SMT 基本(ben)介紹(shao)及SMT 紅(hong)膠

一(yi)．SMT 基本(ben)工藝(yi)構成(cheng)
二．SMT 生(sheng)産工(gong)藝流(liu)程
1.  表(biao)面貼(tie)裝工(gong)藝
①  單(dan)面組(zu)裝： （全(quan)部表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)在 PCB 的(de)一面(mian)）
來料(liao)檢測(ce)  ->  絲印(yin)焊膏(gao) -> 貼片(pian) -> 回流(liu)焊接(jie)  ->（清洗(xi)）->  檢驗(yan) -> 返修(xiu)
②  雙面(mian)組裝(zhuang)； （表面(mian)貼裝(zhuang)元器(qi)件分(fen)别在(zai) PCB 的 A、B 兩(liang)面）
來(lai)料檢(jian)測  -> PCB 的(de) A面絲(si)印 焊(han)膏 ->  貼(tie)片 -> A 面(mian)回流(liu)焊接(jie) -> 翻闆(pan)  -> PCB 的 B 面(mian)絲印(yin)焊膏(gao) -> 貼片(pian)  -> B 面回(hui)流焊(han)接 ->（清(qing)洗）-> 檢(jian)驗  ->  返(fan)修
2.  混(hun)裝工(gong)藝
①  單(dan)面混(hun)裝工(gong)藝： （插(cha)件和(he)表面(mian)貼裝(zhuang)元器(qi)件都(dou)在 PCB 的(de) A 面）
來(lai)料檢(jian)測  ->  PCB 的(de) A 面絲(si)印焊(han)膏 -> 貼(tie)片  ->  A 面(mian)回流(liu)焊接(jie) -> PCB 的 A 面(mian)插件(jian)  ->  波峰(feng)焊或(huo)浸焊(han)（少量(liang)插件(jian)可采(cai)用手(shou)工焊(han)接）-> （清(qing)洗）  -> 檢(jian)驗  ->  返(fan)修 （先(xian)貼後(hou)插）
②  雙(shuang)面混(hun)裝工(gong)藝：
（表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)在 PCB 的(de) A 面，插(cha)件在(zai) PCB 的 B 面(mian)）
A. 來料(liao)檢測(ce)  -> PCB 的 A 面(mian)絲印(yin)焊膏(gao)  ->  貼片(pian) -> 回流(liu)焊接(jie)  -> PCB 的 B 面(mian)插件(jian)  ->  波峰(feng)焊（少(shao)量插(cha)件可(ke)采用(yong)手工(gong)焊接(jie)）  ->（清洗(xi)）-> 檢驗(yan) -> 返修(xiu)
B. 來料(liao)檢測(ce)  ->  PCB 的 A 面(mian)絲印(yin)焊膏(gao)  ->  貼片(pian) -> 手工(gong)對 PCB 的(de) A 面的(de)插件(jian)的焊(han)盤點(dian)錫膏(gao) -> PCB
的 B 面(mian)插件(jian) -> 回流(liu)焊接(jie)  ->（清洗(xi)) -> 檢驗(yan)  -> 返修(xiu)
（表面(mian)貼裝(zhuang)元器(qi)件在(zai) PCB 的 A、B 面(mian)，插件(jian)在 PCB 的(de)任意(yi)一面(mian)或兩(liang)面）
先(xian)按雙(shuang)面組(zu)裝的(de)方法(fa)進行(hang)雙面(mian) PCB 的 A、B 兩(liang)面的(de)表面(mian)貼裝(zhuang)元器(qi)件的(de)回流(liu)焊接(jie)，然後(hou)進行(hang)兩面(mian)的插(cha)件的(de)手
工(gong)焊接(jie)即可(ke)

