🈲婷婷五月色综合☎️有(you)機可焊(han)性保護(hu)層知識(shi)講解

  有機可(ke)焊性保(bao)護層（OSP）
  OSP的(de)保護機(ji)理
  故名(ming)思意，有(you)機可焊(han)性保護(hu)層（OSP, Organic solderability preservative）是一(yi)種有機(ji)塗層，用(yong)來防止(zhi)銅在💋焊(han)接以前(qian)氧化，也(ye)就是保(bao)護PCB焊盤(pan)的可🈲焊(han)性不受(shou)破壞。目(mu)前✌️廣泛(fan)使用的(de)兩種OSP都(dou)屬于含(han)氮有機(ji)化合物(wu)，即連三(san)氮茚（Benzotriazoles）和(he)咪🌈唑有(you)機結晶(jing)堿（Imidazoles）。它們(men)都能夠(gou)很好的(de)附着在(zai)裸銅表(biao)面，而且(qie)都😘很專(zhuan)一―――隻情(qing)有獨鍾(zhong)于✉️銅，而(er)不會吸(xi)附在絕(jue)緣塗層(ceng)上，比如(ru)阻焊膜(mo)。              
   連三氮(dan)茚會在(zai)銅表面(mian)形成一(yi)層分子(zi)薄膜，在(zai)組裝過(guo)程‼️中，當(dang)達到一(yi)定的溫(wen)度時，這(zhe)層薄膜(mo)将被熔(rong)掉，尤其(qi)是在回(hui)流焊過(guo)程中，OSP比(bi)較容易(yi)揮發掉(diao)。咪唑有(you)機結晶(jing)堿在銅(tong)❄️表面形(xing)成的保(bao)護薄膜(mo)🌈比連三(san)氮茚☔更(geng)厚，在組(zu)裝過程(cheng)中可以(yi)承受更(geng)多的熱(re)量周期(qi)的沖擊(ji)。

 OSP塗附工(gong)藝

   OSP塗附(fu)過程見(jian)表1。
   清洗(xi): 在OSP之前(qian)，首先要(yao)做的準(zhun)備工作(zuo)就是把(ba)銅表面(mian)💜清洗幹(gan)淨。其目(mu)的主要(yao)是去除(chu)銅表面(mian)的有機(ji)或無機(ji)殘🐪留物(wu)，确保蝕(shi)刻均勻(yun)。
微蝕刻(ke)（Microetch）：通過腐(fu)蝕銅表(biao)面，新鮮(xian)明亮的(de)銅便露(lu)出來了(le)，這樣有(you)助于與(yu)OSP的結合(he)。可以借(jie)助适當(dang)的腐蝕(shi)劑進行(hang)蝕刻，如(ru)過🌍硫化(hua)鈉（sodium persulphate），過氧(yang)化硫酸(suan)（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可選(xuan)步驟，根(gen)據不同(tong)的情況(kuang)或要求(qiu)來決定(ding)要不要(yao)進行這(zhe)些處理(li)。
  OSP：然後塗(tu)OSP溶液，具(ju)體溫度(du)和時間(jian)根據具(ju)體的設(she)備、溶液(ye)❌的特性(xing)和要求(qiu)而定。
  清(qing)洗殘留(liu)物：完成(cheng)上面的(de)每一步(bu)化學處(chu)理以後(hou)，都必須(xu)清洗掉(diao)多餘的(de)化學殘(can)留物或(huo)其他無(wu)用成分(fen)。一般清(qing)洗一到(dao)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼兩次足(zu)夷。物極(ji)必反，過(guo)分的清(qing)洗反❤️倒(dao)會引起(qi)産品氧(yang)化或🏃🏻失(shi)去光澤(ze)等，這是(shi)我們不(bu)希望看(kan)到的💔。
  整(zheng)個處理(li)過程必(bi)須嚴格(ge)按照工(gong)藝規定(ding)操作，比(bi)如嚴格(ge)控制時(shi)間、溫度(du)和周轉(zhuan)過程等(deng)。
  OSP的應用(yong)
  PCB表面用(yong)OSP處理以(yi)後，在銅(tong)的表面(mian)形成一(yi)層薄薄(bao)的有機(ji)化💚合物(wu)，從而保(bao)護銅不(bu)會被氧(yang)化。Benzotriazoles型OSP的(de)厚度一(yi)般🔆爲100A°，而(er)Imidazoles型OSP的厚(hou)度要厚(hou)一些，一(yi)般爲400 A°。OSP薄(bao)膜是透(tou)明的，肉(rou)眼不容(rong)易辨别(bie)🌈其存在(zai)性，檢測(ce)困難。
在(zai)組裝過(guo)程中（回(hui)流焊），OSP很(hen)容易就(jiu)熔進到(dao)了焊膏(gao)或者酸(suan)性的  Flux裏(li)👨‍❤️‍👨面，同時(shi)露出活(huo)性較強(qiang)的銅表(biao)面，最終(zhong)在元器(qi)件和焊(han)盤之間(jian)形🙇‍♀️成Sn/Cu金(jin)屬間化(hua)合物，因(yin)此，OSP用來(lai)處理焊(han)接表面(mian)具有非(fei)常優良(liang)的特性(xing)。
  OSP不存在(zai)鉛污染(ran)問題，所(suo)以環保(bao)。
  OSP的局限(xian)性
  1、   由于(yu)OSP透明無(wu)色，所以(yi)檢查起(qi)來比較(jiao)困難，很(hen)難辨别(bie)PCB是否塗(tu)過OSP。
  2、   OSP本身(shen)是絕緣(yuan)的，它不(bu)導電。Benzotriazoles類(lei)的OSP比較(jiao)薄，可能(neng)不會影(ying)響到電(dian)氣測試(shi)，但對于(yu)Imidazoles類OSP，形成(cheng)的保護(hu)膜比較(jiao)厚，會影(ying)響電氣(qi)測試。OSP更(geng)無法用(yong)來作爲(wei)處理電(dian)氣接觸(chu)表面，比(bi)如按鍵(jian)的🏃🏻鍵盤(pan)表面。
  3、   OSP在(zai)焊接過(guo)程中，需(xu)要更加(jia)強勁的(de)Flux，否則消(xiao)除不了(le)保護膜(mo)，從而導(dao)㊙️緻焊接(jie)缺陷。
  4、   在(zai)存儲過(guo)程中，OSP表(biao)面不能(neng)接觸到(dao)酸性物(wu)質，溫度(du)不能太(tai)高，否則(ze)OSP會揮發(fa)掉。
随着(zhe)技術的(de)不斷創(chuang)新，OSP已經(jing)曆經了(le)幾代改(gai)良，其耐(nai)熱性和(he)存🏃‍♂️儲壽(shou)命、與Flux的(de)兼容性(xing)已經大(da)大提高(gao)了。

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