ke).
10.綠色殘(can)留物 ：綠(lü)色通常(cháng)是腐蝕(shí)造成,特(te)别是電(dian)子産品(pǐn)但是并(bìng)非完全(quan)如此,因(yīn)爲很難(nán)分辨到(dao)底是綠(lǜ)鏽或是(shì)其它㊙️化(huà)學産品(pǐn),但通常(chang)來說發(fa)現綠色(sè)物質應(yīng)💋爲警訊(xùn)🈲,必須立(lì)刻查明(ming)🔅原因,尤(you)其是此(ci)種綠色(se)物質會(huì)越來越(yuè)大,應非(fēi)常注意(yì),通常✔️可(ke)用清洗(xǐ)來改善(shàn).
10-1.腐蝕的(de)問題
通(tōng)常發生(shēng)在裸銅(tóng)面或含(hán)銅合金(jīn)上,使用(yòng)非松香(xiang)性助焊(han)劑,這種(zhǒng)腐蝕物(wu)質内含(hán)銅離子(zi)因此呈(cheng)綠色,當(dang)發現此(ci)綠色腐(fu)蝕物,即(jí)可證明(míng)是在使(shi)用非松(sōng)香助焊(hàn)劑後未(wei)正确清(qing)洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧(yǎng)化銅與(yu) ABIETIC ACID (松香主(zhǔ)要成分(fen))的化合(he)物,此一(yī)物質是(shì)綠色但(dàn)絕不是(shì)腐蝕物(wu)且具有(you)高絕緣(yuan)性,不影(yǐng)影響品(pin)質☔但客(kè)戶不會(hui)同意應(yīng)清洗.
10-3.PRESULFATE 的(de)殘餘物(wu)或基闆(pan)制作上(shang)類似殘(can)餘物,在(zài)焊錫後(hòu)會産生(sheng)綠色殘(can)餘物,應(ying)要求基(jī)闆制作(zuò)廠在基(ji)闆制作(zuo)🐪清洗後(hou)再做清(qīng)潔度測(ce)試,以确(que)保基闆(pan)清潔度(dù)的品質(zhì).
11.白色腐(fǔ)蝕物 ：
第(di)八項談(tán)的是白(bai)色殘留(liu)物是指(zhǐ)基闆上(shàng)白色殘(cán)留物,而(er)本項🈲目(mù)談的是(shi)零件腳(jiao)及金屬(shǔ)上的白(bai)色腐蝕(shi)物,尤其(qi)是💃🏻含鉛(qian)成分較(jiào)多的金(jīn)屬上較(jiào)易生成(cheng)此類殘(can)餘物,主(zhǔ)要是因(yīn)爲氯離(lí)子易🔅與(yǔ)鉛形成(chéng)氯化鉛(qian),再🈲與二(er)氧化碳(tan)形成碳(tàn)㊙️酸鉛(白(bái)色腐蝕(shi)物).在使(shǐ)用松香(xiang)類助焊(hàn)劑時,因(yin)松香不(bu)溶于水(shui)會将含(hán)📞氯活性(xìng)劑包✉️着(zhe)不緻腐(fu)蝕,但如(rú)使用不(bú)當溶劑(jì),隻能清(qīng)洗松香(xiang)無法去(qù)除含💘氯(lǜ)離子,如(rú)此一❗來(lái)反而加(jia)🐅速腐蝕(shi).
12.針孔及(ji)氣孔 ：
針(zhēn)孔與氣(qì)孔之區(qu)别,針孔(kong)是在焊(han)點上發(fa)現一小(xiao)孔🛀,氣孔(kong)☀️則❤️是焊(hàn)點上較(jiao)大孔可(kě)看到内(nèi)部,針孔(kong)内部通(tōng)常是🈲空(kōng)的,氣孔(kong)⭕則是内(nei)部空氣(qì)完全噴(pen)出而造(zào)成之大(da)孔,其形(xíng)成原因(yīn)是焊錫(xi)在氣體(tǐ)尚未完(wán)全排除(chú)即已凝(ning)固,而形(xing)成此問(wen)題.
12-1.有機(ji)污染物(wù):基闆與(yǔ)零件腳(jiao)都可能(neng)産生氣(qì)體而造(zào)🙇♀️成針孔(kǒng)或氣孔(kǒng),其污染(rǎn)源可能(neng)來自自(zi)動植件(jiàn)機或儲(chu)存狀況(kuàng)不佳造(zao)成,此問(wen)🚩題較爲(wèi)簡單隻(zhi)要用溶(róng)劑🌈清洗(xǐ)即可,但(dan)如發現(xiàn)污染物(wù)爲SILICONOIL 因其(qi)不容易(yi)被溶劑(jì)清洗,故(gù)在👣制程(cheng)中應考(kao)慮其它(tā)代用品(pin).
12-2.基闆有(yǒu)濕氣:如(ru)使用較(jiào)便
宜的(de)基闆材(cai)質,或使(shǐ)用較粗(cū)糙的鑽(zuan)孔方式(shi),在貫孔(kong)🐅處容💋易(yi)吸收濕(shi)氣,焊錫(xī)過程中(zhōng)受到高(gao)熱蒸發(fā)出來而(er)造成,解(jie)決方法(fǎ)是放在(zai)烤箱中(zhong)120℃烤二小(xiao)時.
