随着(zhe)電子行(hang)業的飛(fei)速發展(zhan),一些大(da)型的電(dian)子加工(gong)企業♊,SMT已(yi)經成爲(wei)主流,從(cong)最早的(de)手貼片(pian)到現在(zai)的自❤️動(dong)化設備(bei)貼片,大(da)部分都(dou)是采用(yong)SMT焊錫膏(gao)工藝,但(dan)是很多(duo)公司的(de)産品有(you)避免不(bu)了的插(cha)裝器件(jian)生産(如(ru)電腦顯(xian)示器等(deng)産品♊),于(yu)是出現(xian)了較早(zao)的紅膠(jiao)工藝和(he)較晚出(chu)現的通(tong)孔波峰(feng)焊工藝(yi)。但是紅(hong)膠工藝(yi)的❗生産(chan)對于波(bo)峰焊的(de)控制和(he)PCB的可制(zhi)造性設(she)計都有(you)很嚴格(ge)的要求(qiu),以🐉下隻(zhi)介紹印(yin)刷紅膠(jiao)工藝的(de)設計、工(gong)藝參數(shu)等一系(xi)列要求(qiu),是通過(guo)我們公(gong)司許多(duo)客戶試(shi)驗得出(chu)的有效(xiao)經♉驗,供(gong)SMT行業參(can)考。
客戶(hu)們通過(guo)可視對(dui)講産品(pin)的試驗(yan),從器件(jian)的封裝(zhuang)、插孔的(de)⁉️封裝、器(qi)件布局(ju)的合理(li)設計、模(mo)闆的開(kai)孔技術(shu)要求、波(bo)🔞峰焊參(can)數的合(he)理調整(zheng),線路闆(pan)焊接一(yi)次性合(he)格🏃♂️率達(da)到92%以上(shang)(該産品(pin)上有6個(ge)20pin以上的(de)IC,一個48pin的(de)QFP)。波峰焊(han)接後隻(zhi)做微小(xiao)的修複(fu)🔞就可以(yi)達到100%的(de)合格🔴率(lü),但焊接(jie)效率和(he)手工焊(han)相比,提(ti)高了3倍(bei)以上。
以(yi)下是根(gen)據客戶(hu)的實踐(jian)總結出(chu)的一些(xie)具體設(she)計要求(qiu)🌈:
一 對于(yu)模闆的(de)厚度和(he)開口要(yao)求
(1) 模闆(pan)厚度:0.2mm
(2) 模(mo)闆開口(kou)要求:IC的(de)開口寬(kuan)度是兩(liang)個焊盤(pan)寬度的(de)1/2,可以開(kai)多個小(xiao)🌏圓孔。
二(er) 器件的(de)布局要(yao)求
(1) Chip元件(jian)的長軸(zhou)垂直于(yu)波峰焊(han)機的傳(chuan)送帶方(fang)向;集成(cheng)電路器(qi)件長軸(zhou)應平行(hang)于波峰(feng)焊機的(de)傳送帶(dai)方向。
(2) 爲(wei)了避免(mian)陰影效(xiao)應,同尺(chi)寸元件(jian)的端頭(tou)在平行(hang)于焊料(liao)波方🚶向(xiang)排成一(yi)直線;不(bu)同尺寸(cun)的大小(xiao)元器件(jian)應交錯(cuo)放置;小(xiao)尺寸的(de)元件要(yao)排布在(zai)大元件(jian)的前⚽方(fang);防止元(yuan)件體遮(zhe)擋焊接(jie)端頭和(he)引腳。當(dang)不能按(an)以上要(yao)求排布(bu)時,元件(jian)🐅之間應(ying)留🔞有3~5mm間(jian)距。
(3)元器(qi)件的特(te)征方向(xiang)應一緻(zhi)。如:電解(jie)電容器(qi)極性、二(er)極管的(de)正極、三(san)極管的(de)單引腳(jiao)端應該(gai)垂直于(yu)傳輸♊方(fang)向、集成(cheng)電路的(de)第一腳(jiao)❌等。
三 元(yuan)件孔徑(jing)和焊盤(pan)設計
(1) 元(yuan)件孔一(yi)定要安(an)排在基(ji)本格、1/2基(ji)本格、1/4基(ji)本格上(shang),插裝元(yuan)件🛀焊盤(pan)孔和引(yin)腳直徑(jing)的間隙(xi)爲焊錫(xi)能很好(hao)的濕㊙️潤(run)爲♉止。
(2) 高(gao)密度元(yuan)件布線(xian)時應采(cai)用橢圓(yuan)焊盤圖(tu)形,以減(jian)少連錫(xi)。
四 波峰(feng)焊工藝(yi)對元器(qi)件和印(yin)制闆的(de)基本要(yao)求
(1) 應選(xuan)擇三層(ceng)端頭結(jie)構的表(biao)面貼裝(zhuang)元件,元(yuan)件體和(he)🛀🏻焊端能(neng)📱經受🏃🏻♂️兩(liang)次以上(shang)260攝氏度(du)波峰焊(han)的溫度(du)沖擊。焊(han)接後器(qi)件體不(bu)損壞或(huo)變形,片(pian)式元件(jian)端頭無(wu)脫帽現(xian)象。