    三．  SMT 工(gong)藝設(she)備介(jie)紹

1.  模(mo)闆：
首(shou)先根(gen)據所(suo)設計(ji)的 PCB 确(que)定是(shi)否加(jia)工模(mo)闆。如(ru)果 PCB 上(shang)的貼(tie)片元(yuan)件隻(zhi)是電(dian)阻、電(dian)容且(qie)封裝(zhuang)爲 1206 以(yi)上的(de)則可(ke)不用(yong)制作(zuo)模闆(pan)，用針(zhen)筒或(huo)自動(dong)點膠(jiao)設備(bei)進行(hang)錫膏(gao)塗敷(fu)；當在(zai) PCB 中含(han)有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和(he) BGA 封裝(zhuang)的芯(xin)片以(yi)及電(dian)阻、電(dian)容的(de)封裝(zhuang)爲 0805 以(yi)下的(de)必須(xu)制作(zuo)模闆(pan)。一般(ban)模闆(pan)分爲(wei)化學(xue)蝕刻(ke)銅模(mo)闆（價(jia)格低(di)，适用(yong)于小(xiao)批量(liang)、試驗(yan)且芯(xin)片引(yin)腳間(jian)距>0.635mm）；激(ji)光蝕(shi)刻不(bu)鏽鋼(gang)模闆(pan)（精度(du)高、價(jia)格高(gao)，适用(yong)于大(da)批量(liang)、自動(dong)生産(chan)線且(qie)芯片(pian)引腳(jiao)間距(ju)<0.5mm）。對于(yu)研發(fa)、小批(pi)量生(sheng)産或(huo)間距(ju)>0.5mm,我公(gong)司推(tui)薦使(shi) 用蝕(shi)刻不(bu)鏽鋼(gang)模闆(pan);對于(yu)批量(liang)生産(chan)或間(jian)距<0.5mm 采(cai)用激(ji)光切(qie)割的(de)不鏽(xiu)鋼 模(mo)闆。外(wai)型尺(chi)寸爲(wei)  370＊470（單位(wei)：mm），有效(xiao)面積(ji)爲 300﹡400（單(dan)位：mm）。
2.  絲(si)印：
其(qi)作用(yong)是用(yong)刮刀(dao)将錫(xi)膏或(huo)貼片(pian)膠漏(lou)印到(dao) PCB 的焊(han)盤上(shang)，爲元(yuan)器件(jian)的貼(tie)裝做(zuo)準備(bei)。所用(yong)設備(bei)爲手(shou)動絲(si)印台(tai)（絲
網(wang)印刷(shua)機）、模(mo)闆和(he)刮刀(dao)（金屬(shu)或橡(xiang)膠），位(wei)于 SMT 生(sheng)産線(xian)的最(zui)前端(duan)。我公(gong)司推(tui)薦使(shi)用中(zhong)号絲(si)印台(tai)（型号(hao)爲
EW-3188），精(jing)密半(ban)自動(dong)絲印(yin)機（型(xing)号爲(wei)  EW-3288）方法(fa)将模(mo)闆固(gu)定在(zai)絲印(yin)台上(shang)，通過(guo)手動(dong)絲印(yin)台上(shang)的上(shang)下和(he)左右(you)旋鈕(niu)在絲(si)印平(ping)台上(shang)确定(ding) PCB 的位(wei)置，并(bing)将此(ci)位置(zhi)固定(ding)；然後(hou)将所(suo)需塗(tu)敷的(de) PCB 放置(zhi)在絲(si)印平(ping)台和(he)模闆(pan)之間(jian)，在絲(si)網闆(pan)上放(fang)置錫(xi)膏（在(zai)室溫(wen)下），保(bao)持模(mo)闆和(he) PCB 的平(ping)行，用(yong)刮刀(dao)将錫(xi)膏均(jun)勻的(de)塗敷(fu)在PCB 上(shang)。在使(shi)用過(guo)程中(zhong)注意(yi)對模(mo)闆的(de)及時(shi)用酒(jiu)精清(qing)洗，防(fang)止錫(xi)膏堵(du)塞模(mo)闆的(de)漏孔(kong)。
3.  貼裝(zhuang)：
