SMT紅(hong)膠點膠(jiao)故障對(dui)策

貼(tie)片膠的(de)典型不(bu)良可以(yi)例舉以(yi)下。     
    ①空點(dian)、粘接劑(ji)過多   
     粘(zhan)接劑分(fen)配不穩(wen)定，點塗(tu)膠過多(duo)或地少(shao)。膠過少(shao)，絕對會(hui)出現強(qiang)🧡度不夠(gou)，造成波(bo)峰焊時(shi)錫鍋内(nei)元器件(jian)脫落；相(xiang)反貼片(pian)膠量過(guo)多，特别(bie)是對微(wei)小元件(jian)，若是沾(zhan)在焊盤(pan)上，會妨(fang)礙電☔氣(qi)連接.   
     原(yuan)因及對(dui)策：  ;a.膠中(zhong)混有較(jiao)大的團(tuan)塊，堵塞(sai)了分配(pei)器🤩噴嘴(zui)；或😍是膠(jiao)中有氣(qi)泡，出現(xian)空點。對(dui)策是使(shi)用去除(chu)過大顆(ke)粒、氣泡(pao)的膠🏃片(pian)膠。b.膠片(pian)膠粘度(du)不穩定(ding)時就進(jin)行點塗(tu)，則塗布(bu)量不穩(wen)定。   
     防止(zhi)方法：每(mei)次使用(yong)時，放在(zai)一個防(fang)止結露(lu)的密閉(bi)㊙️容器中(zhong)靜⭐置🈲約(yue)1小時後(hou)，再裝上(shang)點膠頭(tou)，待點塗(tu)嘴溫度(du)穩定後(hou)再開始(shi)點膠。使(shi)用中如(ru)果有調(diao)溫裝置(zhi)更好。   
      c.長(zhang)時間放(fang)置點膠(jiao)頭不使(shi)用，要恢(hui)複貼片(pian)膠的搖(yao)溶性，一(yi)開始的(de)幾次點(dian)膠肯定(ding)會出現(xian)點膠量(liang)不足的(de)情況，所(suo)以，每一(yi)張印✉️制(zhi)闆、每個(ge)點塗嘴(zui)剛開始(shi)用時🏃‍♀️，都(dou)要先試(shi)點幾次(ci)。   
     ②拉絲  5所(suo)謂拉絲(si)，也就是(shi)點膠時(shi)貼片膠(jiao)斷不開(kai)，在點膠(jiao)頭🔆移動(dong)方向貼(tie)片膠呈(cheng)絲狀連(lian)接這種(zhong)現象。接(jie)絲較多(duo)，貼片膠(jiao)覆蓋在(zai)印制闆(pan)焊盤上(shang)，會引發(fa)焊接不(bu)良。特别(bie)是使用(yong)❗尺寸較(jiao)♋呂的确(que)☂️良點塗(tu)嘴時更(geng)易發♊生(sheng)這種現(xian)象。貼片(pian)膠♻️拉絲(si)主要受(shou)其主成(cheng)🈚份樹脂(zhi)拉🙇‍♀️絲性(xing)的影響(xiang)和對點(dian)塗條件(jian)的設定(ding)。解決方(fang)法：a.  加大(da)點膠頭(tou)行程，降(jiang)🔞低移動(dong)速度  ，這(zhe)将會降(jiang)低生産(chan)節拍。b.  越(yue)是低粘(zhan)🌈度、高搖(yao)溶性的(de)材料，拉(la)絲的傾(qing)向越小(xiao)，所以要(yao)盡量選(xuan)擇此類(lei)的貼片(pian)膠。   
     c.  将調(diao)溫器的(de)溫度稍(shao)稍設高(gao)一些，強(qiang)制性地(di)調整成(cheng)低粘度(du)、高搖溶(rong)比的貼(tie)片膠。這(zhe)時必須(xu)考慮貼(tie)片膠的(de)貯存期(qi)和點膠(jiao)頭的壓(ya)力。   
