助焊劑産(chan)品的基♋成人一级片🔴本(ben)知識

  一.表面貼(tie)裝用助焊(han)劑的要求(qiu) 具一定的(de)化學活性(xing) 具有良💜好(hao)的熱穩定(ding)性 具有良(liang)好的潤濕(shi)性 對焊料(liao)的擴展具(ju)有促進作(zuo)☁️用 留存于(yu)基闆的焊(han)劑殘渣,對(dui)基闆無腐(fu)蝕性 具有(you)良好的清(qing)洗性 氯的(de)含有量在(zai)0.2%(W/W)以下.

   二.助(zhu)焊劑的作(zuo)用 焊接工(gong)序:預熱/焊(han)料開始熔(rong)化/焊⛱️料合(he)金形🐪成/焊(han)點形成/焊(han)料固化 作(zuo) 用:輔助熱(re)傳異/去除(chu)氧化物/降(jiang)低表🔴面張(zhang)力/防止再(zai)氧化 說 明(ming):溶劑㊙️蒸發(fa)/受📞熱,焊劑(ji)覆蓋在基(ji)材和焊料(liao)表🛀面,使傳(chuan)熱均勻/放(fang)出活化劑(ji) 與基材表(biao)面的離子(zi)狀态的氧(yang)化物反應(ying),去除氧🏃化(hua)膜/使熔融(rong)焊料表面(mian)張 力小,潤(run)濕良好/覆(fu)蓋在高溫(wen)焊料表面(mian),控制💛氧化(hua)改善焊點(dian)質量.

  三.助(zhu)焊劑的物(wu)理特性 助(zhu)焊劑的物(wu)理特性主(zhu)要是指與(yu)焊接✏️性能(neng)相關的溶(rong)點,沸點,軟(ruan)化點,玻化(hua)溫度,蒸氣(qi) 壓, 表面張(zhang)力,粘度,混(hun)合性等.

  四(si).助焊劑殘(can)渣産生的(de)不良與對(dui)策 助焊劑(ji)殘渣會造(zao)成🌈的問題(ti) 對基闆有(you)一定的腐(fu)蝕性 降低(di)電導性,産(chan)生遷移🐪或(huo)短路 非😍導(dao)電性的固(gu)形物如侵(qin)入元件接(jie)觸部會引(yin)起接合不(bu)良 樹脂殘(can)留過多,粘(zhan)連灰塵及(ji)雜物 影響(xiang)産品的使(shi)用可靠性(xing) 使用理由(you)及對策 選(xuan)用合适的(de)助焊劑,其(qi)活㊙️化劑活(huo)性适中 使(shi)用焊後可(ke)形成保護(hu)膜的助焊(han)劑 使用焊(han)後無樹脂(zhi)殘📧留的助(zhu)焊劑 使🈚用(yong)低固😍含量(liang)免清洗助(zhu)焊劑 焊接(jie)後清洗

   五(wu).QQ-S-571E規定的焊(han)劑分類代(dai)号 代号 焊(han)劑類型 S 固(gu)體适度(無(wu)💰焊劑) R 松👅香(xiang)💛焊劑 RMA 弱活(huo)性松香焊(han)劑 RA 活性松(song)香或樹脂(zhi)焊㊙️劑 AC 不含(han)松香或樹(shu)脂的焊劑(ji) 美國的合(he)成樹脂焊(han)劑分類: SR 非(fei)活🔞性合成(cheng)樹脂,松香(xiang)類 SMAR 中度活(huo)性合成樹(shu)脂,松香類(lei) SAR 活性合成(cheng)樹脂,松香(xiang)類 SSAR 極活性(xing)合成樹脂(zhi),松香類

  六(liu).助焊劑噴(pen)塗方式和(he)工藝因素(su) 噴塗方式(shi)有以下㊙️三(san)🌈種: 1.超聲噴(pen)塗: 将頻率(lü)大于20KHz的振(zhen)蕩電能通(tong)過壓電㊙️陶(tao)瓷換能器(qi)轉換成機(ji) 械能,把焊(han)劑霧化,經(jing)壓力噴嘴(zui)到PCB上. 2.絲網(wang)封方式:由(you)微細,高密(mi)度小孔絲(si)網的鼓旋(xuan)轉空氣💰刀(dao)将焊劑噴(pen)出,由産 生(sheng)的噴霧,噴(pen)到PCB上. 3.壓力(li)噴嘴噴塗(tu):直接用壓(ya)力和空氣(qi)帶焊劑從(cong)噴嘴噴出(chu) 噴塗工藝(yi)⛹🏻‍♀️因素: 設定(ding)噴嘴的孔(kong)徑,烽量,形(xing)狀,噴嘴😘間(jian)距,避免重(zhong)疊影響噴(pen)塗❌的均勻(yun)性. 設定超(chao)聲霧化器(qi)電壓,以獲(huo)取正常🙇‍♀️的(de)霧化量. 噴(pen)嘴運動速(su)度的選擇(ze) PCB傳送帶速(su)度的設定(ding) 焊劑的固(gu)含量要穩(wen)定 設定♍相(xiang)應的噴塗(tu)寬度

  七.免(mian)清洗助焊(han)劑的主要(yao)特性 可焊(han)性好,焊點(dian)飽滿,無焊(han)珠,橋連等(deng)不良産生(sheng) 無毒,不污(wu)染環境,操(cao)作安全 焊(han)後闆面幹(gan)燥,無腐蝕(shi)💁性,不粘闆(pan) 焊後具有(you)在線測試(shi)能力 與SMD和(he)PCB闆有相應(ying)材料匹配(pei)性 焊後有(you)符合規定(ding)的表面絕(jue)緣電阻值(zhi)(SIR) 适應焊接(jie)工藝(浸焊(han),發泡,噴霧(wu),塗敷等)

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