貼(tie)片紅膠(jiao)的使用(yong)方🛀🏻日本乱偷中文字幕☎️式有(you)講究

貼片紅(hong)膠是紅(hong)色的膏(gao)體中均(jun)勻地分(fen)布着硬(ying)化劑、顔(ya)料、溶劑(ji)♈等💛的粘(zhan)接劑，主(zhu)要用來(lai)将元器(qi)件固定(ding)在印制(zhi)闆上，一(yi)般用點(dian)✏️塗的🙇🏻方(fang)法來分(fen)配。貼上(shang)元器件(jian)後放入(ru)烘箱或(huo)再流焊(han)機加熱(re)硬化。它(ta)與所謂(wei)的焊膏(gao)是不相(xiang)🐇同的，一(yi)經加熱(re)硬化☀️後(hou)，再加熱(re)也不會(hui)溶化，也(ye)就是說(shuo)，貼片膠(jiao)的熱硬(ying)化過程(cheng)是不可(ke)逆的，但(dan)有一點(dian)要注意(yi)的是：貼(tie)片紅膠(jiao)的使用(yong)方式很(hen)有講究(jiu)的哦。

貼(tie)片膠的(de)使用效(xiao)果會因(yin)熱三角(jiao)化條件(jian)，被連接(jie)物的不(bu)同而🤟有(you)👈差異。使(shi)用時要(yao)根據生(sheng)産工藝(yi)來選擇(ze)🍉貼片✉️膠(jiao)。

儲藏：按(an)供應商(shang)所要求(qiu)的條件(jian)儲藏貼(tie)片膠，其(qi)使用💋壽(shou)命自👉生(sheng)産封裝(zhuang)之日起(qi)計算，嚴(yan)禁在靠(kao)近火源(yuan)地方使(shi)用。

回溫(wen)：當使用(yong)的是環(huan)氧樹脂(zhi)類的貼(tie)片膠，一(yi)般在儲(chu)存時，爲(wei)了🈲使⛷️其(qi)有盡可(ke)能長的(de)使用期(qi)，都将貼(tie)片膠儲(chu)存在5℃左(zuo)右的冷(leng)藏㊙️環境(jing)中。當要(yao)用于生(sheng)産時，就(jiu)要先回(hui)溫一段(duan)時間。一(yi)般都是(shi)在💚室溫(wen)條件下(xia)回溫，回(hui)溫時間(jian)不能少(shao)于30 min，嚴🚩禁(jin)使用加(jia)🔴溫的方(fang)法回溫(wen)。

膠水的(de)塗布方(fang)式

膠水(shui)的塗布(bu)方式多(duo)種多樣(yang)，一般常(chang)采用的(de)方式是(shi)膠🍉印和(he)🌈點塗：

點(dian)塗工藝(yi)。所謂點(dian)塗工藝(yi)就是通(tong)過點膠(jiao)機将貼(tie)片膠點(dian)塗❓到PCB指(zhi)定區域(yu)。壓力和(he)時間是(shi)點塗的(de)重要參(can)數，它們(men)對膠點(dian)的大小(xiao)及拖尾(wei)進行控(kong)制。拖尾(wei)還随貼(tie)片膠的(de)黏滞度(du)而變化(hua)，改變壓(ya)力能改(gai)變膠點(dian)的大小(xiao)。挂線或(huo)拖尾使(shi)貼片膠(jiao)的☎️"尾巴(ba)"超過元(yuan)件的基(ji)⛱️體表面(mian)而拖🔱長(zhang)到下一(yi)個部位(wei)，貼片膠(jiao)㊙️覆蓋在(zai)電路闆(pan)焊盤上(shang)，會引發(fa)焊接不(bu)良。拖尾(wei)現象可(ke)以由對(dui)點🏃‍♀️膠系(xi)統作某(mou)些調整(zheng)來減少(shao)。例如：減(jian)少電路(lu)闆與噴(pen)嘴之間(jian)的距離(li)，采用🐉直(zhi)徑較大(da)的噴嘴(zui)口和較(jiao)低的氣(qi)壓，有助(zhu)于減少(shao)挂絲。若(ruo)點膠采(cai)用的是(shi)加壓方(fang)式（這是(shi)常見情(qing)況），則粘(zhan)滞度和(he)限制流(liu)速的任(ren)何變化(hua)都會使(shi)壓力下(xia)降，結果(guo)導緻流(liu)速降低(di)，從而改(gai)變膠點(dian)尺寸。

貼(tie)片膠的(de)黏滞度(du)在形成(cheng)挂線方(fang)面也起(qi)作用。例(li)如，黏滞(zhi)度較大(da)的貼片(pian)膠比黏(nian)滞度較(jiao)小的貼(tie)片膠更(geng)🐕容易挂(gua)線。然而(er)，黏滞度(du)太低則(ze)可能引(yin)起膠量(liang)過大，由(you)于黏滞(zhi)度是随(sui)溫度⭕而(er)變化的(de)，所以，環(huan)境溫度(du)的變化(hua)可能對(dui)膠量有(you)顯著的(de)影響。

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