     ③塌落(luo)  貼片膠(jiao)的流動(dong)性過大(da)會引起(qi)塌落。塌(ta)落有兩(liang)種，一👌個(ge)是點塗(tu)後放置(zhi)過久引(yin)起的塌(ta)落。如果(guo)貼片膠(jiao)擴展到(dao)印制闆(pan)的🤞焊盤(pan)⛷️上會引(yin)發焊接(jie)不良。而(er)且塌落(luo)的貼片(pian)膠對那(na)些♈引腳(jiao)相對較(jiao)高的元(yuan)器件來(lai)講，它接(jie)觸不到(dao)元器件(jian)主體，會(hui)造成粘(zhan)接力不(bu)足，因易(yi)于塌落(luo)的貼片(pian)膠，其塌(ta)落率很(hen)難預測(ce)，所以它(ta)的點塗(tu)量的初(chu)🎯始🈲設定(ding)也很困(kun)難。  
針對(dui)這一點(dian)，我們隻(zhi)好選擇(ze)那些不(bu)易塌落(luo)的也就(jiu)是搖溶(rong)比較高(gao)的貼片(pian)膠。對于(yu)點塗後(hou)放置過(guo)久引起(qi)的塌落(luo)，我們可(ke)以采用(yong)在點塗(tu)後的短(duan)時間内(nei)完成貼(tie)裝、固化(hua)來加以(yi)避免。④元(yuan)器件偏(pian)移   
     元器(qi)件偏移(yi)是高速(su)貼片機(ji)容易發(fa)生的不(bu)良。一個(ge)是将🐕元(yuan)器件壓(ya)入貼片(pian)膠時發(fa)生的θ角(jiao)度偏移(yi)；另一個(ge)是印制(zhi)☁️闆高速(su)移動時(shi)X-Y方向産(chan)生的偏(pian)移，貼片(pian)膠塗布(bu)面積小(xiao)的元器(qi)件上容(rong)易發生(sheng)這種現(xian)象，究其(qi)原因，是(shi)粘接力(li)不中⛹🏻‍♀️造(zao)成的。

  
     采(cai)取的相(xiang)應措施(shi)是選用(yong)搖溶比(bi)較高、粘(zhan)性大的(de)貼片♻️膠(jiao)。曾有🙇🏻試(shi)驗證明(ming)，如果貼(tie)片速度(du)爲0.1秒/片(pian)，則元器(qi)件上的(de)加速度(du)達到40m/S²,所(suo)以，貼片(pian)膠的粘(zhan)接力必(bi)須足以(yi)實現這(zhe)一點。   
     ⑤元(yuan)器件掉(diao)入波峰(feng)焊料槽(cao)有時QFP、SOP等(deng)大型器(qi)件，在波(bo)峰焊時(shi)，由于自(zi)身的重(zhong)量和焊(han)料槽中(zhong)焊料的(de)應力超(chao)過貼片(pian)膠的粘(zhan)接力，脫(tuo)落在焊(han)料槽中(zhong)，原因就(jiu)是貼片(pian)膠量太(tai)少，或是(shi)由于高(gao)溫引起(qi)粘接🧡力(li)下降。所(suo)以🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，在選(xuan)擇貼片(pian)膠時，更(geng)要注意(yi)它在高(gao)溫時🙇‍♀️的(de)粘接力(li)☔。   
    ⑥元器件(jian)的熱破(po)壞   
    在波(bo)峰焊工(gong)藝中，爲(wei)提高生(sheng)産效率(lü)，連LED、鋁電(dian)解電容(rong)等這樣(yang)的耐熱(re)差的電(dian)子元器(qi)件也一(yi)起通過(guo)再流焊(han)爐✍️來固(gu)化。這時(shi)，如粘接(jie)劑的固(gu)化溫度(du)較高。上(shang)述元器(qi)件會因(yin)超過其(qi)耐熱溫(wen)度而遭(zao)到破壞(huai)。   
