波(bo)峰焊基(ji)礎知識(shi)

  波峰(feng)面 ：
   波的(de)表面均(jun)被一層(ceng)氧化皮(pi)覆蓋﹐它(ta)在沿焊(han)料波的(de)整個⭕長(zhang)度方向(xiang)上幾乎(hu) 都保持(chi)靜态﹐在(zai)波峰焊(han)接過程(cheng)中﹐PCB接觸(chu)⁉️到錫波(bo)的前沿(yan)表面﹐氧(yang)化皮破(po)裂﹐PCB前面(mian)的錫波(bo)無皲褶(zhe)地被推(tui)向🏒前進(jin)﹐這說明(ming)整個氧(yang)化皮與(yu)PCB以同樣(yang)的🚶速度(du)移動
   波(bo)峰焊機(ji)焊點成(cheng)型：
   當PCB進(jin)入波峰(feng)面前端(duan)（A）時﹐基闆(pan)與引腳(jiao)被加熱(re)﹐并在未(wei)離開波(bo)峰面💞（B）之(zhi)前﹐整個(ge)PCB浸在焊(han)料中﹐即(ji)被焊料(liao)所橋聯(lian)﹐但在離(li)開波峰(feng)尾端的(de)瞬間﹐少(shao)量的焊(han)料由于(yu)潤濕力(li)的作用(yong)﹐粘附在(zai)焊盤上(shang)﹐并由于(yu)表面張(zhang)力的原(yuan)🐇因﹐會出(chu)現📧以引(yin)線爲中(zhong)心收縮(suo)💜至最小(xiao)狀态﹐此(ci)時焊料(liao)與焊盤(pan)之間的(de)潤濕力(li)大于兩(liang)焊盤之(zhi)間的焊(han)料的内(nei)聚力。因(yin)此會形(xing)成飽滿(man)﹐圓整的(de)焊點﹐離(li)開🥵波峰(feng)尾部的(de)多餘焊(han)料﹐由于(yu)重🔴力的(de)原因﹐回(hui)落到錫(xi)鍋中 。
  防(fang)止橋聯(lian)的發生(sheng)
1﹐使用可(ke)焊性好(hao)的元器(qi)件/PCB
2﹐提高(gao)助焊剞(ji)的活性(xing)
3﹐提高PCB的(de)預熱溫(wen)度﹐增加(jia)焊盤的(de)濕潤性(xing)能
4﹐提高(gao)焊料的(de)溫度
5﹐去(qu)除有害(hai)雜質﹐減(jian)低焊料(liao)的内聚(ju)力﹐以利(li)于兩焊(han)點之🐪間(jian)的焊料(liao)分開 。
  波(bo)峰焊機(ji)中常見(jian)的預熱(re)方法
1﹐空(kong)氣對流(liu)加熱
2﹐紅(hong)外加熱(re)器加熱(re)
3﹐熱空氣(qi)和輻射(she)相結合(he)的方法(fa)加熱

  波(bo)峰焊工(gong)藝曲線(xian)解析
1﹐潤(run)濕時間(jian)
  指焊點(dian)與焊料(liao)相接觸(chu)後潤濕(shi)開始的(de)時間
2﹐停(ting)留時間(jian)
  PCB上某一(yi)個焊點(dian)從接觸(chu)波峰面(mian)到離開(kai)波峰面(mian)的時間(jian)
  停留/焊(han)接時間(jian)的計算(suan)方式是(shi)﹕
  停留/焊(han)接時間(jian)=波峰寬(kuan)/速度
3﹐預(yu)熱溫度(du)
  預熱溫(wen)度是指(zhi)PCB與波峰(feng)面接觸(chu)前達到(dao)
  的溫度(du)(見右表(biao)）
4﹐焊接溫(wen)度
  焊接(jie)溫度是(shi)非常重(zhong)要的焊(han)接參數(shu)﹐通常高(gao)于
  焊料(liao)熔點（183°C ）50°C ~60°C大(da)多數情(qing)況
  是指(zhi)焊錫爐(lu)的溫度(du)實際運(yun)行時﹐所(suo)焊接的(de)PCB
  焊點溫(wen)度要低(di)于爐溫(wen)﹐這是因(yin)爲PCB吸熱(re)的結
  果(guo)

SMA類型            元(yuan)器件             預(yu)熱溫度(du)
單面闆(pan)組件       通(tong)孔器件(jian)與混裝(zhuang)         90~100