其作(zuo)用是(shi)将表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)準确(que)安裝(zhuang)到 PCB 的(de)固定(ding)位置(zhi)上。所(suo)用設(she)備爲(wei)貼片(pian)機（自(zi)動、半(ban)自動(dong)或手(shou)工），真(zhen)空吸(xi)筆或(huo)鑷子(zi)，位于(yu) SMT 生産(chan)線中(zhong)絲印(yin)台的(de)後面(mian)。  對于(yu)試驗(yan)室或(huo)小批(pi)量我(wo)公司(si)一般(ban)推薦(jian)使用(yong)雙筆(bi)頭防(fang)靜電(dian)真空(kong)吸筆(bi)（型号(hao)爲 EW-2004B）。爲(wei)解決(jue)高精(jing)度芯(xin)片（芯(xin)片管(guan)腳間(jian)距<0.5mm）的(de)貼裝(zhuang)及對(dui)位問(wen)題，我(wo)公司(si)推薦(jian)使用(yong)半自(zi)動高(gao)精密(mi)貼片(pian)機（型(xing)号爲(wei) EW-300I）可提(ti)高效(xiao)率和(he)貼裝(zhuang)精度(du)。真空(kong)吸筆(bi)可直(zhi)接從(cong)元器(qi)件料(liao)架上(shang) 拾取(qu)電阻(zu)、電容(rong)和芯(xin)片，由(you)于錫(xi)膏具(ju)有一(yi)定的(de)粘性(xing)對于(yu)電阻(zu)、電容(rong)可 直(zhi)接将(jiang)放置(zhi)在所(suo)需位(wei)置上(shang)；對于(yu)芯片(pian) 可在(zai)真空(kong)吸筆(bi)頭上(shang)添加(jia)吸盤(pan)，吸力(li)的大(da)小可(ke)通過(guo)旋鈕(niu)調整(zheng)。切記(ji)無論(lun) 放置(zhi)何種(zhong)元器(qi)件注(zhu)意對(dui)準位(wei)置，如(ru)果位(wei)置錯(cuo)位，則(ze)必須(xu)用酒(jiu)精清(qing)洗 PCB，重(zhong)新絲(si)印，重(zhong)新放(fang)置元(yuan)器件(jian)。
4.  回流(liu)焊接(jie)：
其作(zuo)用是(shi)将焊(han)膏熔(rong)化，使(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)元器(qi)件與(yu) PCB 牢固(gu)釺焊(han)在一(yi)起以(yi)達到(dao)設計(ji)所要(yao)求的(de)電氣(qi)性能(neng)并完(wan)全按(an)照國(guo)際标(biao)準曲(qu)線精(jing)密控(kong)制，可(ke)有效(xiao)防止(zhi) PCB 和元(yuan)器件(jian)的熱(re)損壞(huai)和變(bian)形。所(suo)用設(she)備爲(wei)回流(liu)焊爐(lu)（全自(zi)動紅(hong)外/熱(re)風回(hui)流焊(han)爐，型(xing)号爲(wei) EW-F540D），位于(yu) SMT 生産(chan)線中(zhong)貼片(pian)機的(de)後面(mian)。
5.  清洗(xi)：
其作(zuo)用是(shi)将貼(tie)裝好(hao)的 PCB 上(shang)面的(de)影響(xiang)電性(xing)能的(de)物質(zhi)或焊(han)接殘(can)留物(wu)如助(zhu)焊劑(ji)等除(chu)去，若(ruo)使用(yong)免清(qing)洗焊(han)料一(yi)般可(ke)以不(bu)用 清(qing)洗。對(dui)于要(yao)求微(wei)功耗(hao)産品(pin)或高(gao)頻特(te)性好(hao)的産(chan)品應(ying)進行(hang)清洗(xi)，一般(ban)産 品(pin)可以(yi)免清(qing)洗。所(suo)用設(she)備爲(wei)超聲(sheng)波清(qing)洗機(ji)或用(yong)酒精(jing)直接(jie)手工(gong)清洗(xi)，位置(zhi)可以(yi)不固(gu)定。
6.  檢(jian)驗：
其(qi)作用(yong)是對(dui)貼裝(zhuang)好的(de) PCB 進行(hang)焊接(jie)質量(liang)和裝(zhuang)配質(zhi)量的(de)檢驗(yan)。所用(yong)設備(bei)有放(fang)大鏡(jing)、顯微(wei)鏡，位(wei)置根(gen)據檢(jian)驗的(de)需要(yao)，可以(yi)配置(zhi)在生(sheng)産線(xian)合适(shi)的地(di)方。
7.  返(fan)修：
其(qi)作用(yong)是對(dui)檢測(ce)出現(xian)故障(zhang)的 PCB 進(jin)行返(fan)工，例(li)如錫(xi)球、錫(xi)橋、開(kai)路等(deng)缺陷(xian)。所用(yong)工具(ju)爲智(zhi) 能烙(lao)鐵、返(fan)修工(gong)
作站(zhan)等。配(pei)置在(zai)生産(chan)線中(zhong)任意(yi)位置(zhi)。
 

