波(bo)峰焊使(shi)用方法(fa)

  過程(cheng)：
1.将波峰(feng)通道從(cong)錫爐中(zhong)卸下。
2.将(jiang)錫爐溫(wen)度設置(zhi)成280~300℃，升溫(wen)，同時去(qu)除錫面(mian)浮渣。
3.當(dang)溫度達(da)到設置(zhi)溫度時(shi)，關閉加(jia)熱器電(dian)源，自然(ran)降溫♻️。
4.自(zi)然降溫(wen)至195℃左右(you)時，開始(shi)打撈銅(tong)錫合金(jin)結晶體(ti)。
5.低于190℃時(shi)，停止打(da)撈（需要(yao)時，重複(fu)2、3、4項）。
注意(yi)事項：
1.280~300℃降(jiang)至195℃的時(shi)間約1.5小(xiao)時（因錫(xi)爐容量(liang)而異）。
2.約(yue)220℃時，可觀(guan)察到錫(xi)面點、絮(xu)狀的晶(jing)核産生(sheng)。随溫度(du)的進一(yi)步降低(di)，晶核不(bu)斷聚集(ji)增大，逐(zhu)步形成(cheng)松針狀(zhuang)的CUSN結晶(jing)體💁。
3.195~190℃的時(shi)間約20分(fen)鍾（因錫(xi)爐容量(liang)而異），打(da)撈期間(jian)要快速(su)有序。
4.打(da)撈時漏(lou)勺要逐(zhu)片撈取(qu)，切勿攪(jiao)拌（結晶(jing)體受震(zhen)動👈極易(yi)解體）。
5.打(da)撈時漏(lou)勺提出(chu)錫面時(shi)要輕緩(huan)，要讓熔(rong)融焊料(liao)盡量返(fan)回爐内(nei)。
6.CUSN結晶體(ti)性硬、易(yi)脆斷，小(xiao)心紮手(shou)！
化學分(fen)析結果(guo)：兩份取(qu)樣（脆性(xing)體），銅含(han)量分别(bie)爲17WT%和22WT%。
補(bu)充說明(ming)：
1.銅含量(liang)較CU6SN5低，是(shi)由于樣(yang)品中的(de)焊料無(wu)法分離(li)的結果(guo)。
2.錫爐銅(tong)含量達(da)0.25WT%時，凝固(gu)後的潔(jie)淨錫面(mian)就可以(yi)觀察到(dao)CU6SN5的結晶(jing)體📧（位置(zhi)一般靠(kao)近結構(gou)件）。
銅含(han)量達0.3WT%以(yi)上，每星(xing)期除一(yi)次（這時(shi)通道可(ke)不撤除(chu)，但需要(yao)把峰口(kou)撤掉，讓(rang)錫面擴(kuo)大，便于(yu)打撈），每(mei)次約5~10GK。
有(you)鉛焊料(liao)的銅含(han)量已達(da)0.25%是SMD焊接(jie)的一個(ge)界線，超(chao)過就容(rong)易發生(sheng)橋接等(deng)焊接缺(que)陷...。
撈前(qian)要将錫(xi)渣先清(qing)除幹淨(jing)了再降(jiang)溫...，然後(hou)在190C時打(da)撈...，其他(ta)的🏃‍♂️仔細(xi)看一樓(lou)的步驟(zhou)啊...。

波峰(feng)爐的工(gong)藝參數(shu)及常見(jian)問題的(de)探讨
一(yi)、 工藝方(fang)面：
工藝(yi)方面主(zhu)要從助(zhu)焊劑在(zai)波峰爐(lu)中的使(shi)用方式(shi)，以及波(bo)峰爐的(de)錫波形(xing)态這兩(liang)個方面(mian)作探讨(tao)；
1、在波峰(feng)爐中助(zhu)焊劑的(de)使用工(gong)藝一般(ban)來講有(you)以下幾(ji)種：發❄️泡(pao)☎️、噴⭕霧、噴(pen)射等；