雙面闆(pan)組件       通(tong)孔器件(jian)               100~110
雙面闆(pan)組件       混(hun)裝                   100~110
多層(ceng)闆           通孔(kong)器件               115~125
多(duo)層闆           混(hun)裝                   115~125

波峰(feng)焊工藝(yi)參數調(diao)節
1﹐波峰(feng)高度
  波(bo)峰高度(du)是指波(bo)峰焊接(jie)中的PCB吃(chi)錫高度(du)。其數值(zhi)通🈲常控(kong)制在PCB闆(pan)厚度的(de)1/2~2/3,過大會(hui)導緻熔(rong)融的焊(han)料流到(dao)♉PCB的表面(mian)﹐形成“橋(qiao)連”
2﹐傳送(song)傾角
  波(bo)峰焊機(ji)在安裝(zhuang)時除了(le)使機器(qi)水平外(wai)﹐還應調(diao)節傳送(song)裝置的(de)🔴傾角﹐通(tong)過
  傾角(jiao)的調節(jie)﹐可以調(diao)控PCB與波(bo)峰面的(de)焊接時(shi)間﹐適當(dang)的傾角(jiao)﹐會有助(zhu)于
  焊料(liao)液與PCB更(geng)快的剝(bao)離﹐使之(zhi)返回錫(xi)鍋內
3﹐熱(re)風刀
  所(suo)謂熱風(feng)刀﹐是SMA剛(gang)離開焊(han)接波峰(feng)後﹐在SMA的(de)下方放(fang)置一⛱️個(ge)窄長的(de)帶開口(kou)的“腔體(ti)”﹐窄長的(de)腔體能(neng)吹出熱(re)氣流﹐尤(you)如♈刀狀(zhuang)﹐故稱“熱(re)風刀”
4﹐焊(han)料純度(du)的影響(xiang)
  波峰焊(han)接過程(cheng)中﹐焊料(liao)的雜質(zhi)主要是(shi)來源于(yu)PCB上焊🐅盤(pan)🈲的❤️銅浸(jin)析﹐過量(liang)的銅會(hui)導緻焊(han)接缺陷(xian)增多
5﹐助(zhu)焊劑
6﹐工(gong)藝參數(shu)的協調(diao)
  波峰焊(han)機的工(gong)藝參數(shu)帶速﹐預(yu)熱時間(jian)﹐焊接時(shi)間和傾(qing)角之🎯間(jian)需要互(hu)相協調(diao)﹐反復調(diao)整。

   波峰(feng)焊接缺(que)陷分析(xi):
1.沾錫不(bu)良 POOR WETTING:
這種(zhong)情況是(shi)不可接(jie)受的缺(que)點,在焊(han)點上隻(zhi)有部分(fen)💁沾🤞錫.分(fen)析其原(yuan)因及改(gai)善方式(shi)如 下:
1-1.外(wai)界的污(wu)染物如(ru)油,脂,臘(la)等,此類(lei)污染物(wu)通常可(ke)用溶📞劑(ji)清🈲洗🙇‍♀️,此(ci)類油污(wu)有時是(shi)在印刷(shua)防焊劑(ji)時沾上(shang)✏️的.
1-2.SILICON OIL 通常(chang)用于脫(tuo)模及潤(run)滑之用(yong),通常會(hui)在基闆(pan)及零件(jian)☁️腳🥰上發(fa)現,而 SILICON OIL 不(bu)易清理(li),因之使(shi)用它要(yao)非常小(xiao)心尤其(qi)是
當它(ta)做抗氧(yang)化油常(chang)會發生(sheng)問題,因(yin)它會蒸(zheng)發沾在(zai)基闆上(shang)🔞而造成(cheng)沾錫不(bu)良.
1-3.常因(yin)
貯存狀(zhuang)況不良(liang)或基闆(pan)制程上(shang)的問題(ti)發生氧(yang)化,而助(zhu)焊劑無(wu)法去除(chu)時會造(zao)成沾錫(xi)不良,過(guo)二次錫(xi)或可解(jie)決此問(wen)題㊙️.