(2) 基闆(pan)應能經(jing)受260攝氏(shi)度/50s的耐(nai)熱性。銅(tong)箔抗剝(bao)強度好(hao),阻焊層(ceng)在⛷️高溫(wen)下仍有(you)足夠的(de)粘附力(li),焊接後(hou)阻焊層(ceng)不起皺(zhou)。
(3) 線路闆(pan)翹曲度(du)小于0.8-1.0%
五(wu) 波峰焊(han)參數的(de)設計
(1)助(zhu)焊劑系(xi)統:發泡(pao)風量或(huo)助焊劑(ji)噴射壓(ya)力要根(gen)據助焊(han)劑🌈接🌈觸(chu)PCB底面的(de)情況确(que)定:助焊(han)劑噴塗(tu)量要求(qiu)在印制(zhi)闆底部(bu)有均勻(yun)而薄薄(bao)的一層(ceng),助焊劑(ji)塗覆方(fang)式有塗(tu)刷發泡(pao)和定量(liang)噴射🤞兩(liang)種。
A 采用(yong)塗覆和(he)發泡方(fang)式必須(xu)控制助(zhu)焊劑的(de)比重,助(zhu)💯焊💜劑的(de)比重🏃♂️一(yi)般控制(zhi)在0.8-0.83之間(jian)。
B 采用定(ding)量噴射(she)方式時(shi),焊劑是(shi)密閉在(zai)容器内(nei)的,不會(hui)☂️揮發、不(bu)會吸收(shou)空氣中(zhong)的水分(fen)、不會被(bei)污染,因(yin)此焊劑(ji)🚶♀️成分能(neng)保持不(bu)變。關鍵(jian)要求噴(pen)頭能控(kong)制噴霧(wu)量,應經(jing)常清理(li)噴頭,噴(pen)射孔不(bu)能堵。
(2) 預(yu)熱溫度(du):根據波(bo)峰焊機(ji)預熱區(qu)的實際(ji)情況設(she)定(90-130攝氏(shi)度☂️)。
預熱(re)的作用(yong):将助焊(han)劑中的(de)溶劑揮(hui)發掉,這(zhe)樣可以(yi)減少焊(han)🐆接時㊙️産(chan)生氣體(ti);助焊劑(ji)中松香(xiang)和活性(xing)劑開始(shi)分解和(he)活性化(hua),可以去(qu)☂️除印制(zhi)闆焊盤(pan)、元器件(jian)端頭和(he)引腳表(biao)面的氧(yang)化膜以(yi)及其他(ta)污染物(wu),同時起(qi)到保護(hu)金屬表(biao)面防止(zhi)發生再(zai)氧化的(de)作用;使(shi)得印制(zhi)闆和元(yuan)器件充(chong)分預熱(re),避免焊(han)接時急(ji)劇升溫(wen)産生熱(re)應力損(sun)壞印制(zhi)闆和元(yuan)器件。
焊(han)接溫度(du)和時間(jian):焊接過(guo)程是焊(han)接金屬(shu)表面、熔(rong)融焊料(liao)和空氣(qi)等之間(jian)相互作(zuo)用的複(fu)雜過程(cheng),必須控(kong)制好焊(han)接溫度(du)和時間(jian)。如果焊(han)接溫度(du)偏低,液(ye)體焊料(liao)的粘度(du)大,不能(neng)很好的(de)在金屬(shu)表面潤(run)濕和擴(kuo)散,容易(yi)産生拉(la)尖、橋連(lian)和焊接(jie)表🐆面粗(cu)糙等缺(que)陷,如果(guo)焊接溫(wen)度過高(gao),容易損(sun)壞元器(qi)件,還會(hui)産生焊(han)點氧化(hua)速度加(jia)快🔅、焊點(dian)發烏、焊(han)點不飽(bao)滿等問(wen)題。根據(ju)印制闆(pan)的大🔆小(xiao)、厚度、印(yin)制闆上(shang)元器件(jian)的多少(shao)和大小(xiao)來确定(ding)波峰焊(han)溫度🚩,波(bo)峰焊溫(wen)度一般(ban)🔞爲250±5℃,由于(yu)熱量是(shi)溫度和(he)時間的(de)函數㊙️,在(zai)一定溫(wen)度下焊(han)點和元(yuan)件受熱(re)的熱量(liang)随時🔅間(jian)的增加(jia)而增加(jia),波峰焊(han)的焊接(jie)♌時間通(tong)過調整(zheng)傳輸帶(dai)的速度(du)來控制(zhi),傳輸帶(dai)的速🌐度(du)要📞根據(ju)不同型(xing)号波峰(feng)焊的長(zhang)度和波(bo)峰寬度(du)來調整(zheng),以每🏃♂️個(ge)焊點接(jie)觸波峰(feng)的時✉️間(jian)來表📧示(shi)焊接時(shi)間,一般(ban)第二波(bo)峰焊接(jie)時間爲(wei)2.5-4s。闆爬坡(po)角度和(he)波峰高(gao)度:印制(zhi)闆爬坡(po)角度一(yi)般爲3-7度(du),建議🔅5.5-6度(du)。有利于(yu)排除殘(can)留在焊(han)點和元(yuan)件周圍(wei)由焊劑(ji)産生的(de)氣體。例(li)🏒如:有SMD時(shi)如果🏃♀️設(she)計時通(tong)孔🛀🏻比較(jiao)少,爬坡(po)角度🐕(傾(qing)斜角🆚)應(ying)該大一(yi)些,适當(dang)的爬坡(po)角度可(ke)以避免(mian)漏焊,起(qi)到排氣(qi)作用🌏;波(bo)峰高度(du)一般控(kong)制在印(yin)制闆厚(hou)的2/3和3/4處(chu)。