A、當(dang)使用“發(fa)泡”工藝(yi)時，應該(gai)注意的(de)是助焊(han)劑中稀(xi)釋劑添(tian)💞加的問(wen)題，因爲(wei)助焊劑(ji)在使用(yong)過程中(zhong)容易揮(hui)發，易造(zao)成助焊(han)劑濃度(du)的升高(gao)，如果不(bu)能及時(shi)添加适(shi)量的稀(xi)釋劑，将(jiang)會影🌈響(xiang)焊接👈效(xiao)果及PCB闆(pan)面光潔(jie)程度；
B、如(ru)果使用(yong)“噴霧”工(gong)藝，則不(bu)需添加(jia)或添加(jia)很少量(liang)的稀釋(shi)劑，因爲(wei)密封的(de)噴霧罐(guan)能夠有(you)效地防(fang)止助焊(han)劑的揮(hui)發，隻需(xu)根據需(xu)要調整(zheng)噴霧量(liang)即可；并(bing)要選擇(ze)固含較(jiao)低的最(zui)好不含(han)松香樹(shu)脂成💘份(fen)的，适合(he)噴霧用(yong)的助焊(han)劑；
C、因爲(wei)“噴射”時(shi)易造成(cheng)助焊劑(ji)的塗布(bu)不均勻(yun)，且易造(zao)成原材(cai)㊙️料🌂的浪(lang)費等原(yuan)因，目前(qian)使用噴(pen)射工藝(yi)的已🌐不(bu)多。
2、錫波(bo)形态主(zhu)要分爲(wei)單波峰(feng)和雙波(bo)峰兩種(zhong)：
A、單波峰(feng)：指錫液(ye)噴起時(shi)隻形成(cheng)一個波(bo)峰，一般(ban)在過😄一(yi)🐅次🌂錫或(huo)隻有插(cha)裝件的(de)PCB時所用(yong)；
B、雙波峰(feng)：如果PCB上(shang)既有插(cha)裝件又(you)有貼片(pian)元器件(jian)，這時多(duo)🈚用雙波(bo)峰，因爲(wei)兩個波(bo)峰對焊(han)點的作(zuo)用較大(da)，第一個(ge)波峰較(jiao)高，它的(de)主要作(zuo)用是焊(han)接；第二(er)個波峰(feng)相對較(jiao)🔞平，它主(zhu)🐅要是對(dui)焊點進(jin)行整形(xing)⛱️；如下圖(tu)所示：

二(er)、 相關參(can)數：
波峰(feng)爐在使(shi)用過程(cheng)中的常(chang)見參數(shu)主要有(you)以下幾(ji)個：
1、預熱(re)：
A、“預熱溫(wen)度”一般(ban)設定在(zai)900C-1100C，這裏所(suo)講“溫度(du)”是指預(yu)熱後PCB闆(pan)焊接面(mian)的實際(ji)受熱溫(wen)度，而不(bu)是“表顯(xian)”溫度；如(ru)果預熱(re)♌溫度達(da)不到要(yao)求，則易(yi)出現焊(han)後殘留(liu)多、易産(chan)生錫珠(zhu)、拉錫尖(jian)等現象(xiang)🤟；
B、影響預(yu)熱溫度(du)的有以(yi)下幾個(ge)因素，即(ji)：PCB闆的厚(hou)度、走闆(pan)🌈速🛀度⛱️、預(yu)熱區長(zhang)度等；
B1、PCB的(de)厚度，關(guan)系到PCB受(shou)熱時吸(xi)熱及熱(re)傳導的(de)這樣一(yi)系列的(de)問題🌏，如(ru)果PCB較薄(bao)時，則容(rong)易受熱(re)并使PCB“零(ling)件面”較(jiao)快升溫(wen)，如果有(you)不耐熱(re)沖擊的(de)部件，則(ze)應适當(dang)調低預(yu)熱溫🐇度(du)；如果PCB較(jiao)厚，“焊接(jie)面”吸熱(re)後，并不(bu)會迅速(su)傳導給(gei)“零件面(mian)”，此類闆(pan)💋能經過(guo)較📧高預(yu)熱溫度(du)；（關于零(ling)件面和(he)焊接✏️面(mian)的定義(yi)請參考(kao)以下示(shi)🔴意圖）

