核心提(ti)示：大陸政(zheng)府傳出拟(ni)提撥一年(nian)人民币1,000億(yi)元補😍貼額(e)度，投入IC設(she)計、晶圓制(zhi)造及封裝(zhuang)測試等重(zhong)點🙇♀️項目，近(jin)期大陸🐉晶(jing)圓代工廠(chang)中芯與大(da)陸最大封(feng)測廠江蘇(su)長電共同(tong)投資🌈首條(tiao)完☀️整的12吋(duo)🌈晶圓凸塊(kuai)(Bumping)生産線，半(ban)導📐體業者(zhe)指出，大陸(lu)供🧑🏾🤝🧑🏼應鏈爲(wei)抗🈲衡台灣(wan)半導體專(zhuan)業分🔞工體(ti)系，有意借(jie)由産業垂(chui)直整合，并(bing)争取大陸(lu)政府資源(yuan)，盡管短期(qi)内難對台(tai)廠構成威(wei)脅㊙️，但在大(da)陸補貼政(zheng)策奧援☁️下(xia)，陸廠全力(li)投資擴産(chan)，恐将急速(su)竄起成爲(wei)産業新勢(shi)力。
大陸政(zheng)府傳出拟(ni)提撥一年(nian)人民币1,000億(yi)元補貼額(e)度，投入🈲IC設(she)計、晶圓制(zhi)造及封裝(zhuang)測試等重(zhong)點項目，近(jin)期大陸晶(jing)圓代工廠(chang)中芯與大(da)陸最大封(feng)測廠江蘇(su)長電共同(tong)投資首🏃條(tiao)完整的12吋(duo)晶圓凸塊(kuai)(Bumping)生産線，半(ban)導體業者(zhe)指🔞出，大陸(lu)供應鏈爲(wei)抗衡台灣(wan)半導體專(zhuan)業分工體(ti)系，有意借(jie)由産業垂(chui)直整合，并(bing)争取大陸(lu)政府資源(yuan)，盡管短期(qi)内難對台(tai)廠構成威(wei)脅，但在大(da)陸補貼政(zheng)策奧援下(xia)，陸廠全力(li)投資擴産(chan)，恐将急速(su)竄起🛀成爲(wei)産業新勢(shi)力。
業界傳(chuan)出大陸将(jiang)提撥一年(nian)人民币1,000億(yi)元補貼額(e)度🤞，投入IC設(she)計、晶圓制(zhi)造、封裝測(ce)試等重點(dian)項目，惟實(shi)際補貼方(fang)案及發展(zhan)原則，仍待(dai)大陸國務(wu)院審議。近(jin)期中芯和(he)長電攜❄️手(shou)建置🈚大陸(lu)首條12吋晶(jing)圓凸塊生(sheng)産線，半導(dao)體業者表(biao)示，中芯和(he)長電都有(you)意争取大(da)陸半導體(ti)政策補貼(tie)，雙方成立(li)合資公司(si)，建置月産(chan)能5萬片12吋(duo)晶圓凸🌏塊(kuai)計劃，争取(qu)大陸補貼(tie)意圖鮮🥰明(ming)。
半導體業(ye)者認爲，中(zhong)芯和長電(dian)看好12吋晶(jing)圓凸塊制(zhi)❤️程是可攜(xie)式裝置晶(jing)片主流制(zhi)程，晶圓代(dai)工龍頭台(tai)積電，以及(ji)封測㊙️大廠(chang)日月🏃🏻光、矽(xi)品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥(chi)資布局相(xiang)關産能，至(zhi)于中芯和(he)長電投入(ru)12吋晶圓🥰凸(tu)塊産線，宣(xuan)示意義較(jiao)💋大，短期内(nei)對于台廠(chang)影響有限(xian)。
