2014年(nian)軟性面闆将(jiāng)進入商用化(hua)軌道

   IEK主任蘇(su)孟宗在今(17)日(ri)的「2014年十大ICT産(chǎn)業關鍵議題(ti)」記者會中表(biao)示，在ICT産品、技(ji)術不斷延伸(shēn)之下，已經從(cóng)點連結成線(xiàn)，在由線構成(chéng)⭐面，形成一個(gè)完整的生态(tài)體系。因此，2014年(nián)将展開一個(gè)SmartEverything的時代。

 

　　随着(zhe)智慧手機及(jí)平闆電腦等(deng)主力産品成(chéng)長趨緩，激❗發(fa)産業🈲尋找新(xīn)的成長動能(néng)，工研院IEK電子(zǐ)組組長紀昭(zhāo)吟指出，2014示電(diàn)子産業重要(yao)的轉折點，一(yī)些創新應用(yòng)如穿戴式電(diàn)子将會影響(xiang)産業另辟技(ji)術新路🏒徑。紀(jì)昭吟解釋，ICT産(chǎn)業重點将将(jiang)會從過去行(háng)動裝置所追(zhui)求的先😄進制(zhì)程、高效能轉(zhuǎn)變爲低耗電(diàn)、高穩定🏃‍♂️、高環(huan)境容忍性的(de)技術發展新(xīn)趨勢。

 

　　而根據(jù)IEK所指出的2014十(shí)大關鍵議題(ti)包括産業技(jì)術另辟‼️新路(lù)徑、新㊙️興市場(chǎng)手機競争加(jiā)劇、4GLTE普及讓微(wēi)型基地台嶄(zhǎn)露曙光🔴、IoT裝置(zhi)帶動IC制造需(xū)求區隔化、智(zhi)慧裝置邁入(rù)🔆群體戰、軟性(xìng)面闆技術掀(xian)起裝置革新(xin)、新一波終端(duan)競争發酵、資(zi)料中心規格(ge)創新、3D列🐆印生(shēng)态成型以及(ji)美國🔅ICT制造業(yè)再起⚽。

 

　　其中，随(sui)着穿戴式裝(zhuāng)置的興起，讓(ràng)軟性面闆再(zài)度受到市場(chǎng)矚🌈目，而去年(nián)三星、LG分别揭(jie)露齊下曲面(miàn)手機産品，蘋(píng)果也在美國(guó)專利局公開(kāi)注冊液态金(jin)屬及軟性電(dian)池專利，意味(wèi)着😄2014年軟性面(mian)闆将進入商(shāng)用化軌道，而(er)各家大廠對(dui)於軟性顯🏃示(shì)技術有👌着強(qiáng)烈的🏒企圖心(xin)。IEK專案經理林(lín)澤民指出，未(wei)來面闆将以(yi)軟性🍓面闆(FlexibleAMOLED)主(zhu)軸。而面💁對三(san)星、LG來勢洶洶(xiōng)，以及中國廠(chǎng)商的☀️低價競(jing)争，林澤民表(biǎo)示，台灣在技(ji)術⭕及專利上(shang)不見得💃落後(hou)，且近來5、6代線(xiàn)☎️已逐漸攤提(ti)完畢，将有利(li)於台廠的競(jing)争♈力。