B2、走(zou)闆速度(du)：一般情(qing)況下，我(wo)們建議(yi)客戶把(ba)走闆速(su)度定在(zai)1.1-1.2米/分鍾(zhong)這樣一(yi)個速度(du)，但這不(bu)是絕對(dui)值；如果(guo)要改變(bian)走闆速(su)度，通🐇常(chang)都應以(yi)改變預(yu)熱溫度(du)作配合(he)；比如：要(yao)将走闆(pan)速度加(jia)快，那麽(me)爲了保(bao)證PCB焊接(jie)面的預(yu)熱溫度(du)能夠達(da)到預定(ding)值，就應(ying)當把預(yu)熱溫度(du)适當提(ti)高；
B3、預熱(re)區長度(du)：預熱區(qu)的長度(du)影響預(yu)熱溫度(du)，這是較(jiao)易❌理解(jie)的🔴一個(ge)問題，我(wo)們在調(diao)試不同(tong)的波峰(feng)焊機🈲時(shi)，應🧡考慮(lü)到這一(yi)點🏒對預(yu)熱的影(ying)響；預熱(re)區較長(zhang)時🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，溫度(du)可調的(de)較接近(jin)想💘要得(de)到🥰的闆(pan)面實際(ji)溫度；如(ru)果預熱(re)區💔較短(duan)，則應💘相(xiang)應的提(ti)🔱高其預(yu)定溫度(du)。
2、錫爐溫(wen)度：以使(shi)用63/37的錫(xi)條爲例(li)，一般來(lai)講此時(shi)的錫🥰液(ye)溫度應(ying)調♌在245至(zhi)2550C爲合适(shi)，盡量不(bu)要在超(chao)過2600C，因爲(wei)新的錫(xi)液在🔞2600C以(yi)上的溫(wen)度時㊙️将(jiang)會加快(kuai)其氧化(hua)物的産(chan)📧生量，有(you)圖如下(xia)表示錫(xi)液溫度(du)與錫渣(zha)♉産生量(liang)的關系(xi)，僅供參(can)考：

基于(yu)以上參(can)數所定(ding)的波峰(feng)爐工作(zuo)曲線圖(tu)如下：

預(yu)熱區域(yu)
注：以上(shang)曲線爲(wei)金箭公(gong)司焊料(liao)産品的(de)實驗監(jian)測圖，考(kao)👉慮到所(suo)有客戶(hu)的工藝(yi)、設備、PCB闆(pan)材等各(ge)種狀況(kuang)的差異(yi)，使用時(shi)請審慎(shen)參考！
3、鏈(lian)條（或稱(cheng)輸送帶(dai)）的傾角(jiao)：
A、 這一傾(qing)角指的(de)是鏈條(tiao)（或PCB闆面(mian)）與錫液(ye)平面的(de)角度；
B、 當(dang)PCB闆走過(guo)錫液平(ping)面時，應(ying)保證PCB零(ling)件面與(yu)錫液平(ping)面隻有(you)一🛀個㊙️切(qie)點；而不(bu)能有一(yi)個較大(da)的接觸(chu)面；示意(yi)圖如💰下(xia)：

C、 當沒有(you)傾角或(huo)傾角過(guo)小時，易(yi)造成焊(han)點拉尖(jian)、沾錫♋太(tai)多、連焊(han)多等現(xian)象的出(chu)現；當傾(qing)角過大(da)時，很明(ming)顯易造(zao)成焊點(dian)的吃錫(xi)📞不良甚(shen)至不能(neng)上錫等(deng)現象。
4、風(feng)刀：
