日(rì)本去年(nian)PCB産量衰(shuai)退21% 軟闆(pǎn)腰斬

　根據日(ri)本電子(zi)回路工(gōng)業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最(zui)新公布(bù)的統計(jì)數據顯(xian)示⛹🏻‍♀️(以💜員(yuan)工數在(zài)50人以上(shàng)的企業(yè)爲統計(ji)對象)，2025年(nián)12月份日(rì)本印刷(shua)電路闆(pǎn)(PCB；硬闆+軟(ruǎn)闆+模組(zǔ)基闆)産(chan)量較去(qù)⁉️年同月(yue)下滑4.4%至(zhì)110.3萬平方(fang)公尺，已(yǐ)❓連續第(dì)16個月陷(xiàn)入衰退(tuì)；産額成(cheng)長0.3%至400.27億(yi)日圓，3個(ge)月來首(shou)度呈現(xiàn)🔴增長。累(lei)計📱2013年全(quán)年日本(ben)PCB産量年(nián)減21.6%至1,305.9萬(wan)平方公(gōng)尺、産額(é)衰退15.7%至(zhi)4,921.55億日圓(yuán)。

 

　　就種類(lèi)來看，12月(yue)份日本(ben)硬闆(Rigid PCB)産(chan)量較去(qu)年同月(yue)成長5.9%至(zhì)87.3萬平方(fāng)公尺，連(lián)續第3個(ge)月呈現(xiàn)增長；産(chan)額成長(zhǎng)4.2%至261.69億日(ri)圓，4個👈月(yuè)來第3度(dù)呈現增(zēng)長。軟闆(pan)(Flexible PCB)産量大(da)減33.2%至18.1萬(wàn)平方公(gōng)尺，連續(xu)⭐第14個月(yuè)呈現下(xià)滑；産額(é)下滑14.6%至(zhi)46.66億日圓(yuán)，連續第(dì)14個月呈(cheng)現下滑(hua)。模組基(jī)闆(Module Substrates)産量(liàng)衰退16.7%至(zhì)5.0萬📧平方(fāng)公尺，産(chǎn)額下滑(huá)1.6%至91.92億日(ri)圓。

 

　　2013年日(rì)本硬闆(pǎn)産量年(nian)減10.1%至1,028.5萬(wan)平方公(gōng)尺、産額(e)衰退11.6%至(zhì)🔞3,271.81億日🐇圓(yuan)；軟闆産(chan)量大減(jian)50.7%至219.6萬平(ping)方公尺(chǐ)、産額下(xià)滑25.7%至605.55億(yi)日圓；模(mo)組基🐆闆(pan)産量衰(shuāi)🌈退25.1%至58.0萬(wan)平方公(gong)尺、産額(e)衰退20.9%至(zhì)1,044.19億日圓(yuan)。

　　日本主(zhǔ)要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗(qi)勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等(deng)。