1-4.沾助(zhu)焊劑方(fang)式不正(zheng)确,造成(cheng)原因爲(wei)發泡氣(qi)壓不穩(wen)定或不(bu)足🌐,緻使(shi)泡沫高(gao)度不穩(wen)或不均(jun)勻而使(shi)基闆部(bu)分沒有(you)沾到助(zhu)焊㊙️劑.
1-5.吃(chi)錫時
間(jian)不足或(huo)錫溫不(bu)足會造(zao)成沾錫(xi)不良,因(yin)爲熔錫(xi)需要足(zu)⁉️夠🏃‍♀️的溫(wen)度及時(shi)間WETTING,通常(chang)焊錫溫(wen)度應高(gao)于熔點(dian)溫度👣50℃至(zhi)80℃之❓間,沾(zhan)錫總時(shi)間約3秒(miao).調整錫(xi)膏粘度(du)。

2.局部沾(zhan)錫不良(liang) ：
此一情(qing)形與沾(zhan)錫不良(liang)相似,不(bu)同的是(shi)局部沾(zhan)錫不良(liang)不會露(lu)出銅箔(bo)面,隻有(you)薄薄的(de)一層錫(xi)無法形(xing)成飽滿(man)的焊點(dian).
3.冷焊或(huo)焊點不(bu)亮：
焊點(dian)看似碎(sui)裂,不平(ping),大部分(fen)原因是(shi)零件在(zai)焊錫正(zheng)要冷卻(que)形❗成❌焊(han)點時振(zhen)動而造(zao)成,注意(yi)錫爐輸(shu)送是否(fou)有異常(chang)振動.
4.焊(han)點破裂(lie)：
此一情(qing)形通常(chang)是焊錫(xi),基闆,導(dao)通孔,及(ji)零件腳(jiao)之間膨(peng)脹系🤟數(shu),未配合(he)而造成(cheng),應在基(ji)闆材質(zhi),零件材(cai)料及設(she)計上去(qu)改善.
5.焊(han)點錫量(liang)太大：
通(tong)常在評(ping)定一個(ge)焊點,希(xi)望能又(you)大又圓(yuan)又胖的(de)焊點,但(dan)事🙇‍♀️實上(shang)過大的(de)焊點對(dui)導電性(xing)及抗拉(la)強度未(wei)必有所(suo)幫助.
5-1.錫(xi)爐輸送(song)角度不(bu)正确會(hui)造成焊(han)點過大(da),傾斜角(jiao)度由1到(dao)7度依❤️基(ji)闆設計(ji)方式?#123;整(zheng),一般角(jiao)度約3.5度(du)角,角度(du)越大沾(zhan)錫越薄(bao)角度越(yue)小 沾錫(xi)越厚.
5-2.提(ti)高錫槽(cao)溫度,加(jia)長焊錫(xi)時間,使(shi)多餘的(de)錫再回(hui)流📱到♊錫(xi)槽.
5-3.提高(gao)預熱溫(wen)度,可減(jian)少基闆(pan)沾錫所(suo)需熱量(liang),曾加助(zhu)㊙️焊效果(guo).
5-4.改變助(zhu)焊劑比(bi)重,略爲(wei)降低助(zhu)焊劑比(bi)重,通常(chang)比重越(yue)高吃錫(xi)越🔞厚也(ye)越易短(duan)路,比重(zhong)越低吃(chi)錫越薄(bao)但越易(yi)👅造成錫(xi)橋,錫尖(jian).
6.錫尖 (冰(bing)柱) ：
此一(yi)問題通(tong)常發生(sheng)在DIP或WIVE的(de)焊接制(zhi)程上,在(zai)零件腳(jiao)頂端或(huo)焊🈲點上(shang)發現有(you)冰尖
般(ban)的錫.
6-1.基(ji)闆的可(ke)焊性差(cha),此一問(wen)題通常(chang)伴随着(zhe)沾錫不(bu)良,此問(wen)題應由(you)基闆可(ke)焊性去(qu)探讨,可(ke)試由提(ti)升助焊(han)劑比重(zhong)來✍️改善(shan)💞.
6-2.基闆上(shang)金道(PAD)面(mian)積過大(da),可用綠(lü)(防焊)漆(qi)線将金(jin)道分隔(ge)來改善(shan),原則上(shang)用綠(防(fang)焊)漆線(xian)在大金(jin)道面分(fen)隔🌈成5mm乘(cheng)🔞
10mm區塊.