在波(bo)峰爐使(shi)用中，“風(feng)刀”的主(zhu)要作用(yong)是吹去(qu)PCB闆面多(duo)餘的助(zhu)焊劑，并(bing)使助焊(han)劑在PCB零(ling)件面均(jun)勻塗布(bu)；一般情(qing)況下，風(feng)刀的傾(qing)角🌂應在(zai)100左右；如(ru)果“風刀(dao)”角度調(diao)整的不(bu)合理，會(hui)造成PCB表(biao)面焊劑(ji)過多，或(huo)塗布不(bu)均勻，不(bu)但在過(guo)預👌熱區(qu)時易滴(di)在發熱(re)管上，影(ying)響發熱(re)管的壽(shou)命，而且(qie)會☔影響(xiang)焊完後(hou)PCB表面光(guang)潔度，甚(shen)至可能(neng)會造成(cheng)部分元(yuan)件🤞的上(shang)錫不良(liang)等狀況(kuang)的出現(xian)。
參考下(xia)圖：

風刀(dao)角度可(ke)請設備(bei)供應商(shang)在調試(shi)機器進(jin)行定位(wei)，在使用(yong)過程中(zhong)的維修(xiu)、保養時(shi)不要随(sui)意改動(dong)。
5、錫液中(zhong)的雜質(zhi)含量：
在(zai)普通錫(xi)鉛焊料(liao)中，以錫(xi)、鉛爲主(zhu)元素；其(qi)他少量(liang)的如：銻(ti)♌（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等(deng)元素爲(wei)添加元(yuan)素以外(wai)，其他元(yuan)素如：銅(tong)（Cu）、鋁（Al）、砷📞（As）等(deng)都♊可視(shi)💔爲雜質(zhi)元✌️素；在(zai)所有雜(za)質元素(su)中，以“銅(tong)”對焊料(liao)性能❤️的(de)危害最(zui)大，在焊(han)料使用(yong)過程中(zhong)，往🤟往會(hui)因爲過(guo)二次錫(xi)（剪腳後(hou)過錫），而(er)造成錫(xi)液中銅(tong)雜質或(huo)其它微(wei)量元素(su)的含量(liang)增高，雖(sui)然這部(bu)分金屬(shu)元素的(de)含量♋不(bu)大，但是(shi)在合金(jin)中的影(ying)響卻是(shi)不可忽(hu)視的，它(ta)會嚴重(zhong)地影響(xiang)到合金(jin)的特性(xing)，主要表(biao)🈲現🤩在合(he)金中出(chu)現不熔(rong)物或半(ban)熔物、以(yi)及熔點(dian)不斷🈲升(sheng)高，并導(dao)至虛焊(han)、假焊的(de)産生；另(ling)外雜質(zhi)含量♻️的(de)升📞高會(hui)影響焊(han)後合金(jin)晶格的(de)形成，造(zao)成金⛱️屬(shu)晶格的(de)枝狀結(jie)構，表🏃🏻‍♂️現(xian)出來的(de)症🐅狀有(you)焊點表(biao)面發灰(hui)無金🍓屬(shu)光澤、焊(han)點粗糙(cao)等。
所以(yi)，在波峰(feng)爐的使(shi)用過程(cheng)中，應重(zhong)點注意(yi)對波峰(feng)🛀爐中銅(tong)等雜質(zhi)含量的(de)控制；一(yi)般情況(kuang)下，當錫(xi)液中銅(tong)雜質的(de)👈含量超(chao)過0.3% 時,我(wo)們建議(yi)客戶作(zuo)清爐處(chu)理。
但是(shi)，這些參(can)數需要(yao)專業的(de)檢驗機(ji)構或焊(han)料生産(chan)🤟廠🌐商才(cai)能💚檢測(ce)，所以，焊(han)料使用(yong)廠商應(ying)與焊料(liao)供應商(shang)溝💋通，定(ding)期進行(hang)錫❌液中(zhong)雜質含(han)量的檢(jian)測，如半(ban)年一次(ci)或三個(ge)月一次(ci)，這需要(yao)根❄️據具(ju)體的生(sheng)産量來(lai)定。