    這時，我(wo)們的做(zuo)法，要麽(me)是後裝(zhuang)低耐熱(re)元器件(jian)，要麽選(xuan)擇代溫(wen)固化的(de)貼片膠(jiao)。三、貼片(pian)膠的未(wei)來發展(zhan)由于SMT生(sheng)産高速(su)化及印(yin)🔞制闆組(zu)裝密度(du)越來越(yue)高，所以(yi)要求貼(tie)片膠要(yao)适應各(ge)種工藝(yi)的特點(dian)🌈，滿足高(gao)速點塗(tu)機及高(gao)速貼片(pian)機的要(yao)求。另外(wai)，新的形(xing)勢也要(yao)求印制(zhi)闆和SMD貼(tie)片膠必(bi)須是非(fei)易燃品(pin)。   
    1、  滿足高(gao)速貼片(pian)機爲提(ti)高貼裝(zhuang)生産效(xiao)率，點膠(jiao)機、貼片(pian)機的動(dong)作速度(du)在增加(jia)，從最初(chu)的0.2秒/周(zhou)期的點(dian)塗，貼片(pian)速度已(yi)發展到(dao)0.1秒/周期(qi)。随之而(er)來的是(shi)以往很(hen)♻️難出現(xian)的不良(liang)現象重(zhong)新出現(xian)，具體來(lai)💚說就是(shi)①高速🌂點(dian)塗造成(cheng)的拉絲(si)②高速貼(tie)裝引起(qi)的θ角偏(pian)差③X-Y方向(xiang)的偏移(yi)。   
    ①拉絲爲(wei)了克服(fu)拉絲，可(ke)人爲稍(shao)調高速(su)溫度控(kong)制器👄的(de)設定，強(qiang)制改變(bian)貼片膠(jiao)的物理(li)性質，這(zhe)樣既不(bu)影響生(sheng)産速度(du)，也可解(jie)決問題(ti)。   
    ②θ角偏差(cha)一般θ角(jiao)偏差是(shi)發生在(zai)貼片機(ji)的吸嘴(zui)将元器(qi)💜件按☂️在(zai)💋已點塗(tu)大印制(zhi)闆上的(de)粘接劑(ji)上時姓(xing)的，這是(shi)由貼片(pian)的特性(xing)📧決定🈲的(de)，如果不(bu)改變貼(tie)裝速度(du)是很難(nan)解決該(gai)問題的(de)。所以，最(zui)好的方(fang)法是選(xuan)擇适用(yong)于高速(su)🏃貼片機(ji)的貼片(pian)膠。  z]   
    ③貼裝(zhuang)頭吸取(qu)的元件(jian)在XY方向(xiang)很難移(yi)動，但旋(xuan)轉卻較(jiao)容易。爲(wei)此，貼☔片(pian)膠的設(she)計方應(ying)是貼裝(zhuang)元器件(jian)這一⭐瞬(shun)間不能(neng)有使元(yuan)器件産(chan)🧡生移動(dong)的剪切(qie)應力。]  2、  滿(man)足新工(gong)藝的要(yao)求現在(zai)的工藝(yi)有許多(duo)種✉️，較複(fu)雜的是(shi)雙機再(zai)流焊工(gong)藝，還有(you)以提高(gao)質量、減(jian)少工時(shi)爲目🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的(de)的預敷(fu)工藝。如(ru)果将以(yi)前的熱(re)固化型(xing)貼片膠(jiao)直接用(yong)于再流(liu)💚焊工藝(yi)，會産生(sheng)一些不(bu)可解決(jue)的不良(liang)現象。也(ye)就📞是說(shuo)，固化後(hou)的貼片(pian)膠會妨(fang)礙焊膏(gao)的自我(wo)調整，于(yu)是産生(sheng)元器件(jian)位偏，引(yin)線部分(fen)連接不(bu)良。現在(zai)新開發(fa)的貼片(pian)膠是再(zai)流🏃焊專(zhuan)用貼片(pian)膠，硬化(hua)溫度約(yue)爲200℃，高于(yu)焊料的(de)熔🍉化溫(wen)度，它在(zai)元器件(jian)沉入焊(han)料，自我(wo)調🈲整完(wan)成後才(cai)硬化。

 

    文(wen)章整理(li)：昊瑞電(dian)子/