6-3.錫(xi)槽溫度(du)不足沾(zhan)錫時間(jian)太短,可(ke)用提高(gao)錫槽溫(wen)度♊加長(zhang)焊錫時(shi)間,使多(duo)餘的錫(xi)再回流(liu)到錫槽(cao)來改善(shan).
6-4.出波峰(feng)後之冷(leng)卻風流(liu)角度不(bu)對,不可(ke)朝錫槽(cao)方向吹(chui),會造成(cheng)錫🆚點急(ji)速,多餘(yu)焊錫無(wu)法受重(zhong)力與内(nei)聚力拉(la)回錫🌏槽(cao).
6-5.手焊時(shi)産生
錫(xi)尖,通常(chang)爲烙鐵(tie)溫度太(tai)低,緻焊(han)錫溫度(du)不足無(wu)法立☔即(ji)因内聚(ju)力回縮(suo)形成焊(han)點,改用(yong)較大瓦(wa)特數烙(lao)鐵,加✊長(zhang)烙鐵在(zai)被焊對(dui)象♻️的預(yu)熱時間(jian).
7.防焊綠(lü)漆上留(liu)有殘錫(xi) ：
7-1.基闆制(zhi)作時殘(can)留有某(mou)些與助(zhu)焊劑不(bu)能兼容(rong)的物質(zhi),在過❄️熱(re)之,後餪(nuan)化産生(sheng)黏性黏(nian)着焊錫(xi)形成錫(xi)絲,可用(yong)丙酮(*已(yi)被蒙特(te)婁公約(yue)禁用之(zhi)化學溶(rong)劑),,氯化(hua)烯類等(deng)溶劑來(lai)清洗,若(ruo)清洗後(hou)🌏還是無(wu)法改善(shan),則有基(ji)闆層材(cai)🌍CURING不正确(que)的可能(neng),本項事(shi)故應及(ji)時回饋(kui)基🚩闆供(gong)貨商.
7-2.不(bu)正确的(de)基闆CURING會(hui)造成此(ci)一現象(xiang),可在插(cha)件前先(xian)行烘㊙️烤(kao)120℃二小時(shi),本項事(shi)故應及(ji)時回饋(kui)基闆供(gong)貨商.
7-3.錫(xi)渣被PUMP打(da)入錫槽(cao)内
再噴(pen)流出來(lai)而造成(cheng)基闆面(mian)沾上錫(xi)渣,此一(yi)問題較(jiao)爲單純(chun)良好的(de)錫爐維(wei)護,錫槽(cao)正确的(de)錫面高(gao)度(一般(ban)正🧑🏾‍🤝‍🧑🏼常狀(zhuang)♈況當👈錫(xi)槽不噴(pen)💰流靜止(zhi)時錫面(mian)離錫槽(cao)邊💋緣10mm高(gao)度㊙️)
8.白色(se)殘留物(wu) ：
在焊接(jie)或溶劑(ji)清洗過(guo)後發現(xian)有白色(se)殘留物(wu)在基🌈闆(pan)上,通常(chang)✍️是松香(xiang)的殘留(liu)物,這類(lei)物質不(bu)會影響(xiang)表面電(dian)阻質,但(dan)客戶不(bu)接受💔.
8-1.助(zhu)焊劑通(tong)常是此(ci)問題主(zhu)要原因(yin),有時
改(gai)用另一(yi)種助焊(han)劑即可(ke)改善,松(song)香類助(zhu)焊劑常(chang)在✍️清洗(xi)時産生(sheng)白班,此(ci)時最好(hao)的方式(shi)是尋求(qiu)助焊劑(ji)💋供貨商(shang)的協助(zhu),産品💋是(shi)他們供(gong)應他們(men)較專業(ye).
8-2.基闆制(zhi)作過程(cheng)中殘
留(liu)雜質,在(zai)長期儲(chu)存下亦(yi)會産生(sheng)白斑,可(ke)用助焊(han)劑或溶(rong)劑清🔞洗(xi)即可.