三、波(bo)峰爐使(shi)用過程(cheng)中常見(jian)問題的(de)探讨
波(bo)峰爐在(zai)使用過(guo)程中，往(wang)往會出(chu)現各種(zhong)各樣的(de)問題，如(ru)焊點不(bu)飽滿、短(duan)路、PCB闆面(mian)殘留髒(zang)、PCB闆面有(you)錫渣殘(can)留、虛焊(han)、假焊、焊(han)後漏電(dian)等🐕各種(zhong)問題；這(zhe)些問題(ti)的出現(xian)嚴重地(di)影響了(le)産品💜質(zhi)量與焊(han)接效👌果(guo)；爲了解(jie)決這些(xie)問題，我(wo)們建議(yi)客戶應(ying)該從以(yi)下幾個(ge)方面着(zhe)手：
第一(yi)，檢查錫(xi)液的工(gong)作溫度(du)。因爲錫(xi)爐的儀(yi)表顯示(shi)⛱️溫度總(zong)會與實(shi)際工作(zuo)溫度有(you)一定的(de)誤差，所(suo)以在解(jie)決此類(lei)問題時(shi)，應該掌(zhang)握錫液(ye)的實際(ji)溫度，而(er)不應過(guo)分依賴(lai)“表🐉顯溫(wen)度”；一般(ban)狀況下(xia)，使用63/37比(bi)例的錫(xi)♋鉛焊料(liao)時♋，建議(yi)波峰🈚爐(lu)的工作(zuo)⚽溫度在(zai)245-255度之間(jian)即可🐪，但(dan)這不是(shi)絕對不(bu)變的一(yi)🚩個數值(zhi)，遇到特(te)殊狀況(kuang)時還是(shi)要區别(bie)對待；
第(di)二，檢查(cha)PCB闆在浸(jin)錫前的(de)預熱溫(wen)度。通常(chang)狀況下(xia)，我們建(jian)議預熱(re)溫度應(ying)在90-1100C之間(jian)，如果PCB上(shang)有高精(jing)密的不(bu)能受熱(re)沖擊的(de)㊙️元件，可(ke)對相關(guan)參數作(zuo)适當調(diao)整；這🚶‍♀️裏(li)要求♋的(de)也是PCB焊(han)接面的(de)實際受(shou)熱溫🏒度(du)，而不是(shi)“表顯溫(wen)度”；
第三(san)、檢查助(zhu)焊劑的(de)塗布是(shi)否有問(wen)題。無論(lun)其塗布(bu)🏃‍♂️方式是(shi)怎樣的(de)，關鍵要(yao)求PCB在經(jing)過助焊(han)劑的塗(tu)布區域(yu)後，整個(ge)闆面的(de)助焊劑(ji)👣要均勻(yun)，如果出(chu)現部分(fen)零件管(guan)腳有未(wei)浸潤助(zhu)焊劑的(de)狀況，則(ze)應對助(zhu)焊劑的(de)塗布量(liang)、風刀角(jiao)度等方(fang)面進行(hang)調整了(le)。
第四，檢(jian)查助焊(han)劑活性(xing)是否适(shi)當。如果(guo)助焊劑(ji)活性過(guo)🥰強，就可(ke)能🤩會對(dui)焊接完(wan)後的PCB造(zao)成腐蝕(shi);如果助(zhu)焊劑的(de)活性不(bu)夠，PCB闆面(mian)的焊點(dian)則會有(you)吃錫不(bu)滿等狀(zhuang)況；如果(guo)❌錫腳間(jian)連錫太(tai)多或出(chu)現短路(lu),則表明(ming)助焊劑(ji)的載體(ti)方面有(you)問題,即(ji)潤濕性(xing)不夠,不(bu)能使錫(xi)液有較(jiao)好的流(liu)動;出現(xian)以上問(wen)題時，應(ying)該🤞與助(zhu)焊劑供(gong)貨廠商(shang)尋求解(jie)決方案(an)，對助焊(han)📐劑的活(huo)性及潤(run)濕性方(fang)面作适(shi)當調整(zheng)；
