南韓(han)爲全球記(ji)憶體主要(yao)出口國之(zhi)一，爲因應(ying)其半導體(ti)以記憶體(ti)爲大宗出(chu)口産品，南(nan)韓将半導(dao)體貿🐆易統(tong)計區🙇‍♀️分爲(wei)💋記憶體與(yu)非記憶體(ti)兩大項。2013年(nian)南韓記憶(yi)體因全球(qiu)DRAM、NAND Flash價格均較(jiao)2012年上揚，順(shun)差金額較(jiao)2012年顯著擴(kuo)大，且⭐其非(fei)記憶😘體亦(yi)連續3年呈(cheng)現順差，于(yu)此背景下(xia)，2013年南韓整(zheng)體半導體(ti)順差金額(e)創225億美元(yuan)的新高紀(ji)錄。

   2013年南韓(han)非記憶體(ti)出口與進(jin)口金額皆(jie)創2007年以來(lai)新高，分别(bie)爲✔️316億美元(yuan)及286億美元(yuan)，然因前者(zhe)的年增幅(fu)小于後者(zhe)，南韓非記(ji)憶體順💚差(cha)金額自2012年(nian)43億美元縮(suo)小💘至30億美(mei)元。盡管如(ru)此，南⭐韓非(fei)記憶體進(jin)口占出口(kou)金額比重(zhong)僅由2012年86.2%小(xiao)幅上揚至(zhi)2013年的90.5%，顯示(shi)非記憶體(ti)對2013年南韓(han)半導體順(shun)差金額創(chuang)新高仍具(ju)相當貢獻(xian)。

    南韓非記(ji)憶體進出(chu)口貿易以(yi)系統IC(System IC)占絕(jue)大多數，并(bing)涵蓋其他(ta)半導體元(yuan)件。若單看(kan)系統IC部分(fen)，2013年南韓系(xi)統IC出口金(jin)額達250億美(mei)元，已連續(xu)3年創新高(gao)，然因進口(kou)金額的年(nian)增幅🆚大于(yu)出✌️口金額(e)的年增幅(fu)，使得南韓(han)系統IC的順(shun)差金額自(zi)2012年42億美元(yuan)縮小至2013年(nian)的29億美元(yuan)⚽。

   全球智慧(hui)型手機、平(ping)闆電腦等(deng)行動裝置(zhi)應用占系(xi)統IC出貨比(bi)重漸揚，2011年(nian)南韓智慧(hui)型手機業(ye)者合計出(chu)貨量突破(po)1億支，且于(yu)😍海外生産(chan)數量比重(zhong)亦大幅上(shang)揚至57%，因三(san)星電子(Samsung Electronics)于(yu)海外手機(ji)🔱工廠漸提(ti)升其源自(zi)南韓的半(ban)導體晶片(pian)等 零組件(jian) 供應比重(zhong)，加上三星(xing)爲蘋果(Apple)代(dai)工生産應(ying)用處理器(qi)(Application Processor;AP)，及三星于(yu)全球AP、顯示(shi)器 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智(zhi)慧卡IC、CMOS影像(xiang)感測器(CMOS Image Sensor;CIS)居(ju)重要地位(wei)，亦有助南(nan)韓系統IC進(jin)出口💜貿易(yi)自2011年以來(lai)連續三年(nian)呈現順差(cha)。

   展望2014年，南(nan)韓記憶體(ti)順差金額(e)能否持續(xu)較2013年擴大(da)，将受全球(qiu)DRAM、NAND Flash價🔴格變動(dong)影響，至于(yu)系統IC，雖三(san)星跨足電(dian)🤟源管理IC(Power Management IC;PMIC)與(yu)網通晶片(pian)等領域将(jiang)具正面助(zhu)益，然三星(xing)所訂2014年智(zhi)慧型📧手機(ji)出貨量目(mu)标的年成(cheng)長率将趨(qu)緩，恐爲南(nan)韓系統IC出(chu)口金額表(biao)現帶來相(xiang)當變數。