8-3.不(bu)正确的(de)CURING亦會造(zao)成白班(ban),通常是(shi)某一批(pi)量單獨(du)産生,應(ying)✏️及時📐回(hui)饋基闆(pan)供貨商(shang)并使用(yong)助焊劑(ji)或溶劑(ji)⭕清洗🐉即(ji)可.
8-4.廠内(nei)使用之(zhi)助焊劑(ji)與基闆(pan)氧化保(bao)護層不(bu)兼容,均(jun)發生在(zai)新的㊙️基(ji)闆供貨(huo)商,或更(geng)改助焊(han)劑廠牌(pai)時發生(sheng),應請供(gong)貨商🚩協(xie)助🎯.
8-5.因基(ji)闆制程(cheng)中所使(shi)用之溶(rong)劑使基(ji)闆材質(zhi)變化,尤(you)其是在(zai)鍍鎳過(guo)程中的(de)溶液常(chang)會造成(cheng)此問題(ti),建議儲(chu)存時間(jian)越短越(yue)好.
8-6.助焊(han)劑使用(yong)過久老(lao)化,暴露(lu)在空氣(qi)中吸收(shou)水氣劣(lie)化🍓,建議(yi)更新☀️助(zhu)焊劑(通(tong)常發泡(pao)式助焊(han)劑應每(mei)周更新(xin),浸🐪泡式(shi)助焊劑(ji)每兩周(zhou)更新,噴(pen)霧式每(mei)月更新(xin)即可).
8-7.使(shi)用松香(xiang)型助焊(han)劑,過完(wan)焊錫爐(lu)候停放(fang)時間太(tai)九😍才清(qing)洗🔱,導緻(zhi)引起白(bai)班,盡量(liang)縮短焊(han)錫與清(qing)洗的時(shi)間即可(ke)改善.
8-8.清(qing)洗基闆(pan)的溶劑(ji)水分含(han)量過高(gao),降低清(qing)洗能力(li)并✉️産生(sheng)白班.應(ying)更新溶(rong)劑.
9.深色(se)殘餘物(wu)及浸蝕(shi)痕迹 ：
通(tong)常黑色(se)殘餘物(wu)均發生(sheng)在焊點(dian)的底部(bu)或頂端(duan),此問題(ti)通常🐅是(shi)不正确(que)的使用(yong)助焊劑(ji)或清洗(xi)造成.
9-1.松(song)香型助(zhu)焊劑焊(han)接後未(wei)立即清(qing)洗,留下(xia)黑褐色(se)殘留物(wu),盡量提(ti)前清洗(xi)即可.
9-2.酸(suan)性助焊(han)劑留在(zai)焊點上(shang)造成黑(hei)色腐蝕(shi)顔色,且(qie)無法🔴清(qing)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼洗🌈,此現(xian)象在手(shou)焊中常(chang)發現,改(gai)用較弱(ruo)之助焊(han)🏃‍♂️劑并盡(jin)快清洗(xi).
9-3.有機類(lei)助焊劑(ji)在較高(gao)溫度下(xia)燒焦而(er)産生黑(hei)班,确👈認(ren)🌈錫槽溫(wen)度♈,改用(yong)較可耐(nai)高溫的(de)助焊劑(ji)即可.
10.綠(lü)色殘留(liu)物 ：綠色(se)通常是(shi)腐蝕造(zao)成,特别(bie)是電子(zi)産品但(dan)㊙️是并非(fei)完全如(ru)此,因爲(wei)很難分(fen)辨到底(di)是綠鏽(xiu)或是其(qi)它化學(xue)産品,但(dan)通常來(lai)說發現(xian)綠色物(wu)質應爲(wei)警訊,必(bi)須立刻(ke)查明原(yuan)因,尤其(qi)是此種(zhong)綠色物(wu)質會越(yue)來越大(da),應非常(chang)注意,通(tong)常可用(yong)清洗來(lai)改善.
10-1.腐(fu)蝕的問(wen)題
通常(chang)發生在(zai)裸銅面(mian)或含銅(tong)合金上(shang),使用非(fei)松香性(xing)助焊劑(ji)💰,這種腐(fu)蝕物質(zhi)内含銅(tong)離子因(yin)此呈綠(lü)色,當發(fa)現此綠(lü)✊色腐蝕(shi)物,即可(ke)證明是(shi)在使用(yong)非松香(xiang)助焊劑(ji)後❓未正(zheng)确清洗(xi).