第五，檢(jian)查錫爐(lu)輸送鏈(lian)條的工(gong)作狀态(tai)。這其中(zhong)包括鏈(lian)條的角(jiao)度與速(su)度兩個(ge)問題，通(tong)常建議(yi)客戶把(ba)鏈條角(jiao)度定在(zai)5-6度之間(jian)（見本文(wen)第二節(jie)第3點之(zhi)論述），送(song)🙇🏻闆速度(du)☔定在每(mei)分鍾1.1-1.2米(mi)之間；就(jiu)💰鏈條角(jiao)度而言(yan)，用經驗(yan)值來判(pan)㊙️斷時，我(wo)們可以(yi)把PCB上闆(pan)面比錫(xi)波最高(gao)處🈲高出(chu)1/3左右，使(shi)PCB過錫時(shi)能夠推(tui)動錫液(ye)向前走(zou)，這樣可(ke)以保證(zheng)焊點👈的(de)可靠性(xing)；在不提(ti)高預熱(re)溫度及(ji)錫液工(gong)作溫度(du)🌈的狀況(kuang)🈲下，如果(guo)提高PCB的(de)輸🔴送速(su)度，會影(ying)響🧡焊點(dian)的焊接(jie)效果；
就(jiu)以上所(suo)有指标(biao)參數而(er)言，絕不(bu)是一成(cheng)不變的(de)數據，他(ta)們之間(jian)是相輔(fu)相承、互(hu)相影響(xiang)與制約(yue)的關系(xi)；比如我(wo)們💋要提(ti)高生産(chan)量，就要(yao)提高鏈(lian)條的輸(shu)送速🌈度(du)，速度提(ti)高以後(hou)，相應的(de)預熱溫(wen)度一🐪定(ding)要提高(gao)，否則就(jiu)會使PCB闆(pan)過錫時(shi)因溫差(cha)過💔大而(er)産生各(ge)種問題(ti)，嚴重時(shi)會造成(cheng)錫液的(de)飛濺拉(la)尖等；另(ling)外，我們(men)還要提(ti)高錫液(ye)的工作(zuo)溫度，因(yin)爲輸送(song)速度快(kuai)了，PCB闆面(mian)與錫液(ye)的接觸(chu)時間就(jiu)短了，同(tong)時錫液(ye)的“熱補(bu)償”也達(da)不到平(ping)衡狀态(tai)，嚴重時(shi)會影響(xiang)焊接效(xiao)果，所以(yi)提高錫(xi)液的溫(wen)度是必(bi)要的。
第(di)六、檢驗(yan)錫液中(zhong)的雜質(zhi)含量是(shi)否超标(biao)。（關于此(ci)點内容(rong)請參照(zhao)本文第(di)二節第(di)5點相關(guan)論述）
第(di)七，爲了(le)保證焊(han)接質量(liang)，選擇适(shi)當的助(zhu)焊劑也(ye)是很關(guan)鍵的✉️問(wen)題。
首先(xian)确定PCB是(shi)否是“預(yu)塗覆闆(pan)”（單面或(huo)雙面的(de)PCB闆面預(yu)👄塗覆了(le)助🔞焊劑(ji)以防止(zhi)其氧化(hua)的我們(men)稱之爲(wei)“預塗覆(fu)闆”），此類(lei)🌂PCB闆在使(shi)用一般(ban)的免清(qing)洗低固(gu)含量的(de)助焊劑(ji)焊接時(shi)，PCB闆表面(mian)就有可(ke)能❄️會出(chu)現㊙️“泛白(bai)”現象：輕(qing)微時PCB闆(pan)面會有(you)水漬紋(wen)一樣的(de)斑痕，嚴(yan)重✏️時PCB闆(pan)面會♉出(chu)現白色(se)結晶殘(can)留；這種(zhong)狀況的(de)出現嚴(yan)重地影(ying)響了PCB的(de)安全性(xing)能與整(zheng)潔程度(du)。如果您(nin)所用的(de)PCB是預覆(fu)塗闆，則(ze)建議您(nin)選🔞用松(song)香樹脂(zhi)型助焊(han)劑，如果(guo)要求闆(pan)面清潔(jie)，可在焊(han)接🌈後進(jin)行清洗(xi)；或選擇(ze)與所焊(han)PCB上🧡的預(yu)塗助🙇🏻焊(han)劑中松(song)香💋相匹(pi)配的免(mian)清洗助(zhu)焊劑。
