爲什麽(me)BGA要用膠(jiao)粘劑粘(zhan)接補強(qiang)?
BGA及CSP存在(zai)的可靠(kao)性隐患(huan)----應力集(ji)中
微型(xing)化的必(bi)然結果(guo)
* 在球間(jian)距小于(yu)0.45mm,球徑小(xiao)于0.425mm時推(tui)薦使用(yong)底部填(tian)充劑。
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