12-3.電鍍(dù)溶液中(zhong)的
光亮(liang)劑:使用(yòng)大量光(guāng)亮劑電(dian)鍍時,光(guāng)亮劑常(chang)與金同(tóng)時沉積(ji),遇到高(gāo)溫則揮(hui)發而造(zào)成,特别(bie)是鍍金(jin)時,改用(yong)含🙇🏻光亮(liang)劑較少(shǎo)的電鍍(du)液,當然(ran)這要回(huí)饋到供(gòng)貨商.
13.TRAPPED OIL:
氧(yang)化防止(zhi)油被打(da)入錫槽(cáo)内經噴(pēn)流湧出(chu)而機污(wū)染基闆(pan)⛱️,此問題(tí)應爲錫(xi)槽焊錫(xī)液面過(guò)低,錫槽(cao)内追加(jia)焊錫即(ji)可改善(shan).
14.焊點灰(hui)暗 ：
此現(xian)象分爲(wèi)二種(1)焊(hàn)錫過後(hou)一段時(shí)間,(約半(bàn)載至一(yi)年)焊點(diǎn)顔色轉(zhuǎn)暗.(2)經制(zhi)造出來(lái)的成品(pǐn)焊點即(jí)是灰暗(àn)的.
14-1.焊錫(xī)内雜質(zhi):必須每(měi)三個月(yue)定期檢(jian)驗焊錫(xī)内的金(jīn)屬📞成分(fèn).
14-2.助焊劑(jì)在熱的(de)表面上(shang)亦會産(chǎn)生某種(zhong)程度的(de)灰暗色(se),如RA及有(yǒu)機酸類(lei)助焊劑(jì)留在焊(han)點上過(guò)久也會(huì)造成輕(qīng)✔️微的腐(fu)蝕而呈(cheng)灰暗色(sè),在焊接(jiē)後立刻(kè)清洗應(ying)可改善(shan).某些無(wu)機酸類(lèi)的助焊(han)劑會造(zào)成 ZINC OXYCHLORIDE 可用(yong) 1% 的鹽酸(suan)清洗再(zai)水洗.
14-3.在(zai)焊錫合(he)金中,錫(xi)含量低(di)者(如40/60焊(hàn)錫)焊點(diǎn)亦較灰(hui)暗.
15.焊點(diǎn)表面粗(cū)糙:焊點(dian)表面呈(chéng)砂狀突(tū)出表面(mian),而焊點(diǎn)整體形(xing)狀不⚽改(gǎi)變.
15-1.金屬(shǔ)雜質的(de)結晶:必(bì)須每三(sān)個月定(ding)期檢驗(yan)焊錫内(nèi)的金屬(shu)成分🧑🏽🤝🧑🏻.
15-2.錫(xī)渣:錫渣(zhā)被PUMP打入(ru)錫槽内(nèi)經噴流(liú)湧
出因(yin)錫内含(han)有錫渣(zhā)而使焊(hàn)點表面(miàn)有砂狀(zhuàng)突出,應(ying)爲🏃錫槽(cao)焊錫液(ye)面過低(di),錫槽内(nei)追加焊(hàn)錫并應(ying)清理錫(xi)槽及PUMP即(ji)可改善(shàn).
15-3.外來物(wu)質:如毛(mao)邊,絕緣(yuán)材等藏(cang)在零件(jian)腳,亦會(huì)産生粗(cū)糙表面(miàn).
16.黃色焊(han)點 ：系因(yīn)焊錫溫(wēn)度過高(gāo)造成,立(lì)即查看(kàn)錫溫及(ji)溫控器(qì)是🔴否故(gu)障.
17.短路(lù)：過大的(de)焊點造(zào)成兩焊(han)點相接(jiē).
17-1.基闆吃(chī)錫時間(jian)不夠,預(yu)熱不足(zú)調整錫(xi)爐即可(ke).
17-2.助焊劑(ji)不良:助(zhù)焊劑比(bi)重不當(dang),劣化等(deng).
17-3.基闆進(jìn)行方向(xiang)與錫波(bō)配合不(bu)良,更改(gǎi)吃錫方(fāng)向.
17-4.線路(lù)設計不(bu)良:線路(lù)或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上(shang)間距);如(ru)⭕爲排列(lie)式焊點(dian)或IC,則應(yīng)考慮盜(dào)錫焊墊(niàn),或使用(yòng)文字白(bai)漆予以(yǐ)區隔,此(cǐ)時之白(bai)漆厚度(du)需爲2倍(bei)焊墊(金(jīn)道)厚度(dù)以上.
17-5.被(bèi)污染的(de)錫或積(ji)聚過多(duō)的氧化(huà)物被
PUMP帶(dài)上造成(chéng)短路應(yīng)清理錫(xi)爐或更(gèng)進一步(bù)全部更(gèng)新錫槽(cao)内的焊(han)💛錫.
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