如(ru)果是經(jing)熱風整(zheng)平的雙(shuang)層闆或(huo)多層闆(pan)，因其闆(pan)面較⚽清(qing)潔，可選(xuan)🛀🏻用活性(xing)适當的(de)免清洗(xi)助焊劑(ji)，避免選(xuan)擇活性(xing)較🐪強的(de)免洗助(zhu)焊劑或(huo)樹脂型(xing)助焊劑(ji)；如果有(you)強活性(xing)的助‼️焊(han)劑進入(ru)PCB闆的“貫(guan)穿孔”，其(qi)殘留物(wu)将很有(you)可能會(hui)對産品(pin)本身造(zao)成緻命(ming)的傷害(hai)。
第八、如(ru)果PCB闆面(mian)上總是(shi)有少部(bu)分零件(jian)腳吃錫(xi)不良。這(zhe)時可檢(jian)查😄PCB闆的(de)過錫方(fang)向及錫(xi)面高度(du)，并輔助(zhu)調💘整輸(shu)送PCB的速(su)度來調(diao)節；如果(guo)仍解決(jue)不了此(ci)問題，可(ke)🛀以檢查(cha)🙇🏻是否因(yin)爲部分(fen)零件腳(jiao)已經氧(yang)🔞化所緻(zhi)。
第九、在(zai)保證上(shang)述使用(yong)條件都(dou)在合理(li)範圍内(nei)，如果仍(reng)🔅出現PCB不(bu)間💃🏻斷有(you)虛焊、假(jia)焊或其(qi)他的焊(han)接不良(liang)狀況。可(ke)檢查PCB否(fou)有氧化(hua)現象✊，闆(pan)孔與管(guan)腳是否(fou)成比例(li)等，以及(ji)㊙️PCB闆的設(she)計、制造(zao)✉️、保存是(shi)否合理(li)、得當等(deng)。
習慣上(shang)，當出現(xian)焊接不(bu)良的狀(zhuang)況時，大(da)多數的(de)客戶第(di)一反應(ying)就❓是“焊(han)料有問(wen)題”，其實(shi)這種觀(guan)念是不(bu)完全正(zheng)⛷️确的。經(jing)過以上(shang)🐉的分析(xi)可以看(kan)出，造成(cheng)焊接不(bu)良的原(yuan)🥰因有很(hen)多，不僅(jin)有“焊料(liao)”、“助焊劑(ji)🤞”的問題(ti)，很多時(shi)候與客(ke)戶自身(shen)工藝、設(she)備、生産(chan)工作環(huan)境、PCB闆材(cai)、元器件(jian)等各多(duo)種因素(su)有關。
出(chu)現了焊(han)接不良(liang)的狀況(kuang)，焊料使(shi)用廠商(shang)應從多(duo)個角度(du)去分析(xi)，并及時(shi)通知供(gong)應商進(jin)行協查(cha)；大多數(shu)的客戶(hu)在遇到(dao)焊接問(wen)題時，第(di)一時間(jian)内會通(tong)知焊料(liao)供應商(shang)，這也反(fan)映了客(ke)戶對焊(han)料供應(ying)商的信(xin)任；建議(yi)客戶對(dui)供應商(shang)的分析(xi)意見予(yu)以客觀(guan)、全面的(de)聽取，避(bi)免持對(dui)立或懷(huai)疑情緒(xu)；這也要(yao)求客戶(hu)在選擇(ze)供應商(shang)時，應選(xuan)擇技術(shu)支持能(neng)力強、售(shou)後服務(wu)較好的(de)供應商(shang)配合。

 

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