(3) 波峰焊(han)工藝參(can)數的綜(zong)合調整(zheng):這對提(ti)高波峰(feng)焊質量(liang)💃非常重(zhong)要的。焊(han)接溫度(du)和時間(jian)是形成(cheng)良好焊(han)點的首(shou)要條件(jian)。焊接溫(wen)📞度和👉時(shi)間與預(yu)熱溫度(du)、傾斜角(jiao)❄️度、傳輸(shu)速度都(dou)🧡有關系(xi)。綜合調(diao)整工藝(yi)參數時(shi)首先要(yao)保證焊(han)接溫度(du)和時間(jian)。有鉛雙(shuang)波峰焊(han)的第一(yi)個波峰(feng)一般在(zai)220-230攝氏度(du)/1s左右,第(di)二個波(bo)峰一般(ban)在230-240攝氏(shi)度/3s左右(you),兩個波(bo)🍓峰的總(zong)時間控(kong)制在4-7s左(zuo)右。銅含(han)量不能(neng)超過1%,銅(tong)含量增(zeng)㊙️大後,錫(xi)的表面(mian)張力也(ye)增大,熔(rong)點也高(gao)了,所以(yi)建議波(bo)✏️峰焊一(yi)個月撈(lao)一次銅(tong),維護是(shi)🍉将錫爐(lu)設在200度(du)左右等(deng)待4-8小時(shi)後再撈(lao)錫爐表(biao)🌈面的✌️含(han)銅雜。
六(liu) 紅膠的(de)選擇和(he)使用
(1) 由(you)于不是(shi)點膠工(gong)藝,而是(shi)印刷紅(hong)膠工藝(yi),所以對(dui)紅膠的(de)觸變指(zhi)數和粘(zhan)度有一(yi)定要求(qiu),如果觸(chu)變指數(shu)🌈和粘度(du)不👌好,印(yin)刷後成(cheng)型📧不好(hao),即塌陷(xian)現象,這(zhe)樣會🌍有(you)部分IC的(de)本體粘(zhan)不上紅(hong)膠而備(bei)掉。
(2) 粘在(zai)線路闆(pan)上未固(gu)化的膠(jiao)可用丙(bing)酮或丙(bing)二醇醚(mi)類擦掉(diao)或用紅(hong)膠專用(yong)清洗劑(ji)清洗。
(3) 将(jiang)未開口(kou)的産品(pin)冷藏于(yu)2-10℃的幹燥(zao)處,存儲(chu)期爲6個(ge)月(以包(bao)裝外🙇♀️出(chu)🐕廠日期(qi)爲準)。使(shi)用前,先(xian)将産品(pin)恢複至(zhi)⭐室溫。
(4) 選(xuan)擇固化(hua)時間爲(wei):90-120秒,而固(gu)化溫度(du)在150度左(zuo)右較好(hao)。
(5) 要有良(liang)好的耐(nai)熱性和(he)優良的(de)電氣性(xing)能,以及(ji)極低的(de)吸濕性(xing)和高的(de)穩定性(xing)。
七 印刷(shua)機參數(shu)調整注(zhu)意事項(xiang)
(1) 壓力在(zai)4.5公斤左(zuo)右
(2) 紅膠(jiao)加量要(yao)使紅膠(jiao)在模闆(pan)上滾動(dong)爲最好(hao)
(3) SNAP OFF中距離(li)設爲0.05mm,速(su)度設爲(wei):2等級。
(4) 自(zi)動擦網(wang)頻率設(she)爲2。
(5) 生産(chan)結束後(hou)模闆上(shang)的紅膠(jiao)在5天内(nei)不再使(shi)用時報(bao)💃廢處🔆理(li)🐇
(6) 紅膠一(yi)定要準(zhun)确印刷(shua)在兩個(ge)焊盤中(zhong)間,不能(neng)偏移。
文(wen)章整理(li):昊瑞電(dian)子 /
Copyright 佛山市(shi)順德區(qu)昊瑞電(dian)子科技(ji)有限公(gong)司. 京ICP證(zheng)000000号
總 機(ji) :0757-26326110 傳 真:0757-27881555 E-mail: lucky1258@126.com
地(di) 址:佛山(shan)市順德(de)區北滘(jiao)鎮偉業(ye)路加利(li)源商貿(mao)中🏃♀️心8座(zuo)北翼5F 網(wang)站技術(shu)支持:順(shun)德網站(zhan)建設
·
›
›·
•