    四．SMT 輔(fu)助工(gong)藝：主(zhu)要用(yong)于解(jie)決波(bo)峰焊(han)接和(he)回流(liu)焊接(jie)混合(he)工藝(yi)。

１．  點膠(jiao)：
作用(yong)是将(jiang)紅膠(jiao)滴到(dao) PCB 的的(de)固定(ding)位置(zhi)上，主(zhu)要作(zuo)用是(shi)将元(yuan)器件(jian)固定(ding)到 PCB 上(shang)，一般(ban)用于(yu) PCB 兩面(mian)均有(you)表面(mian)貼裝(zhuang)元件(jian)且有(you)一面(mian)進行(hang)波峰(feng)焊接(jie)。所用(yong)設備(bei)爲點(dian)膠機(ji)（型号(hao)爲 TDS9821），針(zhen)筒，位(wei)于 SMT 生(sheng)産線(xian)的最(zui)前端(duan)或檢(jian)驗設(she)備的(de)後面(mian)。
２．  固化(hua)：
其作(zuo)用是(shi)将貼(tie) 片膠(jiao)受熱(re)固化(hua)，從而(er)使表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)與 PCB 牢(lao)固粘(zhan)接在(zai)一起(qi)。所用(yong)設備(bei)爲固(gu)化爐(lu)（我公(gong)司
的(de)回流(liu)焊爐(lu)也可(ke)用于(yu)膠的(de)固化(hua)以及(ji)元器(qi)件和(he) PCB 的熱(re)老化(hua)試驗(yan)），位于(yu) SMT 生産(chan)線中(zhong)貼片(pian)機的(de)後面(mian)。
結束(shu)語：
SMT 表(biao)面貼(tie)裝技(ji)術含(han)概很(hen)多方(fang)面，諸(zhu)如電(dian)子元(yuan)件、集(ji)成電(dian)路的(de)設計(ji)制造(zao)技術(shu)，電子(zi)産品(pin)的電(dian)路設(she)計技(ji)術，自(zi)動貼(tie)裝 設(she)備的(de)設計(ji)制造(zao)技術(shu)，裝配(pei)制造(zao)中使(shi)用的(de)輔助(zhu)材料(liao)的開(kai)發生(sheng)産技(ji)術， 電(dian)子産(chan)品防(fang)靜電(dian)技術(shu)等等(deng)，因此(ci)，一個(ge)完整(zheng)、美觀(guan)、系統(tong)測試(shi)性能(neng)良好(hao)的電(dian)子産(chan)品的(de)産生(sheng)會有(you)諸多(duo)方面(mian)的因(yin)素影(ying)響。

 

      文(wen)章整(zheng)理：SMT紅(hong)膠：/