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化(hua)銅與 ABIETIC ACID (松(song)香主要(yao)成分)的(de)化合物(wu),此一物(wu)質是綠(lü)色但絕(jue)🙇‍♀️不💰是腐(fu)蝕物且(qie)具有高(gao)絕緣性(xing),不影影(ying)響🚩品質(zhi)但客🔞戶(hu)不會同(tong)意應清(qing)洗.
10-3.PRESULFATE 的殘(can)餘物或(huo)基闆制(zhi)作上類(lei)似殘餘(yu)物,在焊(han)錫後會(hui)産🔴生綠(lü)❗色殘餘(yu)物,應要(yao)求基闆(pan)制作廠(chang)在基闆(pan)制作清(qing)洗後再(zai)做清潔(jie)度測試(shi),以确保(bao)基闆清(qing)潔度的(de)品質.
11.白(bai)色腐蝕(shi)物 ：
第八(ba)項談的(de)是白色(se)殘留物(wu)是指基(ji)闆上白(bai)色殘留(liu)物,而本(ben)🍉項目談(tan)的是零(ling)件腳及(ji)金屬上(shang)的白色(se)腐蝕物(wu),尤其是(shi)含鉛成(cheng)分較多(duo)的金屬(shu)上較易(yi)生成此(ci)類殘餘(yu)物,主要(yao)是因爲(wei)氯離子(zi)易與鉛(qian)形😘成氯(lü)化鉛,再(zai)與二氧(yang)化碳形(xing)成碳酸(suan)鉛(白色(se)腐蝕物(wu)).在使用(yong)松香🙇🏻類(lei)助焊劑(ji)時🔞,因松(song)香不溶(rong)于水會(hui)将含氯(lü)活性劑(ji)包着不(bu)緻腐蝕(shi),但如使(shi)用不當(dang)溶劑,隻(zhi)能清洗(xi)松香無(wu)法去除(chu)含氯離(li)子,如此(ci)一來反(fan)而加速(su)腐蝕.
12.針(zhen)孔及氣(qi)孔 ：
針孔(kong)與氣孔(kong)之區别(bie),針孔是(shi)在焊點(dian)上發現(xian)一小孔(kong),氣☔孔則(ze)是焊♈點(dian)上較大(da)孔可看(kan)到内部(bu),針孔内(nei)部通常(chang)是空的(de),氣孔🎯則(ze)是内部(bu)空氣完(wan)全噴出(chu)而造成(cheng)之大孔(kong),其形成(cheng)原因是(shi)焊錫在(zai)氣體尚(shang)未完全(quan)排除即(ji)已凝固(gu),而形成(cheng)此問題(ti).
12-1.有機污(wu)染物:基(ji)闆與零(ling)件腳都(dou)可能産(chan)生氣體(ti)而造成(cheng)針孔或(huo)氣孔,其(qi)污染源(yuan)可能來(lai)自自動(dong)植件機(ji)或✂️儲存(cun)狀況不(bu)佳造成(cheng),此問題(ti)較爲簡(jian)單隻要(yao)用溶劑(ji)清洗即(ji)可,但如(ru)發現污(wu)染物爲(wei)SILICONOIL 因其不(bu)🥰容易被(bei)溶劑清(qing)洗,故在(zai)制程中(zhong)應考慮(lü)其它♊代(dai)用品.
12-2.基(ji)闆有濕(shi)氣:如使(shi)用較便(bian)
宜的基(ji)闆材質(zhi),或使用(yong)較粗糙(cao)的鑽孔(kong)方式,在(zai)貫孔處(chu)容易吸(xi)收濕氣(qi),焊錫過(guo)程中受(shou)到高熱(re)蒸發出(chu)來🔞而造(zao)㊙️成,解決(jue)方法是(shi)放在烤(kao)箱中120℃烤(kao)二小時(shi).

12-3.電鍍溶(rong)液中的(de)
光亮劑(ji):使用大(da)量光亮(liang)劑電鍍(du)時,光亮(liang)劑常與(yu)金同時(shi)沉積,遇(yu)到高溫(wen)則揮發(fa)而造成(cheng),特别是(shi)鍍金時(shi),改用含(han)光亮劑(ji)較少的(de)電鍍液(ye),當然這(zhe)要回饋(kui)到供貨(huo)🌂商.
