此(cǐ)份報告深(shen)入訪談超(chāo)過150家封裝(zhuāng)外包廠、半(ban)導體制造(zao)商和材料(liào)商。報告中(zhong)的數據包(bao)括各材料(liao)市場未公(gōng)布的收入(ru)數據、每個(ge)封裝材料(liao)部份的組(zǔ)件出貨🔞和(he)市場占有(yǒu)率、五年(2012-2017)營(yíng)收預估、出(chu)貨預估等(děng)。
盡管有持(chi)續的價格(ge)壓力，有機(jī)基闆仍占(zhàn)市場最大(da)部份🚶♀️，2013年全(quan)球預估爲(wèi)74億美元，2017年(nian)預計将超(chao)過87億美元(yuán)。當終端用(yong)㊙️戶尋求更(geng)低成本的(de)封裝解決(jué)方案及面(mian)對嚴重的(de)降價🙇🏻壓力(lì)時，大多數(shù)💋封裝材料(liào)也面臨低(dī)成長營收(shou)🔆狀況。在打(dǎ)🔆線接合封(fēng)裝制程轉(zhuǎn)變到使用(yong)♌銅和銀接(jiē)合📞線，已經(jīng)顯著❌減低(dī)黃金價☔格(gé)的影響力(li)。
《全球半導(dao)體封裝材(cái)料展望: 2013/2014》市(shi)場調查報(bào)告涵蓋了(le)層壓基闆(pan)🤟、軟💘性電路(lu)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(jia)(leadframes)、打線接合(he)(wire bonding)、模壓化合(hé)物(mold compounds)、底膠填(tian)👅充(underfill)材料、液(yè)态封裝材(cai)料(liquid encapsulants)、粘晶材(cai)料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jing)圓級封裝(zhuāng)介質(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱接口材(cái)🛀料(thermal interface materials)。
上述出(chū)版的展望(wang)中亦顯示(shì)，幾項封裝(zhuang)材料市場(chǎng)正強勁成(chéng)長。行動運(yùn)算和通訊(xun)設備如智(zhi)能型手機(jī)與平闆👌計(ji)算機的爆(bào)炸式增長(zhǎng)，驅動采用(yong)層壓基闆(pan)(laminate substrate)的芯片尺(chi)寸構裝🧡(chip scale package, CSP)的(de)成長。同樣(yàng)的産品正(zhèng)🌈推動晶圓(yuán)級封裝(WLP)的(de)成長，亦推(tuī)動用于重(zhong)布(redistribution)的介電(dian)質材料的(de)使🍓用。覆晶(jing)封裝的成(chéng)長也助益(yi)底膠填充(chōng)材料市場(chǎng)擴展。在一(yī)些關鍵領(ling)域也看到(dào)了供應商(shang)基礎(supplier base)的強(qiáng)化集成，亞(ya)洲㊙️的新進(jìn)業者也開(kai)始進入🔞部(bù)份封裝材(cái)料🍓市場。
