在(zai) smt 貼片廠(chang)焊接技(ji)術中對(dui)比常見(jian)的一個(ge)疑問,特(te)别是在(zai)運用者(zhe)😄運✏️用一(yi)個新的(de)供貨商(shang)商品前(qian)期,或是(shi)生🙇♀️産技(ji)術不穩(wen)守時,更(geng)易發生(sheng)這樣的(de)疑問,經(jing)由運用(yong)客戶的(de)合作,并(bing)🔴通咱們(men)♉很多的(de)試驗,終(zhong)極咱們(men)分析發(fa)生錫珠(zhu)的緣由(you)能夠有(you)以下幾(ji)個方面(mian):
1、 PCB 闆在經(jing)由 回流(liu)焊 時預(yu)熱不充(chong)沛;
2、回流(liu)焊溫度(du)曲線設(she)定不公(gong)道,進入(ru)焊接區(qu)前的闆(pan)面溫度(du)與焊👅接(jie)區溫度(du)有較大(da)間隔;
3、 焊(han)錫 膏在(zai)從冷庫(ku)中掏出(chu)時未能(neng)徹底回(hui)複室溫(wen);
4、錫膏敞(chang)開後過(guo)長時間(jian)暴露在(zai)空氣中(zhong);
5、在貼片(pian)時有錫(xi)粉飛濺(jian)在PCB闆面(mian)上;
6、打印(yin)或轉移(yi)進程中(zhong),有油污(wu)或水份(fen)粘到PCB闆(pan)上;
7、焊錫(xi)膏中 助(zhu)焊劑 自(zi)身分配(pei)不公道(dao)有不易(yi)蒸發溶(rong)劑或液(ye)體添加(jia)劑或活(huo)🔞化劑;
以(yi)上第一(yi)及第二(er)項緣由(you),也能夠(gou)闡明爲(wei)何新替(ti)代🈲的錫(xi)膏易發(fa)生此類(lei)的疑問(wen),其主要(yao)緣由還(hai)是目前(qian)💜所定的(de)溫度曲(qu)線與所(suo)用的焊(han)錫膏不(bu)匹配,這(zhe)就需🎯求(qiu)客戶在(zai)替代💋供(gong)貨商時(shi),必然🔴要(yao)向錫膏(gao)供貨商(shang)索取其(qi)錫膏所(suo)能夠習(xi)慣的溫(wen)度🈲曲線(xian)圖;
第三(san)、第四及(ji)第六個(ge)緣由有(you)能夠爲(wei)運用者(zhe)操縱不(bu)妥形成(cheng);第五💛個(ge)緣由有(you)能夠是(shi)因爲錫(xi)膏存放(fang)不妥👄或(huo)超♊越保(bao)質期形(xing)成錫膏(gao)失效而(er)導緻的(de)錫膏無(wu)粘性或(huo)粘🔞性過(guo)低,在貼(tie)片時形(xing)成了錫(xi)粉的飛(fei)濺;第七(qi)個緣由(you)爲錫膏(gao)供貨🛀商(shang)自身的(de)生産技(ji)術而形(xing)成的。
(二(er))、焊後闆(pan)面有較(jiao)多殘留(liu)物:
焊後(hou)PCB闆面有(you)較多的(de)殘留物(wu)也是客(ke)戶經常(chang)反映的(de)一🔴個疑(yi)問🌈,闆面(mian)較多殘(can)留物的(de)存在,既(ji)影響了(le)闆面的(de)亮光程(cheng)度,對PCB自(zi)身的電(dian)👈氣性也(ye)有必然(ran)的影響(xiang);形成較(jiao)多殘留(liu)物的主(zhu)要緣由(you)有以下(xia)幾個方(fang)面:
1、在推(tui)行焊錫(xi)膏時,不(bu)知道客(ke)戶的闆(pan)材情況(kuang)及客戶(hu)的需求(qiu),或其它(ta)緣由形(xing)成的選(xuan)型過錯(cuo);例如:客(ke)戶需🔞求(qiu)是要用(yong)免清潔(jie)無殘留(liu)焊錫膏(gao),而錫膏(gao)生産廠(chang)商供應(ying)了松香(xiang)樹⛷️脂型(xing)焊錫膏(gao),緻使客(ke)戶反映(ying)焊後殘(can)♉留較多(duo)。在這方(fang)面
焊膏(gao)
生産廠(chang)商在推(tui)行商品(pin)時大概(gai)留意到(dao)。
2、焊錫膏(gao)中松香(xiang)樹脂含(han)量過多(duo)或其質(zhi)量不好(hao);這大概(gai)⛱️是焊錫(xi)膏👈生産(chan)廠商的(de)技術疑(yi)問。
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