13.TRAPPED OIL:
氧化(hua)防止油(you)被打入(ru)錫槽内(nei)經噴流(liu)湧出而(er)機污染(ran)基闆,此(ci)問題應(ying)爲錫槽(cao)焊錫液(ye)面過低(di),錫槽内(nei)追加焊(han)錫即可(ke)改善♊.
14.焊(han)點灰暗(an) ：
此現象(xiang)分爲二(er)種(1)焊錫(xi)過後一(yi)段時間(jian),(約半載(zai)至一年(nian))焊點❄️顔(ya)色轉暗(an).(2)經制造(zao)出來的(de)成品焊(han)點即是(shi)灰暗的(de).
14-1.焊錫内(nei)雜質:必(bi)須每三(san)個月定(ding)期檢驗(yan)焊錫内(nei)的金屬(shu)成分.
14-2.助(zhu)焊劑在(zai)熱的表(biao)面上亦(yi)會産生(sheng)某種程(cheng)度的灰(hui)暗色,如(ru)RA及有機(ji)酸類助(zhu)焊劑留(liu)在焊點(dian)上過久(jiu)也會造(zao)成輕微(wei)的腐蝕(shi)💘而呈灰(hui)暗色,在(zai)焊接後(hou)立刻清(qing)洗應可(ke)改善.某(mou)些無機(ji)酸類的(de)助焊劑(ji)會造成(cheng) ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的(de)鹽😘酸清(qing)洗再水(shui)洗.
14-3.在焊(han)錫合金(jin)中,錫含(han)量低者(zhe)(如40/60焊錫(xi))焊點亦(yi)較灰暗(an)👌.
15.焊點表(biao)面粗糙(cao):焊點表(biao)面呈砂(sha)狀突出(chu)表面,而(er)焊點☎️整(zheng)⭐體形狀(zhuang)不改變(bian).
15-1.金屬雜(za)質的結(jie)晶:必須(xu)每三個(ge)月定期(qi)檢驗焊(han)錫内的(de)金❓屬🛀成(cheng)分.
15-2.錫渣(zha):錫渣被(bei)PUMP打入錫(xi)槽内經(jing)噴流湧(yong)
出因錫(xi)内含有(you)錫渣而(er)使焊點(dian)表面有(you)砂狀突(tu)出,應爲(wei)錫槽焊(han)錫♋液面(mian)過低,錫(xi)槽内追(zhui)加焊錫(xi)并應清(qing)理錫槽(cao)及PUMP即✌️可(ke)改✍️善.
15-3.外(wai)來物質(zhi):如毛邊(bian),絕緣材(cai)等藏在(zai)零件腳(jiao),亦會産(chan)生粗糙(cao)表🈲面.
16.黃(huang)色焊點(dian) ：系因焊(han)錫溫度(du)過高造(zao)成,立即(ji)查看錫(xi)溫及💚溫(wen)控🌈器是(shi)否故障(zhang).
17.短路：過(guo)大的焊(han)點造成(cheng)兩焊點(dian)相接.
17-1.基(ji)闆吃錫(xi)時間不(bu)夠,預熱(re)不足調(diao)整錫爐(lu)即可.
17-2.助(zhu)焊劑不(bu)良:助焊(han)劑比重(zhong)不當,劣(lie)化等.
17-3.基(ji)闆進行(hang)方向與(yu)錫波配(pei)合不良(liang),更改吃(chi)錫方向(xiang).
17-4.線路設(she)計不良(liang):線路或(huo)接點間(jian)太過接(jie)近(應有(you)0.6mm以上🌂間(jian)距);如爲(wei)排列式(shi)焊點或(huo)IC,則應考(kao)慮盜錫(xi)焊墊,或(huo)使用文(wen)👣字白漆(qi)予以區(qu)隔,此時(shi)之白漆(qi)厚度需(xu)爲2倍焊(han)墊(金道(dao))厚度以(yi)上.
17-5.被污(wu)染的錫(xi)或積聚(ju)過多的(de)氧化物(wu)被
PUMP帶上(shang)造成短(duan)路應清(qing)理錫爐(lu)或更進(jin)一步全(quan)部更新(xin)錫槽内(nei)的焊錫(xi).
 

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