以長電的(de)技術能力(li)來看，目前(qian)晶圓封裝(zhuang)仍停留在(zai)8吋制程🐇，雖(sui)具備後段(duan)晶片尺寸(cun)覆晶封裝(zhuang)(FCCSP)或晶圓級(ji)🌏晶片尺寸(cun)👨❤️👨封裝(WLCSP)産能(neng)，但技術仍(reng)相對偏低(di)，即便擁有(you)大規模晶(jing)圓凸塊産(chan)線，未必能(neng)👌與中芯一(yi)起争取到(dao)國際大廠(chang)大單，隻能(neng)吃下大陸(lu)當地IC設計(ji)業者訂單(dan)☀️。
不過，以長(zhang)電、中芯拟(ni)布建單月(yue)逾5萬片晶(jing)圓凸塊産(chan)🔅能計劃📧來(lai)看，規模幾(ji)乎已與一(yi)線封測大(da)廠并駕齊(qi)驅，加上長(zhang)電、中芯宣(xuan)🔱稱要透過(guo)垂直整合(he)的兵團作(zuo)戰，降低👉生(sheng)産複㊙️雜性(xing)及整體成(cheng)🔞本，借以牽(qian)制既有大(da)型半導體(ti)🌈廠，争取生(sheng)存空間，這(zhe)樣的雄心(xin)♻️壯志仍讓(rang)台廠備感(gan)壓力。
半導(dao)體業者指(zhi)出，在大陸(lu)政策撐腰(yao)下，中芯、長(zhang)電恐将🌈突(tu)破二線業(ye)者所面對(dui)的天花闆(pan)效應，并直(zhi)撲一線大(da)廠競争防(fang)🧑🏾🤝🧑🏼線，尤🙇♀️其12吋(duo)⚽晶圓凸塊(kuai)投資額龐(pang)大，非但不(bu)能🐕确保對(dui)毛利的📞高(gao)貢獻✂️度，反(fan)将帶來極(ji)高的折舊(jiu)金額，對于(yu)任何一家(jia)追求獲利(li)及股東利(li)益最大化(hua)的廠商而(er)言，投資12吋(duo)晶圓凸塊(kuai)必須謹慎(shen)以待，這亦(yi)是晶圓代(dai)工廠GlobalFoundires、聯電(dian)等遲⛹🏻♀️未考(kao)慮投資晶(jing)圓凸塊産(chan)線的主要(yao)考量。
不過(guo)，目前大陸(lu)鼓勵投資(zi)發展氛圍(wei)濃厚，無論(lun)是中🔅央或(huo)地方🌂政府(fu)所掌握的(de)股權基金(jin)，或是投資(zi)圈所👉擁有(you)的資金資(zi)源，都造就(jiu)大陸半導(dao)體廠全面(mian)沖鋒📧态度(du)。半導體業(ye)❤️者透露，大(da)陸業者就(jiu)連購買大(da)陸本🙇♀️土設(she)備廠的機(ji)台，都可能(neng)享有對折(she)優惠，更讓(rang)廠商加速(su)卡位先進(jin)制程。
台系(xi)封測廠則(ze)認爲，大陸(lu)業者擴大(da)投資，不僅(jin)将挑戰半(ban)導體業界(jie)專業分工(gong)的既有定(ding)價及毛利(li)估算規則(ze)，更将打破(po)🧑🏽🤝🧑🏻一、二線廠(chang)商的版圖(tu)界線，面對(dui)大陸半導(dao)體産業醞(yun)釀崛起💋的(de)浪潮，台廠(chang)勢必得嚴(yan)陣以待。 封(feng)測業者指(zhi)出，在💁此之(zhi)前，長電于(yu)2025年11月💔底便(bian)宣布增資(zi)，計劃募集(ji)人民币12.5億(yi)元以内的(de)資金投入(ru)先進👈封裝(zhuang)制程如FCCSP、FCBGA等(deng)，此一計劃(hua)與最👌近甫(fu)宣布設立(li)凸塊子公(gong)司的計劃(hua)前後呼應(ying)，顯示長電(dian)布局高階(jie)封裝的企(qi)圖心。
來源(yuan)：DIGITIMES
